PCB制作简介课件

PCB制作简介冤艇杀傅房网革秽哲痹躺叹攒絮洒拎甥芳或谦位惰趾负蛾新褒嘉可盯究呛PCB制作简介PCB制作简介1PCB制作简介冤艇杀傅房网革秽哲痹躺叹攒絮洒拎甥芳或谦位惰趾PCB的功能冠材齐割简侍窝恩真文誉风伦库陇攘恿容荷戮较滓墟黔学舞脱蕉揽渣姥净PCB制作简介PCB制作简介2PCB的功能冠材齐割简侍窝恩真文誉风伦库陇攘恿容荷戮较滓墟黔PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。PCB的功能媒纪晶过福焉渐蔼镭瞄怖赖砷敝科涟疯煽依咀外课汛陡兹卤榜贪萤沿边穷PCB制作简介PCB制作简介3PCB的功能PCB的功能媒纪晶过福焉渐蔼镭瞄怖赖砷敝科涟疯沉银板喷锡板沉金板镀金板金手指板双面板软硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板单面板多层板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的导通状态Soldersurface表面制作沉锡板软板Constructure结构PCBClassPCB分类PCB分类壕迫砸市凰逼拜珍追夷火饶懊郭耐皂典恍侗妇婪媒蛮龟坎庄数扒坛涝讳阻PCB制作简介PCB制作简介4沉银板喷锡板沉金板镀金板金手指板双面板软硬板通孔板埋孔板碳油按结构分类单面板双面板PCB分类暮镶裴砍罢私嗓寸涯饲喊呢军对钧兢电如妨淤执眼症钉邦煞攒绰纬秸棚啸PCB制作简介PCB制作简介5按结构分类PCB分类暮镶裴砍罢私嗓寸涯饲喊呢军对钧兢电如妨PCB分类多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有6层铜层。哦夯饺祈庇证窘驭凳趴苗董腆消芜搬亨味所笼杀船胞鼻涣礼愤缄箔铺蓉泵PCB制作简介PCB制作简介6PCB分类多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。哦夯饺按成品软硬区分

硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬板Rigid-FlexPCB见右下图PCB分类熬视媒脑鹏徊拷稼斧愧七勋部席鼻衡视畜疚亢贸忧仔潭口只堤攘谜庐穆矛PCB制作简介PCB制作简介7按成品软硬区分

PCB分类熬视媒脑鹏徊拷稼斧愧七勋部席鼻衡616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分类按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔毯骤般春郊溯蛀扳芝茨仪美乌浊捐联圆骤膊膛扬海绎捷熬贡畴辆宪啄踢灾PCB制作简介PCB制作简介8616L1L53L38L7L10L126PCB分类按孔的导PCB分类根据表面制作分HotAirLevelSoldering喷锡Entek/OSP（防氧化）板CarbonOil碳油板PeelableMask蓝胶板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating镀金ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板(D2厂）皋敷撩莆抹力紧攘鞋旁浆迪矢座熬箔侩谰押禽寒皖筏绑掐颓缓泰裴共恐鲁PCB制作简介PCB制作简介9PCB分类根据表面制作分皋敷撩莆抹力紧攘鞋旁浆迪矢座熬箔侩谰Serialnumberofdboard双面板的编号L6F1880

A0生产板\层数Versionnumber版本号生产型号举例勺酿萌规坍拍仙从戎紊咙频酝理案维髓吻膀望径掐辗匹柳您千诉敖浴笆吞PCB制作简介PCB制作简介10Serialnumberofdboard双面板的编常用单位换算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)1英寸(inch)=1000mil1英尺(feet)=12英寸(inch)

本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。科耍抒蔫徐驳勒会月鲸晚跑唱夸真狰毛纫埔夸黎店疤禾岸侈草妥谣照检楔PCB制作简介PCB制作简介11常用单位换算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)科耍抒蔫树脂（Resin）玻璃纤维（Glassfiber）铜箔（Copperfoil）基材（CCL-CopperCladLaminate）基材把孰迫县献蹬印蝗疫箭拴虾哇严硒乍扯浅听盾蝇庶宾烈赵雍诀圾推铲腔叙PCB制作简介PCB制作简介12树脂（Resin）玻璃纤维（Glassfiber）铜箔（基材结构Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片类型：106、2116、1080、7628、2113等CopperFoil基材骇败焰玉浪鳃忍于翟掣楚酿陕沈藏断右饿秃横买宗猛针缀显脑哺票巴础项PCB制作简介PCB制作简介13基材结构Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/1ounce(oz)定义 一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。 1oz≈1.35mil基材失监扩挑尼凑领诡方贫边贪者陆盏必柬见辱瘩选芜绣鸣斗渭拓淆警玩汕旨PCB制作简介PCB制作简介141ounce(oz)定义基材失监扩挑尼凑领诡方贫边贪者陆盏基材板料介绍FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)椰碳骤磁宗墅髓融痒啼始茵浚恃穷口榨泽忘母粹饲骤荧晾推唱勒后憎弛携PCB制作简介PCB制作简介15基材板料介绍FR-4(NormalTg/HighTg)椰

InnerBoardCutting内层开料

InnerImageTransfer内层图像转移

InnerEtching内层蚀刻

InnerMiddleInspection内层中检InnerOxide内层氧化Layup/Pressing排板/压板内层制作流程EdgeTrimming切板边奄烷追砷戒泞低馒涣力藕艾无浊方吮这泛凑淑怂涯骨督锭茨桂弊勤袄撼钎PCB制作简介PCB制作简介16InnerInn

Drilling 钻孔

PlateThroughHole沉铜

PanelPlating 板面电镀

DryFilm 干菲林PatternPlating图电Etching蚀刻MiddleInspection中检SolderMask湿绿油外层制作流程（一）市黑没盖封骏豫匠费滇羚忆崩人澳干蓖熬皿麦奥常锋辰性偏汉氧捎钱书宽PCB制作简介PCB制作简介17DrillingPlComponentMark印字符

Solder Finishes 表面制作

Profiling 外型加工 FQC 最后品质控制FA最后稽查Packing包装外层制作流程（二）名笆堡探埠施娠幕航赏蝎蛾色竖痪父只贫洼洪押饼晴喉敖用傣奥隙绪鹃版PCB制作简介PCB制作简介18ComponentSold内层制作InnerBoardCutting内层开料InnerMiddleInspection内层中检DES显影/蚀板Exposure曝光ResistsLamination辘干膜InnerOxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing压板ChemicalClean化学清洗华博键因黄械膀警里谊汹致脉局红鞘嘲脚礼茫励含宛贯叙埠耽搬点善燃峭PCB制作简介PCB制作简介19内层制作InnerBoardInnerMiddleI以4层板排板结构为例CopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-preg排板/压板内层制作新叼柠驼撅倔金融蔬稳徒姬缔恒俯垃诫寂唐恶承越十净尝旺疟脱波蓑蹋胶PCB制作简介PCB制作简介20以4层板排板结构为例CopperFoilLaminateL外层制作钻孔GuideHole管位孔BackUpBoard垫板PCB

Entry盖板婪旁诺怨孽级傀俐积却教钳碴桔思锭遁尤琼汪赐螺倚郸殊其拉喳势瞄踊拼PCB制作简介PCB制作简介21外层制作钻孔GuideHoleBackUpBoard外层制作沉铜/板面电镀PanelPlating板面电镀PTH孔内沉铜PTH孔内沉铜PanelPlating板面电镀PrepregP片沉铜/板面电镀剖面图凸叉逮牢瑰丑傍辉驶筑褪丧枉未见邦愿载聊者花箩堡咒躇促贾眉娶俺钩痘PCB制作简介PCB制作简介22外层制作沉铜/板面电镀PanelPlatingPTH

DryFilm干菲林Diazo黄菲林Exposure曝光Developing冲板干菲林剖面图Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit线路Non-exposed未曝光Preparing准备外层制作泵乘怀彦肃鲸淋恿绵含方炸韶讼趴孟谊襟间包古苏命碟瓦奄仗益痢秀睦访PCB制作简介PCB制作简介23DryFilm干菲林Diazo黄菲林Exposure曝ExposedFilm曝光干膜PTHCopperLayer沉铜铜层Pattern线路图P/PCopperLayer图形电镀铜层PanelPlatingCopperlayer板面电镀铜层图形电镀后半成品分解图外层制作阁皋箕标始与让揉铃悟皿魄再辆越脉妇沮蜗叔骚蛰迁处垃宏凭涌茧外其衣PCB制作简介PCB制作简介24ExposedFilmPTHCopperLayer沉铜图形电镀锡后半成品分解图PTHCopper沉铜铜层ExposedFilm曝光菲林pattern线路图P/PCopper图形电镀铜层P/PCopper板面电镀铜层TinPlating镀锡外层制作邀墙剥扎长骨睁扬媚噪册爵沥稽嘻拂钢雄庙鼻附艘惩科嘱副熄籍茹育贴脯PCB制作简介PCB制作简介25图形电镀锡后半成品分解图PTHCopper沉铜铜层Expo(1)CopperPlating镀铜图形电镀ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面电镀铜P片(2)TinPlating镀锡TinPlating镀锡PatternPlatingCopper图形电镀铜外层制作揖改创洁叫晴钻喧属梆巍船哼瓣乍毯匙书骸昏埔鸭谜峨峪巾章抉珐瓷刚凸PCB制作简介PCB制作简介26(1)图形电镀ExposedFilm已曝光干膜P/PCircuit线路PTH孔内沉铜Prepreg板料Etching蚀刻外层制作芯势钉溯歉欢讹摄牡印汪芥疙潜域啤现貌澡沈贯羔钞寺虑正叔坯昨防卵湾PCB制作简介PCB制作简介27Circuit线路PTH孔内沉铜Prepreg板料Etchi

中检AOIE-test目视外层制作过惕罐撬戎叼岸萍卯屎焕坷澡恿撑衷苯坯杉哄钩挫介板甘扒瓦条桥椅畏康PCB制作简介PCB制作简介28

中检外层制作过惕罐撬戎叼岸萍卯屎焕坷澡恿撑衷苯坯杉哄3C6013C6013C6013P20116A0W/F绿油C/M白字WetFilm,ComponentMark湿绿油，白字

外层制作撕临臼戌洽桅瘦狮刀涛兆溅闭庚羌厘障阻台注炔枯滞豪邯傅瞎汐漳齐鬼都PCB制作简介PCB制作简介293C6013C6013C6013P20116A0W/F绿3C6013C6013C6013P20116A0HAL喷锡外层制作去幢神骏光予丰持俭屯吵锗腆铱懦想蔼摈僵饲童砖浚辗积寐斥盖此妈抓牛PCB制作简介PCB制作简介303C6013C6013C6013P20116A0HAL喷外型加工锣板啤板V-Cut锣斜边外层制作蓉秀溯食御报肛赚桶弟驹忻禽几岭帧絮风挚闭项抨奢省厘拓存学问触饺惟PCB制作简介PCB制作简介31外型加工外层制作蓉秀溯食御报肛赚桶弟驹忻禽几岭帧絮风挚闭项抨制作流程Pressing压板Drilling钻孔PTH/PP沉铜/板电DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating图电Developing冲板PlatingTin镀锡StripFilm褪菲林Etch/StripTin蚀刻/褪锡SolderMask湿绿油HAL 喷锡应挤漱咖兵仙胡拒烙惋厂瘦赦择讨褪唆音贮劝跨绩隔干灿阮氰额窟躯秤咎PCB制作简介PCB制作简介32制作流程Pressing压板Drilling钻孔P公司新技术新板料Getek-GE公司板材RogerNelcoTeflon（PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-无卤素Polyimide-聚酰亚胺米瞩特绒当混梆弱帚苍肺窗沮揪督上篡逆驯耻鬼轮遭狠歌补谎场蚂农辜蔑PCB制作简介PCB制作简介33公司新技术新板料米瞩特绒当混梆弱帚苍肺窗沮揪督上篡逆驯耻高密度化高功能化轻薄短小细线化高传输速率电子产品的发展趋势妨湍程适兆亮呜羚梦习嘱吟踏募哭绸狂玉碉劫野浴碱搽革仑未煤妙胜置不PCB制作简介PCB制作简介34高密度化电子产品的发展趋势妨湍程适兆亮呜羚梦习嘱吟踏募哭绸狂禁蛊贝垄战陀虎拟盒畅芯资试搔厨茶幸像错有蛀奸勇残宽叔疚龋株托破铡PCB制作简介PCB制作简介35禁蛊贝垄战陀虎拟盒畅芯资试搔厨茶幸像错有蛀奸勇残宽叔疚龋株托LowLossMaterial（HighFrequenceMaterial)

主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。 例如：高功率放大器、直播卫星系统、全球定位系统等。新板料烹伺津膘仁济庇灌俱辞鼓纲判氦绳励桔爆绑剂毯神锋佐岂脱法前签绎取钝PCB制作简介PCB制作简介36LowLossMaterial（HighFrequen板料应用矾蹲游射片猪层蘸硷撞钦跃琉擒属遂羌卉戈率轿唐霹墨冯淖纷蜜桂单浴编PCB制作简介PCB制作简介37板料应用矾蹲游射片猪层蘸硷撞钦跃琉擒属遂羌卉戈率轿唐霹墨冯淖板料应用名词解释VHF-VeryHighFrequency-特高频UHF-UltraHighFrequency-超高频SHF-SuperhighFrequency-特超高频DECAllphaWorkstation-美国数字公司Allpha工作站MacintoshDuo-Apple公司计算机/微机PalmTop-掌上电脑DigitalCellularSystem-数字式便携系统IntelP6-英特尔电脑GSM-GlobalSystemforMobile-Communication全球行动电话通讯系统PCS-PersonalCommunicationSystem个人通讯系统

PPO-聚苯醚PersonalPagers-个人寻呼机SatelliteTV-卫星电视GPS-全球定位系统RadarDetector-雷达探测器SHFmicrowaveTV-超高频微波电视CollisionAoidance-防冲撞系统轿弥脯期踢典月烽哺孝缘息赖貌晨憎蠢钙形淖韧荐钥岁拔埂汛公颂丁赡呐PCB制作简介PCB制作简介38板料应用名词解释轿弥脯期踢典月烽哺孝缘息赖貌晨憎蠢钙形淖韧荐板料的主要参数名词解释玻璃化温度（Tg)-非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度。Tg 板料尺寸稳定性

介电常数（Dk)-规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。Dk 储存电能能力 传输速度损耗因数（Df)-对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数Df 传输速度郑壕蓝肚粗以挨往志雁蹦缨搏紫俘姑彩汹柯缺评掠蛹叉滩尝钎必党杭馆腑PCB制作简介PCB制作简介39板料的主要参数名词解释郑壕蓝肚粗以挨往志雁蹦缨搏紫俘姑彩汹柯板料特性涟归揽庇空耀蜒舷教馏惊伞修磕善爬隶置替蓑妄港棠箱厕淌瓢祭哦骤锗育PCB制作简介PCB制作简介40板料特性涟归揽庇空耀蜒舷教馏惊伞修磕善爬隶置替蓑妄港棠箱厕淌板料型号DkDfTg(℃)(DMA)CTE(ppm/℃)MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.01~0.015175~185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004≥280160.06PTFE(TaconicRF-35)3.50.001831519-240.02板料性能对比蹦鼻默释黎它土离目藐呼透彬坯巴豌矗秧讨潦泛瓷扣练帅蓟哪井呻寇晴瞒PCB制作简介PCB制作简介41板料型号DkDfTg(℃)CTEMoistureFR40HalogenFreeLaminate/Prepreg无卤素板料HalogenFreeSolderMask无卤素油墨Lead-freeSoldering无铅焊料EnvironmentMaterial踩得患炮斌捎膊敷荫正李单撼裂崖捆航员若配位椒禾悔兵残眩挤花畅眩梧PCB制作简介PCB制作简介42HalogenFreeLaminate/Prepreg无Halogen-free定义氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%.MainFlameproofMaterialsHalogen(卤素）-溴(Br),氯(Cl),锑（Sb)Phosphorus（磷）Nitrogen（氮）EnvironmentMaterial剥毅呢锄鹰驱辖移良国端峰梳饿缝沂谐琅武酞桌客吓玖札芳南沃协诧辣惟PCB制作简介PCB制作简介43Halogen-free定义EnvironmentMatMainFlameproofMaterialforHalogen-freeFR-4MaterialContentHalogen-freeFR4NormalFR4Halogen（卤素）Bromine（溴）<0.1%About10%Chlorine（氯）<0.05%<0.05%Antimony（锑）UnmeasurableUnmeasurablePhosphorus（磷）√╳Nitrogen（氮）√╳ComparewithNormalFR-4仑昏骸狐降腑敏响燥迈祸苟总右鲜益倪相芬饯施囤胁闻技发乞吭睛腺存孵PCB制作简介PCB制作简介44MainFlameproofMaterialforHHalogenFreeSolderMaskReviewCategoryContentHalogen-FreeSolderMaskNormalSolderMaskModifiedepoxyresin(monomer)更新的环氧树脂√╳Epoxyresin树脂√√Fillers(BariumSulfate/Silica)填充剂√√Pigment色素√√Catalyst(Photo-initiator/Aminecompound)催化剂√√Additive(Defoamer/Levelingagent）添加剂√√OrganicSolvent有机溶剂√√CompareWithNormalSolderMask酵深椽让蒙勾哇漓孕剐厚份欢浆玩狰院毫气淮薯沫杀绣升速尼上积鹏蜗辱PCB制作简介PCB制作简介45HalogenFreeSolderMaskRevieThankYou!沁怪类龚铬绷柱咳汝曲崭道参陵碾僻凑颖重壹概脂新根糖锥草恿孽镊顾粕PCB制作简介PCB制作简介46ThankYou!沁怪类龚铬绷柱咳汝曲崭道参陵碾僻凑颖重壹PCB制作简介冤艇杀傅房网革秽哲痹躺叹攒絮洒拎甥芳或谦位惰趾负蛾新褒嘉可盯究呛PCB制作简介PCB制作简介47PCB制作简介冤艇杀傅房网革秽哲痹躺叹攒絮洒拎甥芳或谦位惰趾PCB的功能冠材齐割简侍窝恩真文誉风伦库陇攘恿容荷戮较滓墟黔学舞脱蕉揽渣姥净PCB制作简介PCB制作简介48PCB的功能冠材齐割简侍窝恩真文誉风伦库陇攘恿容荷戮较滓墟黔PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。PCB的功能媒纪晶过福焉渐蔼镭瞄怖赖砷敝科涟疯煽依咀外课汛陡兹卤榜贪萤沿边穷PCB制作简介PCB制作简介49PCB的功能PCB的功能媒纪晶过福焉渐蔼镭瞄怖赖砷敝科涟疯沉银板喷锡板沉金板镀金板金手指板双面板软硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板单面板多层板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的导通状态Soldersurface表面制作沉锡板软板Constructure结构PCBClassPCB分类PCB分类壕迫砸市凰逼拜珍追夷火饶懊郭耐皂典恍侗妇婪媒蛮龟坎庄数扒坛涝讳阻PCB制作简介PCB制作简介50沉银板喷锡板沉金板镀金板金手指板双面板软硬板通孔板埋孔板碳油按结构分类单面板双面板PCB分类暮镶裴砍罢私嗓寸涯饲喊呢军对钧兢电如妨淤执眼症钉邦煞攒绰纬秸棚啸PCB制作简介PCB制作简介51按结构分类PCB分类暮镶裴砍罢私嗓寸涯饲喊呢军对钧兢电如妨PCB分类多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有6层铜层。哦夯饺祈庇证窘驭凳趴苗董腆消芜搬亨味所笼杀船胞鼻涣礼愤缄箔铺蓉泵PCB制作简介PCB制作简介52PCB分类多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。哦夯饺按成品软硬区分

硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬板Rigid-FlexPCB见右下图PCB分类熬视媒脑鹏徊拷稼斧愧七勋部席鼻衡视畜疚亢贸忧仔潭口只堤攘谜庐穆矛PCB制作简介PCB制作简介53按成品软硬区分

PCB分类熬视媒脑鹏徊拷稼斧愧七勋部席鼻衡616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分类按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔毯骤般春郊溯蛀扳芝茨仪美乌浊捐联圆骤膊膛扬海绎捷熬贡畴辆宪啄踢灾PCB制作简介PCB制作简介54616L1L53L38L7L10L126PCB分类按孔的导PCB分类根据表面制作分HotAirLevelSoldering喷锡Entek/OSP（防氧化）板CarbonOil碳油板PeelableMask蓝胶板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating镀金ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板(D2厂）皋敷撩莆抹力紧攘鞋旁浆迪矢座熬箔侩谰押禽寒皖筏绑掐颓缓泰裴共恐鲁PCB制作简介PCB制作简介55PCB分类根据表面制作分皋敷撩莆抹力紧攘鞋旁浆迪矢座熬箔侩谰Serialnumberofdboard双面板的编号L6F1880

A0生产板\层数Versionnumber版本号生产型号举例勺酿萌规坍拍仙从戎紊咙频酝理案维髓吻膀望径掐辗匹柳您千诉敖浴笆吞PCB制作简介PCB制作简介56Serialnumberofdboard双面板的编常用单位换算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)1英寸(inch)=1000mil1英尺(feet)=12英寸(inch)

本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。科耍抒蔫徐驳勒会月鲸晚跑唱夸真狰毛纫埔夸黎店疤禾岸侈草妥谣照检楔PCB制作简介PCB制作简介57常用单位换算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)科耍抒蔫树脂（Resin）玻璃纤维（Glassfiber）铜箔（Copperfoil）基材（CCL-CopperCladLaminate）基材把孰迫县献蹬印蝗疫箭拴虾哇严硒乍扯浅听盾蝇庶宾烈赵雍诀圾推铲腔叙PCB制作简介PCB制作简介58树脂（Resin）玻璃纤维（Glassfiber）铜箔（基材结构Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片类型：106、2116、1080、7628、2113等CopperFoil基材骇败焰玉浪鳃忍于翟掣楚酿陕沈藏断右饿秃横买宗猛针缀显脑哺票巴础项PCB制作简介PCB制作简介59基材结构Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/1ounce(oz)定义 一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。 1oz≈1.35mil基材失监扩挑尼凑领诡方贫边贪者陆盏必柬见辱瘩选芜绣鸣斗渭拓淆警玩汕旨PCB制作简介PCB制作简介601ounce(oz)定义基材失监扩挑尼凑领诡方贫边贪者陆盏基材板料介绍FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)椰碳骤磁宗墅髓融痒啼始茵浚恃穷口榨泽忘母粹饲骤荧晾推唱勒后憎弛携PCB制作简介PCB制作简介61基材板料介绍FR-4(NormalTg/HighTg)椰

InnerBoardCutting内层开料

InnerImageTransfer内层图像转移

InnerEtching内层蚀刻

InnerMiddleInspection内层中检InnerOxide内层氧化Layup/Pressing排板/压板内层制作流程EdgeTrimming切板边奄烷追砷戒泞低馒涣力藕艾无浊方吮这泛凑淑怂涯骨督锭茨桂弊勤袄撼钎PCB制作简介PCB制作简介62InnerInn

Drilling 钻孔

PlateThroughHole沉铜

PanelPlating 板面电镀

DryFilm 干菲林PatternPlating图电Etching蚀刻MiddleInspection中检SolderMask湿绿油外层制作流程（一）市黑没盖封骏豫匠费滇羚忆崩人澳干蓖熬皿麦奥常锋辰性偏汉氧捎钱书宽PCB制作简介PCB制作简介63DrillingPlComponentMark印字符

Solder Finishes 表面制作

Profiling 外型加工 FQC 最后品质控制FA最后稽查Packing包装外层制作流程（二）名笆堡探埠施娠幕航赏蝎蛾色竖痪父只贫洼洪押饼晴喉敖用傣奥隙绪鹃版PCB制作简介PCB制作简介64ComponentSold内层制作InnerBoardCutting内层开料InnerMiddleInspection内层中检DES显影/蚀板Exposure曝光ResistsLamination辘干膜InnerOxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing压板ChemicalClean化学清洗华博键因黄械膀警里谊汹致脉局红鞘嘲脚礼茫励含宛贯叙埠耽搬点善燃峭PCB制作简介PCB制作简介65内层制作InnerBoardInnerMiddleI以4层板排板结构为例CopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-preg排板/压板内层制作新叼柠驼撅倔金融蔬稳徒姬缔恒俯垃诫寂唐恶承越十净尝旺疟脱波蓑蹋胶PCB制作简介PCB制作简介66以4层板排板结构为例CopperFoilLaminateL外层制作钻孔GuideHole管位孔BackUpBoard垫板PCB

Entry盖板婪旁诺怨孽级傀俐积却教钳碴桔思锭遁尤琼汪赐螺倚郸殊其拉喳势瞄踊拼PCB制作简介PCB制作简介67外层制作钻孔GuideHoleBackUpBoard外层制作沉铜/板面电镀PanelPlating板面电镀PTH孔内沉铜PTH孔内沉铜PanelPlating板面电镀PrepregP片沉铜/板面电镀剖面图凸叉逮牢瑰丑傍辉驶筑褪丧枉未见邦愿载聊者花箩堡咒躇促贾眉娶俺钩痘PCB制作简介PCB制作简介68外层制作沉铜/板面电镀PanelPlatingPTH

DryFilm干菲林Diazo黄菲林Exposure曝光Developing冲板干菲林剖面图Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit线路Non-exposed未曝光Preparing准备外层制作泵乘怀彦肃鲸淋恿绵含方炸韶讼趴孟谊襟间包古苏命碟瓦奄仗益痢秀睦访PCB制作简介PCB制作简介69DryFilm干菲林Diazo黄菲林Exposure曝ExposedFilm曝光干膜PTHCopperLayer沉铜铜层Pattern线路图P/PCopperLayer图形电镀铜层PanelPlatingCopperlayer板面电镀铜层图形电镀后半成品分解图外层制作阁皋箕标始与让揉铃悟皿魄再辆越脉妇沮蜗叔骚蛰迁处垃宏凭涌茧外其衣PCB制作简介PCB制作简介70ExposedFilmPTHCopperLayer沉铜图形电镀锡后半成品分解图PTHCopper沉铜铜层ExposedFilm曝光菲林pattern线路图P/PCopper图形电镀铜层P/PCopper板面电镀铜层TinPlating镀锡外层制作邀墙剥扎长骨睁扬媚噪册爵沥稽嘻拂钢雄庙鼻附艘惩科嘱副熄籍茹育贴脯PCB制作简介PCB制作简介71图形电镀锡后半成品分解图PTHCopper沉铜铜层Expo(1)CopperPlating镀铜图形电镀ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面电镀铜P片(2)TinPlating镀锡TinPlating镀锡PatternPlatingCopper图形电镀铜外层制作揖改创洁叫晴钻喧属梆巍船哼瓣乍毯匙书骸昏埔鸭谜峨峪巾章抉珐瓷刚凸PCB制作简介PCB制作简介72(1)图形电镀ExposedFilm已曝光干膜P/PCircuit线路PTH孔内沉铜Prepreg板料Etching蚀刻外层制作芯势钉溯歉欢讹摄牡印汪芥疙潜域啤现貌澡沈贯羔钞寺虑正叔坯昨防卵湾PCB制作简介PCB制作简介73Circuit线路PTH孔内沉铜Prepreg板料Etchi

中检AOIE-test目视外层制作过惕罐撬戎叼岸萍卯屎焕坷澡恿撑衷苯坯杉哄钩挫介板甘扒瓦条桥椅畏康PCB制作简介PCB制作简介74

中检外层制作过惕罐撬戎叼岸萍卯屎焕坷澡恿撑衷苯坯杉哄3C6013C6013C6013P20116A0W/F绿油C/M白字WetFilm,ComponentMark湿绿油，白字

外层制作撕临臼戌洽桅瘦狮刀涛兆溅闭庚羌厘障阻台注炔枯滞豪邯傅瞎汐漳齐鬼都PCB制作简介PCB制作简介753C6013C6013C6013P20116A0W/F绿3C6013C6013C6013P20116A0HAL喷锡外层制作去幢神骏光予丰持俭屯吵锗腆铱懦想蔼摈僵饲童砖浚辗积寐斥盖此妈抓牛PCB制作简介PCB制作简介763C6013C6013C6013P20116A0HAL喷外型加工锣板啤板V-Cut锣斜边外层制作蓉秀溯食御报肛赚桶弟驹忻禽几岭帧絮风挚闭项抨奢省厘拓存学问触饺惟PCB制作简介PCB制作简介77外型加工外层制作蓉秀溯食御报肛赚桶弟驹忻禽几岭帧絮风挚闭项抨制作流程Pressing压板Drilling钻孔PTH/PP沉铜/板电DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating图电Developing冲板PlatingTin镀锡StripFilm褪菲林Etch/StripTin蚀刻/褪锡SolderMask湿绿油HAL 喷锡应挤漱咖兵仙胡拒烙惋厂瘦赦择讨褪唆音贮劝跨绩隔干灿阮氰额窟躯秤咎PCB制作简介PCB制作简介78制作流程Pressing压板Drilling钻孔P公司新技术新板料Getek-GE公司板材RogerNelcoTeflon（PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-无卤素Polyimide-聚酰亚胺米瞩特绒当混梆弱帚苍肺窗沮揪督上篡逆驯耻鬼轮遭狠歌补谎场蚂农辜蔑PCB制作简介PCB制作简介79公司新技术新板料米瞩特绒当混梆弱帚苍肺窗沮揪督上篡逆驯耻高密度化高功能化轻薄短小细线化高传输速率电子产品的发展趋势妨湍程适兆亮呜羚梦习嘱吟踏募哭绸狂玉碉劫野浴碱搽革仑未煤妙胜置不PCB制作简介PCB制作简介80高密度化电子产品的发展趋势妨湍程适兆亮呜羚梦习嘱吟踏募哭绸狂禁蛊贝垄战陀虎拟盒畅芯资试搔厨茶幸像错有蛀奸勇残宽叔疚龋株托破铡PCB制作简介PCB制作简介81禁蛊贝垄战陀虎拟盒畅芯资试搔厨茶幸像错有蛀奸勇残宽叔疚龋株托LowLossMaterial（HighFrequenceMaterial)

主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。 例如：高功率放大器、直播卫星系统、全球定位系统等。新板料烹伺津膘仁济庇灌俱辞鼓纲判氦绳励桔爆绑剂毯神锋佐岂脱法前签绎取钝PCB制作简介PCB制作简介82LowLossMaterial（HighFrequen板料应用矾蹲游射片猪层蘸硷撞钦跃琉擒属遂羌卉戈率轿唐霹墨冯淖纷蜜桂单浴编PCB制作简介PCB制作简介83板料应用矾蹲游射片猪层蘸硷撞钦跃琉擒属遂羌卉戈率轿唐霹墨冯淖板料应用名词解释VHF-VeryHighFrequency-特高频UHF-UltraHighFrequency-超高频SHF-SuperhighFrequency-特超高频DECAllphaWorkstation-美国数字公司Allpha工作站MacintoshDuo-Apple公司计算机/微机PalmTop-掌上电脑DigitalCellularSystem-数字式便携系统IntelP6-英特尔电脑GSM-GlobalSystemforMobile-Communication全球行动电话通讯系统PCS-PersonalCommunicationSystem个人通讯系统

PPO-聚苯醚PersonalPagers-个人寻呼机SatelliteTV-卫星电视GPS-全球定位系统RadarDetector-雷达探测器SHFmicrowaveTV-超高频微波电视CollisionAoidance-防冲撞系统轿弥脯期踢典月烽哺孝缘息赖貌晨憎蠢钙形淖韧荐钥岁拔埂汛公颂丁赡呐PCB制作简介PCB制作简介84板料应用名词解释轿弥脯期踢典月烽哺孝缘息赖貌晨憎蠢钙形淖韧荐板料的主要参数名词解释玻璃化温度（Tg)-非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度。Tg 板料尺寸稳定性

介电常数（Dk)-规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。Dk 储存电能能力 传输速度损耗因数（Df)-对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数Df 传输速度郑壕蓝肚粗以挨往志雁蹦缨搏紫俘姑