手机电脑制造流程课件

手机生产流程钧瑶顾问管理有限公司苹果制造顾问组LilyWang手机生产流程钧瑶顾问管理有限公司1R&DID（IndustryDesign）工业设计

MD（MechanicalDesign）结构设计

HW（Hardware）

硬件设计

SW（Software）软件设计

Sourcing资源开发部

APO（AsiaProcurementOperations）

(GlobalSupplierManager)采购（MaterialProgramManager）物料QA（QualityAssurance）质量监督

R&D2ID（IndustryDesign）工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计ID（IndustryDesign）工业设计手机的外观、材3MD（MechanicalDesign）结构设计手机各部件位置的选择，相互固定方式等MD设计人员需对材质以及工艺都非常熟悉

MD（MechanicalDesign）结构设计手机各部件4HW（Hardware）

硬件设计硬件设计主要是设计电路、屏幕、Power等HW（Hardware）硬件设计硬件设计主要是设计电路、屏5SW（Software）软件设计“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动要靠软件来实现；软件的优劣也会直接影响硬件使用效果。SW（Software）软件设计“内容为主”的信息时代，软件6Sourcing资源开发部按照R&DTeam的要求，不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、天线等；包括价格谈判等。保证生产线上所需要的所有生产物料齐备（GSM）Sourcing资源开发部按照R&DTeam的要求，不停地7QA（QualityAssurance）质量监督一旦量产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事QA部门负担起整个流程质量保证的工作QA（QualityAssurance）质量监督一旦量产就8生产流程代工厂（Foxconn、ASUS、Quanta等）：主板生产（Level6）/news/society/201203/8e93b2e9-ff3a-41e3-85df-897266b6aab4.shtml组装（Level10）/news/society/201203/8d25387f-4772-400f-bbfb-9e45de3ad141.shtml生产流程代工厂（Foxconn、ASUS、Quanta等）9生产流程图生产流程图10手机生产流程简述手机生产流程主要包括：

SMT（

SurfaceMountTechnology）、校准综测、组装、测试、包装等几个部分。下面分别对这几个部分进行详细说明。手机生产流程简述手机生产流程主要包括：11PCBA生产（SMT）--Level6CompanyLogoPCBA生产（SMT）--Level6CompanyLo12PCBA生产（SMT）PCB板上料PCBA生产（SMT）PCB板上料13SMT流程简介－锡膏印刷

锡膏印刷机锡膏印刷所用钢网锡膏印刷就是通过特制的钢网将锡膏均匀地漏印到PCB各个对应的焊盘上，为下一步贴片及回流焊接作准备。锡膏的作用：锡膏在SMT中起到的作用有两个方面一方面是其粘性可以在回流焊前粘住电子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，将元器件固定在PCB板上并能保持良好的导电性能。SMT流程简介－锡膏印刷

锡膏印刷机锡膏印刷所用钢网锡膏印刷14SMT流程简介－贴片贴片就是利用先进的贴片设备，将各种电子元器件按设定的程序准确地放置到PCB上指定的位置。小常识：各种常电子元器件（如电阻、电容）都有国际通用的包装标准（如编带、托盘等包装），可以兼容各种贴片设备，实现高速贴片。对不规则的器件，也可以通过多功能机进行贴片。SMT流程简介－贴片贴片就是利用先进的贴片设备，将各种电子元15SMT流程简介－回流焊回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其送进一个事先设定好温度的炉堂里（即回流炉），板子经过炉堂时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。SMT流程简介－回流焊回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传16手机生产流程—软件下载手机要实现诸如通话、短信、摄像等各种功能除了有硬件支持外还要有配套的软件，就像对电脑的裸机进行系统安装。这就是软件下载。即用电脑、数据线或下载治具将配套的软件下载安装到手机主板。手机生产流程—软件下载手机要实现诸如通话、短信、摄像等各种功17手机生产流程—校准综测我们生产的相同型号手机虽然使用都是相同器件,但这相同器件还是有的一定的偏差,由此由这些器件组合而成的手机就必然存在着差异,但这差异允许有一定的范围,超出了就视为手机不良。因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每个功率级都进行调整，只能选择有代表性的（试验经验点）进行，所以校准通过的手机并不能肯定它是良品，只有通过终测检验合格的才算是。综测仪器CMU200手机生产流程—校准综测我们生产的相18组装（Level10）组装（Level10）19CompanyLogo组装（Level10）CompanyLogo组装（Level10）20组装（Level10）

－－组装之人机对话器件组装组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件，如LCD（即显示屏）、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等，这些要视各种手机的外形不同结构不同而有不同的安装方式，一般分为焊式、连接器插拨式和弹片接触式。马达喇叭摄像头显示屏麦克风键盘组装（Level10）

21组装（Level10）

－－组装之单板测试手机主板上各人机对话器件装配完成后，手机的硬件也就基本组装完成了，只差外壳还没装配。此时就要对手机硬件进行一些基本功能的测试，以检查主板功能是否正常，前段装配的人机对话器件是否能正常工作，此过程称为单板测试。测试OK的单板再进行后续的组装。组装（Level10）

22组装（Level10）

－－组装之天线及其它配件的装配手机信号的好坏强弱主要取决于手机天线，因此每一款手机都会有天线，天线也因手机结构的不同而各式各样，一般分为内置和外置，现在多为内置式，天线的固定方式一样也分为主板固定和壳体定位。

主机天线从机天线组装（Level10）

－23组装（Level10）

－－组装之外壳装配将测试OK的主板装到壳体内，就成为一台机头成品，手机壳体也跟据外形的不同，结构也有很大的不同，大体上直板机有前壳、中壳、后壳、电池盖等。装配过程要依壳体设计有一定的顺序，各部分衔接良好，一台机头就装好了。组装（Level10）

24组装（Level10）

－－组装之外壳装配组装（Level10）

25组装（Level10）

－－之外观及功能检查对已装配完成的机头，要对其进行功能及外观检查，以检验装配过程没有损坏主板各部件，外壳没有被划伤等。组装（Level10）

26组装（Level10）

－－之天线耦合测试该测试是为了验证手机天线是否装配OK，天线信号是否达到设计要求。该测试需要通过专用设备模拟信号发射让手机接收，再通过该设备的另一个功能测试手机接收的效果，通常用一些固定参数值表示。作业员通过对比该数值的大小来确认手机天线性能的好坏。组装（Level10）

27组装（Level10）

--包装、出货CompanyLogo组装（Level10）

28组装（Level10）

－－之写入IMEI号手机IMEI号(InternationalMobileEquipmentIdentity，国际行动电话识别认证码)，相当于人的身份证号码，正品手机每一台机子对应一个IMEI号，水货手机可能会几台甚至更多台共用一个IMEI号，它的编号格式如下：

TAC-FAC-SN-SP

*AC(型式认可码)：6位数

*FAC(制造国别码)：2位数

*SN(制造流水号)：6位数

*SP(备用码)：1位数

手机外盒，手机机板上，手机盒内的卷标纸上都有IMEI码，正常的行货这三个号码都会一样。该号码在手机生产时通过一个专用软件将它写入到手机的芯片中，这个过程就叫做写IMEI号，同时还要将该号打印出来贴在手机背面使之一一对应。组装（Level10）

29组装（Level10）

－－之包装此过程是将手机配件如充电器、数据线、说明书、电池、耳机等手机使用必需的配件装到一个特制的盒子里，并且还要在盒子外面贴一个彩盒标签，该标签上也打印有一个IMEI号与盒内所装手机的芯片里写入的号码是对应的。组装（Level10）

30组装（Level10）

－－之入库至此手机生产流程已经全部完成，成为可以在市场上买卖的成品机。工厂首先将成品机入库，再通过物流及经销商流入市场。组装（Level10）

31手机电脑制造流程32手机生产流程钧瑶顾问管理有限公司苹果制造顾问组LilyWang手机生产流程钧瑶顾问管理有限公司33R&DID（IndustryDesign）工业设计

MD（MechanicalDesign）结构设计

HW（Hardware）

硬件设计

SW（Software）软件设计

Sourcing资源开发部

APO（AsiaProcurementOperations）

(GlobalSupplierManager)采购（MaterialProgramManager）物料QA（QualityAssurance）质量监督

R&D34ID（IndustryDesign）工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计ID（IndustryDesign）工业设计手机的外观、材35MD（MechanicalDesign）结构设计手机各部件位置的选择，相互固定方式等MD设计人员需对材质以及工艺都非常熟悉

MD（MechanicalDesign）结构设计手机各部件36HW（Hardware）

硬件设计硬件设计主要是设计电路、屏幕、Power等HW（Hardware）硬件设计硬件设计主要是设计电路、屏37SW（Software）软件设计“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动要靠软件来实现；软件的优劣也会直接影响硬件使用效果。SW（Software）软件设计“内容为主”的信息时代，软件38Sourcing资源开发部按照R&DTeam的要求，不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、天线等；包括价格谈判等。保证生产线上所需要的所有生产物料齐备（GSM）Sourcing资源开发部按照R&DTeam的要求，不停地39QA（QualityAssurance）质量监督一旦量产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事QA部门负担起整个流程质量保证的工作QA（QualityAssurance）质量监督一旦量产就40生产流程代工厂（Foxconn、ASUS、Quanta等）：主板生产（Level6）/news/society/201203/8e93b2e9-ff3a-41e3-85df-897266b6aab4.shtml组装（Level10）/news/society/201203/8d25387f-4772-400f-bbfb-9e45de3ad141.shtml生产流程代工厂（Foxconn、ASUS、Quanta等）41生产流程图生产流程图42手机生产流程简述手机生产流程主要包括：

SMT（

SurfaceMountTechnology）、校准综测、组装、测试、包装等几个部分。下面分别对这几个部分进行详细说明。手机生产流程简述手机生产流程主要包括：43PCBA生产（SMT）--Level6CompanyLogoPCBA生产（SMT）--Level6CompanyLo44PCBA生产（SMT）PCB板上料PCBA生产（SMT）PCB板上料45SMT流程简介－锡膏印刷

锡膏印刷机锡膏印刷所用钢网锡膏印刷就是通过特制的钢网将锡膏均匀地漏印到PCB各个对应的焊盘上，为下一步贴片及回流焊接作准备。锡膏的作用：锡膏在SMT中起到的作用有两个方面一方面是其粘性可以在回流焊前粘住电子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，将元器件固定在PCB板上并能保持良好的导电性能。SMT流程简介－锡膏印刷

锡膏印刷机锡膏印刷所用钢网锡膏印刷46SMT流程简介－贴片贴片就是利用先进的贴片设备，将各种电子元器件按设定的程序准确地放置到PCB上指定的位置。小常识：各种常电子元器件（如电阻、电容）都有国际通用的包装标准（如编带、托盘等包装），可以兼容各种贴片设备，实现高速贴片。对不规则的器件，也可以通过多功能机进行贴片。SMT流程简介－贴片贴片就是利用先进的贴片设备，将各种电子元47SMT流程简介－回流焊回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其送进一个事先设定好温度的炉堂里（即回流炉），板子经过炉堂时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。SMT流程简介－回流焊回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传48手机生产流程—软件下载手机要实现诸如通话、短信、摄像等各种功能除了有硬件支持外还要有配套的软件，就像对电脑的裸机进行系统安装。这就是软件下载。即用电脑、数据线或下载治具将配套的软件下载安装到手机主板。手机生产流程—软件下载手机要实现诸如通话、短信、摄像等各种功49手机生产流程—校准综测我们生产的相同型号手机虽然使用都是相同器件,但这相同器件还是有的一定的偏差,由此由这些器件组合而成的手机就必然存在着差异,但这差异允许有一定的范围,超出了就视为手机不良。因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每个功率级都进行调整，只能选择有代表性的（试验经验点）进行，所以校准通过的手机并不能肯定它是良品，只有通过终测检验合格的才算是。综测仪器CMU200手机生产流程—校准综测我们生产的相50组装（Level10）组装（Level10）51CompanyLogo组装（Level10）CompanyLogo组装（Level10）52组装（Level10）

－－组装之人机对话器件组装组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件，如LCD（即显示屏）、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等，这些要视各种手机的外形不同结构不同而有不同的安装方式，一般分为焊式、连接器插拨式和弹片接触式。马达喇叭摄像头显示屏麦克风键盘组装（Level10）

53组装（Level10）

－－组装之单板测试手机主板上各人机对话器件装配完成后，手机的硬件也就基本组装完成了，只差外壳还没装配。此时就要对手机硬件进行一些基本功能的测试，以检查主板功能是否正常，前段装配的人机对话器件是否能正常工作，此过程称为单板测试。测试OK的单板再进行后续的组装。组装（Level10）

54组装（Level10）

－－组装之天线及其它配件的装配手机信号的好坏强弱主要取决于手机天线，因此每一款手机都会有天线，天线也因手机结构的不同而各式各样，一般分为内置和外置，现在多为内置式，天线的固定方式一样也分为主板固定和壳体定位。

主机天线从机天线组装（Level10）

－55组装（Level10）

－－组装之外壳装配将测试OK的主板装到壳体内，就成为一台机头成品，手机壳体也跟据外形的不同，结构也有很大的不同，大体上直板机有前壳、中壳、后壳、电池盖等。装配过程要依壳体设计有一定的顺序，各部分衔接良好，一台机头就装好了。组装（Level10）

56组装（Level10）

－－组装之外壳装配组装（Level10）

57组装（Level10）

－－之外观及功能检查对已装配完成的机头，要对其进行功能及外观检查，以检验装配过程没有损坏主板各部件，外壳没有被划伤等。组装（Level10）

58组装（Level10）

－－之天线耦合测试该测试是为了验证手机天线是否装配OK，天线信号是否达到设计要求。该测试需要通过专用设备模拟信号发射让手机接收，再通过该设备的另一个功能测试手机接收的效果，通常用一些固定参数值表示。作业员通过对比该数值的大小来确认手机天线性能的好坏。组装（Level10）

59组装（Level