回流焊温度曲线讲解

回流焊ＰＣＢＢ溫度曲線講講解目錄理解锡膏的回回流过程怎样设定锡膏膏回流温度曲曲线得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线群焊的温度曲曲线回流焊接工艺艺的经典PCB温度曲线线当锡膏至于一一个加热的环环境中，锡膏膏回流分为五五个阶段首先，用于达达到所需粘度度和丝印性能能的溶剂开始始蒸发，温度度上升必需慢慢(大约每秒秒3°C)，以限制沸腾和和飞溅，防止止形成小锡珠珠，还有，一一些元件对内内部应力比较较敏感，如果果元件外部温温度上升太快快，会造成断断裂。理解锡膏的回回流过程理解锡膏的回回流过程助焊剂活跃，，化学清洗行行动开始，水水溶性助焊剂剂和免洗型助助焊剂都会发发生同样的清清洗行动，只只不过温度稍稍微不同。将将金属氧化物物和某些污染染从即将结合合的金属和焊焊锡颗粒上清清除。好的冶冶金学上的锡锡焊点要求““清洁”的表表面。当温度继续上上升，焊锡颗颗粒首先单独独熔化，并开开始液化和表表面吸锡的““灯草”过程程。这样在所所有可能的表表面上覆盖，，并开始形成成锡焊点。这个阶段最为为重要，当单单个的焊锡颗颗粒全部熔化化后，结合一一起形成液态态锡，这时表表面张力作用用开始形成焊焊脚表面，如如果元件引脚脚与PCB焊盘的间隙超超过4mil，则极可能由于于表面张力使使引脚和焊盘盘分开，即造造成锡点开路路。冷却阶段，如如果冷却快，，锡点强度会会稍微大一点点，但不可以以太快而引起起元件内部的的温度应力。。理解锡膏的回回流过程理解锡膏的回回流过程重要的是有充充分的缓慢加加热来安全地地蒸发溶剂，，防止锡珠形形成和限制由由于温度膨胀胀引起的元件件内部应力，，造成断裂痕痕可靠性问题题。其次，助助焊剂活跃阶阶段必须有适适当的时间和和温度，允许许清洁阶段在在焊锡颗粒刚刚刚开始熔化化时完成。回流焊接要求求总结：理解锡膏的回回流过程理解锡膏的回回流过程时间温度曲线线中焊锡熔化化的阶段是最最重要的，必必须充分地让让焊锡颗粒完完全熔化，液液化形成冶金金焊接，剩余余溶剂和助焊焊剂残余的蒸蒸发，形成焊焊脚表面。此此阶段如果太太热或太长，，可能对元件件和PCB造成伤害。锡锡膏回流温度度曲线的设定定，最好是根根据锡膏供应应商提供的数数据进行，同同时把握元件件内部温度应应力变化原则则，即加热温温升速度小于于每秒3°C，和冷却温降速速度小于5°C。怎样设定锡膏膏回流温度曲曲线理想的曲线由由四个部分或或区间组成，，前面三个区区加热、最后后一个区冷却却。炉的温区区越多，越能能使温度曲线线的轮廓达到到更准确和接接近设定。大大多数锡膏都都能用四个基基本温区成功功回流。预热区，也叫斜坡区区，用来将PCB的温度度从周围环境境温度提升到到所须的活性性温度。在这这个区，产品品的温度以不不超过每秒2~5°C速速度连续上升升，温度升得得太快会引起起某些缺陷，，如陶瓷电容容的细微裂纹纹，而温度上上升太慢，锡锡膏会感温过过度，没有足足够的时间使使PCB达到到活性温度。。炉的预热区区一般占整个个加热通道长长度的25~33%。怎样设定锡膏膏回流温度曲曲线活性区，有时叫做干干燥或浸湿区区，这个区一一般占加热通通道的33~50%，有有两个功用，，第一是，将将PCB在相相当稳定的温温度下感温，，允许不同质质量的元件在在温度上同质质，减少它们们的相当温差差。第二个功功能是，允许许助焊剂活性性化，挥发性性的物质从锡锡膏中挥发。。一般普遍的的活性温度范范围是120~150°°C。怎样设定锡膏膏回流温度曲曲线回流区，有时叫做峰峰值区或最后后升温区。这这个区的作用用是将PCB装配的温度度从活性温度度提高到所推推荐的峰值温温度。活性温温度总是比合合金的熔点温温度低一点，，而峰值温度度总是在熔点点上。典型的的峰值温度范范围是205~230°°C，这个区区的温度设定定太高会使其其温升斜率超超过每秒2~5°C，或或达到回流峰峰值温度比推推荐的高。这这种情况可能能引起PCB的过分卷曲曲、脱层或烧烧损，并损害害元件的完整整性。怎样设定锡膏膏回流温度曲曲线怎样设定锡膏膏回流温度曲曲线理想的冷却区区曲线应该是是和回流区曲曲线成镜像关关系。越是靠靠近这种镜像像关系，焊点点达到固态的的结构越紧密密，得到焊接接点的质量越越高，结合完完整性越好。。作温度曲线的的第一个考虑虑参数是传输输带的速度设设定，该设定定将决定PCB在加热通通道所花的时时间。典型的的锡膏制造厂厂参数要求3~4分钟的的加热曲线，，用总的加热热通道长度除除以总的加热热感温时间，，即为准确的的传输带速度度，例如，当当锡膏要求四四分钟的加热热时间，使用用六英尺加热热通道长度，，计算为：6英尺÷÷4分钟钟=每分分钟1.5英尺=每分钟18英寸寸。怎样设定锡膏膏回流温度曲曲线怎样设定锡膏膏回流温度曲曲线接下来必须决决定各个区的的温度设定，，重要的是要要了解实际的的区间温度不不一定就是该该区的显示温温度。显示温温度只是代表表区内热敏电电偶的温度，，如果热电偶偶越靠近加热热源，显示的的温度将相对对比区间温度度较高，热电电偶越靠近PCB的直接接通道，显示示的温度将越越能反应区间间温度。典型PCB回回流区间温度度设定区间区间温度设定区间末实际板温预热210°C(410°F)140°C(284°F)活性177°C(350°F)150°C(302°F)回流250°C(482°C)210°C(482°F)怎样设定锡膏膏回流温度线线图形曲线的形形状必须和所所希望的相比比较，如果形形状不协调，，则同下面的的图形进行比比较。选择与与实际图形形形状最相协调调的曲线。怎样设定锡膏膏回流温度曲曲线怎样设定锡膏膏回流温度曲曲线怎样设定锡膏膏回流温度曲曲线怎样设定锡膏膏回流温度曲曲线得益于升温-到-回流的回流温度曲线线许多旧式的炉炉倾向于以不不同速率来加加热一个装配配上的不同零零件，取决于于回流焊接的的零件和线路路板层的颜色色和质地。一一个装配上的的某些区域可可以达到比其其它区域高得得多的温度，，这个温度变变化叫做装配配的DT。如果DT大，装配的有有些区域可能能吸收过多热热量，而另一一些区域则热热量不够。这这可能引起许许多焊接缺陷陷，包括焊锡锡球、不熔湿湿、损坏元件件、空洞和烧烧焦的残留物物。为什么和什么么时候保温保温区的唯一一目的是减少少或消除大的的DT。保温应该在装装配达到焊锡锡回流温度之之前，把装配配上所有零件件的温度达到到均衡，使得得所有的零件件同时回流。。由于保温区区是没有必要要的，因此温温度曲线可以以改成线性的的升温-到-回流(RTS)的回流流温度曲线。。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线为什么和什么么时候保温应该注意到，，保温区一般般是不需要用用来激化锡膏膏中的助焊剂剂化学成分。。这是工业中中的一个普遍遍的错误概念念，应予纠正正。当使用线线性的RTS温度曲线时时，大多数锡锡膏的化学成成分都显示充充分的湿润活活性。事实上上，使用RTS温度曲曲线一般都会会改善湿润。。升温-保温-回流升温-保温-回流(RSS)温度曲曲线可用于RMA或免洗洗化学成分，，但一般不推推荐用于水溶溶化学成分，，因为RSS保温区可能能过早地破坏坏锡膏活性剂剂，造成不充充分的湿润。。使用RSS温度曲线的的唯一目的是是消除或减少少DT。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线升温-保温-回流RSS温度曲线开始始以一个陡坡坡温升，在90秒的目标标时间内大约约150°C，最大速率可达达2~3°C。随后，在150~170°C之间间，将装配板板保温90秒秒钟；装配板板在保温区结结束时应该达达到温度均衡衡。保温区之之后，装配板板进入回流区区，在183°C以上上回流时间为为60(±15)秒钟钟。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线整个温度曲线线应该从45°C到峰峰值温度215(±5)°C持持续3.5~4分钟。冷冷却速率应控控制在每秒4°C。一般，较快的的冷却速率可可得到较细的的颗粒结构和和较高强度与与较亮的焊接接点。可是，，超过每秒4°C会造造成温度冲击击。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线升温-到-回回流RTS温度曲线可用用于任何化学学成分或合金金，为水溶锡锡膏和难于焊焊接的合金与与零件所首选选。RTS温度曲线比比RSS有几几个优点。RTS一般得得到更光亮的的焊点，可焊焊性问题很少少，因为在RTS温度曲曲线下回流的的锡膏在预热热阶段保持住住其助焊剂载载体。这也将将更好地提高高湿润性，因因此，RTS应该用于难难于湿润的合合金和零件。。升温-到-回回流因为RTS曲曲线的升温速速率是如此受受控的，所以以很少机会造造成焊接缺陷陷或温度冲击击。另外，RTS曲线更更经济，因为为减少了炉前前半部分的加加热能量。此此外，排除RTS的故障障相对比较简简单，有排除除RSS曲线线故障经验的的操作员应该该没有困难来来调节RTS曲线，以达达到优化的温温度曲线效果果。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线设定RTS温度曲线RTS曲线简单地说说就是一条从从室温到回流流峰值温度的的温度渐升曲曲线，RTS曲线温升区区其作用是装装配的预热区区，这里助焊焊剂被激化，，挥发物被挥挥发，装配准准备回流，并并防止温度冲冲击。RTS曲线典型的的升温速率为为每秒0.6~1.8°°C。升温的最初90秒钟应该该尽可能保持持线性。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线设定RTS温度曲线RTS曲线的升温基基本原则是，，曲线的三分分之二在150°C以以下。在这个个温度后，大大多数锡膏内内的活性系统统开始很快失失效。因此，，保持曲线的的前段冷一些些将活性剂保保持时间长一一些，其结果果是良好的湿湿润和光亮的的焊接点。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线设定RTS温度曲线RTS曲线回流区是是装配达到焊焊锡回流温度度的阶段。在在达到150°C之后后，峰值温度度应尽快地达达到，峰值温温度应控制在在215(±±5)°C，液化居留时间间为60(±±15)秒秒钟。液化之之上的这个时时间将减少助助焊剂受夹和和空洞，增加加拉伸强度。。和RSS一一样，RTS曲线长度也也应该是从室室温到峰值温温度最大3.5~4分钟钟，冷却速率率控制在每秒秒4°C。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线排除RTS曲曲线的故障排除RSS和和RTS曲线线的故障，原原则是相同的的：按需要，，调节温度和和曲线温度的的时间，以达达到优化的结结果。时常，，这要求试验验和出错，略略增加或减少少温度，观察察结果。以下下是使用RTS曲线遇见见的普遍回流流问题，以及及解决办法。。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线焊锡球许多细小的焊焊锡球镶陷在在回流后助焊焊剂残留的周周边上。在RTS曲线上上，这个通常常是升温速率率太慢的结果果，由于助焊焊剂载体在回回流之前烧完完，发生金属属氧化。这个个问题一般可可通过曲线温温升速率略微微提高达到解解决。焊锡球球也可能是温温升速率太快快的结果，但但是，这对RTS曲线不不大可能，因因为其相对较较慢、较平稳稳的温升。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线焊锡珠经常与焊锡球球混淆，焊锡锡珠是一颗或或一些大的焊焊锡球，通常常落在片状电电容和电阻周周围。虽然这这常常是丝印印时锡膏过量量堆积的结果果，但有时可可以调节温度度曲线解决。。和焊锡球一一样，在RTS曲线上产产生的焊锡珠珠通常是升温温速率太慢的的结果。这种种情况下，慢慢的升温速率率引起毛细管管作用，将未未回流的锡膏膏从焊锡堆积积处吸到元件件下面。回流流期间，这些些锡膏形成锡锡珠，由于焊焊锡表面张力力将元件拉向向机板，而被被挤出到元件件边。和焊锡锡球一样，焊焊锡珠的解决决办法也是提提高升温速率率，直到问题题解决。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线熔湿性差熔湿性差经常常是时间与温温度比率的结结果。锡膏内内的活性剂由由有机酸组成成，随时间和和温度而退化化。如果曲线线太长，焊接接点的熔湿可可能受损害。。因为使用RTS曲线，，锡膏活性剂剂通常维持时时间较长，因因此熔湿性差差比RSS较较不易发生。。如果RTS还出现熔湿湿性差，应采采取步骤以保保证曲线的前前面三分之二二发生在150°C之之下。这将延延长锡膏活性性剂的寿命，，结果改善熔熔湿性。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线焊锡不足焊锡不足通常常是不均匀加加热或过快加加热的结果，，使得元件引引脚太热，焊焊锡吸上引脚脚。回流后引引脚看到去锡锡变厚，焊盘盘上将出现少少锡。减低加加热速率或保保证装配的均均匀受热将有有助于防止该该缺陷。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线墓碑墓碑通常是不不相等的熔湿湿力的结果，，使得回流后后元件在一端端上站起来。。一般，加热热越慢，板越越平稳，越少少发生。降低低装配通过183°C的温升速率率将有助于校校正这个缺陷陷。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线空洞空洞是锡点的的X光或截面面检查通常所所发现的缺陷陷。空洞是锡锡点内的微小小“气泡”，，可能是被被夹住的空气气或助焊剂。。空洞一般由由三个曲线错错误所引起：：不够峰值温温度；回流时时间不够；升升温阶段温度度过高。由于于RTS曲线线升温速率是是严密控制的的，空洞通常常是第一或第第二个错误的的结果，造成成没挥发的助助焊剂被夹住住在锡点内。。这种情况下下，为了避免免空洞的产生生，应在空洞洞发生的点测测量温度曲线线，适当调整整直到问题解解决。无光泽、颗粒粒状焊点一个相对普遍遍的回流焊缺缺陷是无光泽泽、颗粒状焊焊点。这个缺缺陷可能只是是美观上的，，但也可能是是不牢固焊点点的征兆。在在RTS曲线线内改正这个个缺陷，应该该将回流前两两个区的温度度减少5°C；峰值温度提高高5°C。如果这样还不不行，那么，，应继续这样样调节温度直直到达到希望望的结果。这这些调节将延延长锡膏活性性剂寿命，减减少锡膏的氧氧化暴露，改改善熔湿能力力。得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线得益于升温-到-回流的的回流温度曲曲线烧焦的残留物物烧焦焦的的残残留留物物，，虽虽然然不不一一定定是是功功能能缺缺陷陷，，但但可可能能在在使使用用RTS温温度度曲曲线线时时遇遇见见。。为为了了纠纠正正该该缺缺陷陷，，回回流流区区的的时时间间和和温温度度要要减减少少，，通通常常5°°C。结论论RTS温度度曲曲线线不不是是适适于于每每一一个个回回流流焊焊接接问问题题的的万万灵灵药药，，也也不不能能用用于于所所有有的的炉炉或或所所有有的的装装配配。。可可是是，，采采用用RTS温温度度曲曲线线可可以以减减少少能能源源成成本本、、增增加加效效率率、、减减少少焊焊接接缺缺陷陷、、改改善善熔熔湿湿性性能能和和简简化化回回流流工工序序。。这这并并不不是是说说RSS温温度度曲曲线线已已变变得得过过时时，，或或者者RTS曲曲线线不不能能用用于于旧旧式式的的炉炉。。无无论论如如何何，，工工程程师师应应该该知知道道还还有有更更好好的的回回流流温温度度曲曲线线可可以以利利用用。。注：所所有温温度曲曲线都都是使使用Sn63/Pb37合金金，183°C的的共晶晶熔点点。得益益于于升升温温-到到-回回流流的的回回流流温温度度曲曲线线群焊焊的的温温度度曲曲线线作温温度度曲曲线线是是一一个个很很好好的的直直观观化化方方法法，，保保持持对对回回流流焊焊接接或或波波峰峰焊焊接接工工艺艺过过程程的的跟跟踪踪。。通通过过绘绘制制当当印印刷刷电电路路装装配配(PCA)穿穿过过炉炉子子时时的的时时间间温温度度曲曲线线，，可可以以计计算算在在任任何何给给定定时时间间所所吸吸收收的的热热量量。。只只有有当当所所有有涉涉及及的的零零件件在在正正确确的的时时间间暴暴露露给给正正确确的的热热量量时时，，才才可可以以使使群群焊焊达达到到完完善善。。这这不不是是一一个个容容易易达达到到的的目目标标，，因因为为零零件件经经常常有有不不同同的的热热容容量量，，并并在在不不同同的的时时间间达达到到所所希希望望的的温温度度。。经常常我我们们看看到到在在一一个个PCA上上不不只只一一种种大大小小的的焊焊点点，，同同一一个个温温度度曲曲线线要要熔熔化化不不同同数数量量的的焊焊锡锡。。需需要要考考虑虑PCA的的定定位位与与方方向向、、热热源源位位置置与与设设备备内内均均匀匀的的空空气气循循环环，，以以给给焊焊接接点点输输送送正正确确的的热热量量。。许许多多人人从从经经验验中中了了解解到到，，大大型型元元件件底底部部与与PCA其其它它位位置置的的温温度度差差别别是是不不容容忽忽视视的的。。群焊焊的的温温度度曲曲线线为什什么么得得到到正正确确的的热热量量是是如如此此重重要要呢呢？？当当焊焊接接点点不不得得到到足足够够的的热热量量，，助助焊焊剂剂可可能能不不完完全全激激化化，，焊焊接接合合金金可可能能未未完完全全熔熔化化。。在在最最终终产产品品检检查查中中，，可可能能观观察察到到冷冷焊焊点点(coldsolder)、、元元件件竖竖立立(tomb-stoning)、、不不湿湿润润(non-wetting)、、锡锡球球/飞飞溅溅(solderball/splash)等等结结果果。。另另一一方方面面，，如如果果吸吸收收太太多多热热量量，，元元件件或或板板可可能能被被损损坏坏。。最最终终结结果果可可能能是是元元件件爆爆裂裂或或PCB翘翘曲曲，，同同时时不不能能经经受受对对长长期期的的产产品品可可靠靠性性的的影影响响。。群焊焊的的温温度度曲曲线线群焊焊的的温温度度曲曲线线对于于波波峰峰焊焊接接，，装装配配已已经经部部分分地地安安装装了了回回流流焊焊接接的的表表面面贴贴装装元元件件。。已已回回流流的的焊焊接接点点可可能能回回到到一一个个液液化化阶阶段段，，降降低低固固态态焊焊点点的的位位置置精精度度。。除了了热热的的数数量量之之外外，，加加热热时时间间也也是是重重要要的的。。PCA温温度度必必须须以以预预先先决决定定的的速速率率从从室室温温提提高高到到液液化化温温度度，，而而不不能能给给装装配配带带来来严严重重的的温温度度冲冲击击。。这这个个预预热热，，或或升升温温阶阶段段也也将将在在助助焊焊剂剂完完全全被被激激化化之之前前让让其其中中的的溶溶剂剂蒸蒸发发。。重重要要的的是是要要保保证证，，装装配配上上的的所所有有零零件件在在上上升升到到焊焊接接合合金金液液化化温温度度之之前前，，以以最最大大的的预预热热温温度度达达到到温温度度平平衡衡。。这这个个预预热热有有时时叫叫作作““驻驻留留时时间间””或或““保保温温时时间间””。群焊焊的的温温度度曲曲线线群焊焊的的温温度度曲曲线线对于于蒸蒸发发锡锡膏膏内内的的挥挥发发性性成成分分和和激激化化助助焊焊剂剂是是重重要要的的。。在在达达到到液液化化温温度度之之后后，，装装配配应应该该有有足足够够的的时时间间停停留留在在该该温温度度之之上上，，以以保保证证装装配配的的所所有有区区域域都都达达到到液液化化温温度度，，适适当当地地形形成成焊焊接接点点。。如如果果在在装装配配中中有有表表面面贴贴装装胶胶要要固固化化，，固固化化时时间间和和温温度度必必须须与与焊焊接接温温度度曲曲线线协协调调。。在焊焊接接点点形形成成之之后后，，装装配配必必须须从从液液化化温温度度冷冷却却超超过过150°°C到到室室温温。。同同样样，，这这必必须须一一预预先先确确定定的的速速度度来来完完成成，，以以避避免免温温度度冲冲击击。。稳稳定定的的降降温温将将给给足足够够的的时时间间让让熔熔化化的的焊焊锡锡固固化化。。这这也也将将避避免免由由于于元元件件与与PCB之之间间的的温温度度膨膨胀胀系系数数(CTE)不不同同所所产产生生的的力力对对新新形形成成的的焊焊接接点点损损坏坏。。群焊的温温度曲线线回流焊接接工艺的的经典PCB温温度曲线线经典印刷刷电路板板(PCB)的的温度曲曲线(profile)作图图，涉及及将PCB装配配上的热热电偶连连接到数数据记录录曲线仪仪上，并并把整个个装配从从回流焊焊接炉中中通过。。作温度度曲线有有两个主主要的目目的：1)为为给定的的PCB装配确确定正确确的工艺艺设定，，2)检检验工工艺的连连续性，，以保证证可重复复的结果果。通过过观察PCB在在回流焊焊接炉中中经过的的实际温温度(温温度曲线线)，可可以检验验和/或或纠正炉炉的设定定，以达达到最终终产品的的最佳品品质。经典的PCB温温度曲线线将保证证最终PCB装装配的最最佳的、、持续的的质量，，实际上上降低PCB的的报废率率，提高高PCB的生产产率和合合格率，，并且改改善整体体的获利利能力。。回流工艺艺在回流工工艺过程程中，在在炉子内内的加热热将装配配带到适适当的焊焊接温度度，而不不损伤产产品。为为了检验验回流焊焊接工艺艺过程，，人们使使用一个个作温度度曲线的的设备来来确定工工艺设定定。温度度曲线是是每个传传感器在在经过加加热过程程时的时时间与温温度的可可视数据据集合。。通过观观察这条条曲线，，你可以以视觉上上准确地地看出多多少能量量施加在在产品上上，能量量施加哪哪里。温温度曲线线允许操操作员作作适当的的改变，，以优化化回流工工艺过程程。回流焊接接工艺的的经典PCB温温度曲线线回流焊接接工艺的的经典PCB温温度曲线线一个典型型的温度度曲线包包含几个个不同的的阶段-初初试的升升温(ramp)、保保温(soak)、向向回流形形成峰值值温度(spiketoreflow)、回回流(reflow)和产品品的冷却却(cooling)。作为为一般原原则，所所希望的的温度坡坡度是在在2~4°C范范围内，，以防止止由于加加热或冷冷却太快快对板和和/或元元件所造造成的损损害。在产品的的加热期期间，许许多因素素可能影影响装配配的品质质。最初初的升温温是当产产品进入入炉子时时的一个个快速的的温度上上升。目目的是要要将锡膏膏带到开开始焊锡锡激化所所希望的的保温温温度。最最理想的的保温温温度是刚刚好在锡锡膏材料料的熔点点之下-对对于共晶晶焊锡为为183°C，，保温时时间在30~90秒之之间。回流焊接接工艺的的经典PCB温温度曲线线回流焊接接工艺的的经典PCB温温度曲线线保温区有有两个用用途：1)将将板、元元件和材材料带到到一个均均匀的温温度，接接近锡膏膏的熔点点，允许许较容易易地转变变到回流流区，2)激激化装配配上的助助焊剂。。在保温温温度，，激化的的助焊剂剂开始清清除焊盘盘与引脚脚的氧化化物的过过程，留留下焊锡锡可以附附着的清清洁表面面。向回回流形成成峰值温温度是另另一个转转变，在在此期间间，装配配的温度度上升到到焊锡熔熔点之上上，锡膏膏变成液液态。一旦锡膏膏在熔点点之上，，装配进进入回流流区，通通常叫做做液态以以上时间间(TAL,timeaboveliquidous)。回流流区时炉炉子内的的关键阶阶段，因因为装配配上的温温度梯度度必须最最小，TAL必必须保持持在锡膏膏制造商商所规定定的参数数之内。。产品的的峰值温温度也是是在这个个阶段达达到的-装装配达到到炉内的的最高温温度。回流焊接接工艺的的经典PCB温温度曲线线必须小心心的是，，不要超超过板上上任何温温度敏感感元件的的最高温温度和加加热速率率。例如如，一个个典型的的钽电容容具有的的最高温温度为230°°C。理理想地，，装配上上所有的的点应该该同时、、同速率率达到相相同的峰峰值温度度，以保保证所有有零件在在炉内经经历相同同的环境境。在回回流区之之后，产产品冷却却，固化化焊点，，将装配配为后面面的工序序准备。。控制冷冷却速度度也是关关键的，，冷却太太快可能能损坏装装配，冷冷却太慢慢将增加加TAL，可能能造成脆脆弱的焊焊点。回流焊接接工艺的的经典PCB温温度曲线线在回流焊焊接工艺艺中使用用两种常常见类型型的温度度曲线，，它们通通常叫做做保温型型(soak)和帐篷篷型(tent)温度度曲线。。在保温温型曲线线中，如如前面所所讲到的的，装配配在一段段时间内内经历相相同的温温度。帐帐篷型温温度曲线线是一个个连续的的温度上上升，从从装配进进入炉子子开始，，直到装装配达到到所希望望的峰值值温度。。回流焊接接工艺的