压力传感器使用知识

压力传感器使用知识传感器在使用过程中，正确的使用方法对提高传感器的可靠性和稳定性有着密切的关系。要作到正确的使用传感器，就必须在使用时对传感器的以下方面有一个正确的认识。1封装压力传感器器顾名思思义是用用作压力力的测量量，对压压力有很很高的灵灵敏度，不不同的封封装形式式会对传传感器产产生不同同的应力力影响，大大小不同同的应力力会造成成传感器器的不同同的漂移移特性。传感器从结结构上来来讲重要要分以下下三种：：隔离膜膜压力传传感器、TTO封装装压力传传感器、塑塑封型压压力传感感器元件件。1.1隔离膜膜压力传传感器SENSYYM/IICT119/113系列列隔离膜膜充油芯芯体是世世界上使使用最为为广泛的的一种OOEM压压力传感感器，它它的量程程范围宽宽（5KKPa~~1000MPaa）、测测量介质质种类多多。极大大的方便便了用户户。作为为OEMM产品，其其多样的的再封装装性极大大的方便便了客户户制造各各种的压压力接口口。怎么么样再封封装是一一种合理理的封装装形式，在在这里我我们对以以下三种种封装形形式进行行分析。端口平面密密封的封封装形式式（见图图1）这种密封方方式是在在传感器器前端膜膜片焊接接环的端端面放置置橡胶OO型圈，利利用后部部的锁紧紧环将传传感器紧紧压在OO型圈上上而起到到密封的的作用。这这种封装装形式局局限性很很大，由由于锁紧紧环施加加在传感感器上的的压力很很强，使使其收到到较大的的应力，而而将应力力完全的的释放掉掉，工艺艺过程是是很烦琐琐的，所所以这种种再封装装形式是是不推荐荐客户使使用的，如如果一定定要用，则则尽量在在量程大大于3000pssi的范范围内使使用。用用这种封封装形式式来检验验传感器器的各项项指标，一一般都不不会得到到生产厂厂家认可可。侧密封的封封装形式式（见图图二）这种密封方方式是在在传感器器侧面中中部放置置橡胶OO型圈，利利用O型型圈在封封装壳体体内腔壁壁的形变变而起到到密封的的作用。这这种封装装形式优优势很大大，由于于O型圈圈在封装装壳体内内腔壁的的形变得得到了极极好的控控制而使使施加在在传感器器上的应应力极小小到可以以忽略的的程度，而而传感器器在内腔腔的轴向向上又有有微小的的运动空空间，是是无应力力施加在在传感器器上的。因因此这种种安装方式又又称为悬悬浮式封封装形式式，它的的优点是是保证芯芯体有微微小的径径向和轴轴向运动动，以保保证因装装配而引引起的机机械应力力不传递递给芯体体。这种种安装方方式适用用于全量量程的隔隔离膜压压力传感感器。我我们推荐荐客户使使用这种种传感器器的封装装形式。图三是关于于SENNSYMM/ICCT119/113系系列传感感器的封封装壳体体内腔尺尺寸图。199/133系列安安装基座座孔径尺尺寸分别别为：119eq\o(\s\up5(＋００．０８８),\\s\ddo2(＋＋０．００４)))和12..7eq\o(\s\up5(＋００．０３３),\\s\ddo2(＋＋０．０００)))，在这这两孔的的上端设设计一个个25左左右的RR倒角，在在装配芯芯体时，再再在芯体体的O型型圈上涂涂适量的的变压器油，就就会很容容易地把把芯体推推进基座座孔内。此外，在封封装压力力传感器器时应注注意以下下5项：安装芯体时时，要特特别注意意不得触触摸芯体体的膜片片，避免免造成传传感器性性能参数数的偏移移、传感感器的失失效。不能挤压芯芯体上的的陶瓷线线路板，或或在壳体体内填充充随外界界环境（如如温度等等）影响响体积增增大的物物质，以以避免陶陶瓷厚膜膜电路的的损坏。不能将芯体体的引线线和引脚脚反复来来回扳动动，更不不能用力力拉扯，以以避免传传感器管管脚断裂裂或管脚脚的松脱脱。传感器往基基座内推推装时，若若推进费费力或难难以推进进时，应应立即停停止，决决不能强强行再推推，以避避免损坏坏传感器器。芯体应注意意避免碰碰、摔、磕磕。焊接式封装装形式（见见图四）随着传感器器生产设设备的发发展和普普及，越越来越多多的生产产厂家采采用了焊焊接的方方式来封封装隔离离膜压力力传感器器。由于于半导体体材料的的原因，焊焊接后部部件的温温度一般般不要超超过1225℃，最高高控制在在1500℃以内，这这就加强强了对设设备的要要求。一一般可用用于传感感器再封封装的焊焊接设备备有（专专用）亚亚弧焊机机、激光光焊机和和电子束束焊机，它它们都可可以将焊焊接部件件的温度度控制在在我们的的要求以以内。这这种封装装方式使使传感器器的适用用介质范范围大大大增加，并并减小了了泄露的的可能性性，但是是它对焊焊接材料料不锈钢钢也有相相当的要要求，当当不锈钢钢材料质质量较低低时会影影响焊接接的质量量，降低低焊接强强度，形形成压力力管涌口口而造成成泄露。1.2TO封封装压力力传感器器TO型封装装传感器器是一种种简易的的压力敏敏感元器器件，其其传感器器芯片上上有一层层硅凝胶胶在外界界裸露，粘粘在TOO-8管管座上被被一金属属导气帽帽包围着着，其最最大压力力量程为为1500psii。其封封装形式式可分为为以下两两种：1.2.11直插插式其封装形式式为印刷刷电路板板安装形形式，气气路连接接用一塑塑料软管管插上即即可，量量程大一一些的可可用尼龙龙卡将软软管卡住住，以保保证传感感器压力力连接的的可靠性性。1.2.22O型型圈密封封式 图五为此此密封方方式的示示意图，这这种密封封方式和和图一有有相似的的地方，但但在引入入的应力力上二者者有明显显的区别别，TOO封装的的传感器器使用这这种封装装时应力力是可以以忽略的的。1.3塑塑封型压压力传感感器 SENSSYM//ICTT公司的的塑封型型压力传感感器有代代表性的的可以分分为以下下四大种：：P型封封装压力力传感器器、A22封装压压力传感感器、NN型封装装压力传传感器、DD4型封装装压力传传感器。具体的封装方式可以从以上两种产品的封装方法稍加改变得到。1.4总总结 1.4..1客客户对传传感器的的再封装装应充分分考虑的的传感器器原有的的封装类类型，在在满足其其压力量量程的条条件下应应尽量小小的引入入装配应应力。 1.4..2对对有参考考压力端端口的传传感器应应注意封封装时不不要将其其封闭住住。2绝缘性 对与压阻阻式压力力传感器器而言，绝绝缘性的的测试的的仪器是是非常重重要的，传传感器绝绝缘性的的测试条条件为550V，最最小绝缘缘电阻1100MMΩ，有许许多顾客客使用1100VV，甚至至于5000V的的绝缘测测试仪表表来测试试，传感感器会因因为高电电压而被被击穿，造造成传感感器的损损坏。注意：严格格禁止使使用高于于50VVDC的的绝缘测测试仪测测试扩散散硅压阻阻式压力力传感器器。 。3电源激激励 传感器的的供电电电源分为为恒流源源和恒压压源两种种，每一一种产品品在使用用说明上上均有供供电类型型和最大大供电值值，传感感器在使使用时供供电类型型混淆会会造成传传感器灵灵敏度和和温度性性能的变变化超过过最大供供电值使使用会造造成传感感器性能能的失效效。4稳定性 传感器的的稳定性性测试中中需要注注意以下下问题：：电源稳定性性：优于于0.11%。测试仪表及及传感器器上电时时间大于于1小时时。温度恒定。绝对压力传传感器应应拟合掉掉大气压压变化的的影响。5静态特特性传感器的精精度测试试，先进进行满程程压力冲冲击3次，至至少取55个测试试点，循循环测试试三次，并并记录测测试值。按按公式（11）~（33）分别别计算出出传感器器的非线线性、迟迟滞、重重复性。5.1非非线性…(1)ΔL-----------------传感感器的一一致性误误差ΔAmaxx---------传感感器上行行程或下下行程各各检定点点与理论论输出值值的最大大偏差Vfs----------------传感感器的量量程输出出 5.2重复性性…(2)ΔR-------------传感感器的重重复性Vi--------------各各检定点点每次测测量值V---------------测测量值的的平均值值Vfs--------------传感器器的量程程输出n---------------测测量次数数 5.3压力迟迟滞…(3)ΔH--------------传传感器的的迟滞Δbmaxx---------传感感器各检检定点正正逆行程程的的最最大差值值。Vfs----------------传传感器的的量程输输出6过载过载压力指指传感器器在额定定工作压压力以上上的一定定范围内内可以正正常工作作，但传传感器的的某些特特性会发发生变化化，可详详见我公公司的技技术资料料《传感感器的选选型》，资料可以向市场部索取。破坏压力指指传感器器可以承承受的最最大压力力，超过过该压力力会造成成传感器器的失效效或损坏坏。7测量量介质对于不锈钢钢封装的的传感器器，由于于绝大多多数的材材质是3316LL，所以以它可以以测试任任何3116LSS可可以兼容容的介质质。测量管道水水压时应应注意水水锤现象象，详见见可详见见我公司司的技术术资料《高压场合下的密封缓冲接口》，资料可以向市场部索取。对于不是干干净的干干燥气体体，18800//18005系列列和塑封封型传感器器则不能能直接的的应用，它它需要在在使用前前确认介介质的兼兼容性。SSENSSYM//ICTT的传传感器是是利用半半导体微微机械加加工工艺艺，使用用单晶硅硅片为原原料加工工而成。利利用金丝丝球焊的的生产工工艺将传传感器镀镀金管脚脚和硅片片（镀铝铝层）连连接起来来。如果果被水、腐腐蚀性介介质、电电离性介介质接触触，传感感器就会会失效。尽尽管传感感器内部部的结构构上被涂涂敷了一一层硅凝凝胶，但但是如果果使用的的介质不