基础贴片元器件介绍

基础贴片元器件介绍基础贴片元器件介绍基础贴片元器件介绍V:1.0精细整理，仅供参考基础贴片元器件介绍日期：20xx年X月创易讲座系列一：基础贴片元器件介绍(2010-01-0915:46:10)转载当前社会已经完全进入了贴片元器件时代，也就是常说的SMD，然而可悲的是，学校大部分还在用插脚元器件，他们不会焊接贴片元器件，总觉得体积太小，这个问题的根本，是学校的老师，他们的水平太差并且还怕学习导致的。

常规电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805，比如0402，就是指长度为40mil，宽度为20mil，mil为毫英寸,1mil=0.0254mm,40mil=1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。此外日本还有一种规定，就是直接用公制的，比如

0402对应公制1005

0603对应公制1608

0805对应公制2012

这个大家一看就懂。

因为日本是基础元器件的强国，所以日本的品牌都是按公制来标号的，国内有些也按日本的做法，也用公制。但欧美还比较喜欢用英制。

一般0402用于消费类电子，适合机器生产的，成本最低，降低板子面积和费用，所以广泛应用于手机、MP3、MP4等消费类电子。

一般0603用于量不是太大，批量性不强的地方，并且对功率有一些要求的地方，如消费类电源等，小工厂比较喜欢，因为0603比较适合手工贴片，生产简单。

一般0805适合用于需要一定功率的地方，尤其是功率电源等方面，还有对可靠性要求比较高的地方，焊接质量好，性能可靠。

此外还有1206、1210等封装，现在用的越来越少了，主要在大功率电源上比较多。

钽电容一般分为A、B、C、D型，注意后缀是公制，比如B型，就是3.5mm*2.8mm

A型3216

B型3528

C型6032

D型7343

E型7343

贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。

然而贴片元器件有它的缺点，因为是贴片，所以对生产设备要求比较高，同时对器件的质量要求也比较高。比如，贴片器件机器生产，一般要求元器件出厂在一年之内，否则器件因为保存时间太长，导致焊盘氧化，焊接不良，尤其是越小的封装，品质要求越高。

贴片器件相对插脚器件，生产难度大，插脚器件比较适合简易作坊，一个锡炉就可以，而贴片器件，一般需要SMD刮锡膏台，锡膏搅拌机，回流焊机，尤其是回流焊接机，一般几千元的，因为温度不均匀很容易导致元器件假焊或者立碑，一般需要通道式回流焊接机，这个价格比较贵，需要上万元。

此外电容电感等器件，因为没有标记，很容易混淆，建议保存在样品条中，不建议放入小盒子等，一来避免混淆，二来提高保存时间。创易讲座系列二：贴片电阻的基础知识及细节(2010-01-0915:48:34)转载标签：杂谈常用贴片电阻有0402、0603、0805（英制），目前0402因为消费类电子，用量最大，价格也最便宜，但一般需要机器贴片，不适合手工贴片。

电阻最出名的厂家为：日本罗姆（ROHM）、台湾国巨（YAGEO）这两个品牌，手机公司主要采用这两个。

其次是台湾旺诠（RALEC）、台湾厚生（Uni-ohM）、台湾丽智（LIZ），大陆风华。

目前品牌主要以台湾系为主，国内都是杂牌，很多把国内的杂牌贴成台湾的，比如国巨等。

目前电阻的工艺比较成熟，一般情况下都不会出问题，差异一般不大，就算是国产杂牌，也没有太大的差别，最多贴片焊接可靠性可能存在一些差异，所以选择贴片电阻，品牌不用特别挑剔。但国内电阻盘料鱼龙混杂，很多都是多年的老料或者是库存料，会对焊接质量有很大的影响，尤其是越小的封装如0402，一定要采购新料，最好是一年内的。

电阻的作用有以下几种：

0、短路跳线连接作用：如0欧姆

1、缓冲：比如电平匹配电阻，一边,一边5V。如旋风001串口接口是,而单片机一般用5V，他们串口之间串联电阻缓冲。本质上缓冲也是一种限流。

2、限流：两部分设备，一个有电供应，一个没有电压，比如宏晶单片机，它的ISP下载前，不能有电压，而他下载是通过串口的，一般串口TXD脚是有电压的，而这个电压会通过单片机内部的静电保护二极管D1给单片机提供一个电压，假如TXD脚为，若直接相联，会导致单片机的电压为,这个时候单片机就不能再进入了ISP状态了，所以一般都串联一个1K欧姆的电阻在TXD脚上，这样单片机就基本上没有电压

3、RC，RL等组成的低通或者高通滤波系统

4、集电极负载等，取出电流或者电压

5、基准电压、电流参考，一般用1%精度电阻

6、电阻网络搭建，如DA、AD等

7、负载终端阻抗匹配

8、等等，具体的太多了

电阻使用的注意事项：

1、功率：小封装器件，一定要计算功率0402是1/32W、0603是1/16W、0805是1/8W，功率都是非常小的，所以电源方面，一般都用封装大的，如1206等

2、瞬间电流：电阻的发热公式为I*I*R,假如电阻为1欧姆，直流稳定电流为1A，那么电阻上发热为1*1*1=1W，假如是脉冲电流，平均也是1A，但占空比50%,这个时候发热为2*2*1*=2W。假如占空比越小，发热越厉害，所以在开关型电路中，不能按平均电流计算。这一点非常重要，本人吃过亏。

3、0欧姆电阻不完全等于0，电阻大概几十毫欧，当电流大的地方，不要认为就是真的零欧姆，电流大的地方，零欧姆电阻的封装也要大一些。

4、上电冲击：这个跟第二点原理类似，设计电路不要想当然。

5、高压：因为贴片电阻封装小，所以不适合在高压下使用，否则容易击穿。

5%精度电阻列表（取值是按5%无损来考虑的，每一颗生产出来的电阻，都会落到表中）

0

1

10

100

1K

10K

100K

1M

10M

11

110

11K

110K

1.1M

11M

12

120

12K

120K

1.2M

12M

13

130

13K

130K

1.3M

13M

15

150

15K

150K

1.5M

15M

16

160

16K

160K

1.6M

16M

18

180

18K

180K

1.8M

18M

2

20

200

2K

20K

200K

2M

20M

22

220

22K

220K

2.2M

24

240

24K

240K

2.4M

27

270

27K

270K

2.7M

3

30

300

3K

30K

300K

3M

33

330

33K

330K

3.3M

36

360

36K

360K

3.6M

39

390

39K

390K

3.9M

43

430

43K

430K

4.3M

47

470

47K

470K

4.7M

51

510

51K

510K

5.1M

56

560

56K

560K

5.6M

62

620

62K

620K

6.2M

68

680

68K

680K

6.8M

75

750

75K

750K

7.5M

82

820

82K

820K

8.2M

91

910

91K

910K

创易讲座系列三：贴片电容的基础知识及细节(2010-01-0916:02:09)转载我们常说的贴片电容，一般指贴片瓷片电容，其材料为高绝缘高介电常数的介质，外形如图

需要注意的是，瓷片电容焊盘与电容介质之间不是很牢固，有些板子比较薄，PCB上焊了电容后，很容易出现板子变形导致电容焊盘与电容介质断裂，这种表面上看不出来，实际上已经损坏。还有一些多块PCB拼版的，分板的时候用手攀，也会导致电容损坏，尤其100nF0402电容，曾出现多次问题。

内部结构，是由多层的电极相互叠起来。

电容常用的封装为0402、0603、0805三种。

0402目前最大容量1uF，据说也有

0603目前最大容量10uF

0805目前最大容量22uF

以上是电容封装选型必须要知道的，并且在最高容量下，耐压一般都是很低的，只有6V附近，并且价格比较高，接近于钽电容，具体参数请参考相关型号的文档。

电容的容量不是一个常数，而是变化的，它的电容的容量值跟当前温度、当前的直流电压有关、还跟用什么类型的介质材料有关。

下图为X5R与Y5V两种材料之间的温度与容量之间的差别，蓝色线为X5R，红色线为Y5V

直流电压不同，而容量不同，一般的讲，直流电压越高，电容值降低，并且这个跟材料有很大的关系，

电容的频率特性如下图，电容等效为电阻电容电感的串联，因为有导线，就有电阻，有长度，就有电感，有压差就有电容。高频下，核心是利用电容的谐振频率，所以一个电容的谐振点非常重要，这是高频的基础。

在高频下，一般用到电容的三个特征：

1：利用谐振点进行带通耦合信号：比如33pF电容的谐振点为1256MHz,对应阻抗为，它在900MHz下阻抗为，1800MHz下阻抗为，比如旋风001手机开发模块，因为是双频，要支持900和1800MHz，所以取33pF作为带通耦合器就非常合适。

2：利用谐振点吸收退藕电源干扰：还是33pF，在旋风001手机开发模块上，作为电源退藕大量使用，因为手机本身会产生900和1800两个频率，分布在各个电源、信号上，需要用33pF把这个信号吸收掉，以免干扰别的设备，尤其是音频mic部分。

3：匹配：与电感一起实现阻抗匹配，这个时候就不是采用谐振点了，而是利用它的电容或者电感特性，因为超过电容谐振点，电容就变成了电感。

实际意义上讲，在高频下，电容跟电感是相互转换的，这个完全取决于工作频点，所以大家不要拘泥于是电容还是电感，只是知道这是一个曲线即可。

电容一般有四种材料

1：C0G

这个材料性能最好，电容稳定可靠，但容量比较小，适合做高频小容量电容。以0402为例，从~1nF

2：X7R

这个材料性能不错，电容稳定性也可以，但容量中等偏下，适合做高频中容量电容。以0402为例，从220pF~100nF

3：X5R

这个材料容量可以做大，电容稳定性还可以，适合做大容量电容,适合做大容量电容。以0402为例，从56nF~1uF

3：Y5V

这个材料容量可以做大，电容容量范围宽，稳定性差，适合做大容量电容。以0402为例，从~1uF

以上从性能上讲C0G>X7R>X5R>Y5V

本人不建议用Y5V，用万用表测1uF电容，估计容量只有，因为他的电压、温度指标太差了，不知道的还以为是假的。C0G大量使用在高频上，首选推荐，其次是X7R或者X5R。

具体细节，请下载创易提供的murata电容电感参数工具

在嵌入式领域，一般电源退藕都用到，也就是100nF，这个的基本原理也是电容的谐振点，比如0805100nF电容的谐振频率是23MHz,在大部分的MCU频率范围内，其实之前提的这个概念是不准确的，因为现在电容，不同的封装，其谐振点都是不同的，所以应该这么选择：

假如一颗ARM的工作频率是70MHz，选择的是0805的电容，那么用电容电感参数工具查，可以找到10nF是它的谐振点，这个时候就应该选择10nF，而不是100nF，当然不放心，可以两个都放，多放几个也可以。

一般的讲，开关电源还有LDO输出都建议用瓷片电容，，瓷片电容的高频性能非常好，介质损耗也比较低，尤其是它的谐振等效串联电阻ESR非常小，比如33pF，谐振下等效电阻只有欧姆，这个是电解电容，包括钽电容所无法比拟