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文档简介

1、自旋电子学及其在半导体中的应用第 第 页自旋电子学及其在半导体中的应用 摘要:自旋电子学主要研究电子自旋在固体物理中的作用,是一门结合磁学与微电子学的新兴交叉学科。其研究对象包括电子的自旋极化、自旋相关散射、自旋弛豫以及与此相关的性质及其应用等。本文简单介绍了自旋电子学的概念及其内容综述了自旋电子学目前的研究,尤其是半导体自旋电子学,集中讨论了使电子的自旋特性在半导体中获得应用,在半导体器件中实现自旋极化、注入、传送、操作和检测,最后对自旋电子器件的应用进行了展望。关键词: 自旋电子学 自旋阀 磁隧道结 半导体自旋电子学一名词解释1.自旋电子学1(spintronics)也称为磁电子学,是一门

2、磁学和微电子学相交叉的新兴的学科,它研究具有某一自旋状态(自旋向上或自旋向下)的电子的输运特性,是当前凝聚态物理的热点领域之一。众所周知,电子除了带有电荷的特性外,还具有自旋的内禀特性,对于普通金属和半导体,自旋向上和自旋向下的电子在数量上是一样的,所以传统的金属电子论往往忽略电子的自旋自由度。2.半导体自旋电子学2电子同时具有电荷和自旋两种属性,电子的电荷属性在半导体材料中获得极大的应用,推动了电子技术、计算机技术和信息技术的发展。使电子的自旋特性在半导体中获得应用,在半导体器件中实现自旋极化、注入、传送、操作和检测,成为人们最关注的问题。最初人们企图用铁磁金属与半导体材料直接欧姆接触,把极

3、化自旋流注入到半导体材料中去,但是由于肖特基势垒太高,注入效率极低。为了克服肖特基势垒,只有两个办法:寻找磁性半导体材料或利用隧道效应。二自旋电子学的起源1857年Thomson发现了在多晶结构的Fe中,具有各向异性磁电阻效应3(anisotropy magnetoresistance,AMR),而传统的微电子学的研究对象是普通金属和半导体,所以在研究电子的输运过程中,往往忽略电子的自旋。20世纪50年代人们在研究超导体时,将电子的自旋引入,认为参与超导输运的准粒子是费米面附近两个自旋相反,动量也相反的电子所组成的库柏对,建立了著名的BCS理论,但是BCS理论虽然将电子的自旋自由度引入到输运过

4、程中,但是在库柏对中,电子是成对出现的,并没有去严格区分两种不同自旋的电子在输运中的差别。在20世纪80年代,1986年,德国的Grtinberg等人在研究Fe/Cr/Fe薄膜中自旋波的光散射时,发现随着Cr的厚度改变,Fe/Cr/Fe中两个Fe层存在反铁磁耦合控4。随后在法国工作的Baibich等人用分子束外延的方法制备了Fe/Cr多层膜并研究其电阻特性5。当cr的厚度为0.9 nm时,他们发现在T=4.2K温度下,薄膜的电阻值随外加磁场的增加而减小,当外磁场大于2 T后,其电阻值几乎只有原来未加磁场时的一半,这种磁电阻效应可以用自旋相关散射和双电流模型来解释。考虑到两个不同自旋取向的电子在

5、界面处所受到的散射是不同的,假设当自旋取向与铁磁层的磁化方向相同时,电子所受到的散射较小,而另一种自旋取向的电子所受到的散射较大;那么在Fe/Cr多层膜中,当存在反铁磁耦合时,相邻Fe层的磁化方向是反平行的,这样两个自旋取向的电子所受到的散射都较大,所以系统处于高电阻状态当外磁场较大时,所有Fe层的磁化方向将转到外场的方向,这时有一种自旋取向的电子所受到散射很小,而另一种电子所受到的散射很大,系统总的电阻可以看成这两种电子电阻的并联,因而系统处于低电阻状态。图1:系统处于两种不同阻态时的磁化散射由于FeCr多层膜中的这种磁电阻效应很大,比一般的铁磁金属的各向异性磁电阻大1个数量级,所以人们把这

6、种效应叫做巨磁电阻效应(giant magnetoresistance,GMR)。巨磁电阻效应的发现,是自旋电子学发展史上的里程碑。三国内外对自旋电子学的研究现状及研究方向3.1 国内外的研究现状3.1.1 国内研究现状1998年,国家自然科学基金委员会设立了“巨磁电阻物理、材料研究及其在信息技术中应用”重大项目6。2001年,国家科技部在国家重点基础发展规划项目中设立了“自旋电子材料、物理以及器件研制”项目6。3.2.2 国外的研究现状1991年,B、Dieny利用反铁磁层交换耦合,提出了自旋阀结构 J,并首先在(NiFeCuNiFeFeMn)自旋阀中发现了一种低饱和场巨磁电阻效应。1995

7、年,美国DARPA计划中设立了GMR合作计划,目的是探索将GMR器件应用到各种传感器和存储器等方面,最终目标是制造出大小为6.45 cm2、读取时间小于100 as的容量为16 K的非丢失性的磁性随机存储器芯片。2000年,Chiba等利用Mn5.5的GaAs稀磁半导体和作绝缘层的三明治结构的隧道结,获得磁电阻TMR在20K温度下为5.5,居里温度为11OK。2001年,Tanaka等在隧道结中获得TMR值为70,超过了氧化铝为绝缘层的FM/I/FM的TMR值,引起人们极大兴趣。2001年,Zhu等通过Fe膜与GaAs膜之间的隧道效应,把自旋电子注入到半导体中,通过电子发光的反转,获得室温下自

8、旋有效注入为2。Dijken等在GaAs半导体上制备了磁隧道结,得到集电极磁电阻变化的百分数,其中和分别为两个铁磁层磁化强度平行和反平行时的集电极电流。2004年,Yamanouchi等用做成特殊设计的结构,用自旋极化电流驱动磁畴壁,控制磁化强度反转,构成磁信息存储器件。3.2 国内外的研究方向3.2.1 GMR自旋阀71988年GMR效应在Fe/Cr金属多层膜中的发现引起了各国科学家的注意,人们从理论和实验上对多层膜GMR效应展开了广泛而深入的研究。为了使GMR材料的饱和磁场(H )降低,人们除了采用降低耦合强度及选用优质软磁作为铁磁层等途径外,还提出了非耦合型夹层结构。1991年,B、Di

9、eny利用反铁磁层交换耦合,提出了自旋阀结构,并首先在(NiFe/Cu/NiFe/FeMn)自旋阀中发现了一种低饱和场巨磁电阻效应。图2:自旋阀的结构示意图及磁滞回线曲线图在外磁场作用下的磁滞回线和磁电阻变化曲线图,自旋阀的基本结构为F/N/F:AF;两个铁磁层F和F*被较厚的非铁磁层N隔开,因而使F*与F问几乎没有交换耦合。F称为自由层,F*称为被钉扎层,其磁矩M 被相邻反铁磁层AF的交换耦合引起的单向各向异性偏场所T-J:L;当F*为优质软磁材料时,其M以在很弱的磁场作用下相对于F,改变方向,从而获得较大的GMR。这种非耦合型自旋阀具有如下优点:1)磁电阻变化率ARR 对外磁场的响应呈线性

10、关系,频率特性好;2)饱和场低,灵敏度高虽然自旋阀结构的磁电阻变化率不高,通常只有百分之几,但较低的饱和场可以使磁场灵敏度高达1Oe 以上;3)自旋阀结构中铁磁层的磁矩的一致转动能够有效地克服巴克毫森效应,从而使信噪比大大提高,自旋阀中出现GMR效应必须满足这样的条件: 传导电子在铁磁层中或在E铁磁界面上的散射概率必须是自旋相关的; 传导电子可以来回穿过两铁磁层,并flli,B住自己的自旋取向,即自旋平均自由程大于隔离层厚度。3.2.2 磁隧道结(TMJ)8磁隧道结通常是指由两层磁性金属(FM)和它们所夹的一层氧化物绝缘层(I)所组成的三明治结构(FM/I/FM),其磁隧道结的结构示意图如下:

11、图3:磁隧道结的结构示意图通过绝缘层势垒的隧穿电子是自旋极化的,可以产生较大的磁电阻效应(TMR)。FM/I/FM隧道结最初是由Slonczewski于1975年提出来的。Julliere认为,在隧道结中,如果两铁磁电极的磁化方向平行,则一个电极中费米能级处的多数自旋态电子将进入另一个电极中的多数自旋态的空态,同时少数自旋态电子也从一个电极进入另一个电极的少数自旋态的空态,即磁化平行时,两个铁磁电极材料的能带中多数电子自旋相同,费米面附近可填充态之间具有最大匹配程度,因而具有最大隧道电流。如果两电极的磁化反平行,则一个电极中费米能级处的多数自旋态的自旋角动量方向与另一个电极费米能级处的少数自旋

12、态的自旋角动量平行,隧道电导过程中一个电极中费米能级处占据多数自旋态的电子必须在另一个电极中寻找少数自旋态的空态,因而其隧道电流变为最小。通常,TMR可以表示为:其中:RA和RP表示磁化反平行和平行时的磁电阻,P1和P2为两个铁磁电极的自旋极化率。可以看出,只有P1和P2均不为零才能在磁隧道结中观察到磁电阻效应;两个磁电极的自旋极化率越大,TMR值就越高。计算发现,在铁磁体和绝缘体的界面处因绝缘体势垒的有限高度而强烈影响隧穿电子的自旋方向。这表明,要得到大的TMR值,除了构成磁隧道结的网个铁磁电极中的磁化可以在外磁场作用下任意改变方向以及磁电极的自旋极化率尽可能大外,还要求中间氧化层势垒必须足

13、够高。四研究的热点由于铁磁金属难于发展具有放大功能的自旋晶体管,也难于实现自旋在外加电场下,材料中的自旋向上的电子和自旋向下上的电子由于各器件的集成制造和与传统微电子器件的一体化集成制造。因此人们认为半自形成的磁场方向相反,会各自在材料的相反两边形成自旋积累,这就是导体是研究自旋电子器件集成化最好的材料,于是就形成了今天的半导体自旋霍尔效应(spinhalleffect简写为SHE)如图所示。主要研究基本问题是如何实现半导体中电子自旋的极化注入、检测、输运以及自旋流的产生。4.1 自旋电子的注入9制造自旋电子器件最关键的问题就是在不需要强磁场和室温情况下如何把自旋极化电子从磁性半导体注入到非磁

14、性半导体内。目前自旋电子的注入来源主要有稀磁半导体、铁磁半导体以及铁磁金属,采用的注入主要有五种:欧姆注入法;隧道结注入法,弹道电子自旋注入、热电子注实验上已经观察到自旋霍尔效应,实验上通过测量自旋积累来探测自入,此外用稀磁半导体也能向非磁半导体内注入自旋极化电子。由于半导体表面是重掺杂,导致了自旋反转的散射和自旋极化率的下降。因此欧姆注入法这种方法的自旋注入率很低。研究表明:到目前为止,用欧姆注入法最好的报道为4.5%的自旋极化注入效率。近期有人从Fe(001)通过Fe/ZeSe界面形成的反偏压肖特基隧穿势垒注入到n型掺杂的Fe/ZeSe(001)中,自旋电子在n-ZeSe层输送300nm后

15、进入GaSa复合,在温度为20k,100k时测得电子的自旋极化率分别为55%和54%,GaSa中电子自旋极化率在20-100kv范围内与温度无关。从Fe薄膜经Al2O3遂穿势垒注入到si(001)中,在5k温度下si中电子自旋极化率下限为10%,估计值可达到30%,并且直到125k,si中的电子自旋极化率仍有较大值。4.2 自旋流检测目前,自旋流检测有光学检测和电学检测两种方法,其中比较成熟的 电子来源的材料,研究出好的注入与检测方法,提高注入效率,提高居里是光学检测方法,光学方法就是利用自旋极化的发光二极管和EL谱测量光的偏振度的偏振度,来确定电子的极化率。研究证明,光学方法最大的优点就是能

16、在铁磁隧道避免其他电学效应的影响。电学检测方法11又分为隧道结点法、点接触法、Tedrow-Meserey实验法、Andreev反射法,但是电学法采用了与被测材料直接接触的结构,其界面存在较严重的自旋散射,还存在电导率的不匹配问题,自旋极化电子的弛豫以及Hall效应的干扰都是此方法的难点,最近,有人通过对伴随自旋流的其他物理量现象的测量来探测自旋流,比如实验中在室温下成功通过测量自旋流对Ni8iFeI9薄层自旋弛豫的调制实现了在不需要材料微观参数的情况下对自旋流的测量。4.3 自旋霍尔效应在外加电场下,材料中的自旋向上的电子和自旋向下上的电子由于各自形成的磁场方向相反,会各自在材料的相反两边形

17、成自旋积累,这就是自旋霍尔效应(spinhalleffect简写为SHE)如图1所示。图4:自旋霍尔效应示意图实验上已经观察到自旋霍尔效应,实验上通过测量自旋积累来探测自旋霍尔效应,除了自旋共振技术12外,常利用电光效应和磁光效应,例如法拉第效应就是一种典型的磁光效应,通过测量法拉第角即可求出样品中的磁矩,该技术的高灵敏度可以检测由于外加横向电场引起的小的自旋极化,此外早在1999年有人提出电测量方案,通过测量电势差可求得样品上的横向自旋积累。如今这种方法实验室已经实现,电流通过铋时由于自旋霍尔效应在表面产生自旋积累,Ni81Fe19电极可探测到由自旋积累产生的化学势,该实验在3.0K下自旋霍

18、尔效应电导率 和自旋注入率的乘积。 五自旋电子学的实际应用几年来,随着自旋电子学的研究领域不断拓宽,其应用的范围也愈加广泛,尤其是把铁磁体和半导体、光学材料结合后,可以开发出全新的、更微型化的电子器件,如自旋场效应晶体管(SpinFET)、自旋发光二极管(SpinLED),由于磁电阻效应研究的时间最长,所以磁电阻效应的应用也是走在最前列的。自旋电子学的应用多种多样,在此仅介绍一些典型的应用器件13。1磁性传感器磁性传感器在许多商业市场和科研活动中起着重要的作用,在汽车工业、航天工业,医疗、自动化控制等领域,都会用到磁性传感器。磁性传感器的种类很多,包括线圈型磁传感器、磁通传感器、SQUID传感

19、器、霍尔传感器、磁电阻传感器、磁光传感器等,这些传感器的精度和工作条件亦各不相同:例如SQUID器件能够测量10一4T的微弱磁场,不过测量需要在低温下进行。磁电阻传感器能够在108Hz的高频场下工作,而且功耗只有100 mW。GMR传感器一个比较典型的应用实例是在汽车的“防抱死刹车”系统中,用来精确测量并控制汽车在刹车过程中的运动速度,防止车轮从高速转动状态因突然停止下来而造成失控。2磁记录读出磁头到目前为止,我们所使用的信息存储介质大多数为磁性材料,这是因为磁性材料具有保存时间长、读写方便、生产成本低的特点磁性材料内部可以分成很多个磁畴,根据各个磁畴的磁化方向不同,可以将信息存储其中在读取信

20、息时,由读出磁头感知磁畴的磁化状态,转化成电信号进行处理。最初的读出磁头是根据电磁感应的原理来实现信息的读取,随着磁盘记录密度的不断提高,每个磁记录单元的尺寸减小到亚微米尺寸,这些微小的记录单元所产生的散磁场很微弱,为mT量级;另一方面,磁盘的小型化使其线速度减低,以致于传统的感应式磁头无法得到足够的信噪比,因此,磁电阻及巨磁电阻读出磁头就成为实现超高密度磁记录的关键技术及唯一有效途径。1989年,人们利用AMR读出头使磁盘记录面密度达到1Gbin2,由于GMR材料的磁电阻比AMR材料大一个数量级,用GMR材料制成的读出磁头可以使磁盘记录面密度进一步提高。1999年,IBM公司利用GMR读出头

21、使磁盘的记录面密度达到12 Gbin2。最近,研究表明,在自旋阀结构中插入l nm左右厚度的氧化层(NOL)后,由于氧化层具有镜面反射效应,可以使其磁电阻达到20以上。3非挥发性存储器非挥发性(nonvolatfle)是指在系统没有供电的情况下,存储的信息不会随之消失的性质。目前应用最广泛的菲挥发性存储介质是我们日常所用的磁盘和磁带这些外设存储器,事实上,在最初的计算机中,其内存也是由磁性材料制成的非挥发性存储器。这种内存是有一些微小的铁氧体磁环构成的,在每个磁环上绕有细的铜线,是存储器的一个位,当在铜线中加入一个脉冲电流时,可以使磁环的磁化方向沿顺时针或逆时针,分别代表“0”和“1”,虽然这

22、种存储器是非挥发性的,但是存储密度很小,功耗大,在70年代后被半导体存储器所替代。随着在磁性多层膜中发现GMR效应,以及后来在磁性隧道结中发现隧穿磁电阻效应(tunneling magnetoresistance,TMR),人们认识到通过改变两个铁磁层的相对磁化方向,可以使系统处于低电阻态(两铁磁层M平行时)或高电阻态(两铁磁层M反平行时),分别代表和“1”,就可以用来制成存储器。这种磁存储器(MRAM)的各种性能完全可以和现在所使用的半导体动态及静态随机存储器(DRAM,SRAM)相媲美,同时又具有非挥发性的优点。因此,磁存储器将成为新一代的随机存储器,在未来的信息领域发挥其作用。六未来的研

23、究发展方向人类利用电子的荷电性在半导体芯片上创造了今天的信息时代,而同时利用电子的自旋特性和荷电性无疑会给目前的微电子器件带来一场薪的革命,同时也会给我们带来更多、更大的挑战,对于未来自旋电子学在半导体的应用15,主要有以下几个方向:6.1 方向一自旋半金属材料的研究自旋电子的自旋输运效应对于研究自旋电子的实际应用有着密切的联系,因此为了获得更为显著的自旋输运新效应,人们设法寻找自旋极化率更高的新材料,开始了自旋半金属材料的研究。6.2 方向二磁性半导体、超导体的研究为了使自旋输运材料和半导体材料、超导材料结合起来,组成全新的电子器件,人们开始研究磁性半导体材料,并且研究如何将自旋极化的电子注

24、入到半导体和超导体中最近人们又提出将束缚在量子点中的电子的自旋状态作为量子位,实现量子计算18J的概念,使计算速度大大提高。6.3 方向提高自旋电子注入效率影响注入效率的因素很多,包括界面质量、缺陷和杂质密度。以及能带结构等,因此寻找好的自旋极化电子来源的材料,研究出好的注入与检测方法,提高注入效率,提高居里温度等方面是目前半导体电子学研究的重点和难点。综上所述,半导体自旋电子学是自旋电子学的热点领域之一,虽然发展很快,但是对半导体自旋电子学的研究在理论与应用方面还处于刚刚发展阶段,特别是对于自旋极化的控与输运的认识还处在一个非常肤浅的阶段,而且对出现的各种新效应的理解基本上还是一种“拼凑式”

25、的半经典唯象理论,自旋极化电子的注入与输运控制被认为是自旋电子学发展的瓶颈。但是,我们已经看到巨磁阻效应的应用给人类社会带来了巨大的财富,那么我们有理由相信,在大家们的共同努力下,一定能突破自旋电子学发展中的这个“瓶颈”,在不久的将来我们一定会看到自旋电子学在信息技术领域给人类带来更大的惊喜。七参考文献1/link?url=AHoBcCN4nDTxUT24l7BJINpwPTb5A2Iz7k5jHKWFudTyh pAq39Ea2U7s0qU0wNqiBgHEgEmeh8yrEKmvnUiRSa2/view/5910338.htm3Thomson WProcRoySoc1857;8:5464G

26、rnnbeg P,et02PhysRevLett1986;57:24425BaibichM N,etalPhysRevLett1988;61:24726WoSATreger DMIEEE TransMagn,2000;36:27487詹文山.ZHAN Wen-Shan 自旋电子学研究与进展 -物理2006,35(10)8赖武彦.LAI Wu-yan 巨磁电阻引发硬盘的高速发展2007年诺贝尔物理学 奖简介 -自然杂志2007,29(6)9Hanbicki A T, Kioseoglou G, Holub M A, et al。 Electrical spin injection from Fe

27、 into ZeSe (001) J。 Appl Phys Lett,2009,94(8):082507-1-082507-3 。10Jonker B T, Kioseoglou G,Hanbicki A T, et al。 Electrical spin-injection into Silicon from a ferromagnetic metal/tunnel barrier contact J。Nature Physics,2007,3(8):542-546。11刘丰 微电子的专利保护-中国发明与专利 2008年第6期12闫世申,李强,沈婷婷,代正坤等 具有自旋电动势及巨磁电阻效应的

28、磁性隧道结自旋电池及其制备方法-中国专利数据库(知网版)2013年2月13日13游彪,盛雯婷,孙亮等自旋电子学的发展及应用J科技进展,2003,25(4):22022314 吴云,张玉明等 自旋极化电流从铁磁金属注入半导体的研究-第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 2005年11月15张家鑫,许丽萍,王忠斌等 半导体自旋电子学的最新研究进展-中国高新技术产业会议 2010年4月5日 附录资料:不需要的可以自行删除设备大修规程1、目的消除设备存在的缺陷,保证生产设备恢复原有性能,有效延长设备的寿命、减小设备故障率、提高生产效益,减轻设备维修量。2、适用范围厂区主要生产设备3、职责 3.1

29、设备经理(主管)根据生产情况,以及通过设备维修数据分析设备情况,制定设备大修计划,并且购置设备大修配件。3.2事务助理根据要大修的设备,编制设备大修记录单、设备大修验收记录单。3.3大修班班长根据要大修的设备,拟定大修计划,列出大修配件名单交设备主管,准备大修所有器具,做好大修安全防护措施。3.4操作人员极力配合大修人员的工作,顺利开展大修。4、工作规程4.1大修准备工作4.1.1设备主管根据生产情况、设备情况提前一周制定大修计划,并落实到大修班和生产部门。4.1.2设备事物助理根据大修设备,编制设备大修记录单给大修班、大修验收记录单给设备主管。4.1.3大修班班长根据要大修的设备查阅资料,拟

30、定大修安排计划,列大修配件清单交设备主管,落实大修人员,准备设备大修所需器具,做好大修安全防护措施。4.1.4设备主管购置设备大修所需配件,在大修前配齐。4.1.5操作人员在设备大修前,做好设备清洁卫生,清理设备场地,挪开生产加工物品,提前停止设备,进入待修状态。4.2设备大修实施 4.2.1大修班班长组织指导大修工作,大修班根据大修要求严格对设备进行大修。 4.2.2填写设备大修单,记录在大修中更换的配件。 4.2.3设备主管在大修结束后,对大修设备进行验收,记录设备运行是否正常,运行参数是否合格,验收合格后投入运行。4.2.4设备事务助理在设备验收合格后,对大修记录、验收记录进行存档,并完

31、善ERP平台数据记录。4.3设备大修规范4.2.1设备大修的周期为2年进行一次。4.2.2设备大修是以大修班为主、操作人员为辅,对设备有效的大修。 4.2.3根据设备秩序要求,结构要求,对设备全部或部分解体,把拆卸配件归类标记、存放。 4.2.4严格检查设备机械结构部分和配件,清理结构污垢,清洗机械配件,更换润滑油,更换老化配件。 4.2.5检查设备气动、油压系统,清理气管、油管,清洗油箱、阀芯等,更换沉淀老化液压油。 4.2.6检查电气部分,更换老化线路、电器元件,更新设备配置,紧固各接线端子;检验电气设备绝缘、阻值等参数,更换检修参数不合格的电气设备;对配电箱、配电柜等进行清洁吹灰。 4.

32、2.7没有允许,严禁改动设备原有结构,根据设备结构还原装配设备。4.2.8完成大修后,要清洁大修场所,保持设备环境的清洁卫生,对更换的配件统一规范放置。相关文件和记录 5.1设备大修单 5.2设备大修验收单附件: 设备维修及故障处理流程图1设备维修流程设备操作人员发现故障填设备保修单注明设备型号(序号)设备操作人员发现故障填设备保修单注明设备型号(序号)、简述故障情况,生产班(组)长签字报机修班特殊情况可直接电话报修事后及时补写报修单机修班(组)长及时(15分钟内)安排检修或机修工接报修单直接检修维修机修人员主导,严格按照设备检修规程、安全操作、准确判断故障、按时保质完成,设备操作人员配合辅助

33、设备配件在机修班库房或公司配件库领取(中夜班联系库房管理员)检修技术难点(问题)及时询问班(组)长和老员工,特殊辅助机具及时联系车间主任及班组长支援重大问题及时联系设备部经理(主管)直至向公司分管领导汇报一般情况当班必须检修完毕,如特殊情况必须与下班交接(故障情况、检修进度等)做好记录检修完毕操作人员进行试车验收,填写维修情况、维修时间(报修单)设备部主管(专项助理)每周收集统计报修单,考评机修工检修时间及设备维修时间,周会通报设备部经理(主管)每月根据设备维修时间统计,分析(改进)设备维修状况、设备运行状况及操作与维修人员综合素质,形成月度总结上报公司2设备事故处理流程设备操作人员、车间主任

34、、班组长或相关发现人员上报设备操作人员、车间主任、班组长或相关发现人员上报设备部、机修班维修人员或安全巡检人员提出设备部经理(主管)主导召集设备事故分析会,设备操作人员、所属车间主任班组长、机修班(组)长、相关维修人员参加,生产部、安环部有关人员列席(如发生人生伤害事故由安环部主导)由设备操作人员、车间主任、班组长或相关发现人员阐述事故经过,维修人员叙述维修经过、损坏情况及原因分析,设备部经理(主管)作出事故结论,编制事故报告(含处理意见)事故按照三不放过原则处理落实(事故原因分析不清、责任不落实、无改进整改不放过)事故发生班组(车间)对相关责任人责任进行分解落实,并在班组召开分析会总结经验教训,进行预防整改,杜绝事故人力资源部及财务部根据事故报告对相关责任人进行扣款及绩效处罚设备大修单设备名称: 大修序号:规格型号制造厂家制造编号制造时间本厂编号大修时间使用部门安装地点主要附属设备序号名称规格型号单位数量制造厂制造号备注12345易 损 配 件12345大 修 记 录序号大修项目大修概述效果备注12345678910 制表人: 大修人: 审核人:设备维修记录单 位: 年 月 日设备编号设备名称规格型号开工时间竣工时间修理工时修理内容

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