SMT、BONDING和焊锡生产技术

1、PAGE 1PAGE 17SMT、BONDING和焊锡生产技术1.BONDING生产流程BONDING生产流程如下:SMT后PCB排板加胶粘DICE烘烤超声波压焊镜检测试封胶烘烤测试QC检查上面流程中：-SMT过PCB：由粘DICE位负责人负责过数,经核对无误后,双方并记录于过数表中,签名作实(过数内容包括:型号、数量、日期、时间),并摆放在指定的位置。-排板：将同一MODEL的PCB按同一方向排放在铝盘里,排放的数量根据每一MODEL而定。-加胶：用滴胶机将胶滴在粘DICE位和中间,DICE与PCB粘合后的位置不少于75%。-粘DICE：根据每一MODELDICE的数量,分派各粘DICE位,

2、粘完每一LOT,员工会在BONDING流程卡(附表1)上写上时间、MODEL、DICELOTNO、名字。-烘烤：出入烤箱的员工根据每一MODEL粘好DICE的PCB检查无误后将一定数量连同BONDING流程卡放进烤箱内,当焗炉达到设定的时间后,把出烤箱的产品放在指定的位置内,并记录好出入炉登记。烘烤目的有二个,一是使黑胶快干,粘固,二是试验DICE(即是CMOS)能否经受高温.-超声波压焊：BONDWIRE人员在每BOND一LOTCOB之前先检查其数量、型号、是否与流程卡相符,并把未BOND的产品放在BONDING机的左边,已BONDING产品放在BONDING机的右边,每当BOND完该LOT

3、产品后,BONDING流程卡写上时间、机号、名字,并将生产数量记于生产记录本上。-镜检：镜检位的人员根据工作安排,指定检查那一MODEL的产品,如发现焊线不良时,即通知调机人员进行调较,如需补线即送BOND此产品的工位进行补线,完毕后,在BONDING流程卡写上时间、数量(好、坏)、姓名,并将数量记于生产记录本上。-测试：测试人员根据流程卡核对好数量,产品型号后,按该产品测试程序进行测试,把待测的产品放在测试架的左边,测好的产品放在测试架的右边,坏品放在测试架的前面,测试完每一LOT后,在BONDING流程卡写上时间、数量(好、坏)、姓名,并将测试结果记于生产记录本上。-封胶：封胶时根据测试位

4、PASS的产品,核对流程卡上的数量,型号无误后,封胶的工艺标准进行封胶,封完每一LOT产品后,在BONDING流程卡写上时间、姓名后连同铝盘摆放在指定的位置,由出入炉员工跟进。-封胶后烘烤：封胶后烘烤请参照前述之烘烤。-QC检查：把封胶测试后的产品,根据各MODEL的工艺标准进行检验(内容包括封胶高度、外观、数量、功能等),检验PASS后,在QCPASS纸上签上姓名、日期,待转站或入库。2.BONDING作业规范-排板:a.戴好手指套。b.每一个铝盘里的PCB方向必须一至。c.手指不能触及BONDING金属位,以免影响BONDING质量。-加胶:a.加胶时,胶不能过多或过少及超出范围内。b.不

5、能有胶触及PCB的焊接金属位。c.DICE与PCB粘DICE位之间的胶粘合面积不能小于75%。-粘DICE:a.必须戴好静电环。b.吸DICE嘴要根据DICE的大小选择不同型号的吸嘴,并保持其清洁。c,DICE一定要对照其型号BONDING图的方向粘于PCB上,绝不能放错位及方向。有些DICE外观相似,但型号及功能不同,切记别混乱使用。d.DICE与粘DICE位粘合后黑胶位置的面积不小于75%。(如图1)-焗炉:a.焗炉操作员须掌该焗炉的操作手册,依据该手册设定时间与温度。b.焗炉温度一般为120C左右(视黑胶固化程度而定)。c.焗炉时间一般为30分钟左右(视黑胶固化程度而定)。d.放铝盘入焗

6、炉时,注意铝盘与炉壁之间相隔为2cm左右,铝盘之间相隔为1cm左右。e.在取出焗炉里的铝盘时戴好防温用之手套,以免烫伤手。f.出炉时,黑胶须干透,用棉签轻推DICE时,DICE不会松动。-超声波焊接(BONDWIRE):这种焊接是在显微镜下进行的,首先应当焊VDD的接点,其它焊点可按任何次序焊接.在焊接过程中注意铝伸张度,注意铝线与芯片之间距离及垂线.短路问题这一工序是一个关健的工序,成本较高,所以要有一个严格的焊接规程,按规程操作。a.上机前戴好静电环。b.每天开机前须用洒精清洗钢嘴一次,检测中心点,十字线。c.按工作内容操作,上板须牢固,不松动。d.焊接过程中注意监视焊线是否走位、断线、冷

7、焊或热焊。e,严禁身体任何部分触及DICE,小心镊子或其它硬物碰及DICE,如发现DICE有污时,只能用棉签沾洒精清洗干凈。f.换铝线时,须从开端开启(一般开端为红色这一端),多余的线头、放在指定的位置。g.非工程专业人员不准更改任何程序及参数。h.下班时关掉机器的摄像机、照明开关、电视。-镜检:a.戴好静电环,手指套。b.镜检合格的产品,焊接质量须达到正常超声波焊接的质量要求,具体标准参照BONDING质量控制标准BONDINGWIRE拉力表。(附表4、5)c.在查看过程中注意不要碰及DICE及铝线。-测试:a.戴好静电环,手指套。b.按测试程序进行测试,不能少测一个步骤。c.小心取卸板,不

8、可损坏DICE及焊线。d.测试过程中,小心衣袖、静电环等碰DICE及焊线。-封胶:a.黑胶从冰箱取出后要经过12小时解冻,每次取出按需量而定,调均匀后才能使用。避免在常温下化学变化。b.封胶时滴胶机针嘴须距离DICE5mm左右,严禁碰触DICE及铝线。c.黑胶大小、高度符合产品要求,不允许有铝线外露,范围不超出封胶框。d.封装后黑胶的表面要均匀、光滑、平整、饱满、且无氯眼。e.封胶硬化条件要注意避免发生针孔.起泡.变色,急速硬化会产生气泡及容易将铝线拆断。亦避免瞬间变化过大,也不可急速冷却。-铝线:正常BONDING铝线,具有圆滑弧度连接第一点和第二点,铝线位于第一点同第二点连接线垂直平面上,

9、铝线表面光滑完整,同焊点连接处圆滑平整无裂痕。生产过程中,不允许有下列情况出现：a.扁线：铝线所有平面,同焊点联机垂直平面接夹角,不能大于10,如超出此范围,即焊扁线。b.弯线：铝线弯曲,不面一平范围内,铝线位置超出“扁线”限定范围。c.花线：铝线表面刮花,刮损面积不能超出铝线截面面积的25%(如图9)d.裂痕：铝线同焊点连接处应光滑平整,用高倍VISUAL观测,应无可见裂痕。-位置：a.BONDING焊点同DICEBONDPAD的焊接面积,在不会同邻近线路及BONDINGPAD短路的情况下,必须大于焊点实际面积的75%(如图10)b.BONDING焊点同PCB金属丝焊接面积,应焊100%,B

10、ONDING线同铝线之间的夹角应大于1,不得相互接触及短路。-BONDING线的拉力:BONDING铝线的拉力(非破坏性)当断点位“B”“C”“D”时,对1mil铝线拉力应大于4克；对1.25mil铝线,拉力应大于6克。当断点位置在“A”“E”时,对1mil铝线拉力应大于7克；对1.25mil铝线拉力应大于9克。(如图11)-封胶高度与宽度：黑胶高度通常不可高于1.2mm,特别机种特别规定；黑胶的宽度不能超出封胶位置,需在规定的白油框内。(如图12.13)4.BONDING超声波压焊机的结构BONDING自动机台的结构由显示系统,摄像系统,控制面板,工作夹具,工作台,快速焊头,工作控掣盒,微电

11、脑控制8部分组成。-显示系统显示系统是由显示器和黑白电视组成。-摄像系统摄像系统采用CCD摄像机,-控制面板控制面板是由四个开关：电源开关.直射灯开关.侧射灯开关.摄像机开关组成。-工作夹具工作夹具是根据机台型号选择不同的夹具。如AB500系列与AB509系列-工作台家X-Y工作台采用滚轴式道轨和轴承螺杆。-快速焊头焊头的机械结构由滚珠式轴承块及螺杆组成。-工作控掣盒工作控掣盒主要由两部分组成：控掣键和控掣球.功能键。-微电脑控制箱微电脑控制箱主要由下面部分组成：a.中央处理器(CPU)板.b.超声波发生器(USG)板.c.图像发生板(VGA)d.马达控制板.e.马达驱动板.f.控制分类板.g

12、.十字线产生板BONDING机的工作范围,光学系统及电源如下：-工作范围a.焊线直径是1.0mil至2.0mil铝线,b.焊接角度30,c.焊线速度在2-5条/秒(60mil/12mil线长),d.焊线压力15-100g(可程控),e.焊线时间过程控制,f.焊线的精度0.8mil/20mil。-光学系统：a.对位系统：4.5倍放大倍数(图像对位)b.检查系统：芯片倾斜45内立体图像c.显微镜：45倍放大倍数(随意调较放大倍数)-电源：电压：100/220Vac10%；频率：50/60Hz；功率：600W/800W。两点间的焊线动作（BondingmotionBetween2Bondpoint）

13、：所有Bonding机器两点间的焊线动作大至一样,都是由控制器及焊头软件控制的,这两个软件具有用于控制焊线动作的可编程参数。以下介绍焊线动作的顺序。a.当作夹具的旋转角使两个焊点成同一方向。b.同时X-Y工作台将会移至第一焊点的位置上c.焊头在到达第一焊点之前,焊头将会按照参数”HEADTIME1”降到探测高度上。h.内置超声波发生器于是将铝线焊结在“第一焊点上”。i.此后横边的线夹电磁阀启动使线夹张开。j.焊头上开至“线弧高度”LOOPLEVEL位置。k.X-Y工作台将移至“第二焊点”位置上。l.送线螺管启动,将线夹向后滑行。m.此时,线夹螺线管断电,线夹上之弹簧使线夹关闭。n.焊头在到达“

14、第二焊点”2NDBONDPOINP之前,它将按参数“BONDHEADTIME2”向下推进至探测高度上。o.焊头到达,第二探测高度“2NDSEARCHLEVE”(位置)。p.焊头移到焊接位(第二点接触位置)。q.焊头按所规定的“焊点2向下推进”BOND2PBIVEIN参数向下推进若干马达步数。r.此时,内置超声波发生器再次启动,于是将铝线焊结在“第二焊点“上。s.后面的扯线电磁阀启动,使线夹向后滑行扯断铝线。t.焊头移至复位/原位高度上。u.扯线及送线电磁阀断电,回馈弹簧使线夹返回原处,并将铝线送出焊针形成尾,完成整个焊线过程。5.超声波焊线前的准备-在装配前应对石英晶体,电容等零件进行质量检查

15、,印刷电路以要用10倍显微镜仔细进行观察,有无开路.短路和沾污情况,然后进行超声清洗,清洗后干.COMS集成电路也要入在显微镜下观察它有无裂纹.金属屑连接或伤痕.液晶显示器通过目测和电子检测有没有发现视觉上的缺陷,例如黑污点和污不规则笔划等。-进行“接地“检查.检查所有测试设备,工作台(划作台应该是金属或导电料的制品)恒温箱,超声压焊机的机头.电烙铁的烙铁头.工作人员的工作服等接地的情况是否良好要分别进行电阻检查。-检查室内的温度和温度是否在规定的数值上。9焊锡生产技术1简介焊锡一般是被看成很简单的事,但地道的焊锡是很难的。确切的说，焊锡应该是金属与金属粘合的最适当的方法。与电子、电器产品有关

16、的大部分工作都须进行焊锡作业，这样说并不夸张，所以很有必要理论联系实际地学习正确的焊锡方法，以便生产优良的产品。金属之间的接合，在焊锡以前还有打螺丝、涂胶水、镶嵌等许多方法。试想，在各种各样的方法中为什么选中了焊锡呢？电器粘合的必要性有以下三点：-为取得电器必要特性；-充分增加机械强度；-机械不至老化、劣化；可以说焊锡能满足以上几点因而被采用。理由是：-使电器完全粘合；-能达到必要的强度；-设备简单且物美价廉；-焊剂容易购买；-经过短期训练能操作；-没有酿成灾害的忧患。当然，即使是简单实用，也存在许多麻烦。因此，也不是简单地仅赁作业标准或工序就能解决问题。还必须在学会判别是否不良的同时学习焊锡

17、技能。(1)焊锡金属与金属粘合时，能完全粘合有以下三种方法：-焊接：软焊和硬焊；-熔接：点焊，电弧焊和气焊。-压接：冷压，锻压和超音波粘合。焊锡就是焊接中软焊的别名。所谓焊锡就是在欲粘合的金属间注入熔的焊剂，不使电路板敷铜导线等母材变形，相互扩散溶合，形成焊剂与母材的合金属，使之粘合，见图-。(2)焊剂一般熔于450以下的金属都能称为焊剂，但通常是锡铅合金。锡、铅及锡铅合金的熔点如下：-锡的熔点是:232；-铅的熔点是:327；-锡铅合金的熔点是:183。合金的特点是比原来金属熔点低，焊剂正是利用了这一点。焊剂由于锡铅的配合比例不同，性质与价格也不同。还可依据信赖指定制造商。焊锡的表示方法参见

18、表(3)助熔剂用锡线进行焊接时，锡线中会有黄色液体流出，焊锡时冒湮不是因为焊线烧焦了，而是因为助熔剂变成气体逸出。助熔剂溶于74能保持助熔作用，升至270作用变小，同时，冒湮会比较明显。为提高效率而使烙铁头过热会造成焊锡状态不良，助熔剂有三个作用:-将氧化物变成其它物质(即凈化作用)：金属表面有一层氧化膜，会阻碍焊剂的扩散而使焊锡不彻底，助焊剂会将这层氧化膜转变成低温(焊锡温度)能熔解的物质，焊锡时溶解并使母材露出新的表面,起到容易焊接作用。-防止氧化：熔解的焊剂及加热的母材非常容易氧化，如在其表面上覆盖上助熔剂，使其与空气隔绝，能防止氧化。如果焊锡完成，助熔剂是不需要的了，但需在助熔剂呈麦芽

19、糖色状态下完成的焊锡才是标准的“焊锡”。-减小表面张力,使焊剂充分覆盖。不使用助熔剂熔化的焊剂会结成球状,不能散覆于表面。使用助熔剂使表面张力减小,母材有良好的可焊性。2焊接基本知识(1)焊接工具实际使用的焊锡工具一般有以下这些：-烙铁；-剪钳；-烙铁支架(筒)；-调温器；-镊子；-尖嘴钳；-烙铁嘴清洁器；-其他工具。图是一种电烙铁的示意图：(2).烙铁嘴-形状：烙铁头根据其用途被制成许多种形状，以下图所示五例为代表:-材料：有纯铜制烙铁嘴及表面经过加工的烙铁头两种，各有其特征；纯铜制烙铁嘴热传导快，使焊剂易于附着，但是，受焊剂损耗烙铁嘴会变形，须经常用锉刀整形。表面加工的烙铁嘴，在铜芯的表面

20、覆盖上铁类合金，沾上焊剂只需擦试即可使用，缺点是热传导不如纯铜制烙铁嘴，但现时普遍使用的是表面加工过的烙铁嘴。-烙铁头大小及温度：烙铁头的大小以及热容量(W)表示与热容量相对的温度如图2-5所示，须要控制温度时，请用变压器调整电压。(3).烙铁的选定：选用何种烙铁，包括烙铁头，对焊锡的结果会有很大影响，不仅在尽量使用好已有的烙铁，还须选用适合作业的烙铁。烙铁头的温度：70：松脂开始熔化的温度(270：松脂失效温度)。183：焊剂熔点(锡铅合金)。233：锡的熔点。327：铅的熔点。焊锡部分的适温为250左右，大概是比焊剂的熔点高50100，即230280为最佳。(4).焊锡热传导法手动焊锡时因

21、烙铁受高温发热，务必注意不在烫伤，且不要烧焦零件或制品。(5)烙铁的持法烙铁的持法与作业速度，与手腕疲劳程度关系很大。如何持烙铁才是正确的，需要考虑到烙铁的大小，作业的位置焊堆大小，零件混合状况等因素。-小凹凸台较多的底板上焊锡-在凹凸经较大、结构简单的底板上焊锡-热熔量小的零件焊锡-热量大的零件端子的焊锡-较细导线的焊锡-较粗导线的焊锡-使用2530W手柄较细的烙铁时-使用60100W手柄较粗较重的烙铁时(6)焊锡线的持法拇指和食指捏拄线头2cm处，练习一下拇指和食指渐渐将焊锡线送出。(7)清洁铁头-作业开始前：烙铁头达到使用的状态的温度后，将烙铁头上污迹用焊锡清洁剂轻轻擦试，然后熔极少焊锡

22、线于烙铁头上开始作业。-第一次焊锡作业完成，在下一次作业前：将烙铁头轻轻放于烙铁台去掉多余焊剂。擦去助熔剂(松香)炭化后的黑湮渍。在此须注意擦拭时间较长，会导致烙铁头温度下降过多。2.焊锡作业(1)焊锡的要点-个人的作法不会产生良好的焊锡。-请掌握正确的焊锡工序。-焊锡的好坏取决于助熔剂的使用。-必须使助焊剂在焊接处扩散开。(2).正确的焊锡方法和工序-5个工位的焊接方法(基本工序)a.将烙铁和焊线放近要焊锡的部分,a.将烙铁置于路敷铜上加热。确认位置,做好随时可以焊锡的准备b.烙锡头前端平面与敷铜表面以最大b.烙铁放于电路板(敷铜)平行。面积接触。c.烙铁头和焊锡距印刷线路板5mm左右。c.

23、烙铁轻压于电路上。a.焊线置于敷铜上a.焊线适量熔化后拿开。b.轻放于敷铜,熔适量焊线。b.如焊线已熔化,烙铁应轻放其上不移动。c.焊线不能马上熔化是因为加热不足。c.如焊线熔化并有少量扩散,可拿开不移动。d.焊线熔量视时间长短,焊线有少许扩散为宜。-3工位法(基本工序)：适用于热容量小的零件的焊锡。a.将烙铁与焊剂靠近要焊锡的部分,做好随时可焊锡的准备并确认位置。b.烙铁头与电路板(敷铜)置于水平位置。c.烙铁头.焊剂距电路板5mm。烙铁头与焊剂同时放上敷铜,使焊剂适量的焊剂熔化时同时拿开烙铁和焊适量熔化。(熔化的焊剂,几乎无间隙扩散)剂。(这时,如焊剂比烙铁后拿开,焊剂会凝固，拿不下来)3

24、工位焊接方法图 (3)预备焊锡预备焊锡就是正式焊接作业前的上焊锡。-预备焊锡的目的a.正式焊接作业时使用的松脂由松脂心软焊料提供。b.正式焊接作业时使用的焊锡,事先准备。c.应事先确认母材的焊接性质。d.为不解开绞线的末端。e为延长部品保管的期限焊锡应涂层。-预备焊接法的长处:a可以单手作业.b可以进行确实的焊锡接合.c可以进行稳定的焊接作业.-预备焊接法的短处:a部品被加热(二次加热).b花费工时.c铜合金(Cu-Sn)部分有剥落的危险.-预备焊接的作业方法电烙铁的作业方法：有5工程法和3工程法等等-预备焊接作业的要点a松脂:确保松脂绝对量.松脂不应扩散.b焊锡:应控制焊锡量.焊锡时间不可过

25、长.(4)线材的焊接线材的焊接如何使线材表皮不烧焦而又切实焊好是最为重要的。预备焊接是必要的,在实际焊锡作业中根据线材芯线粗细,采用不同的作业方法。-线材焊接的重点:a应对线材实施预备焊锡b线材裸露部分过长时应剪短后再焊接c线材应沿印刷电路和部品端子的流出方向进行焊接d焊接线材的裸露部分不应露出e焊接后线材的表皮不应进入焊锡中,另外不应有表皮烧焦.熔化现象。f焊锡后,焊锡吸入芯线,不可变硬。(5)接线片端子处的导线焊接a将导线穿过端子孔,把它折弯,用镊子a导线的末端多余时,用剪钳将导线钳等将它和端子夹固定牢。(沿端其剪掉子伸出的方向固定)b注意不要使剪钳的刀刃划破b应使导线的表皮位于端子的外侧

26、。导线表皮。c导线应夹紧固定好不至松动。a对导线和端子同时加热。a从烙铁的相对侧上焊锡b从导线表皮的相反侧用电烙铁加热。b根据端子的大小.形状转动锡c选择头部宽的烙铁头。线,增减焊锡量。a必要量的焊锡熔化后,拿开焊锡。a当焊锡完全扩展覆盖住端子的导b焊锡扩展到端子表里后,要拿开焊锡。线后,拿开电烙铁。b应该注意如果加热时间过长,导线的表皮会被熔化。注:端子的孔不堵塞也可以,但端子的表里要留有焊锡。 (6)焊锡的修正和部品的拆卸方法：由于焊锡而要进行修正，拆卸的方法似乎很难拆卸时如不敏捷，不但会浪费时间还会造成部品破损一般来说，仔细意谓着慎重花时间，但是，焊锡所说的仔细则是要敏捷。-基本作业：a

27、修正以及拆卸时，应将焊锡清除干凈，然后用新的焊锡再焊接b同一地方的加热不应超过秒（会造成印刷线路脱落，线材表皮熔化，部品的导线脱落松动等）应冷却后再进入下一次作业3.焊接的判定焊接的判定一般有：a调查电气传导方法b调查机械性的强度c由X线观察空隙焊接的判定有各种各样的方法，易行有效的方法是目视判定由目视进行判定，不能直接判定好坏，仔细观察外观，可以间接判定焊接的好坏判定的重点，仅靠一个要点是难以完全判定，应从诸要点进行综合判定。(1)判定标准-接触：焊接的好坏可以从接触的状态判断，焊锡附着在母材表面称为“焊接”，所接触的地方被认为是被焊接的依据。偏小是焊接良好的依据合格标准90(90以下)为标

28、准接触角不仅是焊锡和母材的接合关系，而且也和焊锡量母材（如纹间）表面大小有关，请考虑在内-光泽：焊锡的颜色:白色银色是焊锡正确的颜色适当的表达也莫过于此焊锡的颜色根据焊锡的组成有所变化，（HP-60）焊锡的颜色是偏发黑光的银色焊接的好坏是根据焊锡表面的光泽判定以下根据焊锡表面的光泽作为判定。焊锡状态的基准：a光泽良好最佳状态b发白没有光泽过热状态c不光泽堆焊-松脂：焊接后可以不要松脂，但松脂在米黄色状态时，保留覆盖着焊接部分是焊锡，最重要的是判定焊接状态的好坏时，可以作为无个人差别的标准使用3.不良举例及原因(1)漏焊图4-4(a)是漏焊的一例,焊接部一眼就可看出焊接提不完全,判为不良a轻轻一

29、拔就会拔脱。b产生电阻。c成为噪音的原因。d一年以后有断线的危险。图4-4(a)是漏焊最一般的例子，是导线露出的不良此项不良，作业人员应注意不良出现一项时、修正（重新上焊锡重新焊接）对策完成时、倾向性的出现不良时，调查是否有上述原因，然后进行下一步的作业。图(a)是空隙不良的例子。从调表面无法观察空隙，但如焊锡量少可以凭经验判断焊锡量以可以看出导线方向（参照图理想焊锡状态）为标准。漏焊的原因：空隙的原因：a焊锡量少a母材的脏污b加热不足b母材的间隔(0.1mm以下时c导线脏污容易出现空隙,另外,如是圆d松脂没有覆盖四周材,空隙会少)c松香产生的气体空隙的对策如下:a焊锡量不宜多b手指接触母材不

30、应使母材脏污c按步骤稳定作业注:空隙的同义词:气孔(小孔)、气泡 (2)堆焊图4-5是堆焊例子,焊锡表面不光滑最严重的情况是焊锡离离拉拉地脱落。堆焊的原因:母材的热容量有差别时,母材未加热接触角a加热过度引起焊锡酸化()增大,此时,焊锡对母材的扩散如不充分,b松脂不足或松脂已消失时接合将不能生成合金层,也就不能完全接合。c焊锡还未凝固前,移动导线(隔焊状态)以下是堆焊的对策：a调整烙铁的容量,烙铁头的温度.b加热焊锡时会有松香流出,确认焊锡的前端应有松脂c为了使焊锡时导线不至移动,应掌手指固定的方法,另外,由于温度高,手指难以忍受,故日常应使用镊子.把堆焊降为”0”要点:a有步骤的焊接b在焊接

31、未凝固之前,不能移动母材.(3)桥焊图4-6是印刷电路板的桥焊图.在“岛”与“岛”间架起了桥，这种状态会造成电气方面的短路当然，电路不可能按目的接通，有时还会烧坏部件，因此，此不良是绝对不能出现的桥焊的原因：a焊锡量过多。b烙铁头太粗。c“岛”与“岛”间的距离太近。稍有经验的作业者都不应出现桥焊这种现象，按照步骤进行操作。a电烙铁的选择（容量烙铁头的大小及形状）。b焊线的粗细（不宜过粗，选择0.83.0的）。c焊锡的送出量（如图4-7所示，拿住一定长度送出，使焊锡量一定）。(4)拉丝:如图4-8所示:松脂化为湮后,移开烙铁会出现拉丝(角)。不必要的过度加热易出现该现象。在以下情况下易出现拉丝(

32、角)：a应在还残留有松脂时移开电烙铁。这是最重要的一点。b烙铁头的温度过低时。c缓慢移开电烙铁时。焊接的松脂的使用方法被认为是可以决定焊接的好坏,最明显的例子就是拉丝(角).另外,在电烙铁的移动方法(时间、方向和快慢)也有诀窍。图4-9(a)所示,烙铁头横向移动较容易避免出现拉丝现象.在烙铁移开方法上作业员自己多下功夫,使手指适应最佳的作业方法。酸化后的烙铁头用焊锡清洁器擦干凈也是非常重要的。清洁在作业开始前进行,然后沾上少量焊锡开始作业。5.导线焊接判定基准补充判定标准及归纳结导线特有的判定标准。(1)引线方向的原则-不要让根部过度受力-顺着所焊对象的方向7.焊接操作要领(1)焊接.配线操作管理-焊锡及焊剂：应使用规定的焊锡及焊剂-烙铁：焊锡约在190时熔化,为使所需焊接零件的接头处温度高于190,应使用超出焊锡熔点约50150的烙锡,并根据线的粗细,敷铜的形状等调整烙铁的容量。大至标准如下:a马达电路、电源电路的配线3060Wb屏蔽线的配线3060Wc印刷电路板的配线2060Wd一般塑料线的配线(乙烯线)2060We磁头导线的配线1530Wf基盘座的配线60100W-烙铁头的形状：应选择与焊接部位相适应的烙铁头。(2)烙铁的管理-烙铁头：每月确认一次烙铁头形状(磨损、缺损等),有显著变化则予更换。-温度：定期用