手机结构设计规范PPT培训课件讲义

xx结构设计规范

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页码01结构设计基本原则1-202堆叠设计原则3-303结构设计要求04零部件细节设计052D\3D图档管理规范06品质结构检查项目录xx结构设计规范基本原则一、所使用的每一种新的结构都必须有出处。二、如果采用全新的形式；在一款机器上最多只用一处。三、任何结构方式均以容易实现为准则；结构决定ID工艺的取向。四、在设计进行前，所有与结构设计有关的电子元器件必须确认规格及结构，以规格书为准。（主要包括：喇叭，受话器，震动马达，LCM模组，主板，IO插座，测试器件，耳机插座等）五、项目风险评估：评估整机结构和工艺可实现性，工艺对RF、ESD的影响，评审结果由相关责任人签字确认。六、严格按照堆叠规划去检查ID提供的模型是否有足够的空间进行设计七、构思拆件：MD动手之前要先想好手机怎样拆件。重要的思想是：手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠主体,其他散件都贴付在主体上,这样的手机结构才结实。拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大。拆件方案确定后,下一步考虑各个壳体之间的拔模，上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上.八、装配思路：主板上的焊接的外围器件尽量要先与主板装配成一个整体，主板要固定在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳。九、间隙配合：要考虑不同材质工艺造成的间隙问题和配合问题。xx结构设计规范十、人机工程：

◆整体或者可拆部件是否刮手◆整机或者可拆部件用手捏或者扭曲是否有异声◆按键是否好按◆塞子好不好拔十一、要通过相关的评审来控制结构设计的正确性。整个项目至少要通过四次评审：

◆在开模具之前进行结构内部评审和模厂评审。◆在开模具之前进行跨部门外部评审。◆模具第一次试产后进行第一次试产结构部门评审。◆模具第二次试产后进行第二次试产结构部门评审（如果T1已经比较完善，可以不评审）。◆在上市前进行最终的项目评审。xx结构设计规范堆叠原则1.所有标准电子结构料的3D必需和spec一致；并取元件最大值。2.所有标准电子结构料的FPC必需在3D上画出,并标明第一脚。3.所有标准电子结构料的焊盘必需在3D上画出。4.所有外接器件必需设计到3D上（usb插头/earphone插头/rf测试座）。5.LCM/TP必需画出AA区域（切凹0.1mm,用其他颜色标识）。6.弹片式连接器必需画出自由状态和压缩状态。7.连接器必需选用带定位柱的，保证插拔测试。8.大于40pin的ＢＴＢ连接器优先选用1.5高度的。9.侧按键优先选用switch开关。10.ＰＣＢ厚度1.05mm,按键板ＰＣＢ厚度0.5mm。11.fpc按键板一定要有至少0.2mm的钢片补强板。12.屏蔽支架和屏蔽罩总高度不得低与1.8mm。13.要考虑需要取出的sim卡/T-flash卡有足够的取卡行程。14.天线一定要满足射频要求，一定要有天线评估报告。15.尽量少用焊接，多选用弹片式，贴片式或者插接式元件。xx结构设计规范结构设计要求

(01)严格按照堆叠规划去检查id提供的模型是否有足够的空间进行设计:

四周方向上距离主板2.5mm.高度方向上电池盖大面至少0.9mm。局部最薄胶位局部不得低于0.6mm.螺丝孔距离外形边至少0.6mm以上。

(02)金属件分型面不得超过主板上平面。金属件要远离天线区域。金属件要充分考虑接地。

(03)建模时将硬件取零件图纸的最大值（厂商通常将公差取为正负0.1）。

(04)所有塑胶件的设计必须保证能出模，胶件保证出模角度3度以上；锌合金出模角度保证1.5度以上；五金件拔模斜度5度以上。

(05)翻盖手机的打开的角度为160度-165度，开盖预压建议5度。合盖预压为10度左右，翻盖打开后，翻盖与主机最好是大面的TPU接触。

(06)翻盖机上下壳的间隙0.3-0.4mm.翻盖和主机轴肩左右配合间隙0.1-0.12mm.(07)翻盖部分建议采用四颗螺丝固定；如果只能使用两颗，一定要在靠近转轴处，远离螺丝固定的其它部位使用扣位的方式固定。扣位要分布均匀

(08)转轴处的上壳可能因为熔接痕等问题而断裂，此处结构设计注意增加相应的加强骨改善强度.翻盖面壳和翻盖底壳在转轴处尽量多做扣，做强扣，保证翻盖过程不导致缝隙大。

(09)转轴部分完全按照厂商提供的规格书尺寸设计。转轴配合处一般留单边0.01的余量。

(10)滑盖机上下壳的间隙保证0.3mm，滑盖部分至少保证四个螺丝。上滑轨厚度建议做0.6mm.根据整机的大小来调节厚度。下滑轨厚度做0.5mm.(11)滑盖机的整机强度尽量用滑轨来保证。每个壳体要充分考虑强度，不得有大面胶厚少于0.7mm的。滑槽的位置尽量做长，至少保证23mm.上下滑板之间的垂直距离保证至少1.1mm以上。

(12)滑盖机要充分考虑滑轨fpc的运动行程，保证在整个滑动中不干涉，不偏长。要在3d上画出静止状态和滑开状态fpc的结构。

(13)滑盖机的数字按键距离滑盖的最低面间距至少0.5mm，否则易刮按键。B,C壳要加r0.2mm圆角，防止刮手。

xx结构设计规范(14)机身数字按键距离滑盖的最低面间距至少0.5mm，否则易刮按键。B,C壳要加r0.2mm圆角，防止刮手。

(15)防刮条壁厚至少0.6mm,防刮条局部做波点支撑上滑轨。与上滑轨上下间隙设计预留0.1mm间隙.(16)喇叭前音腔高度在1.0mm以上，后音腔尽量密封。壳体出声孔面积保证占整个喇叭出声孔面积的10%.(17)闭合防压橡胶垫的高度要预压0.05mm。保证手机在闭合状态时按键不会被翻盖部分压到.（18）键盘上的DOME需要有定位，保证安装时能够定位准确；锅仔距离dome边至少0.8mm才能保证不进尘。（19）按键本体厚度至少0.8mm.按键高出壳体0.3-0.5mm.（20）按键导电基与DOME之间的间隙为0.05mm.（保证按键的手感)。（21）导电柱的高度至少0.25mm，一般按照0.3mm设计。直径至少1.8mm-2.2mm.（22）侧按键间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1，使用P+R的形式.（23）螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的范围。设计时两个配合胶柱之间预留0.05mm的间隙.（24）尽量少采用粘接的结构。如果必须选择使用粘结结构，粘结的部分面积尽可能做到作大.（25）胶壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。（26）重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同（27）电池由保护板，电芯，塑胶框与封皮构成，具体尺寸咨询供应商（28）PMMA镜片的厚度至少0.65mm，翻盖机外屏镜片厚度至少0.8mm,内屏镜片厚度0.65mm.xx结构设计规范（29）镜面的设计比壳体低0.05mm，纯平触摸屏要比壳体低0.1mm.镜片与壳体四周间隙为0.07mm.（30）双面胶的厚度建议取0.15mm厚度，比较通用。热熔胶厚度建议留0.1mm。双面胶的宽度必须在1.5mm以上才能保证较好的粘贴效果。（31）设计关键尺寸时预留出改模余量。（32）配合部分不要过于集中。（33）设计一定要考虑装配及拆机便于操作。（34）主机部分建议采用4个至6个螺钉固定的方式。远离螺丝固定的其它部位使用扣位的固定方式。扣位之间或者扣位与螺柱之间距离最好30mm以内。（35）喇叭尽量选用圆形的喇叭，椭圆次之，长圆形的也可以使用，方形喇叭尽量不要使用（音质最差）。（36）塑胶壳喇叭部位的围骨必须密封形成腔体，保证喇叭发声音质及音量。（37）锁螺丝胶柱做十字加强筋增加强度，顶部做斜角结构。（38）IO胶塞必须保证在打开的状态充电插头能够插入IO连接器（不会干涉），必须保证在安装状态的紧固性。（39）耳机胶塞必须保证在打开的状态耳机插头能够插入（不会干涉），尽量设计为可以旋转的方式。（40）螺丝柱前端承受力的部分厚度一般做到1.0mm，以保证足够的强度，极限做到0.8mm.

2D\3D图档管理规范与要求（1）2D/3D图档文件命名规则：A文件名命名原则为：机型名_零件名B文件名必须用英文，要求机型名用大写字母，其余根据需要灵活运用大小写。C文件名内连接线按如下要求：字母-字母用中划线数字-字母用中划线数字-数字用中划线字母-数字用中划线如下：

F100-A-coverH600-D-cover-plateL3000-Battery-cover-090618xx结构设计规范

（2）2D图档版本管理规则及相关要求图框的填写规则如下：图框右上角如下图：xx结构设计规范若图纸升版本为C：Sym：三角形内的标识与图纸版本对应；右下角数字表示本次更新图纸时更改的总数目，在图档的内容中不作标识，只在此处图框中标记，以便于查阅。另图纸升版本后上一次更改标识在图框中保留，在图档内容中必须擦除。Revisions

：主要为图纸变更的简要描述，若为单一更改时可直接在此处描述。Signed：要求工程师必须电子档签名，且命名规则为：相应工程师名字的全拼音。xx结构设计规范

图框右下角如图：xx结构设计规范

注意事项：TITLE：零件名的英文名（中文名）-----(前面不需填写机型名，命名必须符合《Unistar手机结构部件命名基本规则》)PARTNO：物料编码+图纸版本；◆结构料（与颜色有关）：可以将该结构料不同颜色的物料编码一并填入PARTNO栏，并用斜线/分隔：如101000014/101000015/101000016A。

◆结构料（与颜色无关）：直接照抄BOM单中的物料编码，如17170008A.MATERIAL：详细材质规格描述，塑胶料必须注明材质牌号。DWGNO：此编号与总装图对应，总装图编码为000，组件为001，002…后类推；◆若对图框中的填写项无要求时，可不作填写即留空白；◆若图纸公差不采用图框公差等级，则需在技术要求`Note`中注明公差要求，且图框公差等级确定栏必须留空白；图档中技术规范要求全采用中文。不同产品的技术规范要求可参考样板文件：L3000各配件2D标准图。xx结构设计规范

（3）2D电子图档下发流程图所有电子图档必须符合本2D图管理的规范与要求，否则不予发放.杂件类﹑小五金件﹑等需提前打样的物料２Ｄ图需在塑胶模具发包后一周内完成，并经审核后发给采购打样。塑胶件﹑按键等长周期结构料电子图档最迟在T1前必须发放给相关供应商，以便供应商对Ｔ１产品按照我们的要求进行检测。２Ｄ图尺寸标注尽量全面，重点尺寸可以根据实际情况确定，不受数量限制.电子图档的标准原则：尺寸标注数量多且清晰全面，公差准确合理，以作为检测的依据；电子图档的作用：适用于Unistar结构工程师和供应商项目工程师跟进项目时作为检测﹑改善产品及其模具的依据.用于电子档存档的文件名命名规则：机型名_文件名（文件名必须用英文）_Va（版本）1)要求机型名用大写字母，其余根据需要灵活运用大小写。2)文件名：文件名必须用英文，要求命名符合《Unistar手机结构部件命名基本规则》举例：

Ｆ100_A-cover_Va.dwgH600_Battery-cover_Vc.dwgxx结构设计规范5）Pro/e3D图档文件目录的总架构图（以F100为例）xx结构设计规范◆1.00-F100-phone.asmF100_skel.prt00-F100_base.asm00-F100_flip.asm00-F100-PCBA.asm*.prt(包括Hinge﹑FPC等)◆2.00-F100_base.asmF100_C-cover.asmF100_D-cover.asm*.prt(*.asm)（6）各组立图档文件装配目录内容：

◆3.00-F100_flip.asmF100_A-cover.asmF100_B-cover.asm*.prt(*.asm)◆4.00-F100-PCBA.asmF100-LCM-PCBA.asmF100-MAIN-PCBA.asm

元器件.prt(或*.asm)

元器件.prt(或*.asm)xx结构设计规范

（7）Pro/e3D图档更新规则与要求◆基本要求：

组装图中必须保留最新的（修改后）3D图档。需要保存旧版本图档的，可以另建立文件夹保存后再修改，文件夹以``3D_版本_年月日``的方式命名,如“3D_V01_090420”。◆Pro/e3D图档的版本管理与存档目前Pro/e3D图档需对如下三种时期的图档进行版本管控与存档：A.产品设计完成，图档发包用于开模：该图档版本定为V00，要求存档于服务器(该图档文件中不含有旧图档).文件名命名原则为：机型名_版本.B.项目工程师产品跟进阶段：该图档版本定为V01，项目工程师对图档进行修正后必须对每次更改前的图档另行存档，该图档主要存档于相应项目工程师电脑中,并根据公司要求不定期存档于公司文件库中。C.量产转移阶段（图档修改基本完成，生产跟进将转交至生产部门）：该图档版本定为Va，要求存档于服务器(该图档文件中必须删除旧图档)xx结构设计规范（9）3D图档的版本与存档管理流程图：以F100为例，服务器将要求存档如下命名的文件夹F100_V00_090218

结构设计人员用于发包到模厂开模,同时服务器存档

F100_V01_090330

图档修改时必须对旧图档更名后进行存档，以便追索同时要求每月月底进行服务器存档一次

F100_Va_090425

生产转入量产，图档修改完成，服务器存档该文档文件中不能含有更名的旧图档xx结构设计规范零部件细节设计

结构设计的顺序：

壳体结构设计其实是有顺序的，手机中有按键、侧键、IO塞等，如果随意先设计哪个会导致后面设计很碍手。一般步骤如下：第一是抽壳。第二是长唇。第三长卡扣和boss。第四固定按键，屏，电池和喇叭等大零件的结构设计。第五主板的固定。第六硬件的避让。第七干涉检查与模具结构检查。xx结构设计规范抽壳

抽壳的厚度：

◆直板机侧壁厚度为1.5-1.8mm；◆翻盖机A/D壳侧壁1.3-1.6mm，B/C壳至少侧壁1.3-1.6mm；◆其它部位壳体厚度尽量在1.0-1.2mm，转轴处壁厚1.2-1.5mm。◆壳体厚度厚点毕竟是结实点的，抽壳直板机侧壁一般至少1.5mm，最厚的厚度可抽2.0mm，翻盖机A/D壳一般抽壳侧壁1.4mm，B/C壳侧壁为1.3mm；抽壳的原则：

◆壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，转角及壁厚过渡要平缓，这样可以避免壳体明显的翘曲、缩水及外观缺陷等问题。◆另壳内面要作曲面拔模分析，不许有倒扣，壁厚不要出现小于0.4mm的，主壁拔模一般为3度。

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长唇长唇的目的：不仅是为了结构的紧密性、限位，也是为了防ESD。唇的厚/高至少要保证0.5×0.5,见附图

长唇边在PROE中用加材料或者偏距拔模，但我建议是此唇边一定以分模线的外形线为准往壳内偏距，两唇边之间间隙为0.05mm。

xx结构设计规范卡扣的设计

A－卡扣的卡合量：0.5－0.7mm，设计时先取0.5mm，后期产品出来不够再加；

B－卡勾厚度：1.0mm，至少有0.8mm，极限可以取0.6mm；

C－卡扣上下间隙：0.05mm；

D－卡勾到卡槽底部的间隙：0.2－0.3mm，预留此间隙可以后期卡合量增加有空间。

E－卡槽到壳体的间隙：0.15－0.2mm，极限可以0.1mm；

F－卡勾的宽度：4.0－5.0mm，至少保证2.5mm，极限2.0mm，少于2.0mm的卡勾有与没有意义不大；

G－卡槽头部厚度：1.0mm，极限0.8mm.I－卡槽侧筋厚度：0.8－1.0mm；

J－卡勾与卡槽间隙：0.2－0.3mm；xx结构设计规范K－壁厚：至少保证0.8mm；

M－卡槽口处壁厚：0.4mm；

N－卡槽加强筋厚：0.2mm；

P－卡槽口底部到分型面距离：0.1mm；预留此距离是防止模具出斜销拉模；平时设计可拆卸性的的卡扣，一般是卡合量减少点则可，或者把卡扣配合面设计成20-30度斜坡。xx结构设计规范

简单P+R按键：塑胶（Plasic）和硅胶（rubber）组成的按键；常用的工艺：喷涂、印刷、镭雕、电镀，双色注塑、UV；设计基本尺寸：

A－按键与壳体间隙：0.15mm;方向键与周边间隙0.2mm;B－按键唇边与壳体间隙：至少0.2mm;C－导电基的高度：0.3mm,最少可以取0.25mm，但不建议取这个值；

D－底部连接rubber厚度：0.3mm，最少可以取0.25mm；

E－按键与内壳间隙：0.05mm；

F－按键高出壳体表面：0.3mm;按键本体高度至少0.8mm.G－导电基与dome顶部距离：0.05mm；

H－导电基直径：1.8-2.2mm;K－唇厚：0.4mm，至少0.35mm；xx结构设计规范按键的设计设计注意点：

1.壳体上长定位柱穿过按键rubber来固定；

2.P+R按键主要靠导电基顶住，防止按键下榻，适当的地方长支撑筋或支撑柱，但要留有弹性臂；

3.按键拔模一般1-2度，在没有设计拔模情况下可以要求厂商减胶拔模1度为妥；

4.注意LED的避让，考虑按键工作行程中是否与LED干涉；

5.按键数字5要有盲点；

6.容易产生误装的按键必须有防呆设计；

7.按键基点中心一定要和dome中心对齐，不能超过dome的1/4以上偏位。否则手感不好。

8.图中D（底部连接rubber厚度）很薄时，但又想保证其抗拉性。此rubber可以采用PC薄膜+rubber或者TPU薄膜+rubber或者直接把rubber换成TPU材质；TPU薄膜+rubber：此时D厚度只需要0.25mm，柔软且抗拉性很强，一般多采用这方式。9.考虑ID的工艺要求，如果背面印刷则背面不得有结构，必须是平的。xx结构设计规范

P+R+钢片按键：

塑胶（Plasic）和硅胶（rubber）以及钢片组成的按键；钢片夹在塑胶和硅胶之间，主要起着支撑整个按键平整及很好定位作用；钢片厚度一般是0.15mm和0.2mm.

常用的工艺：喷涂、印刷、镭雕、电镀，双色注塑、UV；设计基本尺寸：

A－按键与壳体间隙：0.15mm;方向键与周边间隙0.2mm;B－按键工作行程间隙：至少0.45mm;C－导电基的高度：0.3mm,最少可以取0.25mm，但不建议取这个值；

D－底部连接rubber厚度：0.3mm，最少可以取0.25mm；

E－硅胶与钢片间隙：0.2mm；

F－按键高出壳体表面：0.3mm;按键本体高度至少0.8mm.G－导电基与dome顶部距离：0.05mm；

H－导电基直径：1.8-2.2mm;xx结构设计规范

设计注意点：

1.壳体上长定位柱穿过钢片来固定；

2.按键要在适当的地方长支撑筋或支撑柱，防止按键下榻；

3.按键拔模一般1-2度，在没有设计拔模情况下可以要求厂商减胶拔模1度为妥；

4.注意LED的避让，考虑按键工作行程中是否与LED干涉；

5.按键数字5要有盲点；

6.容易产生误装的按键必须有防呆设计；

7.按键基点中心一定要和dome中心对齐，不能超过dome的1/4以上偏位。否则手感不好。

8.如果按键漏光，可以要求钢片喷黑漆或氧化成黑色；

8.钢片厚度0.2mm、0.15mm均可以，当按键很高时，可以做一个塑胶支架代替钢片，塑胶支架厚度至少做到0.7mm.但工作行程间隙最好有0.5mm；xx结构设计规范侧键设计基本尺寸：

A－按键与壳体间隙：0.1mm;B－唇边到壳体间隙：至少0.2mm;C－导电基的高度：0.3mm,如果是switch，要参考它的规格书，一般取0.4mm；

D－唇厚：0.4mm,至少保证0.35mm；

E－唇与壳体间隙：0.05mm；也可以为不留间隙；

F－侧键高出壳体：0.5-0.7mm；

G－导电基与dome间隙：0.05mm；

H－导电基直径：1.8-2.2mm；如果是switch，做成一长条的好；

L－dome到唇边距离：L=0.05+0.3(0.4)+0.4(0.35)+(0.05)=0.75(0.85)mmxx结构设计规范设计注意点:

◆侧键要有防呆设计，适当可以与主键连成一体；◆按键拔模一般1-2度，在没有设计拔模情况下可以要求厂商减胶拔模1度为妥；常用工艺简单解释：◆喷涂、印刷都是很常用的古老加工工艺，喷涂可以手工也可以自动喷涂。喷漆一般都要喷两层：底漆和面漆，最后喷保护层漆（UV、PV漆），其总共厚度一般不会超过0.03mm；印刷分表面印刷和背面印刷，其均要求印刷面是平面；◆UV和PU漆：它们是按键保护层漆，rubber按键最后喷PU漆保护，PC按键最后喷UV漆；UV漆光度强、表面平滑、硬度高、无特殊气味，加工采用紫外线干燥；PU漆目前采用人工明火烤热然后喷上，让其自然干燥，有异味；◆双色注塑：它是一种模具注塑工艺，运用到按键上是为了增加按键的外观效果，它可以使电镀产品实现透光效果；一般用在方向键和红绿电话键上；◆镭雕：就是激光雕刻，运用光学原理对按键表面进行加工的一种工艺；镭雕一般跟喷涂、电镀、双色注塑一起运用的。◆镭雕+喷涂：喷单色漆镭雕后就是透光的，透光颜色除了跟光本身颜色有关，还跟塑胶本体颜色有关；喷双色漆，镭雕可以只雕掉外面一层漆，漏出底漆，底漆什么颜色就透什么光，也可以两层都雕掉；◆电镀+镭雕：电镀后镭雕，直接把电镀层雕掉，透光就是了；◆双色注塑+电镀+镭雕：双色注塑后，比如透明色包住红色，能电镀层在产品外面，电镀后有亮雾面效果，再镭雕，看到双色注塑内层颜色红色了；xx结构设计规范

Lens的设计目前手机镜片材质有：PMMA、PC、钢化玻璃.加工方式有：平板切割和透明塑胶注塑。◆平板切割是利用市场现有的平板素材进行CNC切割成形；目前平板切割的有PMMA（亚克力）、PC和钢化玻璃。◆透明塑胶注塑，在手机镜片目前常用的PC和PMMA，此两种材质流动性比较差,所以要求厚度厚点的好，一般要求1.0mm，镜片设计注意点：◆LENS与壳体周边间隙一般在0.07mm。◆平板切割镜片厚度一般有0.55，0.65，0.8，1.0，1.2mm◆钢化玻璃厚度一般有0.55，0.7,1.0mm◆lens要比壳体低0.1mm,防止刮花。◆lens与壳体通过双面胶粘接，双面胶宽度至少1.2mm才能保证可靠。◆注塑成型且背面印刷的镜片一定跟模厂确认进浇口位置，因为进浇口模厂刮的再平，侧个角度还是可以看到的，一般做法是跟模厂确认好进浇口位置和大小，在产品上长出把柄，壳体上相应避让减胶。注意产品出模后此把柄保留。

xx结构设计规范Hinge处的设计

A－FPC的宽度；

B－转轴处的外径；

C－壳体壁厚，至少1.2mmD－伸入壳体的轴厚，至少1.4mm；

B=A（FPC一般常用的是4.0mm宽，最窄3.5mm）+0.4（FPC到内壳间隙）×2＋D（伸入壳体的轴厚，一般1.0mm）＋0.05（伸入壳体的轴径与壳体内壁间隙）×2＋1.2（壳体壁厚）×2＝4＋0.8＋1.0＋0.1＋2.4＝8.4mmE－伸入壳体内的距离：1.2mm为最佳，一般做到1.0mm.F－转轴处壳体间的间隙：0.1mm；最大做到0.12mmG－伸入壳体的轴与内壳间隙：0.05mm；注意：◆D的值只需要取单边就够了。◆FPC过轴孔时离壳体的任何地方都要保证0.4mm的间隙。◆FPC一定要画出展开图，保证fpc一定能成型出来。xx结构设计规范TPU件的设计

手机上用到TPU件大致在如下几个部分：耳机塞、螺钉塞、防撞垫等.A－限位量：0.2-0.25mm；

B－耳塞与JACK过盈量：0.05－0.1mm；过孔拉拔长度要至少10mm才好，其他TPU间隙只要跟周边留有0.05mm就可以了；螺钉孔塞设计周边间隙也是留0.05mm就够了，见右图：

A－限位过盈量：0.1mm；但顶部要倒C角；

B－螺钉到壳面距离：如果小于0.7mm，则螺钉塞用PC贴纸；螺钉塞最好做成台阶面，有利于螺钉塞的定位，且螺钉塞底部与螺钉留有0.1mm间隙；xx结构设计规范

手写笔的设计

手写笔常用的钢管规格尺寸有：￠2.0、￠2.5、￠3.0、￠3.5、￠4.0、￠4.4、￠5.0、手写笔总长度达到90mm手感才好。手写笔要经过插拔3000次测试，没有很好的限位结构是很容易磨损掉的，一般是做弹性臂来限位。手写笔头塑胶用pom料。手写笔与壳体间隙单边0.07mm.xx结构设计规范

挂绳孔的设计

A－挂绳孔长：至少2.0mm；

B－挂绳孔宽：至少2.0mm；

C－挂绳孔壁厚：至少1.2mm；

D－挂绳孔壁厚：至少1.2mm

挂绳孔的长宽至少保证：2.0mm×2.0mm或者3×1.6（1.7）mm，不然绳子穿不过去；承受挂绳的壁厚至少1.2mm，对角线厚度至少1.6mm以上；xx结构设计规范

LCM、TP及Lens结构设计规范

普通LCD与塑壳、Lens(或TP)的结构配合设计，如下图一：

◆1>.图示①处:Lens(或TP)与底部塑胶支撑位的双面胶空间设计为0.15mm；◆2>.图示②处:Lens(或TP)与塑壳周边的单边间隙配合设计为0.07mm；◆3>.图示③处:Lens(或TP)表面低于塑胶外壳表面0.1mm，以保证镜片不会突出刮手；◆4>.图示④处:LCD与周边塑胶单边的间隙配合设计为0.1-0.15mm，周边倒大C角，利于装配；◆5>.图示⑤处:LCD与底部塑胶支撑位的泡棉空间设计为0.3mm，压缩后的泡棉起保护LCM和防尘作用，泡棉的最小宽度应做到1.5mm以上；◆6>.图示⑥处:一般情况下，LCD底部塑胶支撑位基本厚度为0.65mm，且尽量做大些；特殊情况下，要求更小厚度尺寸时，可采用不锈钢片支撑设计，不锈钢厚度一般做0.4mm厚度。xx结构设计规范◆

7>.大屏幕玻璃或PMMA镜片推荐厚度0.8mm以上，以保证镜片足够强度；◆8>.对于TP，厚度至少做到1.3mm.间隙配合设计同Lens。TP尽量采用整片均匀厚度设计，以保证贴合后的平面度。◆9>.TP的FPC设计需考虑装配工艺及成本，尽量做到组装简化、成本低廉；◆10>.LCM中部区域脆弱，避免局部受压过大。Lcm如果是fpc焊接式，lcm底面距离主板至少0.2mm以上。普通LCD活动区域(AA区域)与塑壳视窗、镜片透明视窗(或TP-AA区)的结构尺寸配合设计，图二所示由里向外依次是：LCD活动区域（AA）、镜片视窗(或TP-AA区域)、塑壳视窗。（注：镜片视窗区域要比TP的AA区单边大0.3-0.5mm，塑壳视窗要比镜片视窗单边大0.4mm）xx结构设计规范触摸屏与塑壳的结构配合设计，如下图三：上图三所示说明及注意事项：

◆1>.图示①处:触摸屏与塑壳支撑位泡棉空间设计为0.3mm，压缩后的泡棉起保护LCM和防尘作用，泡棉的最小宽度应做到1.5mm以上；◆2>.图示②处:触摸与塑壳周边的单边间隙配合设计为0.1-0.15mm，且周边倒C角以利装配；◆3>.图示③处:触摸屏塑壳支撑位塑胶的最小厚度为0.6mm，且需倒长C角。xx结构设计规范触摸屏活动区域(AA)与塑壳视窗的结构尺寸配合设计，如下图四：

◆图四所示由里向外依次是：触摸屏TP的活动区域（TP-AA）、塑壳视窗。◆注：一般情况下按照图四所示尺寸设计，特殊情况需根据触摸屏规格书提供的建议进行调整。在设计的同时需考虑触摸屏的四周白边，保证塑壳将触摸屏的白色区域完全遮挡，且尽量使塑壳视窗区域面积尽量大些。xx结构设计规范

触摸屏与塑壳、假TP(薄镜片)的结构设计

触摸屏与塑壳、假TP(即薄镜片)的结构配合设计，如图五所示说明及注意事项：

◆1>.图示①处:假TP与塑壳及触摸屏表面的双面胶空间预留间隙为0.15mm；◆2>.图示②处:假TP与塑壳周边的单边间隙配合设计为0.07mm；◆3>.图示③处:触摸屏与塑壳周边的配合间隙设计为0.1-0.15mm，且倒C角，利于装配；◆4>.图示④处:假TP表面低于塑胶外壳表面0.1mm，以保证镜片不会突出刮手；◆5>.图示⑤处:此LCD两侧及上部背光带支撑的耳朵以固定LCM，不会对Lens产生推力；◆6>.假TP为T0.188mm透明PET片材，需保证此片材周边粘胶面积，否则易脱落起翘；◆7>.保证触摸屏与假TP之间的粘胶面积，粘胶宽度至少1.2mm以上。避免LCD前面进尘。xx结构设计规范

触摸屏活动区域(TP-AA)与假纯平TP(即薄镜片)视窗的结构尺寸配合设计.◆图六所示由里向外依次是：触摸屏TP的活动区域（TP-AA）、假纯平TP透明视窗。◆注：一般情况下按照图六所示尺寸设计，特殊情况需根据触摸屏规格书提供的建议进行调整。在设计的同时需考虑触摸屏的四周白边，保证假TP镜片将触摸屏的白色区域完全遮挡，且尽量使假TP视窗区域面积尽量大些。xx结构设计规范镜片双面胶、LCD泡棉的相关结构设计◆镜片双面胶与塑壳镜片位的配合设计由图七所示，镜片双面胶的外形尺寸比塑壳镜片位边框单边内缩0.15mm，双面胶的视窗开孔尺寸比塑壳视窗单边大0.2mm。◆LCD泡棉与塑壳LCD支撑位的配合设计由图八所示，LCD泡棉垫的外形尺寸比塑壳LCD位边框单边内缩0.15mm，双面胶的视窗开孔尺寸比塑壳视窗单边大0.3mm。xx结构设计规范

Camera的设计

摄相头设计注意事项

◆CAMERA定位良好，四周定位筋避免与fpc干涉；◆FPC在3D图中一定要画出实际的走线。长度用展开面组的方式量出其长度，FPC太长。太短都会产生摄相头不居中，连接器松动等问题。◆缓冲泡棉的选用要求CAMERA的密封性良好，以保证粉尘测试的通过；预压后泡棉厚度最少0.3mm◆摄像头3D要画上视角范围，壳体开孔和LENS丝印要保证不遮蔽CAMERA视角；◆B2B连接时要按照母座作参考尺寸，如果以公座作参考尺寸，那么母座扣上后会与公座周围的器件发生干涉。◆如果camera所在位置的外观壳体比较弱，容易压下去，那么壳体上要长筋顶住camera周围板子或卡座，防止软压测试时把camera的sensor压坏。这个防护原理与LCM是一样的◆cameraLENS有印刷的话，注意防呆◆B-B连接及ZIF连接时，连接器上面都要压泡棉垫压紧。◆外壳固定摄相头围骨与camerahold单边0.1MM间隙。且筋位上倒装配C角xx结构设计规范Camera与LENS及外壳的装配关系及尺寸设计要点

◆A：CameraLens可视区域A，A＞2T/(tgθ/2)◆θ：Camera视角（一般在60°到70°）具体数值看规格书◆β：CameraLens全COVER的角度，要求β＞θ◆B:LENS与外壳X。Y方向间隙，B=0.075mm.◆C：LENS厚度，切割为0.65，0.8或1.0mm,注塑为≥1.0mm,厚度根据不同工艺有不同要求，◆D:双面胶厚度，D=0.15mm.◆E:双面胶与外壳外圈间隙E=0.15mm.◆F:双面胶宽度，因为模切要求F≥1.3，特殊情况可做到F\U+22651.0mm.◆G:双面胶与外壳内圈间隙：G=0.25mm.理论上要求当生产线贴偏间隙跑单边时，另一边不会有胶超出外壳内框，导致粘灰。实际上，现在手机空间很紧，一般做到0.3，特殊情况，双面胶宽度不够时可以做到0.2.◆H:Camera上gasket厚度，H≥0.2即可。只是为了防止灰尘，一般用超软泡棉.◆I:LENS表面与外壳表面的高度差，I约0.1mm左右，防止刮伤镜面，导致拍照不清晰xx结构设计规范

螺钉、铜螺母及螺柱结构设计1.常用热熔铜螺母的选型根据需要，一般选用如下规格铜螺母：

M1.4*Φ2.3*L2.5M1.4*Φ2.3*L2.0M1.4*Φ2.3*L1.7

以上铜螺母尺寸如图一所示，其中的L=2.5/2.0/1.7

一般情况下，只要空间允许，尽量选用长度尺寸更大的铜螺母。即铜螺母选用原则为：M1.4*Φ2.3*L2.5M1.4*Φ2.3*L2.0M1.4*Φ2.3*L1.7。以上几款作为标准部件使用到每款新机型的机壳螺柱热熔中，如果有特殊情况，需要选用其他规格铜螺母的，则必须向部门经理提出申请，经允许后方可使用。xx结构设计规范

常用标准螺钉(固定机壳用)的选型

◆根据需要，一般选用如下规格标准螺钉，作为固定机壳用：

M1.4*L3.0(螺钉头厚0.75mmM1.4*L2.5(螺钉头厚0.75mm)

具体尺寸如图二所示，其中L=3.0/2.5◆一般情况下，只要空间允许，尽量选用长度尺寸更大的螺钉。即螺钉的选用原则为：M1.4*L3.0M1.4*L2.5◆我们也把这两款螺钉作为标准部件使用到每款新机型的机壳装配中，如果有特殊情况，需要选用其他规格螺钉的，则必须向部门经理提出申请，经允许后方可选用。xx结构设计规范常用滑轨标准螺钉的选型

◆根据需要，我们一般选用如下规格标准螺钉，作为固定滑轨用：

M1.4*L2.5(螺钉头厚0.5mm)M1.4*L1.8(螺钉头厚0.5mm)具体尺寸如图三所示，其中L=2.5/1.8◆一般情况下，只要空间允许，尽量选用长度尺寸更大的螺钉。即滑轨螺钉的选用原则为：M1.4*L2.5M1.4*L1.8注：只要用于固定滑轨的，螺钉都必须带耐洛胶。xx结构设计规范铜螺母与螺钉的对应使用关系◆

a>.M1.4*Φ2.3*L2.5铜螺母对应使用M1.4*L3.0螺钉；◆

b>.M1.4*Φ2.3*L2.0铜螺母对应使用M1.4*L2.5螺钉；◆

c>.M1.4*Φ2.3*L1.7铜螺母在特殊情况下使用，对应使用滑轨螺钉M1.4*2.0(螺钉头厚0.5mm)。◆结构设计中，优选组合顺序：abcxx结构设计规范

标准机壳铜螺母、螺柱组合设计如下图四；需特别重点强调以下几点：

◆

a>.螺柱之间的配合间隙设计为0.05mm；◆

b>.热熔铜螺母的螺柱单边壁厚保证0.85mm以上，以免爆裂；◆

c>.热熔后的铜螺母底部到螺孔底部的距离最小保证0.3mm以上，且尽量大些。xx结构设计规范

自攻螺钉的选型及其螺柱结构设计

自攻螺钉的选型

◆自攻螺钉大多用于PCB与天线支架等塑胶件的固定中，故只选用一款作为标准通用部件，在设计中均优先考虑使用这一款，若需开发新的规格，则需另行申请。◆自攻螺钉规格：ST1.4*L4.0（螺钉头厚0.75mm）xx结构设计规范

与自攻螺钉配合的螺柱设计如图六，需特别重点强调以下几点：◆a>.保证螺柱胶位厚度，即螺柱外径≧螺钉外径的2-2.4倍，以免爆裂；◆b>.保证螺柱高度，以免螺钉将螺柱底部打穿或顶白；◆c>.螺柱内孔的孔径原则上为螺钉外径-0.35mm，具体可根据塑胶原料的不同而做适当调整；◆d>.注意螺柱外部防缩水设计。在结构设计及BOM创建时，应充分考虑部品的标准化及通用性。，在以上标准部件及设计不能满足特殊情况需求时，则应向部门经理提出申请后，考虑使用特殊部件和非标准设计。xx结构设计规范

按键弹片结构设计规范（1）按键失效现象主要有：

A、按键卡键；B、按键联动；C、按压无效或时无效；以上A、B的失效现象主要由按键设计或品质不良造成，（2）按键按压无效的原因分析。◆Dome片灰尘：手机组装时环境不干净;手机使用时进尘，Dome片周边没有完全密封或密封不够严密可靠.◆按键弹片贴偏：组装时没有定位孔定位.◆接触短路：PCB铜箔尺寸设计不良◆d>.PCB导电铜箔及Dome片接触位电阻值太大：xx结构设计规范（3）PCB/FPC按键铜箔外形设计◆常用的手机按键弹片分为四种规格：￠5.0mm；￠5.0*D3.8mm（跑道型）；￠4.0mm;￠4.0*D3.0mm（跑道型）。

◆￠5.0mm圆形按键弹片的导电铜箔设计,如图一：

◆￠5.0*D3.8mm跑道型按键弹片的导电铜箔设计，如图二：xx结构设计规范◆￠4.0mm圆形按键弹片的导电铜箔设计，如图三：◆￠4.0*D3.0mm圆形按键弹片的导电铜箔设计，如图四：（４）常用按键弹片(Metaldome)的结构设计如图五：xx结构设计规范（5）按键金属弹片(Metaldome)的外形选择：◆从外形来区分，手机常用的有￠5.0、￠5.0*D3.8、￠4.0、￠4.0*D3.0等几款。一般外径越大手感越好，圆形的使用寿命比其它外形的更长。◆从接触表面区分，有带凸点的和不带凸点的。带凸点的能有效提升与PCB的导通性能，并能减轻灰尘对导通的负面影响。所以一般选择表面带3~5个凸点的Metaldome.◆考虑到手感及寿命等因素，首选￠5.0mm按键弹片；在空间受到限制的情况下，依次考虑选用￠5.0*D3.8mm（跑道型）、￠4.0mm及￠4.0*D3.0mm（跑道型）弹片。◆按键金属弹片(Metaldome)的弹力：金属弹片弹力有多种规格：

140±20gf160±20gf180±20gf

根据实际使用经验，一般选择160±20gf,并在2D图中标明。xx结构设计规范（6）手机按键弹片的外形设计：

◆4.3.1定位孔设计，如图六：

A、定位孔大小:设计为￠1.2mm；

B、定位孔数量及分布：3个最合理，且相互之间的距离越大，定位效果越好。◆4.3.2按键灯孔位设计，外形尺寸如图六：方孔3*2.5mm

孔边到金属Dome片周边最小距离遵循按键弹片外形设计原则，即≧1.0mm.◆4.3.3接地脚设计（针对带地网的按键弹片），如图六：接地脚需折叠后与PCB铜箔接地，故需设计折叠角，且折叠后不能影响金属弹片的功能并考虑防尘问题，故需尽量远离Dome片。◆4.3.4防尘设计，如图六：

a>.尽量取消地网设计，b>.尽量使接地脚远离金属Dome片。

c>.保证Dome片边沿到薄膜切边(包括灯孔位)的最短距离，推荐最小距离1.0mm以上，且越大越好。xx结构设计规范（6）人性化的按键手感设计

◆对于按键，除人性化外观面设计外，按键面积的大小对手感的影响很大。故保证Key之间的距离尤为重要。◆Key与Key的中心距离越大，Key的面积就越大，从而更易于键盘操作。可以使用￠5.0mm圆形Dome片，既保证手感又保证寿命。◆一般情况下，推荐Dome与Dome中心的最小距离为6mm,且尽量做到大些。见图七：

xx结构设计规范屏蔽框/屏蔽支架的设计：屏蔽支架:

材质洋白铜。T=0.2mm,高度至少1.6mm,宽度1.5mm.，平整度0.1mm以下距离元件水平方向单边0.3mm,高度方向上至少0.25mm.

要画有吸盘的位置，吸盘直径至少5.0mm以上；屏蔽支架翻边宽度1.5mm，四周连接边加半圆孔，方便维修减掉。屏蔽支架中心务必与主板露铜中心一致。屏蔽支架要充分考虑强度。屏蔽框：材质sus304，t=0.2/0.15mm.平整度0.2mm以下屏蔽框与屏蔽支架水平方向单边留0.05mm,垂直方向上留0.05mm.

屏蔽框与屏蔽支架通过波点固定，波点扣合量0.15-0.2mm.

屏蔽框要加散热孔。散热孔直径1.0-1.5mm.xx结构设计规范Receiver结构设计

A>听筒尽量用弹片式,我司标准件是1506弹片式，高度2.9mm.B>听筒前音腔尽量用围骨密封；围骨高度约为听筒的2/3;C>听筒前音腔高度0.2mm,听筒出音面积约振膜面积的10%；

D>组装后保证弹片刚好压缩到工作状态。并预留0.1mm压缩余量。

E>如果和锌合金或金属装配，要注意锌合金与听筒弹片避位问题。

F>听筒要远离Mic头和天线，防止有TDD.如果听筒和天线在同一端，最好用主板分隔，如果听筒与主板在同一端的同一面，听筒一定要用封闭的金属弹片密封。xx结构设计规范屏的结构固定

◆上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),将LCD封闭起来。这样外力的冲击就会压在上壳的围骨上.围骨与屏的四周间隙留0.1-0.15mm.围骨四个角要避空０.２Ｘ２mm。屏的正面也不能与上壳直接接触,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.◆为了方便屏的装入,则在围骨的顶部加上导角；屏的周围如果有元件要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm；如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.◆对于焊接的屏要注意fpc焊盘的高度对屏的影响，至少有0.3mm,所以屏和主板至少留0.2mm.◆屏与主板一般通过定位柱定位，定位柱与定位孔之间的间隙是单边0.05mm.屏与主板最好是两边加两条0.3mm的双面带背胶的泡棉固定，这样可以起到缓冲的作用。

xx结构设计规范马达的结构设计◆我司马达标准是柱状弹片式和扁平焊线式马达。焊线马达线长尽量通用。◆焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,在壳体上起围骨包住橡胶套即可,围骨高度至少超过马达高度的4/5.围骨和橡胶套之间的间隙为0,围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm.◆扁平状马达不带橡胶套,不可直接硬压，要用泡棉缓冲。周围起2/3圈的围骨即可.◆为什么围骨要留1/3的缺口?原来结构设计时不单要考虑装配可靠,还要考虑拆卸也容易.有了1/3的缺口,拆卸马达时用镊子一撬就可以了xx结构设计规USB胶塞的结构设计◆USB胶塞通常采用较软的TPU或者P+R（双色注塑）结构,USB胶塞的结构分为本体,抠手位,舌头,定位柱四个部分,USB的功能字符凹刻在本体上0.15mm,扣手位常要做成挖一块做成内凹式.内凹的形状约为：6mm*0.7mm.舌头部分是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨,四周与usb过盈配合0.05mm.深度1.3mm.舌头部分也可以是usb胶塞做扣扣住壳体的形式。定位柱是USB胶塞固定在壳体上的倒扣,可以做成外插式或者直压式(直接卡在壳体之间).定位柱直径至少做到1.2mm以上，倒扣至少单边0.2mm,否则难过拉拔测试。胶塞一定要考虑是否能完全拔出来，拔出来是否挡住插头。◆手机上类似的结构还有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞,一定要做成P+R双色注塑结构,即本体,抠手部分用硬胶材质,而里面的插合,固定部分用软胶材质。结构形式同usb胶塞