项目需求说明书-三

1、无锡市高技能人才公共实训管理服务中心IC设计及传感技术应用实训设备项目需求说明书第一章、投标人人条件：经国家工工商行政政管理机机关注册册的企业业法人；能够提供供Xillinxx（赛灵灵思）大大学计划划授权书书。第二章、完工期期和付款款方式完工期：合同生生效后115日历历天内安安装调试试完毕。付款方式式：本项项目所有有设备运运抵安装装现场并并安装调调试完毕毕，验收收合格后后，办理理移交手手续，支支付合同同金额的的70%；审计计结束后后支付审审计金额额的200%（即即：此时时共支付付总金额额的900%）；在一年年内（时时间以验验收合格格日期起起算），设备使使用正常常且无质质量问题题，支付付剩余金金

2、额的110%。第三章：项目技技术要求求和有关关说明一、项目目概述 本项项目采购购内容为为无锡市市高技能能人才公公共实训训管理服服务中心心委托的的IC设设计及传传感技术术应用实实训设备备，具体体设备及及指标要要求如下下：第一类 教学实实验设备备 集成成电路设设计与应应用平台台系统 566套Inteel 酷酷睿2双双核 及及以上DDR22 2GG 及以以上200GG 及以以上17英寸寸LCDD 及以以上光电套件件键鼠集成显卡卡声卡扩展串口口、并口口支持544Mbpps传输输速率无无线网卡卡支持ISSE、EEDK、ChippScoope、Systtem Genneraatorr、PllanAAhea

3、ad等开开发工具具支持商用用串行（SPII）和并并行（BBPI）Flaash 存储器器与平台台 Fllashh利用并行行 Fllashh 可实实现多重重启动功功能流水线和和可级联联 188 x 18 乘法器器增强型片片上差分分终端密度移植植可以实实现在同同一个封封装内向向更大或或更小的的器件移移植的能能力，而而无需根根据设计计变更来来改变管管脚。可以支持持复杂的的DSPP算法（如前向向纠错（FECC）编解解码器、滤波器器），用用于数字字通信与与成像应应用。可以实现现 911 亿次次的乘累累加（MMAC）运算。 高级接口口可以支支持 118 种种不同的的单端与与差分 I/OO 标准准可以支持持大

4、多数数常见的的和新兴兴的单端端与差分分信号标标准，包包括 mminii-LVVDS 和 RRSDSS可编程输输入延迟迟 - 用于消消除 hholdd tiime vioolattionnsXiliinx Spaartaan3EE FPPGA，系统门门达到225万门门支持 DDDR 存储器器支持扩展展的 PPCI 64/66 兼容性性和 PPCI-X 1100 MHzz 兼容容 支持 2231 Kb 的分布布式 SSeleectRRAM+ 存存储器支持 6648 Kb 的嵌入入式 BBlocck RRAM 可以支持持常用的的外部存存储器接接口每个 CCLB 2 个个 sllicee - 每个 C

5、LBB 4 个 LLUT/寄存器器，还须须提供进进位逻辑辑（可以以实现数数学和逻逻辑功能能）宽输入功功能 - 1 个 CCLB 中有一一个 88:1 多路复复用器快速算法法功能 - 单单位 CCLB 列有 2 个个先行进进位链4个可级级联166位可寻寻址移位位寄存器器 各 DCCM 内内的全数数字锁相相环（DDLL）每个器件件的数字字时钟管管理器（DCMM）多达达8个可以很灵灵活地产产生 55 MHHz 到到 3000 MMHz 的频率率针对 00、900、1880 或或 2770 度度的精确确相移控控制良好的增增益控制制（1/2566时钟周周期），用于时时钟数据据同步精确的生生成 550/5

6、50 的的占空比比 支持数字字温度计计开发教教学案例例开发套套件，基基于Spparttan33E系列列FPGGA芯片片，使用用ISEE、ChhipSScoppe进行行设计开开发支持自动动湿度控控制器教教学案例例开发套套件，基基于Spparttan33E系列列FPGGA芯片片，使用用ISEE、ChhipSScoppe进行行设计开开发支持运动动控制开开发教学学案例开开发套件件，基于于Spaartaan3EE系列FFPGAA芯片，使用IISE、ChiipSccopee进行设设计开发发支持无线线通讯开开发教学学案例开开发套件件，基于于Spaartaan3EE系列FFPGAA芯片，使用IISE、Syss

7、temm Geenerratoor进行行设计开开发支持网络络接口开开发教学学案例开开发套件件，基于于Spaartaan3EE系列FFPGAA芯片，使用IISE、ChiipSccopee进行设设计开发发支持语音音质量调调整开发发教学案案例开发发套件，基于SSparrtann3E系系列FPPGA芯芯片，使使用ISSE、CChippScoope进进行设计计开发支持视频频显示开开发教学学案例开开发套件件，基于于Spaartaan3EE系列FFPGAA芯片，使用IISE、ChiipSccopee进行设设计开发发支持交通通灯模型型开发教教学案例例开发套套件，基基于Spparttan33E系列列FPGGA芯

8、片片，使用用ISEE、ChhipSScoppe进行行设计开开发支持数字字时钟开开发教学学案例开开发套件件，基于于Spaartaan3EE系列FFPGAA芯片，使用IISE、ChiipSccopee进行设设计开发发支持CRRC校验验开发教教学案例例开发套套件，基基于Spparttan33E系列列FPGGA芯片片，使用用ISEE、ChhipSScoppe进行行设计开开发支持步进进电机控控制教学学案例开开发套件件，基于于Spaartaan3EE系列FFPGAA芯片，使用IISE、ChiipSccopee进行设设计开发发 嵌入入式系统统开发综综合开发发平台系统统 211套Inteel 酷酷睿2双双核

9、及及以上DDR22 2GG 及以以上200GG 及以以上17英寸寸LCDD 及以以上光电套件件键鼠集成显卡卡声卡扩展串口口、并口口支持544Mbpps传输输速率无无线网卡卡支持ISSE、EEDK、ChippScoope、Systtem Genneraatorr、PllanAAheaad等开开发工具具使用Xiilinnx VVirttex-2 PPro XC22VP330 FFPGAA支持最大大系统数数字逻辑辑门达3300万万门拥有1336个118位的的硬件乘乘法器拥有2,4488Kb的的bloock RAMM和两个个PowwerPPC处理理器最大支持持2G的的DDRR SDDRAMM10/11

10、00MM以太网网口支持USSB2扩展CFF卡接口口扩展XSSGA视视频口扩展SAATA口口电源输出出模块（122V、5V、+3.3V、+2.5V、+1.8V）RS2332接口口模块12位按按键输入入模块；18位位拨码开开关输入入模块16 xx 166点阵模模块128 x 332字符符图形液液晶显示示模块并行E22PROOM模块块；串行EE2PRROM模模块；SRAAM模块块支持Liinuxx嵌入式式操作系系统移植植教学案案例，基基于Viirteex-III ppro系系列FPPGA芯芯片，使使用ISSE、EEDK、ChiipSccopee进行设设计开发发支持远程程点餐系系统教学学案例，基于VV

11、irttex-II proo系列FFPGAA芯片，使用IISE、EDKK、ChhipSScoppe进行行设计开开发 数字字信号处处理综合合开发平平台系统统 221套Inteel 酷酷睿2双双核 及及以上DDR22 2GG 及以以上200GG 及以以上17英寸寸LCDD 及以以上光电套件件键鼠集成显卡卡声卡扩展串口口、并口口支持544Mbpps传输输速率支持ISSE、EEDK、ChippScoope、Systtem Genneraatorr、PllanAAheaad等开开发工具具使用Xiilinnx VVirttex-5 XXC5VVLX1110TT FPPGA支持最大大系统数数字逻辑辑门达11

12、1000万门拥有两颗颗Xillinxx XCCF322P PPlattforrm FFlassh PPROMMs，每每颗容量量为322MByyte，用于配配置大容容量期间间支持Xiilinnx SSysttemAACE Commpacct FFlassh配置置控制器器支持6442566Mbyyte DDRR2模块块用于支支持嵌入入式IPP和软件件驱动支持322位ZBTT同步SRRAM和和Inttel P300 SttrattaFllashh支持100/1000/110000M三速速率以太太网接口口，支持持MIII, GGMIII, RRGMIII和SGMMII 接口支持商用用串行（SPII）和

13、并并行（BBPI）Flaash 存储器器与平台台 Fllashh利用并行行 Fllashh 可实实现多重重启动功功能流水线和和可级联联 188 x 18 乘法器器可以支持持复杂的的DSPP 算法法（如前前向纠错错（FEEC）编编解码器器、滤波波器），用于数数字通信信与成像像应用。可以实现现 911 亿次次的乘累累加（MMAC）运算。高级接口口可以支支持 118 种种不同的的单端与与差分 I/OO 标准准可以支持持大多数数常见的的和新兴兴的单端端与差分分信号标标准，包包括 mminii-LVVDS 和 RRSDSS可编程输输入延迟迟 - 用于消消除 hholdd tiime vioolattio

14、nns可以支持持常用的的外部存存储器接接口宽输入功功能 - 1 个 CCLB 中有一一个 88:1 多路复复用器快速算法法功能 - 单单位 CCLB 列有 2 个个先行进进位链各 DCCM 内内的全数数字锁相相环（DDLL）每个器件件的数字字时钟管管理器（DCMM）多达达8个针对 00、900、1880 或或 2770 度度的精确确相移控控制精确的生生成 550/550 的的占空比比时钟支持视频频处理系系统教学学案例开开发套件件，基于于Virrtexx-5系系列FPPGA芯芯片，使使用ISSE、SSysttem Genneraatorr、ChhipSScoppe进行行设计开开发支持音频频处理系

15、系统教学学案例开开发套件件，基于于Virrtexx-5系系列FPPGA芯芯片，使使用ISSE、SSysttem Genneraatorr、ChhipSScoppe进行行设计开开发 消费费电子综综合开发发平台系系统 221套Inteel 酷酷睿2双双核 及及以上DDR22 2GG 及以以上200GG 及以以上17英寸寸LCDD 及以以上光电套件件键鼠集成显卡卡声卡扩展串口口、并口口支持544Mbpps传输输速率无无线网卡卡支持ISSE、EEDK、ChippScoope、Systtem Genneraatorr、PllanAAheaad等开开发工具具支持商用用串行（SPII）和并并行（BBPI）F

16、laash 存储器器与平台台 Fllashh利用并行行 Fllashh 可实实现多重重启动功功能流水线和和可级联联 188 x 18 乘法器器密度移植植可以实实现在同同一个封封装内向向更大或或更小的的器件移移植的能能力，而而无需根根据设计计变更来来改变管管脚。可以支持持复杂的的DSPP 算法法（如前前向纠错错（FEEC）编编解码器器、滤波波器），用于数数字通信信与成像像应用。可以实现现 911 亿次次的乘累累加（MMAC）运算。 高级接口口可以支支持 118 种种不同的的单端与与差分 I/OO 标准准可以支持持大多数数常见的的和新兴兴的单端端与差分分信号标标准，包包括 mminii-LVVDS

17、 和 RRSDSS可编程输输入延迟迟 - 用于消消除 hholdd tiime vioolattionnsXiliinx FPGGA SSparrtann3E，50万万逻辑门门支持 DDDR 存储器器支持扩展展的 PPCI 64/66 兼容性性和 PPCI-X 1100 MHzz 兼容容 支持 2231 Kb 的分布布式 SSeleectRRAM+ 存存储器支持 6648 Kb 的嵌入入式 BBlocck RRAM 可以支持持常用的的外部存存储器接接口每个 CCLB 2 个个 sllicee - 每个 CLBB 4 个 LLUT/寄存器器，还须须提供进进位逻辑辑（可以以实现数数学和逻逻辑功能能

18、）宽输入功功能 - 1 个 CCLB 中有一一个 88:1 多路复复用器快速算法法功能 - 单单位 CCLB 列有 2 个个先行进进位链4个可级级联166位可寻寻址移位位寄存器器 各 DCCM 内内的全数数字锁相相环（DDLL）每个器件件的数字字时钟管管理器（DCMM）多达达8个可以很灵灵活地产产生 55 MHHz 到到 3000 MMHz 的频率率针对 00、900、1880 或或 2770 度度的精确确相移控控制良好的增增益控制制（1/2566时钟周周期），用于时时钟数据据同步精确的生生成 550/550 的的占空比比12位按按键输入入模块，18位位拨码开开关输入入模块16 xx 166点

19、阵模模块128 x 332字符符图形液液晶显示示模块4位米字字型数码码管显示示模块蜂鸣器输输出模块块直流电平平调节模模块模拟信号号源模块块电阻电容容扩展模模块面包板扩扩展模块块并行8通通道8位位A/DD转换模模块；串行AA/D转转换模块块并行D/A转换换模块；串行DD/A转转换模块块并行E22PROOM模块块；串行EE2PRROM模模块；SRAAM模块块支持MPP3数字字系统教教学案例例开发套套件，基基于Spparttan33E系列列FPGGA芯片片，使用用ISEE、ChhipSScoppe进行行设计开开发支持移动动游戏平平台教学学案例开开发套件件基于SSparrtann3E系系列FPPGA芯

20、芯片，使使用ISSE、CChippScoope进进行设计计开发 传感感网络应应用开发发平台系系统 221套Inteel 酷酷睿2双双核 及及以上DDR22 2GG 及以以上200GG 及以以上17英寸寸LCDD 及以以上光电套件件键鼠集成显卡卡声卡扩展串口口、并口口支持544Mbpps传输输速率无无线网卡卡支持ISSE、EEDK、ChippScoope、Systtem Genneraatorr、PllanAAheaad等开开发工具具支持商用用串行（SPII）和并并行（BBPI）Flaash 存储器器与平台台 Fllashh利用并行行 Fllashh 可实实现多重重启动功功能流水线和和可级联联

21、188 x 18 乘法器器增强型片片上差分分终端密度移植植可以实实现在同同一个封封装内向向更大或或更小的的器件移移植的能能力，而而无需根根据设计计变更来来改变管管脚。可以支持持复杂的的DSPP算法（如前向向纠错（FECC）编解解码器、滤波器器），用用于数字字通信与与成像应应用。可以实现现 911 亿次次的乘累累加（MMAC）运算。 高级接口口可以支支持 118 种种不同的的单端与与差分 I/OO 标准准可以支持持大多数数常见的的和新兴兴的单端端与差分分信号标标准，包包括 mminii-LVVDS 和 RRSDSS可编程输输入延迟迟 - 用于消消除 hholdd tiime vioolattio

22、nnsXiliinx Spaartaan3EE FPPGA，系统门门达到550万门门支持 DDDR 存储器器支持扩展展的 PPCI 64/66 兼容性性和 PPCI-X 1100 MHzz 兼容容 支持 2231 Kb 的分布布式 SSeleectRRAM+ 存存储器支持 6648 Kb 的嵌入入式 BBlocck RRAM 可以支持持常用的的外部存存储器接接口支持小型型机器人人教学案案例，基基于Spparttan33E系列列FPGGA芯片片，使用用ISEE、EDDK、CChippScoope进进行设计计开发支持汽车车电子教教学案例例，基于于Spaartaan3EE系列FFPGAA芯片，使用I

23、ISE、EDKK、ChhipSScoppe进行行设计开开发第二类 行业展展示项目目 移动动游戏平平台开发发系统 2套支持322位MiicrooBlaaze微微处理器器核支持模拟拟音频输输出支持VGGA视频频接口输输出支持PSS/2鼠鼠标键盘盘口游戏调试试及电源源共用一一个USSB接口口利用并行行 Fllashh 可实实现多重重启动功功能流水线和和可级联联 188 x 18 乘法器器增强型片片上差分分终端密度移植植可以实实现在同同一个封封装内向向更大或或更小的的器件移移植的能能力，而而无需根根据设计计变更来来改变管管脚。支持系统统门达到到 1.6M支持 DDDR 存储器器每个 CCLB 2 个个

24、 sllicee - 每个 CLBB 4 个 LLUT/寄存器器，还须须提供进进位逻辑辑快速算法法功能 - 单单位 CCLB 列有 2 个个先行进进位链可以很灵灵活地产产生 55 MHHz 到到 3000 MMHz 的频率率针对 00、900、1880 或或 2770 度度的精确确相移控控制提供设计计说明 MPP3音频频处理系系统 1套采用两个个PowwerPPC的处处理器核核，及至至少4颗颗MiccroBBlazze处理理器核支持2556MBBytee 以上上DDRR10/1100MM以太网网接口支持完成成基于44颗MiicrooBlaaze处处理器核核的应用用系统必须拥有有1个VVGA视视

25、频输出出接口13.66 必须须拥有11路模拟拟视频输输入接口口提供设计计说明 人脸脸识别系系统 11套使用Viirteex-55 XCC5VLLX1110T FPGGA支持最大大系统数数字逻辑辑门达111000万门拥有两颗颗Xillinxx XCCF322P PPlattforrm FFlassh PPROMMs，每每颗容量量为322MByyte，用于配配置大容容量期间间支持Xiilinnx SSysttemAACE Commpacct FFlassh配置置控制器器支持6442566Mbyyte DDRR2模块块用于支支持嵌入入式IPP和软件件驱动支持322位ZBTT同步SRRAM和和Intt

26、el P300 SttrattaFllashh支持100/1000/110000M三速速率以太太网接口口，支持持MIII, GGMIII, RRGMIII和SGMMII 接口支持USSB主从从控制器器支持可编编程系统统时钟发发生器支持ACC97音音频编解解码支持扩展展1GBB CFF卡使用红外外补偿摄摄像头采用彩色色图像处处理图像显示示达255帧以上上同一画面面内至少少同时可可识别44张人脸脸提供设计计说明 SUUN SSparrk TT1 88核处理理器系统统 1套套使用Viirteex-55 XCC5VLLX1110T FPGGA支持最大大系统数数字逻辑辑门达111000万门拥有两颗颗Xi

27、llinxx XCCF322P PPlattforrm FFlassh PPROMMs，每每颗容量量为322MByyte，用于配配置大容容量期间间支持Xiilinnx SSysttemAACE Commpacct FFlassh配置置控制器器支持6442566Mbyyte DDRR2模块块用于支支持嵌入入式IPP和软件件驱动支持322位ZBTT同步SRRAM和和Inttel P300 SttrattaFllashh支持100/1000/110000M三速速率以太太网接口口，支持持MIII, GGMIII, RRGMIII和SGMMII 接口支持USSB主从从控制器器支持可编编程系统统时钟发发生

28、器支持ACC97音音频编解解码支持扩展展1GBB CFF卡支持SUUN服务务器级CCPU Spaark T1运运行及调调试最大支持持8个SSUN Spaark T1处处理器同同时运行行支持8个个SUNN Spparkk T11处理器器之间协协同处理理的调试试提供设计计说明 医疗疗影像处处理系统统 1套套使用Viirteex-55 XCC5VLLX1110T FPGGA支持最大大系统数数字逻辑辑门达111000万门拥有两颗颗Xillinxx XCCF322P PPlattforrm FFlassh PPROMMs，每每颗容量量为322MByyte，用于配配置大容容量期间间支持Xiilinnx S

29、SysttemAACE Commpacct FFlassh配置置控制器器支持6442566Mbyyte DDRR2模块块用于支支持嵌入入式IPP和软件件驱动支持322位ZBTT同步SRRAM和和Inttel P300 SttrattaFllashh支持100/1000/110000M三速速率以太太网接口口，支持持MIII, GGMIII, RRGMIII和SGMMII 接口支持USSB主从从控制器器支持可编编程系统统时钟发发生器支持ACC97音音频编解解码支持扩展展1GBB CFF卡支持SUUN服务务器级CCPU Spaark T1运运行及调调试通过PCCI-EE传输影影像数据据支持数字字影像后后处理提供设计计说明 CDDMA通通信系统统 1套套使用Viirteex-22 Prro XXC2VVP300 FPPGA支持最大大系统数数字逻辑辑门达3300万万门拥有1336个118位的的硬件乘