全球照明级LED发展现况与厂商一览

1、全球照明级LED发展现况与厂商一览照明级LED规格探讨照明级LED可以从许多层面来探讨与分类。从芯片端来分类的话，可以从电流来分类小功率(High Brightness LED，20150mA)，高功率(High Power LED，150mA)，AC LED等类型。而从封装结构来区分主要可以分为在单一封装体上用单一芯片来作单芯片封装(single chip package)、或是在单一封装体上用多芯片做成多芯片封装(multi chip package)。而不同的封装结构与芯片都有其适合的照明灯具市场。Figguree-1 照明级级LEDD芯片与与封装规规格各种规规格LEED所适适用的LLE

2、D灯灯具目前灯灯泡型式式的LEED灯具具采用的的光源多多半为单单晶、多多晶封装装的高功功率LEED、AAC LLED等等。单晶晶封装的的高功率率LEDD，普遍遍用在MMR166、LEED投射射灯等光光源集中中、指向向性强的的照明产产品。而而10WW以上取取代省电电灯泡的的LEDD灯泡则则是采用用多颗封封装的高高功率LLED当当作光源源。ACC LEED，受受限于AAC LLED芯芯片的技技术瓶颈颈，目前前普遍还还是100W以下下取代白白炽灯的的LEDD灯泡居居多。至至于灯条条型式的的照明灯灯具，现现阶段厂厂商多半半采用小小功率多多晶封装装形式，也也有厂商商采取高高功率多多晶封装装形式。Figg

3、uree-2 各种规规格LEED所适适用的LLED灯灯具LEDD与传统统光源的的成本比比较至于LLED光光源与传传统灯具具光源的的成本比比较上，现现阶段LLED的的 $/Lm(Lummen perr doollaar)大大约在UUSD 0.00100.022左右。由由于LEED价格格经过去去年的大大幅度下下跌，因因此相较较于传统统省电灯灯泡的价价差由去去年的55100倍缩小小至24倍，这这也是今今年以来来LEDD照明逐逐渐加温温的原因因之一。不过由由于传统统灯具市市场非常常成熟，因因此传统统灯具的的亮度与与价格并并不会呈呈现同比比例变化化，但是是LEDD却不相相同。由由于LEED为半半导体组组

4、件，价价格与亮亮度会呈呈现同比比例增加加。在价价格考虑虑上，目目前还是是以100W以下下的LEED灯泡泡的渗透透率最高高。至于于LEDD灯条的的部分，由由于产品品价格相相较传统统灯管价价差高达达20倍倍以上，目目前还是是以商用用空间或或是政府府标案才才有机会会导入。Figguree-3 LEDD与萤光光灯的$/Lmm比较欧美照照明级LLED供供应商CREEECREEE为上上游芯片片到封装装的整合合供应商商。近年年所推出出的Xllampp系列在在照明级级LEDD上颇获获好评，无无论在发发光效率率或是寿寿命上都都非常有有竞争力力。主要要原因在在于芯片片的材料料上采用用碳化硅硅基板(Sillicoo

5、ne Carrbidde)来来取代蓝蓝宝石基基板，碳碳化硅基基板的导导热系数数几乎是是蓝宝石石基板的的10倍倍(Siilicconee Caarbiide hass 100 tiimess Veertiicall thhermmal chaaraccterristticss thhan Sapphirre)，及及既导热热又导电电可垂直直直接将将热导出出。此外外、萤光光粉的配配方以及及涂布上上也有独独特的专专利技术术。而220099年美国国即将公公布的EEnerrgy Staar规范范，现阶阶段CRREE也也已经能能够符合合，同时时也已经经通过LLM 779、LLM 880测试试的大部部份项目目

6、，因此此对于未未来想要要出货到到美国的的照明灯灯具产品品，CRREE的的LEDD会具有有相当大大的优势势。目前HHighh Poowerr Xllampp系列的的包含XXR-EE(70090 封装)、XRR-C，XXP-EE(35535封封装)、XXP-CC，以及及MC-E(770900 4晶晶封装)几种规规格。XXP与XXR的规规格差异异在于封封装体大大小，XXP的尺尺寸缩小小近800%，可可以有效效的降低低材料成成本，达达到与 XR系系列一样样的发光光效率，但但最大建建议操作作电流由由 XRR 系列列的 11Ampp 降低低为 7700mmA。XXP-EE的发光光效率最最高可达达1144L

7、m/W(ccooll whhitee)MIIN, 并已经经大量出出货。而而MC-E则是是采用44颗高功功率的多多晶封装装，整体体光通量量最高可可达到4430LLm3350mmA，建建议操作作最大值值为 7700mmA。OSRRAM照明大大厂欧司司朗 (OSRRAM) 在LLED领领域由旗旗下子公公司欧司司朗光电电半导体体(OSSRAMM Oppto Semmicoonduuctoors) 负责责。OSSRAMM Oppto Semmicoonduuctoors具具有从芯芯片到封封装的整整合能力力，并且且有多项项白光专专利技术术。在芯芯片端以以ThiinGaaN技术术开发出出高亮度度的LEED，

8、首首先在IInGaaN 层层上形成成金属膜膜，之后后再剥离离蓝宝石石。这样样，金属属膜就会会产生映映射的效效果而获获得更多多的光线线取出。而在高高功率的的产品线线规格上上，依据据功率不不同而区区分为GGoldden DRAAGONN (11W)、PPlattinuum DDRAGGON (3WW)、DDiammondd DRRAGOON (5W)。都是是以单颗颗高功率率LEDD封装于于在PLLCC里里面。以以目前的的Golldenn DRRAGOON系列列的主力力产品LLUW W5AAM和 LCWW W55AM为为例，光光通量可可达1112-1130 lm和和 711-822 lmm，发光光效

9、率分分别是1100 lm/W和 64 lm/W。日本照照明级LLED供供应商NicchiaaNicchiaa的主要要产品为为小功率率多晶封封装的LLED，藉藉由并联联多颗小小功率LLED芯芯片在PPLCCC封装体体上。由由于每单单一个小小芯片所所分配到到的电流流极小，可可以达到到高光效效以及不不需要太太多散热热的优点点。在产产品策略略上，NNichhia与与Lummonuus合作作后，今今年也会会推出高高功率的的LEDD产品。而Niichiia在去去年所推推出0883规格格也是不不少LEED灯具具厂商的的偏好规规格。以以目前主主流0883B为为例，在在3000mA下下以3.3V驱驱动，发发光效

10、率率可以达达到1000Lmm/W。Toyyodaa Gooseii在3CC背光领领域市占占率颇高高的日厂厂丰田合合成(TToyooda Gossei, TGG)也将将在今年年推出33W的高高功率LLED产产品。采采用单芯芯片封装装形式，以以Fliip cchipp技术将将Higgh ppoweer LLED倒倒置于陶陶瓷基板板上，透透过底部部的反射射层提高高折射次次数。由由于不需需要导线线架，因因此没有有导线架架遮蔽的的问题，有有助于提提升发光光效率，发发光效率率可达880Lmm/W，且且产品尺尺寸仅只只有3.5*33.5mmm。此此产品使使用无机机材料制制成，具具有高信信赖性与与寿命长长的优

11、势势。目前前已经在在送样阶阶段，预预计将于于今年中中量产。台湾照照明级LLED供供应商艾笛森森艾笛森森为台湾湾知名的的高功率率LEDD封装厂厂商。高高功率LLED组组件主要要采用LLeadd frramee封装形形式，220088年下半半年也陆陆续推出出尺寸较较小的CCOB封封装的组组件。可可以供应应的LEED规格格从1WW1000W不不等。以Eddiexxeonn ARRC为例例，采用用台湾的的芯片，LLeadd frramee单晶封封装形式式，分别别提供11W/33W规格格。在3350mmA下，发发光效率率可以达达到1000Lmm/W。实实测30000小小时光衰衰大约33%。主主要应用用于

12、室内内与商用用空间的的照明灯灯具。而另外外一个系系列的EEdisstarr，于陶陶瓷基板板上采用用高功率率多晶封封装的形形式。规规格分别别为500W/1100WW，光通通量可以以达到440000/70000LLm，发发光效率率可达770Lmm/W。由由于可以以直接应应用于路路灯上，因因此客户户询问度度很高。不不过由于于高功率率多晶封封装的散散热问题题不容易易处理，会会影响到到光效与与寿命，因因此想要要使用的的灯具客客户必须须要有相相当的解解热能力力才能考考虑选购购此规格格。齐瀚光光电齐瀚光光电股份份有限公公司创立立于20004年年，透过过母公司司LUSSTROOUS在在美国申申请专利利，由齐齐

13、瀚生产产制造，并并且以LLUSTTROUUS品牌牌对外销销售。齐瀚的的刘家齐齐总经理理特别强强调该公公司自有有的高功功率COOB封装装专利，由由于市面面上COOB封装装几乎都都做平行行结构，目目前只有有齐瀚有有能力做做垂直的的结构。其其高功率率LEDD组件在在sillicoon wwafeer做CCOB封封装，透透过氮化化物的双双色萤光光粉来混混成白光光，并且且在封装装后再加加上一次次光学处处里。主要的的产品规规格5WW100W不等等，未来来将会开开发出115W的的产品。目目前新产产品以下下列三个个规格为为主，DDiammondd/Diiamoond Proo系列发发光效率率70-80LLm/

14、WW，CRRI 775%左左右。而而Cryystaal系列列演色性性高达992%，适适合应用用于百货货公司，展展示柜的的商品照照明。该该公司的的高功率率LEDD组件寿寿命大约约1.55万小时时。新强光光电以往在在LEDD路灯领领域着墨墨较多的的新强光光电逐渐渐改变其其产品策策略。从从20008年开开始主推推其光源源引擎，并并且开发发多样的的室内或或是商用用照明灯灯具。新新强光电电的陈振振贤董事事长强调调该公司司拥有芯芯片、封封装、散散热等多多项专利利，因此此新强的的LEDD组件由由芯片端端即自行行设计，并并且委外外制造。而而后续的的封装以以及散热热引擎一一体成行行，为台台湾少数数能够整整合芯片片到封装装的高功功率LEED供应应商。新强最最新的产产品NeeoPaac EEmittterr为高功功率多晶晶封装的的LEDD组件，330W 的LEED光通通量可以以维持在在1,5500LLm，尺尺寸仅有有14.1x114.11mm。虽虽然发光光效率只只有500Lm/W，但但是搭配配自有的的散热模模组可以以将juuncttionn teempeeratturee控制在在60C，进进而确保保LEDD光源的的耐久性性并维持持其光特特性。陈陈振贤董董事长强强调目前前实测的的光衰数数据已经经达到22.1万万小时，预预估在室室温255下产品品寿命