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文档简介

元器件引脚成型工艺1、 适用范围适用于卧式元器件的引脚成型。2、 工艺要求2.1根据印制板卧式元器件的引脚孔距调整元件成型机，确保成型后的引线跨距与印制板上的插装孔相匹配，安装高度符合散热要求。元件成型机的操作方法请参考《元件成型机操作规程》。2.2轴向引线元件卧式插装a、1瓦以下的电阻、小功率二极管、稳压管及电容等轴向元件卧式插装时，应按图1所示。Lb图1La为两焊盘间的跨接距离，折弯角度。为90±5°，折弯点距元件根部的距离Lb应大于1.5mm。b、1瓦（含）以上的电阻及有高度要求的器件（须满足成型机要求），其引脚按如图2所示成型，其凹槽高度应保证插装后器件下底面离印制板面2-5mm，且尽量保持安装后整体高度均匀。Lb2-5mmLa2.3元件立式插装

轴向引线元件或径向引线元件立式插装时，按图3所示成型，R应大于元件半径，r应大于引脚直径的2倍。图3对于引脚跨距与电路板插装孔距匹配的径向引脚元件，不必成型，直接插装，如铝电解电容。2.4元件引脚成型时，应保证插装到印制板后，其引脚端头露出板面长度为1.5-2mm。2.5印有型号、规格等字符的元件成型时应保证插装在印制板上后，标识明显可见，以便于检查或维修。2.6元件成型所造成的引脚裂纹和损伤，不得大于引脚直径的10%，不得暴露基底材料，否则作报废处理。2.7对于有焊点的引线，折弯处应距离焊点1.5mm以上。2.8集成块的成型，请参照《集成块引脚成型机操作规程J-06-005》。3、质量标准3.1元件成型后的跨距必须与印制板上的孔距相匹配。3.2折弯半径尽可能大，在折弯后不能损伤元件。3.3元件的两引脚折弯后应平行，并且保持折弯角度90±5°C。3.4元件两端折弯的部位距元件体中心的距离应相等。3.5将元件引脚压成“凹槽”时应保证元件插装后以规定距离平行于印制板。3.6成型后，保证元器件标识明显可见。4、注意事项4.1元件成型时须注意折弯尺寸。4.2元件成型后，其引脚不能再扳向另一个方向，以免降低其机械强度或折断引脚。4.3成型时不得损伤元件的绝缘层。4.4不能用成型机成型的元器件，

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