IGBTTO生产流程工艺介绍课件

IGBTTO-3P封装工艺介绍IGBTTO-3PencapsulationtechnologyIGBTTO-3P封装工艺介绍IGBTTO-3Penc1IGBTTO-3P生产流程自动贴片DIEBOND去胶铝线键合WIREBOND切筋包装测试印字塑封成型入库烘烤电镀芯片加工目检IGBTTO-3P生产流程自动贴片去胶铝线键合切筋21、丝网印刷目的：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备1、丝网印刷目的：3印刷效果印刷效果42、自动贴片目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面2、自动贴片目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印53、真空回流焊接目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接3、真空回流焊接目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，64、超声波清洗目的：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求

4、超声波清洗目的：75、X-RAY缺陷检测

目的：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序5、X-RAY缺陷检测

目的：86、自动键合目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构6、自动键合目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间97、激光打标目的：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息7、激光打标目的：108、壳体塑封目的：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用8、壳体塑封目的：11点胶后安装底板点胶后安装底板129、功率端子键合目的：通过键合打线，将各个功率端子与DBC间连结起来，形成完整的电路结构9、功率端子键合目的：通过键合打线，将各个功率端子与1310、壳体灌胶与固化目的：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化，达到绝缘保护作用10、壳体灌胶与固化目的：14抽真空高温固化固化完成抽真空高温固化固化完成1511、封装、端子成形目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形11、封装、端子成形目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯1612、功能测试目的：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准

12、功能测试目的：17IGBT模块成品IGBT模块成品18Thankyou!Thankyou!19IGBTTO-3P封装工艺介绍IGBTTO-3PencapsulationtechnologyIGBTTO-3P封装工艺介绍IGBTTO-3Penc20IGBTTO-3P生产流程自动贴片DIEBOND去胶铝线键合WIREBOND切筋包装测试印字塑封成型入库烘烤电镀芯片加工目检IGBTTO-3P生产流程自动贴片去胶铝线键合切筋211、丝网印刷目的：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备1、丝网印刷目的：22印刷效果印刷效果232、自动贴片目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面2、自动贴片目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印243、真空回流焊接目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接3、真空回流焊接目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，254、超声波清洗目的：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求

4、超声波清洗目的：265、X-RAY缺陷检测

目的：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序5、X-RAY缺陷检测

目的：276、自动键合目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构6、自动键合目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间287、激光打标目的：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息7、激光打标目的：298、壳体塑封目的：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用8、壳体塑封目的：30点胶后安装底板点胶后安装底板319、功率端子键合目的：通过键合打线，将各个功率端子与DBC间连结起来，形成完整的电路结构9、功率端子键合目的：通过键合打线，将各个功率端子与3210、壳体灌胶与固化目的：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化，达到绝缘保护作用10、壳体灌胶与固化目的：33抽真空高温固化固化完成抽真空高温固化固化完成3411、封装、端子成形目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形11、封装、端子成形目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯3512、功能测试目的：