存储芯片行业之普冉股份研究报告

存储芯片行业之普冉股份研究报告重点公司分析：存储芯片高速成长，“Memory+”战略引领发展主营业务：AIoT时代存储芯片企业，“Memory+”战略延伸布局

MCU及模拟芯片公司是集成电路行业非易失性存储国内知名公司，研发技术先进，终端客户覆盖众多知名厂商。普冉股份成立于

2016

年，主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主

要产品包括

NORFlash和

EEPROM两大类非易失性存储芯片，2018

年后占总营收比重

超过

99%。产品具有低功耗和高可靠性的突出优势，广泛用于手机、计算机、家电、物联

网等领域，主要下游客户包括三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普、美的等知

名品牌厂商，具体来看：——NORFlash领域：目前聚焦中小容量市场，产品应用于低功耗蓝牙模块、

TWS耳机、手机触控和指纹、

TDDI（触屏）、

AMOLED

（有源矩阵有机发光二极体面板）、

可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。——EEPROM领域：产品应用于手机摄像头模组（含

3D）、智能仪表、网络通信、

家电等领域。展望未来，公司依托存储领域核心优势，有望采用“Memory+”战略引领发展，布局

MCU和模拟芯片。一方面，嵌入式存储芯片工艺和

MCU等主控芯片工艺存在良好兼

容基础（国际

MCU龙头公司产品内嵌存储）；另一方面，通过高鲁棒性存储芯片产品积累

丰富的

I/O技术和模拟电路经验，优质的客户资源又可以保证有效获知场景需求，可有针

对性的协同拓展存储周边模拟芯片。MCU领域，公司

NORFlash采用的

SONOS工艺路

线适用于

MCU的嵌入式闪存设计，未来有望以低功耗及高性价比优势为亮点进军通用MCU芯片领域。模拟芯片领域，以公司已布局的

VCMDriver芯片为例（与

EEPROM共

同用于摄像模组中），公司有望以

VCMDriver芯片为拓展典型，发挥产品、客户协同优势，

打开模拟芯片广阔市场；公司此前研发的模拟产品还包括

Hall芯片和

FANDriver芯片等

模拟芯片产品，分别用于工业的开关控制及风扇驱动。公司已在模拟芯片领域拥有丰富的

技术与量产经验，未来有望逐步成长为“Memory+”类型的平台型公司。公司与晶圆厂紧密合作，工艺制程、技术路线优势显著，产品凭借低功耗、高性价比的优势迅速放量。存储芯片和模拟芯片重视工艺配合，团队拥有多年晶圆厂从业经验，与

晶圆厂紧密协同共同推进工艺制程演进与技术路线优化：NORFlash方面，采取独特的

SONOS技术路线，相较竞争对手广泛使用的

ETOX技术路线而言，中小容量芯片面积显

著缩小，芯片的单位成本降低；同时工艺制程不断缩小，2021

年

40nm产品已量产。

EEPROM方面，公司为业内首家采用

95nm以下工艺的企业。公司各产品低功耗、高可

靠性、低成本特点突出，面向对存储芯片低功耗和低成本要求极致的

AIoT领域优势显著。

同时，公司提供良品裸晶圆（KGD）、晶圆级芯片封装（WLCSP）等封装出货方式，以满

足客户用于

SiP等出货需求，为下游需求量身打造，更具竞争优势。历史沿革：NORFlash和

EEPROM设计领域国内领先，快速成长公司核心团队拥有晶圆厂、IDM、头部设计公司工作经验，对半导体工艺理解深刻，为公司重要优势。团队创始人为王楠与李兆桂，兼具雄厚技术实力与丰富行业经验（从业

经历均为

23

年）。两人领导的核心技术团队技术背景与行业经验领先，创始团队曾经在

NEC、华虹

NEC、中芯国际、IntegratedDeviceTechnology,Inc.（IDT）、旺宏、SiliconStorageTechnology,Inc.、SONY等国内外知名公司有多年研发和管理经历，核心技术人

员平均从业年限超过十五年，具备深厚的

IDM、Foundry和

Fabless行业经验。自

2012

年公司前身无锡普雅半导体有限公司成立以来，公司的

EEPROM与

NORFlash产品线协同迭代发展。NORFlash产品方面，2016

年，首颗

SPINORFlash产品

研发成功并量产，随后逐步实现了

512Kbit-128MbitNORFlash的全容量覆盖，2019

年

NORFlash亦通过了

AEC-Q100

车规认证，2021

年已完成

40nm4M-128M全系列

NORFlash产品研发，并量产供货，提升芯片集成度，降低芯片功耗。EEPROM方面，2014

年首款

EEPROM量产，主要针对仪器仪表、机顶盒等市场，随后做到了

2Kbit-1Mbit的全

容量覆盖，并针对摄像头模组的小型化和高可靠性需求推出

WLCSP封装产品，目前公司

正在进行新一代

95nm及以下的

EEPROM产品研发。产品的总体发展思路都是进一步降

低芯片面积和单位成本，并将下游应用拓展到

5G通讯、工业控制、汽车电子等市场。股权架构：股权结构稳定，国资、知名机构入股实控人为王楠和李兆桂，IPO上市后合计控制

41.95%的股权，股权结构较为集中。

公司第一大股东为创始人王楠，直接持股

18.73%；第二大股东为上海志颀企业管理咨询

合伙企业（有限合伙），为公司员工持股平台，持股

18.36%。王楠与李兆桂（持股

4.86%）

同为公司创始人且已签订一致行动协议，王楠目前兼任上海志颀执行事务合伙人（直接持

股

18.72%），两人合计控制

41.95%的股权。上海浦东科创、北京亦庄国投、国家集成电路产业基金、江苏省政府等国资地方基金直接或间接参股。上海张江火炬创业投资有限公司持股

2.99%，其实际控制人为上海市浦

东新区国有资产监督管理委员会，通过上海浦东科创集团有限公司

100%持股张江火炬。

北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）持股

1.09%，第一大股东为北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙），持股比例

39.22%。江苏疌泉元禾璞华股权投资合

伙企业（有限合伙）持股

1.11%，该企业由国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股

21.34%，由江苏省政府投资基金（有限合伙）持股

13.72%。同创伟业、创维投资等知名投资机构参股，按照部分股东之间关联关系，整理如下：

①杭州早月投资合伙企业（有限合伙）、杭州晓月投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴揽月投

资合伙企业（有限合伙）、嘉兴得月投资合伙企业（有限合伙）及杭州翰富智维知识产权

运营投资合伙企业（有限合伙）为关联方，其中前四家公司受同一普通合伙人杭州附加值

投资管理有限公司控制，共计持股

5.42%；而杭州早月持有杭州翰富

5%合伙份额，叠加

杭州翰富

3.32%的持股比例后五家公司合计控股

8.74%。②顾华、杭州赛伯乐瓦特投资合

伙企业（有限合伙）、杭州赛伯乐伽利略投资合伙企业（有限合伙）、杭州赛智云壹股权投

资合伙企业（有限合伙）为关联方，其中顾华持有赛伯乐伽利略

9.35%合伙份额，而后三

家公司受同一普通合伙人浙江赛智伯乐股权投资管理有限公司控制，关联方合计控股

5.60%。③深圳南山创维信息技术产业创业投资基金（有限合伙）与深圳创智战新三期创

业投资企业（有限合伙）为关联方，受同一普通合伙人深圳创维投资管理企业（有限合伙）

控制，关联方合计控股

2.98%。商业模式：Fabless设计公司，同时提供成品晶圆和成品存储芯片公司采用

Fabless的轻资产经营模式，从事集成电路研发、设计和销售。公司属于典

型的

Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，集中优势资源用于集成电路

设计和销售，将生产、制造、测试环节委托给其他代工企业厂商。公司研发设计成果体现

为设计版图，经由

Foundry完成晶圆制造、晶圆测试厂进行测试、封装测试厂进行芯片封

装和测试完成生产过程，公司取得测试后将产品销售给客户。该模式降低了公司的投资成

本，能够充分发挥企业技术优势，帮助公司及时应对市场需求变化、快速完成规模化生产

和销售。“经销+直销”的销售模式，经销模式占比约保持在

60%。公司直销的客户群体主要

为生产各类终端电子产品的厂商或主控芯片厂商；经销商主要为方案商，采购集成电路产

品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。2019

年，公司直销模式收入占比

增加，主要系应用于蓝牙、显示屏等领域的产品直销客户汇顶科技、杰理科技、恒玄科技

等销售收入规模增速较快。随着优质下游客户集中度提升，我们预计未来直销模式占比将

进一步提升。公司经销商数量稳定，前五大客户稳定，不存在依赖单一大客户情况。2018/2019/2020

年，公司规模以上经销商（2018-2020

年合计销售额

100

万元以上）数量分别为

53/53/49

家，对经销收入贡献比列分别为

92.70%/97.25%/97.00%。2018/2019/2020

年公司前五大

客户销售额占营收比例分别为

45.44%/49.34%/47.50%，第一大客户销售额占比分别为

16.49%/16.10%/12.21%。同时销售未封装晶圆（KGD）和成品芯片，满足客户多样化需要。公司销售产品可以

分为未封装晶圆（KGD）和成品芯片，其中未封装晶圆主要销售给采用

SiP系统级封装方

式生产的主控芯片厂商，客户采购未封装晶圆后与主控芯片形成合封的成品芯片，能够减

小芯片体积，简化封测。未封装

NORFlash晶圆的单位成本约为成品芯片单位成本的

50%，

未封装

EEPROM晶圆的单位成本约为成品芯片单位成本的

20%。财务分析：营收和利润增长迅猛，毛利率有待提高营收和净利润快速增长，产品销量稳步提升。近年来，公司各产品所在细分领域的市

场需求稳步增长，公司

2017~2021Q3

营收持续上涨，2017-2020

年营收分别为

1.78/3.63/7.17

亿元，2021

前三季度营收为

8.24

亿元。公司主要产品为

NORFlash和

EEPROM两大类非易失性存储器芯片，2017~2020

年，二者实现毛利合计占公司毛利总

额的

94.76%/98.48%/98.63%/99.61%。2020

年公司净利润

8603.95

万元，同比+166.20%，

2018-2020

年

CAGR达

153.64%，2021

年前三季度公司净利润合计为

2.23

亿元，同比

+373.66%。公司营收增速位于行业前列，2021

增速有望达

54%。公司目前收入水平相比可比公

司较低，但从营业收入增长率来看，公司成长速度较高。2018-2020

年公司营收

CAGR高

达

108%，我们预计公司

2021-2023

年营业收入达

49%，显著高于可比公司

33%的

CAGR均值（据

Wind一致预测）。净利润快速提升，我们预计

2021-2023

年

CAGR为

35%，显著高于可比公司均值。

2020-2023

年，我们测算公司净利润

CAGR为

80%，低于可比公司净利润

CAGR均值（据

Wind一致预测）106%，主要系

2020

年北京君正收购北京矽成

100%股权并于

6

月并表，

同年东芯股份扭亏为盈，二者基期净利润水平较低，使得增速分别高达

168%、179%。

2021-2023

年，各公司稳步释放利润，我们预计普冉股份净利润

CAGR为

35%，高于可

比公司净利润

CAGR均值（据

Wind一致预测）28%的水平。毛利率波动，费用率降低。

2017-2020

年

，

公司综合毛利率分别为

32.39%/24.79%/27.46%/23.79%，由于上游原材料的供需变动以及公司开拓市场的降价策

略，毛利率波动相对较大。公司期间费用率分别为

27.59%/16.10%/15.92%/11.24%，

2021Q1-Q3

期间费用率为

10.65%，随收入规模增长呈现下降趋势。行业趋势：存储方兴未艾，物联空间广阔存储器芯片，指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，可通过电子的存储或释放

实现存储与读取过程。存储器芯片一方面存储程序代码以处理各类数据，另一方面存储数

据处理过程中产生的中间数据、最终结果，可广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终

端、固态存储硬盘等领域。存储器芯片是全球集成电路产品中占比较高的品类，根据世界

半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2020

年全球存储芯片占比

28%。存储芯片包括易

失性存储器和非易失性存储器（Non-volatileMemory,

NVM），其中

NVM在断电后，所

存储的数据不会消失，具体包括快闪存储器（Flash）、电可擦可编程只读存储器（EEPROM）、

光罩只读存储器（MASKROM）。目前公司重点布局包括

NORFlash及

EEPROM。NORFlash：2022

年市场空间有望达近

40

亿美元1、行业概览：NORFlash，适应于物联网需求的非易失性存储器NORFlash是物联网等场景应用广泛的闪存技术之一，具备随机存储、读取速度快、芯片内执行（XIP）等特点。非易失闪存芯片主要分为

NORFlash和

NANDFlash两种品

类，其中

NANDFlash可实现大容量存储、高写入/擦除速度，具有无噪音、寿命长、工作

温度范围广等优点，并通过

3D结构堆叠层数，可提供极高的单元密度，但管理和控制比

较复杂；而

NORFlash应用广泛，传输效率高，成本效益高。NORFlash关键技术指标包括工艺制程、功耗等。NORFlash品类重要的外部可观

测指标包括工艺制程、擦写模式、读取速度和功耗等。工艺制程方面，随着下游市场对低

功耗、小型化需求的增加，NORFlash芯片厂商向

40nm及以下工艺推进。AIoT场景需

求推动

NORFlash存储器芯片的容量也逐渐提高，功耗指标下降趋势明显。2、市场空间：2022

年市场容量有望达近

40

亿美元TWS耳机、手机屏幕等市场驱动

NORFlash需求增长，2022

年

NORFlash市场空间有望扩张至

37.24亿美元。目前

NORFlash市场增长的主要驱动力包括TWS蓝牙耳机、

手机屏幕等消费电子市场。未来，可穿戴设备、智能家居、安防等智能电子市场有望拉动

NORFlash市场规模进一步增长。中国产业信息网预测，2022

年

NORFlash市场规模同

比增长

10.6%，达到

37.24

亿美元。3、竞争格局：普冉股份在前十大

NORFlash公司中增速最快NORFlash行业集中度高，海外龙头淡出市场带来国内企业发展机遇。NORFlash市场竞争较为激烈，行业集中度高，龙头占据主要市场份额。2020

年全球

NORFlash主

要市场份额由华邦、旺宏、兆易创新、英飞凌（赛普拉斯）和美光等国内外大型厂商占据。

目前应用来看，海外大厂聚焦汽车电子、工控、航空航天等高端市场，逐渐退出消费电子

市场，赛普拉斯、美光科技等巨头逐步淡出（过去三年营收均为负增长）为国内企业带来

发展机遇。2020

年普冉

NORFlash市场份额全球排名第

6，相对于

2019

年排名

14

进步

明显，营收同比增速排名第一，远超竞争对手。按照市场空间和营收预测推算，我们预计

普冉公司

2022

年

NORFlash排名有望进一步提升，市占率进一步提升至

5.4%，未来有

望冲击全球前四。EEPROM：2023

年市场空间有望达近

10

亿美元1、行业概览：具有高安全性与可靠性，主要应用于消费、汽车和工业电子EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片，具有安全性高、可靠性高的特点。

EEPROM在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已

有信息重新编程，可擦写次数至少

100

万次，数据保存时间超过

100

年。该类产品相较于

NORFlash的容量更小、擦写次数更高，因此适用于各类电子设备的小容量数据存储和反

复擦写的需求，广泛应用于智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、医疗检测仪等存储数

据修改频繁、耐用性和可靠性要求较高的领域。EEPROM存储器产品主要细分应用领域有三类，按市场容量大小排序依次为：消费电子市场、汽车电子市场和工业电子市场。普冉股份重点布局消费电子领域，已形成覆盖

2Kbit到

1Mbit容量的

EEPROM产品系列，主要采用

130nm工艺制程，具有高可靠性、

面积小、性价比高等优势，广泛应用在手机摄像头模组、白色家电、智能仪表领域。2、市场空间：2023

年市场规模有望达近

10

亿美元，消费与汽车电子双轮驱动消费级与汽车级市场为重要驱动因素，赛迪顾问预计

2023

年全球

EEPROM市场空间将达到

9.05

亿美元。EEPROM的细分市场分为汽车、工业和消费电子。汽车和工业

EEPROM市场主要由意法半导体、安森美等境外企业主导。——消费电子市场：手机双摄、多摄配置加速渗透，驱动消费级

EEPROM市场增长。

高可靠性、低成本、通用型强的

EEPROM能够满足不同容量要求的摄像头模组对各种参

数存储的要求。如今智能手机摄像头已经进入了多摄时代。根据赛迪顾问预测，双摄/多摄

手机对

EEPROM的需求将从

2018

年的

8.68/1.12

亿颗增长到

2023

年的

27.93/21.03

亿

颗，成为手机市场的主流配置。手机摄像头模组功能升级和数量提升带动了镜头参数存储

的需求，成为驱动

EEPROM在摄像头模组应用需求高速增长的关键因素。——汽车电子市场：汽车电子国产化加速，驱动汽车级

EEPROM市场增长。安全性

强、可靠性的

EEPROM产品被广泛应用与汽车电子领域，包括汽车娱乐系统、液晶显示、

ADAS等。未来汽车市场增长有望带动汽车级

EEPROM产品市场扩张。一方面，汽车子

产品国产趋势化明显，国产

EEPROM产品在车身控制系统、仪表、BMS电池管理等各

类车用电子产品中得到越来越普遍的运用，国产汽车与其子产品市场份额同步提升。另一

方面，随着汽车智能网联、电动化趋势不断发展，存储器产品的渗透率将快速提升，汽车

电子中包括车身控制模块、驾驶辅助系统以及信息娱乐与车联网系统等应用模块均需搭载

EEPROM，带动平均每车

EEPROM使用需求提升至

16

颗以上，据

OICA预测，2021

年

全球汽车电子市场中对

EEPROM需求将达

13.77

亿颗。3、竞争格局：行业集中度高，公司技术领先EEPROM竞争格局较为集中，整体

CR10

超

95%，手机摄像头

EEPROM市场

CR3

达

80%。根据赛迪顾问统计，2019

年全球

EEPROM市场规模为

7.14

亿美元，前三大厂

商意法半导体/Microchip/聚辰股份所占市场份额分别为

37.00%/23.03%/8.17%，全球前十

大

EEPROM厂商累计占据超

95%的市场份额。其中汽车和工业

EEPROM市场主要由意

法半导体、安森美等境外企业主导。在手机摄像头

EEPROM市场，聚辰股份/意法半导体

/安森美所占市场份额分别为42.72%/23.30%/14.29%。普冉EEPROM产品迅速放量，2020

年市占率份额自

12

名提升至第

6

名，增长势头迅猛，后续有望进一步提升公司分析：工艺独特技术领先，品类完备路径明确核心优势：凭借独特工艺及先进制程，以超低功耗、高性能产品取胜1、独特工艺：中小容量

NOR采用

SONOS路线，功耗成本优势明显在

NORFlash工艺结构方面，公司采用独特

SONOS路线，优势在于低功耗、高可靠性、低成本。存储器芯片主要由存储单元和外围电路两部分组成。存储单元方面，目前

NORFlash的主流基础工艺包括浮栅

ETOX和电荷俘获的

SONOS工艺结构。不同于

华邦、旺宏和兆易创新等采用

ETOX工艺结构的公司，普冉股份在赛普拉斯授权的

SONOS工艺结构上开发差异化产品，已取得

8

项独有的低功耗、高可靠性专利技术。SONOS工艺结构更适用于中小容量存储市场。电荷俘获的

SONOS工艺结构是指以

ONO堆栈为栅介质的

MOS晶体管结构，原用于

SoC或

MCU的嵌入式闪存设计。SONOS储器使用绝缘层（如氮化硅）作为电荷存储层。氮化物中的电荷陷阱俘获从通道注入的载

流子并保留电荷。这种类型的存储器也被称为“电荷俘获存储器”，由于电荷存储层是绝

缘体，因此这种存储机制对隧道氧化缺陷的敏感度较低，并且对于数据保存更为稳健。相

较于

ETOX结构，SONOS在中小容量存储领域的主要优势有：（1）低功耗、高可靠性：

擦除和编程操作所需的电压显著降低，电荷俘获效率最大化，保留期间的电荷损失最小化，提高了存储器芯片使用寿命；（2）低成本、工艺复杂度低：在基本逻辑工艺基础上增加

3-5

层光罩即可实现，降低光罩费用与制造成本。而物联网设备、可穿戴设备对于低功耗、低

成本均具有较高敏感度，因此公司

SONOS工艺产品在物联网、可穿戴市场得到广泛采用，

发展势头迅猛。ETOX在中大容量存储具有比较优势，公司已有相应产品线布局。SONOS工艺结构

中存储单元是一个双管（2T）单元而

ETOX工艺的存储单元是单管单元，这意味着

ETOX工艺的存储单元较小。在中小容量领域，采用

SONOS工艺结构能够简化外围控制电路，

大幅度降低芯片的尺寸和面积，加强芯片的成本优势。在大容量存储领域，存储单元占芯

片面积的比例随容量上升而上升，存储器芯片面积大小成为决定芯片面积的主要因素，进

而提高了

SONOS工艺下的大容量

NORFlash研发设计难度。因而，为逐步打入可穿戴、

物联网和汽车电子等市场，驱动公司长期发展，公司基于

ETOX工艺并结合公司的低功耗

技术体系，已启动大容量

NORFlash研发设计，保持了低功耗的产品特性和优化的芯片面

积，2021

产品已送样，我们预计

2022

年有望完成产品量产并逐步贡献营收。2、供应链：与大陆晶圆

fab协同成长，工艺节点业内领先公司与华力、中芯国际等晶圆厂保持紧密合作，共同成长。半导体设计尤其是存储器

芯片的设计，与芯片工艺制造密不可分。而从用量、产能等多方面考量，目前大陆的

NORFlash较为适合

Fabless+Fab的代工合作模式，这就对设计公司对工艺的理解和产业链配

合提出了更高的要求。公司核心团队均有华虹半导体、中芯国际等晶圆厂研发工作履历，

对工艺有深刻的理解；同时华虹/华力、中芯国际等也有意愿与相关设计龙头公司进行战略

合作和工艺协同开发。公司抓住机遇与晶圆厂保持紧密合作，产能保证情况良好。目前公

司

NORFlash采用的

SONOS技术路径，国内晶圆厂中主要是华力提供，公司

NORFlash晶圆

2017-2020

年向华力采购金额占同期采购总额比例分别为

53.99%/62.03%/

54.36%/55.04%。公司不断缩小制程提升产品性能，进展领先行业。公司

2016/2018

年获得赛普拉斯的

55nm/40nmSONOS工艺授权，同时与头部晶圆厂保持紧密工艺合作开发，不断推进制程

缩小及产品迭代。NORFlash领域，公司

55nm各产品已量产销售，21H1

已完成

40nm4M-128M全系列

NORFlash产品研发，并量产供货，而且业内友商目前主要是

55nm量

产，公司制程领先。在

EEPROM领

域

，公司产品主流制程为

130nm，已实现

0.13um/1.26um2

-shrink到

0.13um/1.01um2

-shrink的工艺升级，目前正进行新一代

95nm及以下

EEPROM产品研发，为国内唯一一家下探至

95nm及以下的公司，处于行业领先

水平。随制程演进，公司存储芯片

Diesize不断缩小，生产效率提升，成本降低，同时产品设计更具灵活性。存储芯片产品具有标准化程度高、差异化竞争小等特点，技术升级是存

储器芯片公司间竞争的主要策略。制程不断缩小，公司的单芯片面积不断缩小，具有如下

优势：1）生产效率提升：单片晶圆产出更高，提升效率和产能，在晶圆厂产能紧张时有

利于保证公司出货量持续提升；2）降低成本：随芯片小型化，在单晶圆成本固定时，均

摊到单片成本更低，提升公司毛利率；3）设计更灵活：存储芯片占

PCB板面积缩小，可

为物联网和可穿戴设备节省空间，增加其

PCB板及产品设计灵活性，提升

AIoT市场竞争

力。2018-2020

年公司晶圆产能持续提升，同时受益于制程升级，平均每片晶圆切割

die数量分别为

48851/59680/60833

颗，带动公司芯片产量快速提升。3、技术优势：低功耗、高可靠性，围绕核心技术构筑专利壁垒凭借独特工艺及领先制程，公司产品低功耗、高可靠性、高性价比优势突出。公司生

产的芯片在

TWS耳机应用的客户低功耗评测中，明显低于同期同类产品；公司推出的

Flash产品满足了低功耗蓝牙在电池系统供电下与主流

SoC配合的供电范围要求；公司的

WLCSP产品划片在手机模组应用中能实现更优的失效率和颗粒残留，满足可靠性需求等

等。具体来看，普冉的

NORFlash在读取速度、读写次数、保存时间等关键性能指标上已

达到了国际竞争对手水平，在芯片面积、读取、擦写、休眠功耗方面处于行业领先水平，

在工艺制程方面持续迭代升级至

40nmNORFlash并进入量产阶段，竞争优势明显。同时公司积极构筑专利壁垒。在

NORFlash产品领域，公司围绕超低功耗、宽电压、高可靠性布局电荷泵、升降压电压转换等技术相关专利。公司通过存储单元设计的创新与

升级实现了多项产品优势：（1）快速擦除：基于

SONOS工艺的全芯片擦除速度较

ETOX工艺大幅提升，在线擦除与批量烧录优势明显；（2）异常掉电安全性：掉电不影响非擦写

区域，不会在掉电恢复后产生芯片漏电而无法正常工作的问题，上电过程可快速实现；（3）

可靠性高：可实现产品并行写入效率的

2-4

倍提高，提升效率降低成本，独特的页单位擦

除模式改善了产品在小数据结构下的擦写效率。在

EEPROM产品领域，公司在多项相关

核心技术取得了突破。（1）存储单元改进：优化编程电压及电荷泵补偿结构，降低存储单

元面积与

EEPROM芯片大小，优化擦写电压和补偿结构，使得公司

EEPROM芯片具备

400

万次擦写能力及

200

年的数据保存时间；（2）可靠性优化：实现常温的高擦写次数，

并显著提升高温下的擦写能力和寿命；（3）成本优化：改善存储单元面积，同一工艺节点

下实现存储单元和芯片尺寸的缩小；（4）容错纠错：采用

ECC技术保证数据准确性，采

用差分存储单元保证读取一致性；（5）先进封装和小型化技术：对手机摄像头采用

WLCSP封装实现小型化与可靠性需求，采用无金属划片槽设计，降低芯片加工中的裂片、颗粒缺

陷、失效风险。NORFlash：消费电子

AIoT市场快速放量，收入占比~70%公司

NOR广泛应用于蓝牙耳机、TDDI、AMOLED等相关市场，终端用户主要包括

三星、华为、OPPO、vivo、小米、联想、惠普等国内外知名企业。1、蓝牙领域：安卓端

TWS高弹性增长，大客户带动份额开拓，营收占比~40%随终端音频创新趋势，蓝牙领域

NORFlash向较大存储容量、低功耗、小型化发展。

公司

NORFlash在蓝牙领域的应用主要包括

TWS无线耳机、蓝牙音箱及蓝牙模块，其中

TWS耳机为最主要应用产品。每只

TWS耳机上搭载一颗

NORFlash存储。苹果自

2016

年发布首款

TWS智能耳机以来，至今已迭代四款产品，并聚焦主动降噪、语音唤醒等功

能级创新，将产品定位从“单纯的音频交互”上升至“小型智能化独立终端”，引领智能耳机市场创新演进。存储容量来看，降噪等功能创新要求

NORFlash具备更大的存储容

量以存储降噪程序，可利用

NORFlash的

XIP机制实现复杂的降噪功能，以

AirPods为

典型的高端智能耳机每只集成一颗

128Mb产品，而中低端智能耳机

NORFlash容量则以

8Mb/16Mb/32Mb为主，伴随智能耳机持续进行功能集成与技术迭代，部分

TWS加入主

动降噪、OTA等更多功能，未来料将对

NORFlash容量提出更高要求。产品性能来看，

TWS体积小，续航时间为影响消费体验的重要指标，这对芯片的高集成度、小尺寸提出

高要求，NORFlash的低功耗、小型化为必然趋势。受益

TWS耳机需求爆发，NORFlash需求迅速增长。公司主要出货恒玄科技、杰理科技等主流安卓端耳机主控芯片厂商，随其增长而市占率不断提升。参考

8Mb-256Mb产

品单价，结合智能耳机出货量预测，我们预计

2021/2022

年智能耳机带动的

NORFlash市场规模将达

23/44

亿元。公司目前主要通过杰理科技、恒玄科技等主控芯片厂商向其下

游客户销售蓝牙模组等产品，提供一体化的蓝牙解决方案，通常以合封方式与主控芯片进

行

SiP封装，发挥芯片小型化优势。以和恒玄科技的配合为例：公司

2017

年进入安卓端主流品牌供应商恒玄科技的供应

商体系，2018

年大批量出货，受益

TWS市场放量，公司当年对其

NORFlash销售同比

+4237.41%；2019

年，公司对其

NORFlash产品销量同比+10.35%，同时随恒玄科技产

品升级，公司向其销售

32Mbit产品占比大幅增加，产品

ASP提升，2019

年销售收入增

长

1553.59

万元。2020

年

H1，恒玄科技对存储芯片采购中普冉占比

72.6%，成为其主要

存储芯片供应商之一，据恒玄科技招股书，

2020H1

公司出售给恒玄

NORFlash的平均

单价为

0.51

元。公司存储芯片通过恒玄

SoC芯片广泛应用于华为、OPPO、小米等品牌

TWS产品中。智能音箱、蓝牙模块等市场方兴未艾，也有望为公司

NORFlash带来长期增长动能。

公司

NORFlash通过恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等蓝牙音频

SoC产品广泛应用于智

能音箱。据

statista预测，全球蓝牙音箱出货量有望由

2020

年的

1.37

亿台增长至

2024

年的

3.33

亿台，CAGR为

24.9%。公司未来有望随下游市场放量不断提升营收规模。2、屏幕领域：OLED、TDDI及屏下指纹等需求明确，从手机向多终端拓展AMOLED、TDDI及屏下指纹等需求明确，公司

NORFlash产品随

LCD到

OLED演进，由手机到多终端拓展；在增量市场中快速成长，于稳定市场中份额领先。——AMOLED屏持续渗透，画面补偿需求拉动

NORFlash需求量与价值量持续成长。

AMOLED屏幕中不同

TFT往往存在发阈值电压、迁移率等不均匀问题，导致

AMOLED显示器的电流和亮度差异，这种现象被称为

Mura。每个

AMOLED屏幕都需要

De-Mura，

由于内部补偿成本高，目前广泛采用外挂

NORFlash的补偿方式，从而为

NORFlash带

来增量市场；同时，屏幕分辨率的提升增大了

De-Mura的补偿数据量，单颗储存芯片的容

量和价值量随之增加，FullHD/QHD分别需要使用

8Mb/16Mb的

NORFlash。据

Omdia预测，随手机市场复苏及苹果等领先品牌扩大其

OLED采用率，

2021

年

OLED手机面板

出货达

5.85

亿片，同比+28%，未来有望持续放量。此外，随

AMOLED技术成熟、产能

提升，Omdia预测

2021

年

OLED平板/笔电出货量将达

583/511

万台，分别同比

+49%/422%，OLEDTV面板出货量将达

6800

万片，同比+54%，公司屏幕用

NORFlash有望随

AMOLED向更大尺寸屏幕渗透，进一步拉动

NORFlash需求量与价值量。——LCD面板中

TDDI持续渗透，NORFlash的需求相应持续增长。TDDI是触控与

显示驱动集成，将手机触控

IC和显示

IC整合成一颗芯片以实现更好的触控性能，需要外

挂一个

4~16Mb的

NORFlash进行存储，并辅助

TDDI进行参数调整。TDDI全部用于

LCD面板，LCD仍为智能手机面板主流应用之一，IHS预计

2021/2022

年全球

TDDI出货量将

达到

7.8/8.4

亿片，每片搭载一颗，对应

NORFlash需求为

7.8/8.4

亿颗。——屏下指纹领域，公司作为大客户主供有望获得稳定营收。2018

年起，屏下指纹

识别爆发，小米、华为、OPPO、vivo、魅族、一加等国产品牌手机表现出高搭载率。目

前屏下指纹市场规模已趋于稳定，汇顶稳居屏下指纹芯片出货量全球第一的位置，据

CINNO数据，汇顶在

2019

年的

OLED光学屏下指纹方案出货

1.1

亿片，占据光学屏下指

纹市场份额高达

75%，占据全球整体屏下指纹市场份额达到

57%。公司已成为汇顶科技

屏下指纹产品主要供应商，有望随其发展进入海外大客户供应链并提升自身市占率。总体来看，屏幕领域需求稳定，公司有望随

AMOLED渗透提升打开广阔市场，持续

增长，在稳定市场同时凭借领先份额获得营收。3、可穿戴物联网领域：量身打造优势产品，增量市场中份额有望快速提升公司

NORFlash随低功耗蓝牙产品广泛应用于可穿戴、物联网市场。总体来看，可

穿戴市场方兴未艾，物联网市场空间广阔，对于低功耗、小型化、低成本均具有较高敏感

度；公司

SONOS工艺产品低功耗、小型化、低成本，可谓对此量身订制，有望随

AIoT新兴市场迅猛发展而快速放量。——可穿戴市场方兴未艾，手表/VRAR有望接棒

TWS高速成长，NORFlash需求增长迅猛。公司主要出货昂瑞微等手环主控芯片厂商，随其增长提高市占率。手表来看，

我们预计

2021

年苹果端/安卓端出货量有望超过

5000/5700

万只，同比+30%/20%，未来

持续放量。AR/VR来看，VR行业或突破瓶颈，据

IDC，2021

年出货量有望超千万，未来

VR/AR/MR潜力巨大。可穿戴设备主控芯片均需搭载

NORFlash，公司主要出货昂瑞微等

主控芯片厂商，通过合封进其低功耗蓝牙芯片应用于手表、手环等产品，未来有望随可穿

戴市场增长持续放量。——物联网市场蓬勃发展，5G渗透、智能家居趋势下

NORFlash需求提升。物联网

领域应用众多，包括通讯模块、家电模块、遥控器等，受益智能家居趋势，蓝牙设备的出

货量将持续上升；蓝牙技术联盟预计

2024

年蓝牙设备出货量将达

62

亿台，蓝牙数据传输

设备出货量将达

15

亿台，2019-2024

年

CAGR约为

13%，持续拉动

NORFlash需求增

长。公司

2018

年进入卓胜微电子供应商体系，开始对其规模出货并应用于其物联网相关

产品。4、其他：PC周边、工控、车载等市场广阔，工艺、容量升级后有望加速放量除前述应用领域外，公司

NORFlash还广泛应用于家用电器显示屏、工业设备显示屏、PC周边、车载导航等领域。——PC周边，PC主板、NB摄像头等均需搭载

NORFlash，提供稳定需求。据

IDC数据及预测，笔电全球年出货量在

1.7

亿台上下波动，公司

NORFlash目前已应用于联

想、惠普等品牌厂商，未来有望凭借产品低功耗、小型化、高性价比优势不断提升市场份

额。——车载领域，受益新能源车市场成长、汽车智能化趋势以及

ETC搭载率提升，车载领域

NORFlash市场广阔。车内电子设备，NORFlash主要用于汽车仪表盘的显示屏、

ADAS系统（高级辅助驾驶系统）等对启动速度要求较高的电子设备中，据汽车工业协会

数据，国内汽车总销量/新能源汽车销量

2015-2020

年

CAGR分别为

0.57%/32.79%。我

们预测国内/海外新能源汽车销量

2021-2025

年

CAGR分别约为

28%/32%，随着新能源

汽车智能化提升，NORFlash搭载率也将进一步提升。车载单元，2Mbit-16Mbit的

NORFlash应用于

ETC设备（车载单元

OBU），受益政策推动

ETC车载免费安装，据前瞻产

业研究院预测，国内

ETC市场规模

2021-2026

年

CAGR为

37.87%。NORFlash在车载

领域的市场空间有望随新能源车放量、单车芯片搭载量提升而大幅增长。目前公司

NORFlash已通过

AEC-Q100

车规级认证，量产应用于车载导航中，未来出货量有望持续提升。——工业领域，5G基站对

512Mbit/1Gbit的大容量

NORFlash需求量较大，单基站

使用

6-10

颗

NORFlash芯片，基站端的

NORFlash用量将迎来爆发式增长，我们预计仅

国内

5G基站将给

NORFlash带来超过

2500

万美元市场空间。此外，公司

NORFlash在

Type-C接口产品、

PLC通讯产品、安全支付芯片中均有

应用及出货。未来，公司

NORFlash高、低、宽电压下均有突出的低功耗优势，正从中低

容量向大容量拓展，逐渐完善产品矩阵；同时公司已进入恒玄、汇顶、卓胜微等供应链，

未来将随客户进入更多领域市场，并有望在汽车工控领域提升份额。我们预计公司其他（含

PC、工控等）领域

NORFlash营收未来四年持续增长，并带动产品

ASP提升。EEPROM：受益于智能手机多摄等应用的增长，市场份额持续开拓公司

EEPROM应用以手机摄像头为主，2019-2020

年占据该产品线营收

80%以上，其他下游应用包括网络设备、PC周边等较为分散。1、摄像头模组：多摄渗透为公司

EEPROM增长核心动力，贡献收入

80%多摄需求增长叠加客户拓展，为

EEPROM增长核心驱动力。随着摄像头模组成像品

质及快速对焦等需求的提高，摄像头模组中存储数据量大幅提升，Sensor的内部空间已

经不能满足存储需求，同时模组成本也越来越高，需要能多次烧录的存储器替代

OTP，

传统

CMOSSensor内置的

OTP存储器已不能满足使用要求，被

EEPROM替代成为

必然趋势。在多摄配置加速渗透的趋势下，EEPROM的需求量将进一步增大。公司手机摄像头

EEPROM功耗及性能领先行业，产品功能完善，容量及封装方式丰富。1）产品功能方面，手机摄像头中多摄的应用越来越广泛，多摄模组中需要同时使用

到多颗

EEPROM，公司推出支持多个通信地址的

EEPROM产品，有效避免出现地址冲突

的问题；逐步在手机摄像头

EEPROM主流产品中增添写保护功能，可对芯片中存储的参

数数据进行保护，防止数据在客户端应用时写入的数据丢失或被篡改，从而提高摄像头模组的质量。2）产品系列来看，公司

EEPROM产品做到

2Kbit-1Mbit的全容量覆盖，同时

支持

SOP/TSSOP/DFN等传统封装，并根据摄像头模组对

EEPROM产品的小型化封装和

高可靠性需求，公司面向摄像头模组应用推出了全系列

WLCSP封装的产品，以满足不同

应用领域对容量和封装的需求。其中，公司的

WLCSP产品均采用自主知识产权的划片槽

技术，能有效避免生产过程中带来的裂片风险。多摄快速渗透，拉动公司该应用

EEPROM收入爆发增长。2020

年公司

EEPROM摄

像头模组产品销售收入为

1.78

亿元，占

EEPROM销售收入比例

80.19%。2018/2019

年

销售收入增长

1393.61/7158.45

万元，同比+2626%/495%，系手机后置多摄像头渗透率

提升，拉动摄像头模组需求快速提升所致；2020

年以来，公司摄像头模组产品销量增长

迅猛，系公司积极拓展下游品牌客户及海外市场。公司通过经销商舜宇摄像头模组用芯片，

终端实现对小米等客户的大量出货，并开始对三星、松下等海外客户批量出货。2、其他领域：细分品类众多，显示屏、网络设备、工控等贡献成长动能摄像头模组业务之外，公司

EEPROM应用领域较为分散，下游主要包括家电显示屏、网络设备、工业控制、PC周边等，占

EEPROM营收约

20%。总体来看，非摄像头模组领域

EEPROM市场体量巨大，公司出货下游领域广阔、目前体量较小，未来有望凭借高可靠性、高性价比保持出货快速增长，提升市场份额。——液晶面板的控制板通常需要搭载

EEPROM，用于存储液晶面板参数和配置文件。

随着高清显示的大量需求以及

5G、4K/8K时代的到来，近年来全球大尺寸液晶面板的需

求保持稳步增长，车用显示器、PID、智能手表和

OLED电视市场需求均显现较强增长。

据

Sigmaintell，LCDTV平均尺寸稳步增加，而液晶面板领域的控制板通常需要搭载

EEPROM，用于存储液晶面板参数和配置文件。随着高清显示、4K的需求增加，近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，

根据赛迪顾问预测，2018

年全球液晶面板领域对

EEPROM的需求量约为

7.56

亿颗，同

比增长

7.28%，预计到

2023

年

EEPROM需求量将达到

9.68

亿颗。公司目前

EEPROM产品广泛用于家电显示屏、工业显示屏中。——家电显示屏领域，白色家电长期需求稳定，智能家居出货增长迅速。EEPROM凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优势，长期以来满足了白色家电领域稳定的

数据存储需求，并且以自身优势迅速开拓了智能家居等新型市场。公司全部容量的

EEPROM产品均在家电领域得到应用，产品广泛应用于美的等知名厂商的终端产品。据

FrostSullivan数据

2023

年全球

白色家电出货量将达到

6.25

亿台，CAGR为

2.32%，每台家电搭载

1

颗

EEPROM，为EEPROM带来

6.25

亿颗需求。据

Omdia数据，2023

年全球智能家居出货量将达到

9.6

亿台，CAGR为

27.83%，为

EEPROM带来

9.6

亿颗需求。——网络设备领域，EEPROM助力通讯网络稳定灵活，过去

5

年

CAGR为

9%。对

于网络设备，EEPROM可以很好地将诸如通道配置、数据速率以及终端的承受能力等控

制信息存储下来，解决了通讯网络的稳定性和灵活性问题。公司全部容量的

EEPROM产

品均在网络设备得到应用。网络设备如集线器、交换机、路由器等搭载

1

颗

EEPROM，

据中国产业信息网数据，2020

年网络设备市场规模达到

45.3

亿美元，2015~2020

年

CAGR为

8.96%，为

EEPROM需求带来较快增长。——工业控制领域，预计智能仪表

2019-2023

年出货

CAGR为

7%，拉动

EEPROM需求

1.86

亿颗。智能仪表中数据更新以分钟级频率计，需要配置高擦写频次的存储芯片，

对存储器芯片的可靠性要求较高，具备高可靠特点的EEPROM被广泛应用在智能