手工焊接（初级）复习题题库及答案解析

1、手工焊接（初级）复习题题库及答案解析填空题1.1921年，Ernst Sachs在德国柏林创办了第一个特殊工厂以生产电烙铁，他以自己姓和名的前两个字母相连，命名并创办了ERSA公司，ERSA公司由此诞生。2.世界上第一把烙铁的型号为H1。3.行业里普遍最通用的烙铁为恒温电烙铁。4.在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间离即在保证电气性能稳定和安全的情况下，通过空气能实现绝缘的最短距离专业术语为电器间隙。5.印制电路板英文名称简称为PCB。6.中文称为印制电路组件简称为PCBA。7.Solder Mask俗称“绿油” 是一种印制板表面防止焊料扩展的化学涂覆材料。8.焊盘

2、(land or pad)表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘以提供被焊接元器件的安装。9.焊盘表面处理有OSP抗氧化膜，化锡，化银等表面处理方式。10.“镀金”，最初是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。11.单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板，因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 12. 双面板 这种电路板的两面都有布线不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（v

3、ia）。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。13.敷形涂覆 英文：Conformal Coating，俗称“三防漆”是指涂敷到PCBA（印制板组装件）上，与被涂物体外形保持一致的绝缘保护层，敷形保护涂覆的目的是使PCBA在工作和贮存期间能抵御恶劣环境对电路和元器件的影响，同时增加器件的抗冲击振动性。14.三防漆的作用是防潮、防霉、防盐雾腐蚀的能力。15. 跳线 英文:Jumper Wire 非公共导体在为设计导通的情况下，通过金属连接线实现电气互联的一种方式PCBA上跳线大16.热传递的三种方式 传导、辐射、对流。1

4、7.烙铁的加热方式属于传导加热。18.烙铁头的铁是一层镀铁层。19.烙铁头在闲置时候需要加锡维护，以防止空气中的氧气氧化烙铁头。20.海绵在闲置的时候需要加蒸馏水进行维护。21.烙铁头的外形的主要的种类有刀口、 马蹄、 平口、 尖头。22.烙铁头的直径小于或等于焊盘直径。23.助焊剂的作用清除焊接金属表面的氧化物、污物24. 助焊剂的作用降低焊锡表面张力，增加焊锡流动性25. 助焊剂的作用在焊接物表面形成液态的保护膜隔离高温时四周的空气防止氧化26. 助焊剂的作用焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接辅助加热27. 助焊剂活性可分成高腐蚀性.中腐蚀性.和无腐蚀性的，可是任何的助焊剂种类

5、中都有不同级别的腐蚀性28.助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic).29.清洗剂的作用主要对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。30.正确的选择清洗剂：当使用其它活性等级或其它助焊剂材料时，应当助焊剂与清洗剂之间能互相兼容 31.老的锡铅合金：Sn63Pb37，熔点183摄氏度。32.锡银铜合金：常用于回流焊接和手工焊接SAC305熔点为217220摄氏度。33.手工焊接中烙铁头太大属于不良习惯中的烙铁头尺寸不合适。34.会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)为手工焊接不良习惯的用力过大35. 热

6、桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速传递，可以很快焊好一个焊点。如果没有热桥为手工焊接不良习惯的焊料传热不合适36大的焊点用大的烙铁头.小的焊点用小的烙铁头一直不更换烙铁头，就这一种烙铁头来回使用为手工焊接不良习惯的错误的加热尺寸37.热量传递不上去的时候就开始调高温度值为手工焊接不良习惯的温度过高。38.助焊剂远离焊点或过多，焊接时未被充分加热，残留过多的助焊剂会造成一些不必要的麻烦为不良习惯的助焊剂使用不当。39.先把焊料熔化在烙铁头上再去焊接称为转移焊接，焊料里的助焊剂受热会全部挥发，从而不利于后续焊接作业的进行不良习惯的焊料转移焊接。40. 每多一次对焊点的修饰，金属间化合物将

7、增多一些，从而会降低焊点机械强度。所以这种不良习惯为不必要的修饰与返工。41. 桥接将非公共的导体搭接在一起。42.锡尖：焊料活性降低/由于焊料总是流向温度高的地方跑的物理特性，造成焊点锡尖的现象。43.锡球：在手工焊接中，由于助焊剂和焊锡属于传导加热，两者热膨胀系数不同，导致锡球的产生。44.PCB烧焦原因为烙铁加热时间过长导致PCB基材的玻璃纤维与树脂暴露的情况，手工焊接目捡作为缺陷。45.起泡 / 分层热风枪/烙铁加热时间过长导致,PCB层与层之间，或层与导电铜箔之间的分离的现象。46.手工焊接中由于受外界环境的不稳定温湿度因素影响，会产生气泡/针孔等，需要进行返工。47.手工焊接中由于

8、加热不足/焊料活性过低等导致焊料没有完全浸润熔融就迅速冷却形成的焊点为冷焊。48.受扰焊点则是指处于液态或浆态之非共熔，焊料在其固化之半途中遭到外力的干扰（如抖动震动等），以致固化后的微结构不扎实，外观很不平顺，容易在老化过程中提早发生开裂，在后续可靠度方面带来很大的隐忧。49.立碑原因是热风锡膏焊接时某端头的锡膏先行熔融，在表面张力展现下会将另一端尚未熔融者向上拉起，形成立碑或吊桥。50. ESD（静电释放）闪电的产生,相信许多人心中曾有过的疑惑.每一个向下击落的闪电,都是由于雷电云层中释放出的大量积累电荷至地球表面。51. 生活中常见的ESD释放现象静电释放 _碰触门把手 . 52.ESD

9、S：ElectroStatic Discharge Sensitive Components 是指静电敏感元件53.EPA：ElectroStatic Protected Area是指静电保护区域54.在3500伏特时，你会有触电的感觉。55. 在4500伏特时，你听到噼噼啪啪的响声。56.在5000伏特时，你可以看到打火的现象。57.SMT含义:(Surface Mount Technology)义为表面贴装技术58.SMD含义:(Surface Mount Device)义为表面装配元件 59.PTH含义: (Plated-Through-Hole )义为通孔元器件60. 电阻：Resis

10、tor 导体对电流的阻碍作用称为导体的电阻 单位：欧姆61.电阻黄紫红澄棕为多少欧姆的电阻472K。62.贴片电阻表示221为220欧姆电阻.63.电容：Capacitor | | 定义：电容是衡量导体储存电荷能力的物理量单位是法拉（ F）64. 10 uF/16V 表示电容容量10uF、电容耐压16V.65. 电容102表示10102 pF=1000 pF 66. 电容224表示22104 pF=0.22 uF 67. 二极管又称晶体二极管 是一种具有单向传导电流的电子器件。 68. 三极管也称为晶体三极管，由两个PN结构成，主要的功能是电流放大和开关作用。 69. 电感是衡量线圈产生电磁感

11、应能力的物理量。70. SOP封装为小型集成电路封装.71.四面扁平集成电路封装简称为QFP.72.有引线塑料芯片载体引脚从封装的四个侧面引出,简称为PLCC 73.无铅的焊接温度推荐在375摄氏度左右。74.通孔元件预成型需要注意R/L值。75.焊料堵住一面流向另一面为通孔阻塞。76.瞳孔原件四种安装方式 轴向水平 轴向垂直 径向水平 径向垂直 .77.导线的剥皮的三种方法 机械 热拨 化学.78.最常用的五种端子 塔形 钩形 双叉 穿孔 杯形。79.施加熔融的焊料在金属基材上以增强其可焊性简称为上锡。80.导线预上锡的两种方法烙铁、锡锅。判断题1.绝缘皮检查的可接受条件机械剥线器在绝缘皮上

12、留下轻微而规则的压痕。()2.因搪锡加热而导致的绝缘皮轻微的变色是不允许的。() 3.导线的搪锡区域多余的焊料和不良的焊点会影响后续的装配工作。()4.接近绝缘皮末端的未搪锡的股线的长度是可接受的一个线径(D) 。 ()5.多股线搪锡的好处将每一根股线连结为一体使得导线成形时股线不会松散。 ()6.导线在焊接到端子前不应该上锡维护。() 7. 多股线的剥皮是不允许有股线损伤。()8. 在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下，通过空气能实现绝缘的最短距离，在手工焊接中这属于设计人员的事情，和手工焊接操作者无关。()9.Solder

13、 Mask俗称“绿油” 是一种印制板表面防止焊料扩展的化学涂覆材料。()10.PDP:Pad Design Pad绿油定义可焊面大小阻焊层在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大。()11. 焊盘表面处理（OSP）英文：Organic Solderability Preservatives中译为有机保焊膜，又称护铜剂OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；。()12. Gold Plated“镀金”，最初是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。PCB通常镀金和生活中的金戒指 金手镯一样的金

14、子。()13. 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板，因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子叫双面板。()14. 这种电路板的两面都有布线不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上叫单面板。()15. 多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一

15、块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。() 16. 敷形涂覆 英文：Conformal Coating俗称“三防漆”是指涂敷到PCBA（印制板组装件）上，与被涂物体外形保持一致的绝缘保护层，敷形保护涂覆的目的是使PCBA在工作和贮存期间能抵御恶劣环境对电路和元器件的影响，同时增加

16、器件的抗冲击振动性，达到防潮、防霉、防盐雾腐蚀的能力。()18. 应力集中 英文：Stress新华字典：受力物体截面上内力的集度，即单位面积上的内力当材料在外力作用下不能产生位移时，它的几何形状和尺寸将发生变化，这种形变就称为应变Strain。材料发生形变时内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力把分布内力在一点的集度称为应力Stress。() 19.助焊剂的作用就是加热被焊接金属。()20.清洗剂的选择通常公司里都是在用无水乙醇进行这也是非常正确的清洗剂。()21. 白色残留物即助焊剂残留物，异丙醇/酒精只能部分溶解。这些残留物含有助焊剂的两种主要成分：将它松脂和活化剂。松脂残留物对后

17、续工艺有不良影响，例如引线键合和敷型涂覆会产生问题，或射频设备发生信号变形，残留物中的活化剂更需要谨慎对待。()22.PCB板子上的助焊剂残留物是允许的。() 23. 助焊剂的作用是辅助焊接，当锡丝熔在烙铁头上时，锡丝中间的助焊剂会全部受热挥发，从而不利于后续焊接作业的进行。()24. 老的锡铅合金：Sn63Pb37，熔点283。()25.锡铜合金：低成本的波峰焊接SnCu0.7，熔点227。() 26. 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。()27.每多一次对焊点的修饰，金属间化合物将增多一些，从而会降低焊点机械强度。() 28. 焊点开裂焊料与母材分离的 现象，如右图从焊接的元件处裂开

18、，通常由外力引起。() 29. 锡少未能达到润湿填充要求。()30.桥接就是将公共的导体搭接在一起。()31.锡球：在手工焊接中，由于助焊剂和焊锡属于传导加热，两者热膨胀系数不同，导致锡球的产生。() 32. 电阻的作用就是阻塞电流的流动。() 33.焊盘翘起 手工焊接中由于传导加热造成的焊盘翘起，只要小于一个焊盘厚度可接受，由于外力造成的焊接翘起或脱落则作为缺陷。() 34.白斑：一种发生在层压体的内部，编织物玻璃纤维与填充物树脂在交叉处分离的现象，通常与热应力有关，表面为分布不均匀的白色斑点，手工焊接加热时间过长导致，基材表面下的自斑.除用于高电压的场合外，对所有级别的产品有白斑都可以接受

19、。() 35. 阻焊剂脱落俗称绿油脱落，由于手工焊接过程中烙铁使用方法不标准，引起焊盘周边的绿油脱落，绿油本身的作用是阻焊剂而非绝缘漆（当然他又一定绝缘作用），阻焊剂的脱落时可接受的因为他主要的作用是阻焊。()36. ESD就是自己本身带电体放电例如烙铁自己有电对元器件放电。()37.在10000伏特时，你会有触电的感觉。()38.在15000伏特时，你听到噼噼啪啪的响声。()在25000伏特时，你可以看到打火的现象。()而我们的衣服上一般会贮存有3000伏左右的静电电压。() SMT含义:(Surface Mount Technology) 义为表面装配元件。()PTH含义: (Plated

20、-Through-Hole ) 义为通孔元器件。()色环电阻例如：棕绿红金 第一位: 1， 第二位: 5， 第三位: 10的幂为2（即102 =100）第四位：误差为5% 即阻值为：15X102=1500=1.5K 。() 45.集成电路引脚为鸥翼型引脚。() 46 R36表示36。()47. 6K8表示 6.8K 。()48.电阻与电容同样都有两个可焊端。()49.电解电容电解电容属于极性电容，插件时应该注意区分正负极。()50.正负极的区分：在未剪脚之前，可以清楚的按引脚的长度区分，脚长的一端为负极，脚短的一端为正极。()51. 电容单位及标识：电容的基本单位法拉（F）表示，其它单位还有：

21、毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。()52. 1F=103uF=106pF=109nF=1012F。()53. 102表示10102 pF=1000 pF。() 54. 无极性电容无正负极区分，插件时只需注意工艺问题。()55.二极管最主要的特性是单向导电性，是最简单的一种半导体器件。()56. 单向导电性：电流只能从二极管的负极流向正极。()57. 三极管是一种有极性元件，它有三个脚，分别为：基极（），集电极（），发射极（），在PCB板上一般用字母表示。()58. QFN定义为:以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。()59. 轴向引线预成型L值要求引线从元器件本体

22、、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离应至少为一个引线直径或厚度 。()60.烙铁同时接触焊盘与引线结合处施加焊料建立一个热桥。()熔化焊料的过程中不能将焊锡丝移至烙铁对面熔锡。() 通孔元件先剪脚后焊接不需要对焊点开裂进行任何检查。()通孔元件焊接如果主面没有焊料流过来，可以在主面补锡。()机械剥线法它是由刀口、压线口和钳柄组成，通过机械的力将导线的绝缘皮从剥线钳口中分离的工具。()热风枪可以拆焊PCBA板子上任何元器件。()焊接只能用左手那烙铁，右手拿焊锡丝。()DIP是指通孔元件的集成电路封装。()SOT是指二极管的封装型号代名词。() 先把焊料熔化在烙铁头上再去焊接称为转移焊接

23、，焊料里的助焊剂受热会全部挥发，从而不利于后续焊接作业的进行。()PCBA板子上的焊盘不能有任何的脱落。()三、选择题1.烙铁的铁是什么意思(B)(A) 坚硬(B)镀铁层(C)刚性比较强(D)整个头都是铁2.世界上第一把烙铁发明的国家(D)(A) 美国(B)英国(C)加拿大(D)德国3.下列哪种不是三防漆的应用(A)。(A) 防晒(B) 防潮(C) 防霉(D) 防盐雾腐蚀4. PTH是什么意思(C)(A) 氧化膜(B) 表面处理工艺(C) 镀通孔(D) 其他5.金手指是什么(D)(A) 金戒指(B) 金色的手指(C) 金粒子(D) 镀金的表面处理工艺6.OSP是(D)(A) 喷锡(B) 金手指

24、(C) 镀金插头(D) 抗氧化膜7.SMT的意思是(A)(A) 表面贴装工艺(B) 表面镀层工艺(C) 元器件(D) 其他8.绿油的主要作用是什么(B)(A) 一种绝缘漆(B) 阻碍焊料流动的涂覆材料(C) 保护铜箔不被氧化的涂覆材料(D) 保护铜箔不被刮伤的涂覆材料9.下列哪种不是表面涂覆工艺(A) 喷锡(B) 铁锈(C) 镀金(D) OSP10.烙铁的温度设定(D)(A) 300摄氏度(B) 375摄氏度(C) 400 摄氏度(D) 根据实际情况来定 11. 烙铁头的选择(B)(A) 刀口烙铁头(B) 根据焊盘宽度(C) 平口烙铁头(D) 马蹄烙铁头12. 焊锡丝里面是否有助焊剂(A)(A

25、) 内部有助焊剂(B) 没有助焊剂(C) 需要外部施加助焊剂(D) 其他情况 13.助焊剂的活性下列哪种不是(B)(A) L(B) D(C) M(D) H14.哪种是助焊剂的原材料的一种(B)(A) 油脂(B) 树脂(C) 甘油(D) 其他 15. 无铅手工焊接的描述正确的一种(B)(A) 一点铅也没有(B) 含铅量小于0.1% (C) 铅不在小于5%(D) 其他 16.下列哪种是有铅焊料(A)(A) SnPb 6337(B) SAC 405(C) SC 96.5(D) 其他 17.下列哪种是无铅焊料(B)(A) SnPb 6337(B) SAC 305(C) SnPb 6040 (D) 其他

26、 18. SnPb 6337焊料的熔点(A)(A) 183摄氏度(B) 193摄氏度 (C) 217摄氏度(D) 300摄氏度19. 助焊剂的作用描述不正确的是(D)(A) 辅助传导加热(B) 降低表面张力(C) 清楚表面污染物(D) 除去表面镀层20.下列哪种不是常用烙铁头(A) (A) 三叉形烙铁头(B) 刀口烙铁头(C) 马蹄烙铁头(D) 平口烙铁头21.哪种不是导线的剥线方法(C)(A) 热剥剥线法(B) 机械剥线法(C) 斜口钳剥线法(D) 化学剥线法22.导线预成型需要注意的事项(B)(A) R/M(B) R/L(C) L/M(D) M/L/R23. ESD是什么意思(C)(A)

27、电流(B) 触电(C) 静电释放(D) 电流释放24. 通孔元件4大安装方式描述不正确的(C)(A) 轴向垂直(B) 轴向水平(C) 径向倾斜(D) 径向水平25. 焊料的热桥不合适(B)(A) 正确的焊接手法(B) 不良的焊接习惯(C) 有没有热桥没关系(D) 其他26. 正确的烙铁头尺寸(A)(A) 正确的焊接手法(B) 不良的焊接习惯(C) 一把烙铁头就能焊接所有(D) 其他27.不必要的修饰与返工(B)(A) 正确的焊接手法(B) 不良的焊接习惯(C) 为了焊点美观需要进行返工(D) 其他28.助焊剂使用过多(B)(A) 正确的焊接手法(B) 不良的焊接习惯(C) 多使用助焊剂有利于焊

28、接(D) 其他29.下列哪种是不良焊接习惯(D)(A) 焊接正确的手法(B) 合适的烙铁头尺寸(C) 施加合适的助焊剂(D) 转移焊接 30.标准情况下海绵要加什么？(C)(A) 自来水(B) 纯净水(C) 蒸馏水(D) 海水31烙铁头如何保养？(A) (A) 加锡维护(B) 加助焊剂维护(C) 加清洗剂维护(D) 以上方法都不对32.清洗剂应该用什么？(C)(A) 工艺酒精(B) 无水乙醇(C) 根据助焊剂的类型相匹配(D) 以上方法都不对33.白色残留物造成的原因(C)(A) 板面有污染物(B) 引脚氧化造成(C) 使用工业酒精(D) 以上描述都不对34.工业酒精对人体的伤害描述正确的是(

29、C)(A) 工业酒精常用无伤害(B) 适当的酒精增进新陈代谢(C) 异丙醇会诱导有机体突变(D) 以上描述都不对35.如何选择清洗剂(D)(A) 工业酒精(B) 异丙醇(C) 无水乙醇(D) 与助焊剂相兼容36.SnCu合金焊料属于(A)(A) 无铅焊料(B) 有铅焊料(C) 中性焊料(D) 以上都不是37.焊点开裂属于(B)(A) 可接受(B) 缺陷(C) 警示(D) 以上都不对38.焊点锡填充少于最小值属于(B)(A) 可接受(B) 缺陷(C) 警示(D) 以上都不对39.公共导体桥接在一起俗称“短路”属于：(A) (A) 可接受(B) 缺陷(C) 警示(D) 以上都不对40.烙铁焊接的锡

30、尖去除描述不正确的是：(C)(A) 施加助焊剂加热(B) 施加焊锡丝加热(C) 增高温度加热(D) 增大烙铁头尺寸41.锡珠是否能完全去除(C)(A) 回流炉焊接完全可以(B) 能杜绝锡珠的产生(C) 只可以减少不能杜绝(D) 手工焊接可以42.锡球如下描述不正确的是(D)(A) 锡球不可以动(B) 锡球不违法电气间隙(C) 锡球不能影响装配(D) 锡球允许一定43.冷焊的原因是：(A) (A) 焊接过程中加热不足(B) 助焊剂应用不够(C) 焊料填充太少(D) 焊锡丝尺寸太小44. 片式元件立碑属于：(B)(A) 可接受(B) 缺陷(C) 警示(D) 以上都不对45. 阻焊剂脱落描述不正确的

31、是：(D)(A) 俗称绿油脱落，由于手工焊接过程中烙铁使用方法不标准造成(B) 引起焊盘周边的绿油脱落，绿油本身的作用是阻焊剂而非绝缘漆(C) 如不是附着力的问题，阻焊剂的脱落并非缺陷，但需要警告(D) 以上都对46.下列不属于ESD静电释放的列子是：(A) 干燥条件下，用塑料梳子梳头时，头发沾起来或听到噼啪的声音(B) 脱毛衣时发出噼啪声及能看到的电火花。(C) 在冬天拍熟人肩膀时触电的感觉。(D) 打火机对人体放电47. ESD是指静电释放，是指静电荷在两个由静电源产生的带有不 同电位的物体之间快速传递的现象。当静电荷接触或接近静电敏感元件时会对元件造成损伤。以上描述是：(A)(A) 正确

32、的ESD解释(B) 错误的ESD解释(C) 不是标准ESD(D) 以上都不对 48. ESD静电防护的描述错误的是(D)(A) 佩戴静电手环(B) 穿戴静电工衣(C) 测量静电电压(D) 以上都不对 49.雷电是否属于ESD静电释放(A)(A) 是ESD(B) 不是ESD(C) 属于自然现象(D) 以上都不对 50.电阻棕黑红描述是多少阻值的电阻(A) (A) 1K欧姆(B) 10K欧姆(C) 100欧姆(D) 以上都不对 51. 片式电阻R36是多少阻值的电阻(A) 36欧姆(B) 3.6欧姆(C) 0.36欧姆(D) 以上都不对 52. 可接受的锡铅连接与无铅连接可能呈现相似的外观特征，但

33、无铅合金更可能表现为(A) (A) 外观明亮，有光泽(B) 大的润湿接触角(C) 多的含铅量(D) 以上都不对53.有机可焊保护涂层焊盘暴露金属基材，是(B)(A) 缺陷 (B) 可接受 (C) 程警示 (D) 以上都不对54.熔融的焊料不能与金属母材形成金属键合，定义为(B)(A) 不润湿(B) 润湿 (C) 反润湿 (D) 退润湿55.元件引线的剪切端露铜，是(B)(A) 缺陷 (B) 可接受 (C) 程警示 (D) 以上都不对56.烙铁头的旧锡如何去除(C)(A) 在回收盒子里敲打(B) 甩掉旧锡(C) 用湿海绵擦拭(D) 以上都不对57.拆除后焊盘上的旧锡应该(A)(A) 用吸锡绳子把

34、旧锡去除掉(B) 用烙铁把旧锡去除掉(C) 用海绵把旧锡去除掉(D) 以上都不对58.下列不是CHIP元件焊接方法的是(D)(A) 点焊法(B) 热风吹焊法(C) 脉冲热钳法(D) 转移焊接法59.多引脚转移焊接法能否用于SOIC元件(C) (A) 不能(B) 是焊接的不良习惯(C) 能可以(D) 以上都不对60.通孔阻塞是什么意思：(B)(A) 孔内有焊料填充(B) 通孔的主面被元件盖住无法焊料流通(C) 通孔的辅面被焊料盖住无法焊料流通(D) 以上都不对61 通孔元件剪脚伤到焊点：(B)(A) 比允许伤到焊点(B) 剪到焊点后只要从新回流一下即可(C) 焊点的可接受(D) 以上都不对62.

35、烙铁头焊接通孔时应该(C) (A) 只接触焊盘(B) 只接触引脚(C) 同时接触焊盘与引脚 (D) 以上都不对63.通孔填充至少要达到孔深的(D) (A) 45%(B) 55% (C) 65%(D) 75%65.主面的焊盘没有焊料(B)(A) 缺陷 (B) 可接受 (C) 警示 (D) 以上都不对66.导线的剥线散开(B)(A) 缺陷 不允许散开(B) 可接受 只要拧回原有的螺旋状(C) 不允许(D) 以上都不对67.股线搪锡后的要求(D)(A) 轮廓可辨识(B) 焊料浸润多股线内部(C) 焊料润湿明显(D) 以上都对68.股线搪锡后影响装配(A)(A) 缺陷 (B) 可接受 (C) 警示 (

36、D) 以上都不对69.用打火机热剥绝缘皮属于(A)(A) 缺陷 (B) 可接受 (C) 警示 (D) 以上都不对70多股线搪锡的好处(D)(A)将每一根股线连结为一体(B)使得导线成形时股线不会松散 (C)防止裸线在空气中的氧化(D) 以上都对四、简答题1. 手工焊接中的七大不良焊接习惯 焊接用力过大 焊料传热不合适 错误的加热头尺寸焊接温度过高 助焊剂的应用不当转移焊接 不必要的修饰和返工 2.助焊剂的作用是哪些？ 清除焊接金属表面的氧化物 .-清除污物降低焊锡表面张力，增加流动性.-增加焊锡流动性在焊接物表面形成液态的保护膜隔离高温时四周的空气防止金属面的再氧化-防止氧化焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊 接-辅助加热3.电器间隙是什么？电器间隙：在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下，通过空气能实现绝缘的最短距离。4. 什么是ESD静电释放？ESD是指静电释放，是指静电荷在两个由静电源产生的带有不 同电位的物体之间快速传递的现象。当静电荷接触或接近静电敏感元件时会对元件造成损伤。5.