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文档简介

1.用万用表测试AC1.用万用表测试AC端，显示均为导通状态。PROBLEMDESCRIPTION问题描述2、对失效产品测试电性，测试读值如下：测试条件：VFW980mV@IF=1A；VBN1000V@I1=0.005mA；DVRW80mV@I1=0.005mA、I2=0.05mA；IRW1uA@VR=1000V。VF(mV)VB(V)DVR(V)IR(uA)VF(mV)VB(V)DVR(V)IR(uA)1#1893143340.166#1894137490.228861024.94289310992353.6938880124.94393311012353.484884143340.1548991372120.192#1883136670.197#1901138740.21288961824.78293024024.783917101424.763893101324.774887137060.214899138840.253188#18942124.9428881232180.222899503424.9439561240150.2139110024.9348961407100.1448911124.924279#19381293100.3128881297110.36289211082475.043885129990.71390611002555.1148891282150.694892129390.45#1000010#1896141450.4120000289965349324.0230000391964749924.02400004900141450.43

3、由上表可以看出，3#、4#材料电性良好，其余材料均有失效，失效主要为位置2、位置3失效，如下所示：2.ROOTCAUSE根本原因1、对1#、3#、5#、6#2.ROOTCAUSE根本原因2、4颗材料均有晶粒偏位现象，且偏位较严重，有晶粒搭接现象，其中5#材料有晶粒破3、继续对不良材料去铜去锡，观察晶粒外观如下图所示:3、继续对不良材料去铜去锡，观察晶粒外观如下图所示:裂现象。

4、从上图中可以看出：1#材料晶粒一角有破损现象，破损处有黑色物质残留，为黑胶高温碳化后残留物，无法被酸腐蚀；3#、6#材料均有一颗晶粒保护环上有黑色物质残留，为黑胶高温碳化后残留物，无法被酸腐蚀；5#材料由于晶粒破裂，无法分辨有效面积。5、通过电性测试、解剖图片和客户反馈信息推断可能造成失效原因是：产品内部结构晶粒偏位严重，通电时导致晶粒之间出现打火现象，致使晶粒出现击穿失效，并伴有局部

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