AD838-操作及设定指导手册解析课件

Prepareby:ASMSUZ版本号：ZYMV1.02022/12/241Prepareby:ASMSUZ2022/12/161前言此调整部分参考控制软件为V9.07.22版本，如现场机器与手册中显示的不一致属正常现象，可参考实际的软件情况进行调整手册中的内容涉及出现频率较高或者需要特别注意的设定和调整2022/12/242ASMPacificTechnologyLtd.©2009前言此调整部分参考控制软件为V9.07.22版本，如现场机器Wafertable2022/12/243ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable2022/12/163ASMPacWafertableWafertable最常见的问题是无法自动打开或者关闭芯片扩张器，此部分需进行硬件的调整和软件的检测1.首先检查啮合器旁的镂空腔体是否有异物，如存在异物需移除否则可能无法自动打开或者关闭2.进入软件调整页面，点击数值区域报警信息2022/12/244ASMPacificTechnologyLtd.©2009WafertableWafertable最常见的问题是无Wafertable3.显示下列提示窗口，并点击NO4.调整wafertable的旋转角度2022/12/245ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable3.显示下列提示窗口，并点击NO4.调Wafertable5.调整角度使啮合器可以轻松啮合，然后确认6.复位wafertable（快捷键F10），然后重复步骤2~5，直到不用调整角度就可以轻松啮合为止7.调整角度在啮合位置，点击Engageon2022/12/246ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable5.调整角度使啮合器可以轻松啮合，然后Wafertable8.保证契形突出与缺口之间的间隙为0.3~0.5mm9.如果间隙不正常，松开两颗M2.5螺丝进行前后调整0.3~0.5mm2022/12/247ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable8.保证契形突出与缺口之间的间隙为0.Wafertable10.调整感应器基座前后位置，使基座与皮带之间间隙为0.5~0.8mm（尽量靠近并且保证两者不接触）0.5~0.8mm11.调整角度按钮在啮合位置，然后调整传感器挡片前后位置，并且手动旋转皮带轮使扩张器在打开和关闭的中间状态，向前推动感应器模块使打开关闭感应器同时变为红色2022/12/248ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable10.调整感应器基座前后位置，使基座与Wafertable12.感应器模块由推紧状态慢慢恢复，保证在退回1mm距离后软件显示仍然为两个红色，这样才能保证在正常打开关闭扩张器时有一个裕量>1mm2022/12/249ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable12.感应器模块由推紧状态慢慢恢复，保Wafertable13.完成以上所以动作后，点击角度旋转按钮，保证感应器挡片不会与任何部位碰撞14.至此，调整工作全部完成，取一张wafer试验扩张器是否可以自动打开关闭15.连续生产过程中偶尔无法自动打开扩张器时，请检查open/close状态是否同时为红色，如果同时为红色需手动调整扩张皮带轮直到不会显示两个红色状态为止2022/12/2410ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable13.完成以上所以动作后，点击角度旋转LFjamatoutput2022/12/2411ASMPacificTechnologyLtd.©2009LFjamatoutput2022/12/1611LFjamLFjamatoutputandelevator，框架没有完全送出报警有两种情况1.框架已经送出轨道2.框架还有一部分在轨道上框架已经送出轨道框架还有一部分在轨道上报警信息2022/12/2412ASMPacificTechnologyLtd.©2009LFjamLFjamatoutputandeleLFjam框架已经送出轨道情况下的调整方法1.松开传感器定位螺丝并调整位置，使传感器发出的光点离开轨道边缘3~4mm轨道3~4mm2.可以使用一条框架来验证，传感器检测到框架边缘时，框架边缘是否与轨道外边缘间隔3~4mm2022/12/2413ASMPacificTechnologyLtd.©2009LFjam框架已经送出轨道情况下的调整方法1.松开传感器定LFjam3.调整推料汽缸，使之动作灵活速度适中4.完成以上动作后，在自动生产中框架应该可以被顺利推出而不会报警2022/12/2414ASMPacificTechnologyLtd.©2009LFjam3.调整推料汽缸，使之动作灵活速度适中4.完成以LFjam框架还有一部分在轨道上的调整方法1.首先完成框架已经送出轨道情况下的调整方法中的3个步骤2.检查kickerindexer送出时的极限位置，点击数值，然后观察第4个步进爪3.使出料步进爪刚好露出或者超过后轨道1mm2022/12/2415ASMPacificTechnologyLtd.©2009LFjam框架还有一部分在轨道上的调整方法1.首先完成框架LForientation2022/12/2416ASMPacificTechnologyLtd.©2009LForientation2022/12/1616ASLForientationAD838框架防反采用硬件方式，以检测框架上预先定义的位置是否有足够的反射光线作为判断依据，如框架上指定的位置是孔则反射光较弱，如果框架上指定的位置是铜材质则反射光线较强

针对于SOP8L框架，正放和反放最大区别在于：正放时在离边缘5mm的位置没有孔，而反放时有一个透光的小孔LF正放置LF反放置5mm2022/12/2417ASMPacificTechnologyLtd.©2009LForientationAD838框架防反采用硬件方式LForientation因此SOP8L在AD838设定依照检测离边缘5mm是否有孔作为判断正反的依据同时配合软件的延时至此软件设定全部完成两个软件设定的意义代表在距离边缘5mm处没有孔则判断LF位置正确，如果在距离边缘5mm处有一孔则判断LF放反一般设定数值为0~30ms如果选择Holepass代表在距离边缘5mm处有孔则判断LF位置正确，如果在距离边缘5mm处没有孔则判断LF放反2022/12/2418ASMPacificTechnologyLtd.©2009LForientation因此SOP8L在AD838设定LForientation关闭步进爪电源，把LF推到第一个步进爪内壁，关闭夹爪，夹持一条LF进行检查并调整光纤的前后位置软件路径3-10之WorkHoldMotor关闭软件路径3-2claw把LF紧贴inputclamp内壁再按2022/12/2419ASMPacificTechnologyLtd.©2009LForientation关闭步进爪电源，把LF推到第一个LForientation1.调整光纤感应头的前后位置使光线尽可能多的透过LF上的小孔亦可适当调整光纤感应头的上下高度完成调整后打开WorkHolderMotor电源，同时软件路径3-2clearmemory进行index复位前后调整光线尽可能多的通过小孔上下调整2022/12/2420ASMPacificTechnologyLtd.©2009LForientation前后调整光线尽可能多的通过小孔上LForientation2.调整光纤感应器的灵敏度在调整完光纤感应头前后位置后，记录透过小孔和被铜质反射时的两个光强(假如为100和4000），取两数值和的平均值（100+4000）/2=2050按动光纤放大器上的上下键，直到显示的数值在2050左右，如果防反功能不够灵敏可以适当改变该值放入正反两种LF进行试验，可以正常判断正反则进入正常生产建议每班交接后在首次生产时检查此功能是否正常

2022/12/2421ASMPacificTechnologyLtd.©2009LForientation2022/12/1621ASMMissdiesensorsetting2022/12/2422ASMPacificTechnologyLtd.©2009Missdiesensorsetting2022/1MissdiesensorMissdie感应器调整不当会引起漏吸芯片不报警，或者芯片被带回不报警等情况1.首先调整上下键使下排绿灯停留在数字1下面2.打开吸嘴真空电磁阀开关，可以看见表上的数值显示（一般大于60），接着用手堵住吸嘴，如果显示的数值大于60，则应该检查吸嘴安装是否良好、管路是否漏气或者气管破损2022/12/2423ASMPacificTechnologyLtd.©2009MissdiesensorMissdie感应器调整不当Missdiesensor3.按以下设定流程设定12内的数值，此数值是吸嘴真空打开但不堵住时显示数值的一半（显示流量为120，吸嘴堵住流量为10，则设定输入数据为（120+10）/2=65)如60等设定数值依据吸嘴孔的大小会有所改变，因此更换吸嘴时最好重新确认设定数值，如果频繁出现missdie假报警时可以适当增大此数值2022/12/2424ASMPacificTechnologyLtd.©2009Missdiesensor3.按以下设定流程设定12内的Missdiesensor4.下列两个选项需要特别注意，区别如下：

NoWait：机器速度较快，但是会发生芯片回带后引起下一颗芯片表面的沾污

WaitForBHY：可以有效防止沾污情况的发生，但是会减低机器速度无特殊需要时尽量使用NoWait设定2022/12/2425ASMPacificTechnologyLtd.©2009Missdiesensor4.下列两个选项需要特别注意，Dispenserparametersetting2022/12/2426ASMPacificTechnologyLtd.©2009Dispenserparametersetting20Dispenserparameter点胶部分常见的问题是胶太黏引起的点胶拉丝，胶太稀引起的甩胶点胶头上升流程如下图所示先进行DriverUp过程然后进入BreakTail过程PadZDriverUpLevelZDriverUpDelayBreakTailLevelBreakTailDelayBreakTailSpeed2022/12/2427ASMPacificTechnologyLtd.©2009Dispenserparameter点胶部分常见的问题是胶Dispenserparameter推荐的参数设定如下5~15推荐值105~15推荐值10一般不打开此过程设定为0最小设定为10，采用最小设定2000~3000cnt或者5000~6000um20~100视情况而定10~100视情况而定高粘性胶拉丝时：较小的BreakTailSpeed，保证胶点尾部没有粘连低粘性胶甩胶时：较大的BreakTailSpeed，较大的BreakTailDelay，保证胶尾部变得光滑，在高速运动中不会飞溅所有设定以达到点胶和装片速度可以匹配为佳2022/12/2428ASMPacificTechnologyLtd.©2009Dispenserparameter推荐的参数设定如下5~Dispenserparameter推荐的参数设定如下-90~-50,推荐-90。点胶头接触pad之前多久打开挤胶电磁阀以实际点胶大小而定挤胶电磁阀打开的持续时间10~20，推荐10。排气电磁阀打开的持续时间0~20，推荐10。点胶完成后，多久时间后点胶离开pad图示的PreSqueezeDelay和SqueezeTime配合出来的效果是：在点胶接触pad表面前90ms打开电磁阀，持续打开50ms。实际的效果是在点胶头接触到pad前已经完成点胶动作2022/12/2429ASMPacificTechnologyLtd.©2009Dispenserparameter推荐的参数设定如下-9Devicechangesetting2022/12/2430ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechangesetting2022/12/Devicechange以下设定的前提条件是，框架参数已经设定完成，并且已经可以进行LFindex的步进测试并且已经完成点胶PR、bondPR和waferPR等参数的设定2022/12/2431ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange以下设定的前提条件是，框架参数已经Devicechange1.Targetoffset的设定2.Bond目标位置的设定，相同产品应该是数值相同1.打开targetoffsetmethod3.一般为copyfrombond即点胶目标位置与bond相同4.采用prebond方式调整点胶位置时，基准以那一个为准，一般采用bongtargetpoint采用target方式的目的是利用图像识别的方式自动调整点胶位置和装片位置，最终的目标是利用自动方式把点胶位置和装片位置自动调整到目标位置2022/12/2432ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange1.Targetoffset的DevicechangeSingledie红+表示芯片的目标位置，修改target后红+位置将变化Dualdie红+表示芯片的目标位置，修改target后红+位置将变化2022/12/2433ASMPacificTechnologyLtd.©2009DevicechangeSingledie红+表示芯片的Devicechange2.点胶位置的调整点胶位置的调整有两种方式1.手工改变epoxyoffset的方式2.采用prebond自动修改epoxyoffset的方式手工调整调整点胶位置（粗略调整）1.清空原有的Epoxyoffset，点击左图Epoxyoffset数值区，显示右图菜单，选择ResetallXYwithzerooffset2022/12/2434ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange2.点胶位置的调整1.清空原有的Devicechange2.在框架上点几个胶点，如左图所示，则需调整Epoxyoffset，输入EpoxyoffsetXY的数值后选择右图的选项UpdateOtherwithSameoffset3.重复步骤2的内容，直到点胶位置基本接近target（红+）2022/12/2435ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange2.在框架上点几个胶点，如左图所示Devicechange采用prebond自动修改epoxyoffset的方式（精确调整）一般进行完手工调整后就可以进入正常生产采用prebond的方式调整epoxyoffset需要进行prebond图像的教读Prebond教读1.点击LrnPreBond菜单，显示下列提示，点击No—Learn—Yes，进入教读状态2022/12/2436ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange采用prebond自动修改epoDevicechange2.用摇杆选取一个检查范围，忽略窗口输入03.用摇杆上下调整，使胶和pad黑白分明2022/12/2437ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange2.用摇杆选取一个检查范围，忽略窗Devicechange3.尽量使内外两个曲线接近同心圆，特别注意：LearnEpoxyDie选择是No4.机器图像识别到的胶的大小为0.839平方毫米，此数值将成为之后检测点胶大小的依据5.至此，Prebond教读完成2022/12/2438ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange3.尽量使内外两个曲线接近同心圆，Devicechange6.点击SrcPreBond菜单，进行PreBond搜索，得到一个点胶位置和target之间的差别的数据7.提示点胶位置和点胶目标位置有位置差别，点击Yes则下次点胶点在target位置附件，前提条件是SrcPreBond后Epoxycenter绿+需要在胶的中心附近，否则则按No，不进行矫正选取左右点胶器点出的胶的位置分别进行矫正2022/12/2439ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange6.点击SrcPreBond菜Devicechange7.模拟流程图如下点一条胶点Prebond修正，出现误差提示并确认再次点胶时点胶位置改变到target附近2022/12/2440ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange7.模拟流程图如下点一条胶点PreDevicechangePrebond监测参数的设定此设定仅监控点胶大小此两项设定表示点胶大小以面积检测，并且以之前教读的胶的大小作为基准，监控面积变化量的百分比100%-70%=30%100+300%=400%即面积在30%~400%之间则正常装片，否则报警胶量过多或者过少此控制上下限以实际需要进行修改2022/12/2441ASMPacificTechnologyLtd.©2009DevicechangePrebond监测参数的设定此设Devicechange3.装片位置的设定点胶位置的调整有两种方式1.手工改变bondoffset的方式2.采用postbond自动修改bondoffset的方式手工调整调整装片位置（粗略调整）1.清空原有的bondoffset，点击左图Bondoffset数值区，显示右图菜单，选择ResetallXYwithzerooffset2022/12/2442ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange3.装片位置的设定1.清空原有的Devicechange2.在框架上装一颗芯片，如左图所示，则需调整Bondoffset，输入BondoffsetXY的数值后选择右图的选项UpdateOtherwithSameoffset3.重复步骤2的内容，直到装片位置基本接近target（红+）2022/12/2443ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange2.在框架上装一颗芯片，如左图所示Devicechange采用postbond自动修改bondoffset的方式（精确调整）一般进行完手工调整后就可以进入正常生产为了得到更精确的位置，必须采用postbond的方式调整bondoffset,此时需要进行postbond图像的教读Postbond教读1.点击LrnPostBond菜单，显示下列提示，点击No—Yes，进入教读状态2022/12/2444ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange采用postbond自动修改boDevicechange2.对准芯片的左上角和右下脚，再设定搜索范围等3.回到主菜单，选择OneDieBond，同时开启PostBond检测功能2022/12/2445ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange2.对准芯片的左上角和右下脚，再设Devicechange4.按testbond按钮，机器自动装完一颗芯片后出现提示5.左图提示，当前装片位置与target偏差为X：向左偏移53.57um…,如果机器自动识别到正确的芯片位置则接受同时按Yes右图询问是否其他芯片需要同样的修正按Yes6.完成以上动作后，再次装片时则基本在target位置，同时提示的位置误差也较小，此时机器可以进入正常生产2022/12/2446ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange4.按testbond按钮，机器UPHcheck2022/12/2447ASMPacificTechnologyLtd.©2009UPHcheck2022/12/1647ASMPacDevicechange速度标准完成以上的设定后，并控制pick/bonddelay=20~40ms时，机器连续装片的速度应该大于15K，如果速度在14K或者更低请检查以下设定。Postbond关闭postbond功能菜单如果关闭postbond功能后速度有明显提升，则重新教读postbond，BondPR点击右图选项，显示的搜索到的bondPR的时间一般在30ms左右，如果大于70，请重新教读bondPR，并且尽量选用较小的曝光时间。2022/12/2448ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange速度标准2022/12/1648Prepareby:ASMSUZ版本号：ZYMV1.02022/12/2449Prepareby:ASMSUZ2022/12/161前言此调整部分参考控制软件为V9.07.22版本，如现场机器与手册中显示的不一致属正常现象，可参考实际的软件情况进行调整手册中的内容涉及出现频率较高或者需要特别注意的设定和调整2022/12/2450ASMPacificTechnologyLtd.©2009前言此调整部分参考控制软件为V9.07.22版本，如现场机器Wafertable2022/12/2451ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable2022/12/163ASMPacWafertableWafertable最常见的问题是无法自动打开或者关闭芯片扩张器，此部分需进行硬件的调整和软件的检测1.首先检查啮合器旁的镂空腔体是否有异物，如存在异物需移除否则可能无法自动打开或者关闭2.进入软件调整页面，点击数值区域报警信息2022/12/2452ASMPacificTechnologyLtd.©2009WafertableWafertable最常见的问题是无Wafertable3.显示下列提示窗口，并点击NO4.调整wafertable的旋转角度2022/12/2453ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable3.显示下列提示窗口，并点击NO4.调Wafertable5.调整角度使啮合器可以轻松啮合，然后确认6.复位wafertable（快捷键F10），然后重复步骤2~5，直到不用调整角度就可以轻松啮合为止7.调整角度在啮合位置，点击Engageon2022/12/2454ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable5.调整角度使啮合器可以轻松啮合，然后Wafertable8.保证契形突出与缺口之间的间隙为0.3~0.5mm9.如果间隙不正常，松开两颗M2.5螺丝进行前后调整0.3~0.5mm2022/12/2455ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable8.保证契形突出与缺口之间的间隙为0.Wafertable10.调整感应器基座前后位置，使基座与皮带之间间隙为0.5~0.8mm（尽量靠近并且保证两者不接触）0.5~0.8mm11.调整角度按钮在啮合位置，然后调整传感器挡片前后位置，并且手动旋转皮带轮使扩张器在打开和关闭的中间状态，向前推动感应器模块使打开关闭感应器同时变为红色2022/12/2456ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable10.调整感应器基座前后位置，使基座与Wafertable12.感应器模块由推紧状态慢慢恢复，保证在退回1mm距离后软件显示仍然为两个红色，这样才能保证在正常打开关闭扩张器时有一个裕量>1mm2022/12/2457ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable12.感应器模块由推紧状态慢慢恢复，保Wafertable13.完成以上所以动作后，点击角度旋转按钮，保证感应器挡片不会与任何部位碰撞14.至此，调整工作全部完成，取一张wafer试验扩张器是否可以自动打开关闭15.连续生产过程中偶尔无法自动打开扩张器时，请检查open/close状态是否同时为红色，如果同时为红色需手动调整扩张皮带轮直到不会显示两个红色状态为止2022/12/2458ASMPacificTechnologyLtd.©2009Wafertable13.完成以上所以动作后，点击角度旋转LFjamatoutput2022/12/2459ASMPacificTechnologyLtd.©2009LFjamatoutput2022/12/1611LFjamLFjamatoutputandelevator，框架没有完全送出报警有两种情况1.框架已经送出轨道2.框架还有一部分在轨道上框架已经送出轨道框架还有一部分在轨道上报警信息2022/12/2460ASMPacificTechnologyLtd.©2009LFjamLFjamatoutputandeleLFjam框架已经送出轨道情况下的调整方法1.松开传感器定位螺丝并调整位置，使传感器发出的光点离开轨道边缘3~4mm轨道3~4mm2.可以使用一条框架来验证，传感器检测到框架边缘时，框架边缘是否与轨道外边缘间隔3~4mm2022/12/2461ASMPacificTechnologyLtd.©2009LFjam框架已经送出轨道情况下的调整方法1.松开传感器定LFjam3.调整推料汽缸，使之动作灵活速度适中4.完成以上动作后，在自动生产中框架应该可以被顺利推出而不会报警2022/12/2462ASMPacificTechnologyLtd.©2009LFjam3.调整推料汽缸，使之动作灵活速度适中4.完成以LFjam框架还有一部分在轨道上的调整方法1.首先完成框架已经送出轨道情况下的调整方法中的3个步骤2.检查kickerindexer送出时的极限位置，点击数值，然后观察第4个步进爪3.使出料步进爪刚好露出或者超过后轨道1mm2022/12/2463ASMPacificTechnologyLtd.©2009LFjam框架还有一部分在轨道上的调整方法1.首先完成框架LForientation2022/12/2464ASMPacificTechnologyLtd.©2009LForientation2022/12/1616ASLForientationAD838框架防反采用硬件方式，以检测框架上预先定义的位置是否有足够的反射光线作为判断依据，如框架上指定的位置是孔则反射光较弱，如果框架上指定的位置是铜材质则反射光线较强

针对于SOP8L框架，正放和反放最大区别在于：正放时在离边缘5mm的位置没有孔，而反放时有一个透光的小孔LF正放置LF反放置5mm2022/12/2465ASMPacificTechnologyLtd.©2009LForientationAD838框架防反采用硬件方式LForientation因此SOP8L在AD838设定依照检测离边缘5mm是否有孔作为判断正反的依据同时配合软件的延时至此软件设定全部完成两个软件设定的意义代表在距离边缘5mm处没有孔则判断LF位置正确，如果在距离边缘5mm处有一孔则判断LF放反一般设定数值为0~30ms如果选择Holepass代表在距离边缘5mm处有孔则判断LF位置正确，如果在距离边缘5mm处没有孔则判断LF放反2022/12/2466ASMPacificTechnologyLtd.©2009LForientation因此SOP8L在AD838设定LForientation关闭步进爪电源，把LF推到第一个步进爪内壁，关闭夹爪，夹持一条LF进行检查并调整光纤的前后位置软件路径3-10之WorkHoldMotor关闭软件路径3-2claw把LF紧贴inputclamp内壁再按2022/12/2467ASMPacificTechnologyLtd.©2009LForientation关闭步进爪电源，把LF推到第一个LForientation1.调整光纤感应头的前后位置使光线尽可能多的透过LF上的小孔亦可适当调整光纤感应头的上下高度完成调整后打开WorkHolderMotor电源，同时软件路径3-2clearmemory进行index复位前后调整光线尽可能多的通过小孔上下调整2022/12/2468ASMPacificTechnologyLtd.©2009LForientation前后调整光线尽可能多的通过小孔上LForientation2.调整光纤感应器的灵敏度在调整完光纤感应头前后位置后，记录透过小孔和被铜质反射时的两个光强(假如为100和4000），取两数值和的平均值（100+4000）/2=2050按动光纤放大器上的上下键，直到显示的数值在2050左右，如果防反功能不够灵敏可以适当改变该值放入正反两种LF进行试验，可以正常判断正反则进入正常生产建议每班交接后在首次生产时检查此功能是否正常

2022/12/2469ASMPacificTechnologyLtd.©2009LForientation2022/12/1621ASMMissdiesensorsetting2022/12/2470ASMPacificTechnologyLtd.©2009Missdiesensorsetting2022/1MissdiesensorMissdie感应器调整不当会引起漏吸芯片不报警，或者芯片被带回不报警等情况1.首先调整上下键使下排绿灯停留在数字1下面2.打开吸嘴真空电磁阀开关，可以看见表上的数值显示（一般大于60），接着用手堵住吸嘴，如果显示的数值大于60，则应该检查吸嘴安装是否良好、管路是否漏气或者气管破损2022/12/2471ASMPacificTechnologyLtd.©2009MissdiesensorMissdie感应器调整不当Missdiesensor3.按以下设定流程设定12内的数值，此数值是吸嘴真空打开但不堵住时显示数值的一半（显示流量为120，吸嘴堵住流量为10，则设定输入数据为（120+10）/2=65)如60等设定数值依据吸嘴孔的大小会有所改变，因此更换吸嘴时最好重新确认设定数值，如果频繁出现missdie假报警时可以适当增大此数值2022/12/2472ASMPacificTechnologyLtd.©2009Missdiesensor3.按以下设定流程设定12内的Missdiesensor4.下列两个选项需要特别注意，区别如下：

NoWait：机器速度较快，但是会发生芯片回带后引起下一颗芯片表面的沾污

WaitForBHY：可以有效防止沾污情况的发生，但是会减低机器速度无特殊需要时尽量使用NoWait设定2022/12/2473ASMPacificTechnologyLtd.©2009Missdiesensor4.下列两个选项需要特别注意，Dispenserparametersetting2022/12/2474ASMPacificTechnologyLtd.©2009Dispenserparametersetting20Dispenserparameter点胶部分常见的问题是胶太黏引起的点胶拉丝，胶太稀引起的甩胶点胶头上升流程如下图所示先进行DriverUp过程然后进入BreakTail过程PadZDriverUpLevelZDriverUpDelayBreakTailLevelBreakTailDelayBreakTailSpeed2022/12/2475ASMPacificTechnologyLtd.©2009Dispenserparameter点胶部分常见的问题是胶Dispenserparameter推荐的参数设定如下5~15推荐值105~15推荐值10一般不打开此过程设定为0最小设定为10，采用最小设定2000~3000cnt或者5000~6000um20~100视情况而定10~100视情况而定高粘性胶拉丝时：较小的BreakTailSpeed，保证胶点尾部没有粘连低粘性胶甩胶时：较大的BreakTailSpeed，较大的BreakTailDelay，保证胶尾部变得光滑，在高速运动中不会飞溅所有设定以达到点胶和装片速度可以匹配为佳2022/12/2476ASMPacificTechnologyLtd.©2009Dispenserparameter推荐的参数设定如下5~Dispenserparameter推荐的参数设定如下-90~-50,推荐-90。点胶头接触pad之前多久打开挤胶电磁阀以实际点胶大小而定挤胶电磁阀打开的持续时间10~20，推荐10。排气电磁阀打开的持续时间0~20，推荐10。点胶完成后，多久时间后点胶离开pad图示的PreSqueezeDelay和SqueezeTime配合出来的效果是：在点胶接触pad表面前90ms打开电磁阀，持续打开50ms。实际的效果是在点胶头接触到pad前已经完成点胶动作2022/12/2477ASMPacificTechnologyLtd.©2009Dispenserparameter推荐的参数设定如下-9Devicechangesetting2022/12/2478ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechangesetting2022/12/Devicechange以下设定的前提条件是，框架参数已经设定完成，并且已经可以进行LFindex的步进测试并且已经完成点胶PR、bondPR和waferPR等参数的设定2022/12/2479ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange以下设定的前提条件是，框架参数已经Devicechange1.Targetoffset的设定2.Bond目标位置的设定，相同产品应该是数值相同1.打开targetoffsetmethod3.一般为copyfrombond即点胶目标位置与bond相同4.采用prebond方式调整点胶位置时，基准以那一个为准，一般采用bongtargetpoint采用target方式的目的是利用图像识别的方式自动调整点胶位置和装片位置，最终的目标是利用自动方式把点胶位置和装片位置自动调整到目标位置2022/12/2480ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange1.Targetoffset的DevicechangeSingledie红+表示芯片的目标位置，修改target后红+位置将变化Dualdie红+表示芯片的目标位置，修改target后红+位置将变化2022/12/2481ASMPacificTechnologyLtd.©2009DevicechangeSingledie红+表示芯片的Devicechange2.点胶位置的调整点胶位置的调整有两种方式1.手工改变epoxyoffset的方式2.采用prebond自动修改epoxyoffset的方式手工调整调整点胶位置（粗略调整）1.清空原有的Epoxyoffset，点击左图Epoxyoffset数值区，显示右图菜单，选择ResetallXYwithzerooffset2022/12/2482ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange2.点胶位置的调整1.清空原有的Devicechange2.在框架上点几个胶点，如左图所示，则需调整Epoxyoffset，输入EpoxyoffsetXY的数值后选择右图的选项UpdateOtherwithSameoffset3.重复步骤2的内容，直到点胶位置基本接近target（红+）2022/12/2483ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange2.在框架上点几个胶点，如左图所示Devicechange采用prebond自动修改epoxyoffset的方式（精确调整）一般进行完手工调整后就可以进入正常生产采用prebond的方式调整epoxyoffset需要进行prebond图像的教读Prebond教读1.点击LrnPreBond菜单，显示下列提示，点击No—Learn—Yes，进入教读状态2022/12/2484ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange采用prebond自动修改epoDevicechange2.用摇杆选取一个检查范围，忽略窗口输入03.用摇杆上下调整，使胶和pad黑白分明2022/12/2485ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange2.用摇杆选取一个检查范围，忽略窗Devicechange3.尽量使内外两个曲线接近同心圆，特别注意：LearnEpoxyDie选择是No4.机器图像识别到的胶的大小为0.839平方毫米，此数值将成为之后检测点胶大小的依据5.至此，Prebond教读完成2022/12/2486ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange3.尽量使内外两个曲线接近同心圆，Devicechange6.点击SrcPreBond菜单，进行PreBond搜索，得到一个点胶位置和target之间的差别的数据7.提示点胶位置和点胶目标位置有位置差别，点击Yes则下次点胶点在target位置附件，前提条件是SrcPreBond后Epoxycenter绿+需要在胶的中心附近，否则则按No，不进行矫正选取左右点胶器点出的胶的位置分别进行矫正2022/12/2487ASMPacificTechnologyLtd.©2009Devicechange6.点击SrcPreBond菜Devicechange7.模拟流