切片缺点模式说明

1、切片缺点模式说明第1页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一內容介紹 (CONTENT)1. 通孔(Through via)1.1. 熱應力前(Before thermal stress test) 1.1.1. 孔銅厚度/穿孔力(Copper thickness / Throwing power )1.1.2. 鍍銅斷裂(Plating crack)1.1.3. 孔破(Plating void)1.1.4. 壓合空泡(Air bubble)1.1.5. 燈蕊效應(Wicking)1.1.6. 回蝕(Etch back)1.1.7. 反回蝕(Negative etch bac

2、k)1.1.8. 釘頭(Nail Head)1.1.9. ICD-膠渣(Smear)1.1.10. ICD-內層銅分離(Inner layer connection separation)1.1.11. 孔壁粗糙度(Hole wall roughness)第2页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一內容介紹 (CONTENT)1.2. 熱應力後(After thermal stress test)1.2.1. 孔壁浮離(Pull away)1.2.2. 樹脂內縮(Resin recession)1.2.3. 內層連接不良(Innerlayer Connection Defec

3、t)1.2.4. 鍍銅斷裂(Crack)2. 盲孔(Blind via)2.1. 一般盲孔2.1.1. 銅厚(Copper thickness)2.1.2. 碗型孔(Barrel Shaped)2.1.3. 蟹腳(Crab feet)2.1.4. 雷射膠渣(Laser smear)2.1.5. 跳鍍(Step plating)2.1.6. 孔破(bubble void)2.2. 電鍍填孔(Fill via by plating)2.2.1. 填孔凹陷(Dimple)2.2.2. 空泡(Air bubble)第3页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一內容介紹 (CONTENT

4、)3.外觀檢查(Visual inspection): 3.1.背光(Back Light) 3.2.板面燒焦(Burning) 3.3.電鍍顆粒(Copper Nodule) 3.4.鍍銅均勻性(Uniformity) 3.5.凹陷(Pin & Dent) 3.6.刮傷(Scrab) 3.7.板面粗糙(Panel roughness) 3.7.板面氧化(Surface Oxide)第4页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.1.1.a 孔銅銅厚：Hole copper thicknessCriteria : Min. 0.8 Mil ()1234561量測孔徑，以確保切

5、片準確性第5页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.1.1.b 面銅銅厚：Surface copper thickness79108第6页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.1.1.c 穿孔力：Throwing Power 通孔銅厚之最小值 面銅平均值(不含基材銅)穿孔力=Throwing Power =Minimum of hole copper thicknessAverage of surface copper thickness第7页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一Specification:P.P thicknes

6、s75Mil T/P=75% ()1.1.1.c 穿孔力：Through Power第8页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.1.2. 鍍銅斷裂：Plating crackCriteria : Not Allowed Crack第9页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.1.3. 孔破：Plating voidCriteria : Not AllowedNG第10页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.1.4. 壓合空泡：Air bubbleCriteria : Not Allowed第11页，共34页，2022年，5月20日

7、，11点10分，星期一1.1.5. 燈蕊效應 (Wicking)AcceptRejectSpec.: 3 mil第12页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.1.6. 回蝕 (Etch back)RejectSpec.: 3 milAccept第13页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.1.7. 反回蝕 (Negative etch back)AcceptRejectSpec.: 1 mil第14页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.1.8. 釘頭 (Nail Head)AcceptRejectABSpec.: B/A 1.

8、7 for 1 oz B/A 2.0 for 0.5 oz第15页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.1.9. ICD-膠渣 (Smear)膠渣造成ICD (Smear causes ICD)Not Allowed第16页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.1.10. ICD-內層銅分離 (Inner plane separation)RejectReject第17页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.1.11. 孔壁粗糙度 (Hole wall roughness)Spec.: 1.4 mil第18页，共34页，2022

9、年，5月20日，11点10分，星期一1.2.1. 孔壁浮離 (Pull Away)RejectSpec.:浮離部份之長度板厚20 第19页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.2.2. 樹脂內縮 (Resin recession) (after T/S test)Spec.:Width: Max. 3 milNo longer 20% of cumulative base material thickness.Spec.:最大：3.0MIL，且內縮部份之長度板厚20 第20页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.2.2. 樹脂內縮計算方式 (Resi

10、n recession measuring)單位(mil)孔壁長67.24樹脂內縮3.242.35.54比例計算: 5.54 / 67.24 = 8.23% 20% (PASS)第21页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.2.3. 內層連接不良 (ICD) (after T/S test)RejectReject第22页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一1.2.4. 鍍銅斷裂 (Crack) (after T/S test)RejectReject第23页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一第24页，共34页，2022年，5月20日，11点10分，星期一2.1.1. 銅厚(Copper thickness)第25页，共34页，2022年，5月20