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文档简介

SMT 焊接常见缺陷及解决 1的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定，如表 1 所示。如图 2 所示。率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在 003左右，最大值不要超过 015。焊料颗粒的均匀性不一致，若其中的 20m 以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易球产生的机会。一般要求 25um 以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的 5。容易发生。特别是 1005 或更小钓 0603 贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。一般 150+10，时间为 60-90 秒左右。期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可16081608 以下元件时， 采用 015mm 以下模板。动纠正,称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是选取元件时可能，应优先选择尺寸重量较大的元件。

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