2022年PCB专用设备行业发展现状分析

1、2022年PCB专用设备行业发展现状分析1. PCB技术发展拓宽终端市场应用，带动PCB专用设备行业发展应用领域持续拓宽，带动专用设备需求增长。PCB 是电子元器件及连接电路 的根基，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、 医疗器械、国防及航空航天等领域。随着这些领域终端应用市场的快速发展， PCB 行业有望迎来新的增长驱动，带动专用设备行业的发展。根据前瞻产业 研究院数据，2020 年 PCB 下游应用中，智能手机、个人电脑、消费电子及 汽车占比较大，分别为 21.48%、17.30%、14.54%及 9.70%。预计到 2025 年， 全球 PCB 下游应用市场有望达到

2、 863 亿美元规模。图：2020 年 PCB 下游不同应用场景占比情况我国 PCB 行业经历了从无到有，再到目前蓬勃发展的历程。根据前瞻产业 研究院数据，中国开始 PCB 行业研制工作可溯源至 1956 年，在 1960 年至 1969 年开始陆续生产单面板、双面板并开始研制多层板，随后不断引进国 外先进生产线及生产厂商，到 2006 年我国已成为全球规模最大、增速最快 的 PCB 生产基地，2017 年中国大陆 PCB 产值全球占比已超过 50%。伴随技术 的发展，PCB 行业在下游应用不断延伸，未来行业也将加快高端产品的研发 生产，加速在 5G、汽车、物联网等领域的布局。PCB 专用设备

3、处于产业链中游。PCB 专用设备是电子信息产业必不可少的组 成部分，处于产业链中游位置。PCB 专用设备产业链的上游主要为模组、光 学器件、控制电子件、机械器件、钣金机加件等器件生产商，下游为 PCB 制造商（如鹏鼎控股、东山精密、深南电路等）。半导体芯片与多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等各类 PCB 板及零部件进行装配后 广泛应用于 5G 通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品，是电子信息 产业链的重要组成部分。2. PCB行业景气度高涨，中国厂商成为 PCB 制造中坚力量景气度高涨，PCB 产值不断上升。根据 Prismark 数据，2018 年全球 PCB 产业

4、总产值为 623.96 亿美元。虽然 2019 年受贸易摩擦等因素影响产值同比 回落 1.7%，但在计算设备强劲需求的刺激下，2020 年全年 PCB 行业产值达 到 652.19 亿美元，实现 6.4%增长。未来几年伴随下游应用拓展，行业预计 也将维持稳定增长，预计到 2025 年 PCB 产值可达到 863.25 亿美元。电子信息产业基地转移，国内厂商贡献全球超过半数份额。全球电子信息产 业不断从发达国家向新兴经济体转移，伴随中国经济稳定增长及技术水平的 提升，中国逐渐成为全球最为重要的 PCB 生产基地。根据 Prismark 数据， 2000 年以前全球 PCB 产值 70%以上分布在

5、美洲、欧洲、日本等地区，中国相 关占比仅为 8.10%，2006 年开始中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国， 而到 2017 年中国地区产值占比已突破 50%，且仍保持不断增长态势；而中 国 PCB 产业在供应国内市场需求的同时，产能亦在不断外溢供应全球。综合实力提升，中国成为领先企业青睐的中坚力量。根据 Prismark 数据， 2019 年 NTI 全球百强 PCB 企业榜中有超过 85%的上榜企业在国内投资建厂， 中国 PCB 行业在全球的地位日益凸显。随着我国经济的稳定增长及电子信息 行业景气度的不断提升，我国 PCB 行业将继续保持较快增长，2021 年预计 同比增长 8.4

6、%，2020-2025 年 CAGR 达 5.6%，2025 年产值预计达 461.18 亿 美元。3. 产品结构加速升级，PCB专用设备需求呈几何级数增长3.1 终端应用场景技术要求提升，带动产品制造工艺升级终端市场高技术需求增长，带动高技术专用设备市场增长。随着消费电子、 工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息领域设备持续朝轻薄、智能化方 向发展，同时信息传输速率加快、功能元件数增多，PCB 高端产品的要求也 不断提高。全球高多层板、HDI 板、IC 封装基板、多层挠性板等高附加值PCB 产业快速发展；2000 年代表更高技术要求的 HDI 板、IC 封装基板、多 层挠性板等占比仅为 22

7、.1%，到 2025 年相关占比有望达到 52.48%。在下游 应用推动专用设备数量需求增长的同时，高技术需求也提升了专用设备价格， 进而推动 PCB 专用设备市场向高系统集成化、高性能化的趋势发展。图：2000-2025 年全球不同类型 PCB 板产值占比智能手机 5G 商用及功能扩展，带动 PCB 需求提升。伴随 5G 商用及智能手 机功能扩展对 PCB 布线密度、可挠性、密度等均提出了更高技术要求，应用 高密度互联技术的 HDI 板需求也由此大幅提升。5G 手机自问世以来渗透率 不断提升，根据 MIC 数据，2021 年将达到接近 40%水平，伴随智能手机销售 市场的回暖，HDI 需求持

8、续旺盛。而功能模块增加与轻薄化趋势，则促使软 板用量逐步提升。根据 iFixit 统计，现阶段主流手机中苹果的软板用量最 大，iPhone XS 单机用量达到 24 条，同类安卓机单机用量在 10-15 条，功 能模块的增加是电子产品发展的必然趋势，由此带来的软板需求也会逐渐提 升。新能源汽车渗透率不断提升，为汽车 PCB 市场增长带来新的动力。根据中 国汽车产业发展年报 2021数据，2020 年在全球汽车市场大幅下滑的背景 下，新能源汽车市场发展迅猛，全球新能源汽车销量累计约 307 万辆，渗透 率由 2012 年 0.1%提升至 2020 年的 3.9%，CAGR 达 19%，且未来仍将

9、保持高 速增长趋势。根据 PCB 咨询，汽车电动化对 PCB 带来的增量主要包括整车控 制 VCU、微控制单元 MCU 及电池管理系统 BMS。根据中国产业信息网数据， 新能源汽车单台车 PCB 价值量约为一万元，其 PCB 需求量是普通汽车的 5倍以上，新能源汽车快速发展将为汽车 PCB 市场带来新的动力。汽车智能化趋势，对车用 PCB 技术提出更高要求。汽车电子是中国 PCB 的 第二大下游行业，现阶段车用 PCB 以 4-6 层低多层刚性板为主，而随着汽车 智能化、电动化趋势的不断发展，单车 PCB 用量也随之水涨船高。汽车智能 化核心技术为 ADAS 先进辅助安全驾驶系统，其全球渗透率

10、亦由 2012 年 1% 增长至 2020 年的 48%。汽车 ADAS 系统中需要用到 PCB 的零部件众多，主 要包括传感器、控制器和安全系统等；传统的汽车安全系统主要采用金属基 板 PCB，而随着汽车 ADAS 渗透率提高推动毫米波雷达等产品的推广，PCB 需求也将逐步向高端化靠拢。3.2 国内产品结构逐步改善，国家政策催化高技术 PCB 设备需求大陆产品集中于中低端，产品存在结构性失衡。现阶段我国 PCB 市场仍以 普通多层板等中低端产品为主，占比达 47.8%；而高多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合版等中高端产品的产值占比较低，目前我国整 体产品结构与日本、美洲等地

11、区的差异仍较大，美洲及日本地区在中低层板的占比分别仅为 31.4%、19.6%，中高端产品市场占据较大份额。HDI 产品存在产能与归属地失衡现象，高技术 PCB 专用设备需求提升。中 国大陆及中国香港的 HDI 产值占比达到 59%，但归属地比例仅为 17%，外资 厂商看重大陆完备的手机供应链，选择将产能布局在中国大陆，由此出现产 能与归属地之间严重不匹配的情况，其根本原因是中国厂商在高端产品的生 产技术上与世界顶尖水平还存在较大差距。国产中低层板占比较大，产品结构逐步改善。从产品结构看，过往中国厂商 产值以中低层板为主，高端产品主要依赖于进口。根据国家海关总署数据， 2020 年四层以上 P

12、CB 产品进/出口额分别为 401.50 亿元/483.26 亿元，四层 及以下 PCB 进/出口额为 350.32 亿元/560.80 亿元。但伴随中国 PCB 企业实 力不断增强，PCB 产品进出口结构逐渐改善，代表更高技术的产品出口份额 持续提升。2021 年 Q1 中高层板出口占比达 54%，首次超过中低层板出口占 比（46%），而中低层板进口占比为53%，亦首次高于中高层板进口占比（47%）， 可见国产产品结构正在不断优化，代表更高技术难度的国产产品份额正在逐 渐提升。国家政策支持，助推中高端产品产值提高。从政策角度来看，PCB 专用设备 行业是国民经济的战略性产业，受到各国的高度重

13、视。在“工业 4.0”的时 代背景下，国家政策大力支持制造业升级改造，推动产业向自动化和智能化 方向发展，为专用设备相关产业的快速发展提供了良好的政策环境。3.3 国内厂商加速扩产，HDI/高多层板需求提升推动设备景气度下游龙头厂商加速布局高端产品领域。2020 年以来，国内 PCB 头部厂商加 速扩产，产品向更高端发展，其中以对接消费电子需求的 HDI、软板和对接 5G 通讯需求的高速高多层板为主。HDI 投资成本高，技术导入期长。受益于 其需求的高景气预期，在 HDI 领域技术领先的鹏鼎控股、中京电子等企业向 更高阶产品靠拢，其余头部厂商也开始尝试切入 HDI 领域，考虑到高阶产品 的导入

14、需要时间，预计 2021 年高端 HDI 产品仍处于紧缺状态。头部厂商多 采取 HDI /高多层并重的策略进行扩产，保持原有领域技术优势的情况下尝 试进入新市场。高端产品需求上升，激光钻孔机及机械钻孔机互为补充。钻孔是 PCB 生产中 必不可少的环节，常用的钻孔设备主要包括机械钻孔机及激光钻孔机。机械 钻孔机主要应用于高多层板，完成大孔径（100m 以上）的通孔工艺。在 2 阶错孔或叠孔工艺中，孔径较大的通孔部分仍旧需要机械钻孔机完成。5G 基站建设带来大量通讯用高多层板需求，汽车用 PCB 领域的增长也带来了可 观市场空间。相比机械钻孔机，激光钻孔机具有精度高、深度可控的特点，与 HDI 加工需求相适应。HDI 属于高端 PCB 产品，需要通过大量盲孔及埋孔 实现其高密度互联的特性；这对于钻孔机所能达到的精度、深度都提出了更 高的要求。受益 PCB 行业结构升级，钻孔设备需求呈几何级数增长。在 HDI 设备投资 中，钻孔机设备投资比例达 39%，占据设备投资重要地位。在同等产值下， HDI、高多层板钻孔设备需求呈现几何级数增长趋势。经过测算我们发现， 在同等产出情况下，HDI 产线的钻孔设备投入是高多层板的 2.16 倍，是低 多层板的 5.60 倍，实现几