科技行业科创板研究（四）：从全球视角看半导体行业估值体系

1、从全球视角看半导体行业估值体系全球半导体行业估值呈现较大周期性2011500 1.9 倍。2015 GDP 增速放缓影响行业景气度转差，估值收缩。2016 年年中，行业重新进入数据中心需求驱动的高景气周期， 2018 影响，智能手机、数据中心需求全面转弱，行业再次转向下行，费指目前对标普 500 呈现估值折价，相对 P/E 为 0.9x 左右。1: vs. 半导体销售额月度同比增速(SOX index)(Revenue growth y-y)(SOX index)(Revenue growth y-y)60%1,40050%1,20040%1,00030%请仔请仔80020%60010%400

2、0%200-10%2010/4/12010/10/12011/4/12011/10/12012/4/12012/10/12013/4/12013/10/12014/4/12014/10/12015/4/12015/10/12016/4/12016/10/12017/4/12017/10/12018/4/12018/10/10-20%2010/4/12010/10/12011/4/12011/10/12012/4/12012/10/12013/4/12013/10/12014/4/12014/10/12015/4/12015/10/12016/4/12016/10/12017/4/12017/1

3、0/12018/4/12018/10/1Semiconductor monthly sales growthYoY (RHS) PHLX Semiconductor Sector (LHS)资料来源：WSTS，SIA，Yahoo Finance，图表 2: 标普 500 指数估值水平 vs. 费城半导体指数估值水平（TTM 市盈率）(P/E ratio)45(P/E ratio)4035302520151052010/4/22010/6/22010/4/22010/6/22010/8/22010/10/22010/12/22011/2/22011/4/22011/6/22011/8/22011

4、/10/22011/12/22012/2/22012/4/22012/6/22012/8/22012/10/22012/12/22013/2/22013/4/22013/6/22013/8/22013/10/22013/12/22014/2/22014/4/22014/6/22014/8/22014/10/22014/12/22015/2/22015/4/22015/6/22015/8/22015/10/22015/12/22016/2/22016/4/22016/6/22016/8/22016/10/22016/12/22017/2/22017/4/22017/6/22017/8/22017

5、/10/22017/12/22018/2/22018/4/22018/6/22018/8/22018/10/22018/12/22019/2/22019/4/2S&P 500P/E ratioSOX P/Eratio资料来源：彭博资讯，请仔图表 3: 费城半导体指数主要成分股一览请仔彭博代码公司名称总市值（百万美元）主营业务商业模式INTC US EQUITYIntel253,815CPU/GPU/存储器设计制造IDMTSM US EQUITYTSMC220,82312英寸/8英寸先进及成熟晶圆代工FoundryAVGO US EQUITYBroadcomm无线通讯芯片设计与制造IDMNVDA

6、 US EQUITYNvidiaGPU设计FablessTXN US EQUITYTexas Instruments模拟/混合芯片设计制造IDMASML US EQUITYASML光刻机设备半导体设备商QCOM US EQUITYQualcomm无线通讯芯片设计FablessMU US EQUITYMicron存储器设计与制造IDMADI US EQUITYAnalog Devices模拟/混合信号芯片设计与制造IDMAMAT US EQUITYApplied Materials半导体制造设备半导体设备商XLNX US EQUITYXi l inxFPGA设计FablessNXPI US EQ

7、UITYNXP模拟/功率/混合信号芯片设计与制造IDMAMD US EQUITYAMDCPU/GPU设计FablessMCHP US EQUITYMicrochipMCU/模拟芯片设计FablessKLAC US EQUITYKLA半导体检测设备半导体设备商MXIM US EQUITYMaxim Integrated模拟/混合芯片设计制造IDMSWKS US EQUITYSkyworks无线通讯芯片设计FablessMRVL US EQUITYMarvell无线通讯芯片设计FablessQRVO US EQUITYQorvo无线通讯芯片设计FablessON US EQUITYOn Semi模

8、拟/功率芯片/传感器设计与制造IDMTER US EQUITYTeradyne半导体检测设备半导体设备商CREE US EQUITYCREE模拟/功率芯片设计及制造IDMMPWR US EQUITYMonolithic Power Systems功率器件、传感器设计与制造IDMMLNX US EQUITYMellanox无线通讯芯片设计FablessCY US EQUITYCypress存储器设计与制造IDMENTG US EQUITYEntegris半导体材料半导体材料商MKSI US EQUITYMKS Instruments半导体制造设备半导体设备商SLAB US EQUITYSi l

9、i con Laboritories模拟/混合信号芯片设计FablessSIMO US EQUITYSi l i con MotionSSD控制器芯片设计Fabless资料来源：彭博资讯，各公司官网，图表 4: 半导体行业的主要产业链环节EDA/IPEDA/IP半导体材料设计晶圆代工封装测试模组整机掩模半导体设备资料来源：对于不同的子行业，海外市场普遍接纳相对估值法来对半导体相关公司进行估值。从指vsROE 更加合适。芯片设计企业估值半导体芯片设计公司属于轻资产但技术密集型，海外公司一般使用 P/E 估值法居多，可以通过横向对比行业内可比公司以及纵向分析公司历史 P/E 估值区间。2019/2

10、0 22.5/17.9 2019 17.2 也是一个趋势。图表 5: 海外芯片设计行业估值表中金总市值股价 P/EPEGP/SPrice change 彭博代码 公司名称评级（百万美元） 2019/4/112019E2020E2020E2019E2020E5D1MYTDINTC US英特尔NA250,80155.7512.311.93.03.53.40420TXN US德州仪器NA107,866114.9222.420.21.97.36.81823AMD US超微半导体NA30,10027.8342.728.20.54.43.7-41851NVDA US英伟达NA116,892192.1038

11、.027.20.710.98.911844XLNX US赛灵思NA33,314131.5931.226.61.69.99.12855SWKS US思佳讯NA15,23388.0513.211.50.84.33.91732QRVO US科沃NA9,36076.2314.112.30.83.12.821026AVGO US博通NA121,726307.5113.211.50.84.94.611522QCOM US高通NA68,17756.3315.011.90.53.32.9-3302454 TT联发科NA15,055291.5020.917.20.81.91.808273034 TT联咏NA3,

12、944200.0015.915.33.81.91.8-15418299 TT群联电子NA1,961307.0013.813.56.81.41.4-315354966 TT谱瑞NA1,410550.0018.114.80.63.63.17428SIMO US慧荣科技NA1,46440.5613.211.00.52.82.4-2-218海外芯片设计- 平均值20.316.61.74.54.0海外芯片设计- 中间值15.414.20.83.53.2资料来源：万得资讯，彭博资讯，；注：预测值均来自市场一致预期AIAI相关性较高的公司如Nvidia、AMD、Xilinx FY2020 27.2x、28.

13、2x 26.6x，体现了公司业务若处在潜 5G 到来之前已显示出增长疲态，收入与下游智能手机行业景气度密切相关的的无线通讯芯片公司 Skyworks、Qorvo FY2020 12 17.2x。另一方面，毛利率也会为估值带来溢价。从美股设计公司的情况来看，近一财年毛利率60%NvidiaXilinx TI 50%Skyworks、BroadcomQualcomm Intel AMD （MediaTek）（Parade）原因在于前者主营业务市场空间广阔及更具竞争力的行业地位。图表6: 美股芯片设计公司FY2020EPS 增速vs.图表7: 台股芯片设计公司FY2020EPS 增速vs.60.0%

14、(FY 2020 EPS growth)(FY 2020 EPS growth)Parade(FY 2020 EPS growth)ParadeMediaTekNovaTekPhison (FY 2020 P/E50.0%40.0%AMDNvidia20.0%15.0%30.0%20.0%10.0%0.0%QualcommQorvoTIXilinx(FY 2020 P/E)10.0%5.0%)请仔0.0%请仔051015202530024681012141618资料源彭资，；：为PEG=1资料源：彭资，；：为PEG=1图表8: 美股芯片设计公司近一财年毛利率与估值图表9: 台股芯片设计公司近一

15、财年毛利率与估值(GPM)INTCAVGO QCOMTXNXLNXNVDA(GPM)Parade(GPM)ParadeMediaTekNovatekPhison(FY 2019 P/E)40.0%35.0%30.0%50.0%40.0%30.0%20.0%SWKSSIMO QRVOAMD25.0%20.0%15.0%10.0%(FY2020 0510152025300510152025资料源彭资，司报资料源：彭资，司报A 9 年0 年平均E 为48.8 倍7 2.4/2.3 0 年PG1 以上。目前中国仅有海思半导体（未上市）排名进入全球前二十，上市公司中收入体量最大的汇顶科技仅相当于海思的十

16、分之一，充分证明中国芯片设计行业仍处于发展初期，尽管企业数量日益上升，但能进入全球前列的屈指可数，优质标的稀缺，因此一旦拥有细分领域的优势（如汇顶科技在屏下光学指纹识别芯片上的领先）或切入通用芯片大市场（如兆易创新通过控股合肥长鑫布局M，估值溢价明显。图表 10: 中国芯片设计企业估值表中金总市值股价 P/EP/SPrice change 彭博代码 公司名称评级（百万美元） 2019/4/112019E2020E2020E2019E2020E5D1MYTD603986 CH兆易创新*HOLD4,408103.9566.250.81.712.19.6-13-967603160 CH汇顶科技*BU

17、Y6,818100.3238.932.11.58.87.0-6127300327 CH中颖电子*BUY85724.9129.428.27.15.95.7-4-537603501 CH韦尔股份NA3,52752.0058.843.71.34.73.8-9-577300613 CH富瀚微NA704104.4050.338.21.28.06.5-5-1516300661 CH圣邦股份NA1,00985.2849.339.31.58.87.0-5-2024中国芯片设计- 平均值48.838.72.48.16.6中国芯片设计- 中间值49.838.71.58.46.8资料来源：万得资讯，彭博资讯，；注：

18、*为中金覆盖公司，采用中金预测，其余预测来自市场一致预期图表11: 全球前二十大芯片设计公司图表12: 中国前十大芯片设计公司排名公司2017 收入排名公司2017 收入（十亿美元） 同比增长1Samsung Electronics62.0353.60%2Intel61.4111.70%3SK Hynix26.6481.20%4Micron Technology22.8279.70%5Broadcom Limited17.7918.70%6Qualcomm16.879.50%7Texas Instruments14.5313.20%8Toshiba11.8619.80%9NXP8.86-4.7

19、0%10Nvidia8.5842.30%11STMicroelectronics8.3519.70%12Western Digital8.2242.70%13MediaTek7.86-10.00%14Renesas6.9612.50%15Sony6.5431.20%16Apple6.077.50%17Hisilicon5.9327.70%18On Semi5.5441.90%19AMD5.1523.80%20Skyworks3.6511.00%排名公司2017收入（亿元人民币） 主要产品1海思半导体390通讯产品2比特大陆143ASIC3清华紫光展锐98通讯产品4豪威科技65CIS5汇顶科技3

20、6指纹芯片6华大半导体26身份证 智能卡7芯成23存储8谱瑞22显示触控9格科微20CIS10兆易创新20存储请仔资料源：IC insights，资料源：ICWise，请仔请仔图表 13: A 股上市相关半导体设计公司经营情况请仔 Wind代码公司名称收入净利润毛利率净利率研发费用率市场空间下游应用产业链位臵（百万人民币） YoY（百万人民币） YoY603160.SH汇顶科技芯片设计3,7211%743-16%52.2%20.0%22.5%25.5亿美元智能手机、笔记本电脑等603986.SH兆易创新芯片设计2,381(CON)17%479(CON)21% 39.2%(2017)20.1%8

21、.2%20亿美元代码存储芯片300661.SZ圣邦股份芯片设计5728%10410% 43.4%(2017)18.1%12.3%581亿美元智能手机、家用电器等300327.SZ中颖电子芯片设计75810%16826%43.8%22.2%15.8%581亿美元智能手机、电动自行车、家用电器300613.SZ富瀚微芯片设计412-8%54-49%41.9%13.2%28.9%安防摄像头资料来源：万得资讯，对于目前提交上市申请的半导体设计公司，我们认为，可以从以下指标来考虑估值溢价：某些公司在细分领域已具备一定的竞争优势，表现在已拥有明确的市场占有率以及优质的利润率，值得给予一定溢价。我们认为，由

22、于芯片设计属于轻资产行业，毛40%以上的毛利率相对竞争力较强。此外，若公司能通过研发投入的积累不断拓展赛道（表现为持续高额的研发投入（一些IC 公司在经历了1 亿美元甚至更高的营收后会很快衰落）的命运，可能会进一步享有溢价空间。我们相对不看好主营业务所在市场空间小或是过于局限在大陆本土的企业，虽然利基型市场可以带来稳定的收入利润，但行业天花板成为了公司长期成长的绊脚石。一些公司涉足空间巨大的全球市场时，由于芯片设计行业研发支出高，致使其利润率承压，初期面对强大的国际对手竞争力薄弱，但此类公司也有一定的吸引力。目前国内涉足通用芯片的公司极其稀缺，若能借助政策支持在资本投入、技术水平上A 应理性看

23、待此类公司，毕竟新进入者进入成熟市场的失败风险较高。请仔图表 14: 已提交上市申请的相关半导体公司经营情况请仔下游应用下游应用市场空间净利率研发费用率毛利率YoY净利润（百万人民币） YoY收入（百万人民币） 产业链位臵公司名称Wind代码 2018A19003.SH和舰芯片制造 晶圆代工3,694 10%-2,601n.a.-35.5%-70.4%10.4%亿美元芯片设计A19009.SH晶晨半导体芯片设计2,36940%283262%34.8%11.9%15.9%17亿美元智能机顶盒、智能电视机AI音视频系统终端等A19050.SH澜起科技芯片设计1,75843%737112%70.5%

24、41.9%15.7%5.5亿美元内存、服务器、云计算领域A19042.SH中微半导体半导体设备1,639 69%91 204%35.5%5.5%7.2%亿美元半导体制造A19056.SH晶丰明源芯片设计76710%817%23.2%10.6%7.9%248亿美元LED照明A19062.SH乐鑫芯片设计47575%94220%50.7%19.8%15.8%160亿美元智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备等物联网领域A19053.SH聚辰半导体芯片设计43226%10380%45.9%23.9%12.1%7.14亿美元智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、白电、汽车电子等A

25、19008.SH睿创微纳芯片设计384147%12595%60.1%32.6%16.9%军用：89亿美元民用：46亿美元军用：夜视观瞄、精确制导、光电载荷等；民用：安防监控、汽车辅助驾驶、工业测温A19044.SH安集微电子半导体材料2487%45 13%51.1%18.1%21.6%20.1亿美元半导体制造及先进封装资料来源：公司招股书，；注：灰色为半导体芯片设计公司晶圆代工/存储器企业估值晶圆代工与存储器厂商的估值体系略有不同。晶圆代工常用 P/B vs. ROE 估值，而存储器厂商根据周期位臵不同，投资者一般采用 P/E 或 P/B 估值法。+vsROE 5 3 而港股的两家公司华虹和中

26、芯国际相对偏离趋势线：华虹相对低估而中芯国际则相对高3 8 人愿意给予更高的估值。图表15: 台积电Band图表16:2019 年各大晶圆代工厂商vs.ROE(TWD)(ROE)VanguardTSMCHua Hong(TWD)(ROE)VanguardTSMCHua HongUMCSMIC(P/B)25020020.01501005015.010.02010-03-082010-09-082011-03-082011-09-082012-03-082012-09-082013-03-082013-09-082014-03-082014-09-082015-03-082015-09-08201

27、6-03-082016-09-082017-03-082017-09-082018-03-082018-09-082019-03-0802010-03-082010-09-082011-03-082011-09-082012-03-082012-09-082013-03-082013-09-082014-03-082014-09-082015-03-082015-09-082016-03-082016-09-082017-03-082017-09-082018-03-082018-09-082019-03-085.0Price10 x12.5x15x17.5x0.00.00.51.01.52.

28、02.53.03.54.0资料源万资，博讯资料源彭资， 来进行估值。下行周期内，部分厂商可能出现亏损，但由于存储器是一般商品，有刚性需求，因此投资者偏好根据历史 区间来定价，注重资产本身质地。(KRW)图表17: 三星电子Band图表18:SK 海力士Band(KRW)2010-03-0802010-03-08(KRW)(KRW)2010-03-082010-09-082011-03-082011-09-082012-03-082012-09-082013-03-082013-09-082014-03-082014-09-082015-03-082015-09-082016-03-082016

29、-09-082017-03-082017-09-082018-03-082018-09-082019-03-0802010-03-082010-09-082011-03-082011-09-082012-03-082012-09-082013-03-082013-09-082014-03-082014-09-082015-03-082015-09-082016-03-082016-09-082017-03-082017-09-082018-03-082018-09-082019-03-082010-09-082011-03-082011-09-082012-03-082012-09-08201

30、3-03-082013-09-082014-03-082014-09-082015-03-082015-09-082016-03-082016-09-082017-03-082017-09-082018-03-082018-09-082019-03-08Price0.5x0.85x1.2x1.6x1.95xPrice0.3x0.7x1.1x1.5x1.9x2010-09-082011-03-082011-09-082012-03-082012-09-082013-03-082013-09-082014-03-082014-09-082015-03-082015-09-082016-03-082

31、016-09-082017-03-082017-09-082018-03-082018-09-082019-03-08资料源万资，博讯资料源万资，博讯请仔我们认为，由于晶圆代工等相关重资产行业进入门槛高，能进入的竞争者较少，行业格设备板块来说较小，新上市公司存在大幅溢价的可能性小。请仔请仔图表 19: 全球晶圆代工/存储器制造企业估值表请仔彭博代码公司名称中金总市值股价 P/E P/B ROE(%) Price change 评级（百万美元） 2019/4/11 2019E2020E2019E2020E2019E5D005930 KS三星电子NA241,95346,700.0012.79.81

32、.21.19.70521000660 KSSK 海力士NA50,01678,600.0011.58.01.11.010.1-11630MU US镁光NA46,66942.179.88.51.31.218.3-3733WDC US西部数据NA14,74350.6916.28.41.31.314.2-34392330 TT台积电NA211,759252.0019.517.03.63.419.527122303 TT联电NA4,75412.1039.818.00.70.72.35485347 TT世界先进NA3,55967.0017.015.53.63.421.8-3113海外IDM/晶圆代工-平均

33、值18.112.21.81.7海外IDM/晶圆代工-中间值16.29.81.31.2981 HK中芯国际*BUY5,0087.7862.536.70.80.81.3-4-8141347 HK华虹半导体*BUY3,08018.8015.215.51.01.08.3-3-230中国IDM/晶圆代工-平均值38.826.10.90.9中国IDM/晶圆代工-中间值38.826.10.90.9资料来源：万得资讯，彭博资讯，；注：*为中金覆盖，采用中金预测，其余预测来自市场一致预期半导体设备企业估值30 为相关企业估（ASML）EUV 技术上绝对垄断享有估值溢价外，其余传统半导体设备厂商估值水平相差不大，

34、2019 19.9 倍，2020 14.8 倍。设备行业一般估值时会参考费城半导体指数整体估值水0 （Applid Mrials（am ach的相对0.7 倍水平。图表 20: 海外半导体设备企业估值表彭博代码公司名称中金总市值股价 P/E P/B P/S ROE(%) Price change 评级（百万美元） 2019/4/11 2019E2020E2019E2020E2019E2020E2019E5DYTDAMAT US应用材料NA40,03642.1714.111.05.04.82.82.537.7-2929ASML US阿斯麦NA85,042199.7933.223.66.86.17

35、.36.721.4-1928LRCX US拉姆研究NA29,121190.8414.311.54.84.33.12.835.4-21241KLAC US科天半导体NA20,186123.3415.712.614.19.34.44.196.9-16398035 JP东京电子NA25,91517,415.0017.514.73.02.72.72.220.6-21639TER US泰瑞达NA7,60643.9220.015.56.56.53.73.224.9-111406857 JP爱德万测试NA5,4953,095.0024.514.43.02.62.82.422.942438海外半导体设备- 平

36、均值19.914.86.25.23.83.4海外半导体设备- 中间值17.514.45.04.83.12.8资料来源：万得资讯，彭博资讯，；注：预测值均来自于一致预期图表21: 应用材料历史趋势图表22: 应用材料相对于 估值历史趋势Average = 13.8xAverage = 0.7x25.01.2Average = 13.8xAverage = 0.7x20.015.010.05.02011-03-070.02011-03-071.00.80.60.40.22011-03-072011-09-072012-03-072012-09-072013-03-072013-09-072014-

37、03-072014-09-072015-03-072015-09-072016-03-072016-09-072017-03-072017-09-072018-03-072018-09-072019-03-070.02011-03-072011-09-072012-03-072012-09-072013-03-072013-09-072014-03-072014-09-072015-03-072015-09-072016-03-072016-09-072017-03-072017-09-072018-03-072018-09-072019-03-07请仔请仔2011-09-072012-03-

38、072012-09-072013-03-072013-09-072014-03-072014-09-072015-03-072015-09-072016-03-072016-09-072017-03-072017-09-072018-03-072018-09-072019-03-07P/E P/E_averageRelative toSOXP/E Relative to SOX P/Eaverage2011-09-072012-03-072012-09-072013-03-072013-09-072014-03-072014-09-072015-03-072015-09-072016-03-0

39、72016-09-072017-03-072017-09-072018-03-072018-09-072019-03-07资料源彭资，资料源：彭资，图表23: 拉姆研究历史趋势图表24: 拉姆研究相对于估值历史趋势Average = 14.3xAverage = 0.7x30Average = 14.3xAverage = 0.7x251.6201.415100.650.42011-03-072011-09-072012-03-072012-09-072013-03-072013-09-072014-03-072014-09-072015-03-072015-09-072016-03-0720

40、16-09-072017-03-072017-09-072018-03-072018-09-072019-03-072011-03-072011-09-072012-03-072012-09-072013-03-072013-09-072014-03-072014-09-072015-03-072015-09-072016-03-072016-09-072017-03-072017-09-072018-03-072018-09-0702011-03-072011-09-072012-03-072012-09-072013-03-072013-09-072014-03-072014-09-072

41、015-03-072015-09-072016-03-072016-09-072017-03-072017-09-072018-03-072018-09-072019-03-072011-03-072011-09-072012-03-072012-09-072013-03-072013-09-072014-03-072014-09-072015-03-072015-09-072016-03-072016-09-072017-03-072017-09-072018-03-072018-09-07P/E P/E_averageRelative toSOXP/E Relative to SOX P/

42、Eaverage资料源彭资，资料源：彭资，请仔2019 年/2020 47.8 倍/33.9 A 其稀缺。从8 年收入规模来看，北方华创仅为巨头东京电子（oo Elcton、拉姆研究（LamResearch）左右，与应用材料（AppliedMaterials）差距更甚。长川科技对标的国际检测大厂爱德万测试（Advantest）及泰瑞达（Teradyne）收入体量分别为其 81 倍/47 倍，证明国内企业与海外公司还存在相当大的差距。但这也从一定程度上表明中国设备厂商进行国产化替代的空间巨大，加之政府对半导体设备行业的大力支持，板块溢价得到一定解释。北方华创是唯一一家上市的有能力切入前道环节的半

43、导体设备厂商，而长川科技是唯一一家上市的半导体后道电学检测设备供应商，测试仪和分选机均被国内封测大厂采用，因此二者估值水平也是远远高于海外竞争对手。请仔7nm电感性等离子体刻蚀设备（。公司从0 年开始研发MOCVD 设备，目前已成为市LEDMOCVD 供应商。2018 16 亿元，其中刻蚀设备收入接近6 亿元，我们认为公司在其细分领域已拥有一定竞争力，且市场空间广阔，成功上市后有望享有对海外厂商较高的估值溢价。图表 25: 全球及中国主要半导体设备厂商排名公司名称营收同比增长（百万美元） 全球半导体设备商1应用材料 AppliedMaterials14,0167%2阿斯麦 ASML12,772

44、31%3东京电子 Tokyo Electron10,91526%4拉姆研究 Lam Research10,87114%5KLA4,21014%6爱德万 2,59355%7ASM太平洋 ASM Pacific2,50811%8迪恩士 SCREEN2,22619%9泰瑞达 1,492-10%10日立国际电气 Kokusai Electric1,48626%中国半导体设备商N.A.北方华创49746%N.A.中微半导体24564%N.A.长川科技3214%资料来源：VLSI Research，图表 26: 中国半导体设备企业估值表中金总市值股价P/EP/BP/SROE(%)Price change

45、(%)彭博代码公司名称评级（百万美元） 2019/4/112019E2020E2019E2020E2019E2020E2019E5D1MYTD002371 CH北方华创NA4,34663.7676.952.87.36.46.54.710.1-10-1969300604 CH长川科技NA82537.1649.735.08.76.913.013.018.0-6-1221522 HKASM太平洋*BUY4,88194.1516.813.92.92.62.11.917.10825中国半导体设备- 平均值47.833.96.35.37.26.5中国半导体设备- 中间值49.735.07.36.46.54

46、.7资料来源：万得资讯，彭博资讯，；注：*为中金覆盖公司，采用中金预测，其余预测来自市场一致预期中国半导体行业公司的估值溢价WSTS 2018 核心元器件，各板块公司按收入体量排名全球靠前的也相对较少，成长空间广阔。从行业规模增速来看，2018 年 4 季度全球半导体行业同比增速在 7%左右，而中国大陆市场增速仍然维持在 15%，是全球平均水平的一倍。我们认为，基于国产替代及半导体产业链向中国大陆转移的大环境，资本市场往往愿意给予相关境内上市的半导体公司估值溢价，尤其在技术密集度更高的产业链上游环节。图表 27: 全球半导体行业收入规模及收入同比增速（月度）(USD mn)(YoY)(USD

47、mn)(YoY)200%40,00035,000150%30,000100%25,00020,00050%15,0000%10,0005,000-50%1-Mar-771-Jan-781-Nov-781-Sep-791-Mar-771-Jan-781-Nov-781-Sep-791-Jul-801-May-811-Mar-821-Jan-831-Nov-831-Sep-841-Jul-851-May-861-Mar-871-Jan-881-Nov-881-Sep-891-Jul-901-May-911-Mar-921-Jan-931-Nov-931-Sep-941-Jul-951-May-961-Mar-971-Jan-981-Nov-981-Sep-991-Jul-001-May-011-Mar-021-Jan-031-Nov-031-Sep-041-Jul-051-May-061-Mar-071-Jan-081-Nov-081-Sep-091-Jul-101-May-111-Mar-121-Jan-131-Nov-131-Sep-141-Jul-151-May-161-Mar-171-Jan-181-Nov-18Global semiconductor monthly salesYoY growth (RHS)资料来