手机组装工艺规范课件

海派手机组装工艺规范---内部机密资料，不得扩散工程课：Liyanwei2015/03/02海派手机组装工艺规范手机组装工艺流程说明系统录入器件焊接三合一组价加工半成品装配贴天线合壳锁螺丝底壳外观检查贴镜片/跌落MMI1测试电流测试外观终检耦合全检FQC检查/抽检/二检批合格判定系统录入转入包装合格不合格重工/返工主板贴泡棉/绝缘片半成品工段检测工段整机工段品控工段不良品流向良品流向待判品流向前壳加工/装LCM/贴TP手机组装工艺流程说明系统录入器件焊接三合一组价加工半成品装配底壳加工MMI1测试外观终检电流测试组装线工位排布一般性要求成品系统录入区放置系统录入前壳加工电流测试贴天线耦合测试三合一组件加工系统录入/器件焊接装LCM贴TP装配区装配区检验测试区检验测试区品质区品质区维修器件焊接合壳贴镜片跌落锁螺丝重点管控工位MMI1测试底壳加工MMI1测试外观终检电流测试组装线工位排布一般性要求产品品质关键控制流程/关键控制点来料检验焊接作业三合一组件MMI1测试外观终检设备测试贴标/打标配合测试外观/条码对应漏件检查中箱条码对应OQC检验组装IPQC/FQC包装IPQC人：上岗证/考核/QC考核机：点检/校准/工具料：NA法：检验作业指导书环：ESD/5S标准：样品/认证书/来料检验标准人：上岗证/考核/焊接资格证机：点检/校准/温度料：辅料型号/料号法：作业指导书/焊接作业手法环：ESD/5S标准：焊接外观检验标准人：上岗证/考核/TP贴合机：电池料：NA法：作业指导书环：ESD/5S标准：外观检验标准人：上岗证/考核/机型测试考核机：T卡/SIM卡/电池/耳机/充电器法：作业指导书环：ESD/5S标准：功能测试作业流程人：上岗证/考核/设备操作考核机：电池/点检/金机/校准法：作业指导书环：ESD/5S标准：耦合测试参数人：上岗证/考核/QC考核机：电池法：作业指导书/检验指导书环：ESD/5S标准：功能检验标准/外观检验标准人：上岗证/考核/条码与数据考核机：电脑/打印机/打印机/扫描枪料：贴纸/料号法：作业指导书/条码管理指导书环：ESD/5S标准：条码外观标准人：上岗证/考核/机：印机/扫描枪料：电池/充电器/线法：作业指导书环：5S/对应标准：充电/充满确认标准人：上岗证/考核/数据管理培训机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：数据管理/彩盒外观标准人：上岗证/考核/认真度/责任心机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：不少件/不多件/不错不漏人：上岗证/考核/认真度/责任心机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：不错不混/条码外观标准人：上岗证/考核/QC考核/OQC考核/认真度/责任心法：检验作业指导书/包装问题跟踪环：5S/三对应标准：OQC检验标准人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪；环：ESD/5S标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪；环：ESD/5S/数据对应关标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程二检产品品质关键控制流程/关键控制点来料检验焊接作业三合一组件M重工/返工/返修流程及重工品的管理整机组装组装/锁螺钉设备测试外观全检包装成品机头成品机头MMI1测试主板不良入库在库/供应商/售后不良主板版本升级不良项确认拆解/分解不良记录判定主板不良非主板不良更换/标识重工/维修品主板不良分析主板维修/处理不良主板主板维修记录IPQC确认二检重工/返工/返修流程及重工品的管理整机组装组装/锁螺辅料/电子料加工工艺标准主要品质不良项目：1辅料/电子料漏装、错装；2功能无效；品质不良控制点：1功能无效、与SOP不符；2辅料漏贴或贴错，导致功能失效；3静电防护/防损坏；4接触金手指弹片位置必须佩带手指套；6现场5S和作业台洁净；作业步骤：1使用SOP要求的辅料工具作业；2依照SOP相关流程作业；3作业完毕参照SOP图片进行自检对比；注意事项：1不可使用尖锐工具，防止戳伤器件；2辅料依照SOP图片基准线要求加工；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指或锅仔；4装配后，使用手指施以适当力度按压，防止翘起；5不可有精酒、汗、水残留在金手指表面；6带静电环/戴手指套；文件编号：HS-QS-EG-ES-01漏装、装错、功能等不良，大多是由于员工对作业步骤及内容不够熟悉所致；（图1）使用SOP要求的辅料工具（图3）作业图片标准位置（图2）依照SOP作业流程辅料/电子料加工工艺标准主要品质不良项目：作业步骤：注意事TP贴合工艺标准主要品质不良项目：1TP与LCM内部污点、划伤；2功能INT或直接不良；品质不良控制点：1来料TP玻璃与sensor面内部有毛丝、污渍2TP外观问题；3触屏划线漂移，功能不良INT；4静电防护/防损坏；作业步骤：1使用SOP要求的辅料工具作业；2依照SOP相关流程作业；3作业完毕参照SOP图片进行自检对比；注意事项：1不可使用尖锐物体，防止TP，LCM硬划伤2使用指定的抹机水和工具；3无尘房必须达到白级以下；4清洁脏污时，TP排线不能过度用力拉扯，防止损坏排线5必须使用离子风扇吹试物料；6佩带静电环和手指套；文件编号：HS-QS-EG-ES-02触屏脏污多是由于在贴合时未能将污点清除干净，触屏失效多是由于作业时未能按照SOP的作业要求装配，TP排线损伤所致；整机拿取及剥离保护膜方式TP贴合工艺标准主要品质不良项目：作业步骤：注意事项：文件编点焊工艺标准主要品质不良项目：1虚焊/脱焊；2短路/连锡；3极性反/焊错线；4损坏/烙伤/烙印；品质不良控制点：1烙铁温度/焊接时间；2极性标识与培训；3静电防护/防损坏；4防拉尖/防少锡；5上岗培训与考核；注意事项：1作业前点检烙铁温度，线焊温度：360±10˚C；焊接时间：2-3秒；2正负极不可焊反；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4保持作业台清洁；5不可有残锡/残渣/锡珠；6带静电环；7拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8焊锡饱满，引线内藏；拉尖或突起不过超过1/3间距；文件编号：HS-QS-EG-ES-03烙铁头焊锡丝基板松香图一针式Mic+/-极标识图二引线听筒/马达/扬声器+/-极标识作业步骤：焊点不佳好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；点焊工艺标准主要品质不良项目：注意事项：文件编号：HS-Q点焊工位培训及考核试题

定义及说明：锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的共晶层，达到连接作用；润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；锡焊的烙铁温度：360±10˚C；焊接的加温时间：2-3秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3秒再焊；正负极标识：正极用“+”表示、使用红线，负极用“-”表示、使用黑线；焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行接地/漏电检测；拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取通道；焊点不佳焊点良好点焊工位培训及考核试题拖焊工艺标准主要品质不良项目：1虚焊/脱焊；2短路/连锡；3白屏/花屏/黑屏/不开机；4锡珠/锡点/多锡/锡渣；品质不良控制点：1烙铁温度/焊接时间；2定位及确认；3静电防护/防损坏；4防拉尖/防少锡；5上岗培训与考核；注意事项：1作业前点检烙铁温度，拖焊温度：340±10˚C；拖焊时间：5-8秒；2金手指贴合要平整，对位准确；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4保持作业台清洁；5不可有残锡/残渣/锡珠；6带静电环；7拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8拉尖或突起不过超过1/3间距；9主板上锡不可过多，以防短路；10使用马蹄形或刀口形烙铁头；好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；作业步骤：1在主板金手指位置上锡(是否上锡依产品而定）；2取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形；3将LCD的FPC定位/贴合在主板金手指位置；4确认主板金手指与LCD的FPC金手指对齐/平整；5加锡并拖动烙铁前后移动，拖动2-3遍，确认全部焊接好，取走烙铁；6检查焊接效果和锡渣残留；主板上定位孔

因LCDFPC焊接短路/开路，造成显示花屏、白屏、黑屏、黑线、白线、拍摄显异等不良；拖焊工艺标准主要品质不良项目：注意事项：好的手艺和技巧，是拖焊工位培训及考核试题定义及说明：锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的共晶层，达到连接作用；润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；锡焊的烙铁温度：360±10˚C；拖焊的焊接时间：5-8秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3秒再焊；拖焊2-3遍；烙铁提起点不可有残锡、锡渣、拉尖、多锡；两人以上焊屏时，应在LCD背面合适的位置用油作标记，以便于焊接品质的追溯；焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；拖动时防止焊锡污染周围的金手指、镀层、元件区域；防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行接地/漏电检测；拖焊前确认LCD的FPC与主板贴合平整，无变形无突起；焊接后，确认焊点平整、无短路/无开路/无残渣/无拉尖；拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取通道；从此方位拿取产品，防止碰撞；来回拖动焊点平整、光滑、无短路、无开路、无拉尖、无残渣拖焊工位培训及考核试题定义及说明：从此方位拿取产品，防止碰撞装配段工艺标准主要品质不良项目：1漏测试/漏检验/漏装配；品质不良控制点：1放置方向区分；2挡板应用；3重工特殊标识、重点检查；4“4点法”防止漏打螺钉；5自检/互检防漏；注意事项：1作业前确认前工序作业，进行互检；2作业中进行本工序作业确认，进行自检；3产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工序作业；4保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5不良品/重工品处理流程遵循“重工重流”原则；6每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7对重工品/清尾品重点控制；8重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品/不良品处理后，必须经过所有检测工位；防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执行细节到系统全方位进行管理；作业步骤：1确认待取产品的状态标识；2从待作业区拿取产品；3确认前工序的作业，进行互检；4进行本工序作业，并自检；5将产品放入下工序，确认标识和状态；6放置特别标识；“4点法”防漏打螺钉说明----每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从不同行，相同4列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；横竖防呆法装配段工艺标准主要品质不良项目：注意事项：防漏控制需要过程防漏作业（漏检/漏测/漏装）工艺标准培训及考核试题HS-QS-HR-WI-005定义及说明：挡板---用于区分产线待作业区和已作业区，防止产品在本工位漏作业；待作业已作业作业状态标识---产品在产线的作业情况说明，包装放置的区域、方向、文字说明、标记等；作业前竖放作后横放“4点法”防漏打螺钉说明----每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从不同行，相同4列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；防漏作业（漏检/漏测/漏装）工艺标准培训及考核试题测试段工艺标准主要品质不良项目：1白屏/花屏/黑屏/不开机；2软件版本不对、不充电；3LED灯不亮；4拍照显品质不良控制点：1防止漏测/漏检；2作业台5S、现场作业秩序；3静电防护/防损坏；4上岗培训与考核；注意事项：1电池应提前充电；2充电测试指示正常应大于5秒；3电池与主板应接触良好、可使用夹具或后壳加电池；4待测机、测试机、已测机标识和放置区分清晰；5按压锅仔片时，用手指肚，不可使用指甲壳、手写笔、镊子等硬物；可使用夹具或按键进行操作；6带静电环；防止LCD脏污；不良标贴在保护膜上；7裸板测试时，避免接触主板上供电元件，以防漏电；作业步骤：1加电，按开机键开机；2输入密码进行测试模式；3测试并检查各项目功能；4掉电关机；黑屏白屏花屏测试拍照需依照基准物体20cm左右晃动，发声器件必须防止耳朵旁边至少5S；测试段工艺标准主要品质不良项目：注意事项：作业步骤：黑屏白现场产品防护工艺标准主要品质不良项目：1漏测试/漏检验/漏装配；品质不良控制点：1放置方向区分；2挡板应用；3重工特殊标识、重点检查；4“4点法”防止漏打螺钉；5自检/互检防漏；注意事项：1作业前确认前工序作业，进行互检；2作业中进行本工序作业确认，进行自检；3产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工序作业；4保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5不良品/重工品处理流程遵循“重工重流”原则；6每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7对重工品/清尾品重点控制；8重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品/不良品处理后，必须经过所有检测工位；防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执行细节到系统全方位进行管理；作业步骤：1确认待取产品的状态标识；2从待作业区拿取产品；3确认前工序的作业，进行互检；4进行本工序作业，并自检；5将产品放入下工序，确认标识和状态；6放置特别标识；“4点法”防漏打螺钉说明----每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从不同行，相同4列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；现场产品防护工艺标准主要品质不良项目：注意事项：防漏控制需谢谢！谢谢！海派手机组装工艺规范---内部机密资料，不得扩散工程课：Liyanwei2015/03/02海派手机组装工艺规范手机组装工艺流程说明系统录入器件焊接三合一组价加工半成品装配贴天线合壳锁螺丝底壳外观检查贴镜片/跌落MMI1测试电流测试外观终检耦合全检FQC检查/抽检/二检批合格判定系统录入转入包装合格不合格重工/返工主板贴泡棉/绝缘片半成品工段检测工段整机工段品控工段不良品流向良品流向待判品流向前壳加工/装LCM/贴TP手机组装工艺流程说明系统录入器件焊接三合一组价加工半成品装配底壳加工MMI1测试外观终检电流测试组装线工位排布一般性要求成品系统录入区放置系统录入前壳加工电流测试贴天线耦合测试三合一组件加工系统录入/器件焊接装LCM贴TP装配区装配区检验测试区检验测试区品质区品质区维修器件焊接合壳贴镜片跌落锁螺丝重点管控工位MMI1测试底壳加工MMI1测试外观终检电流测试组装线工位排布一般性要求产品品质关键控制流程/关键控制点来料检验焊接作业三合一组件MMI1测试外观终检设备测试贴标/打标配合测试外观/条码对应漏件检查中箱条码对应OQC检验组装IPQC/FQC包装IPQC人：上岗证/考核/QC考核机：点检/校准/工具料：NA法：检验作业指导书环：ESD/5S标准：样品/认证书/来料检验标准人：上岗证/考核/焊接资格证机：点检/校准/温度料：辅料型号/料号法：作业指导书/焊接作业手法环：ESD/5S标准：焊接外观检验标准人：上岗证/考核/TP贴合机：电池料：NA法：作业指导书环：ESD/5S标准：外观检验标准人：上岗证/考核/机型测试考核机：T卡/SIM卡/电池/耳机/充电器法：作业指导书环：ESD/5S标准：功能测试作业流程人：上岗证/考核/设备操作考核机：电池/点检/金机/校准法：作业指导书环：ESD/5S标准：耦合测试参数人：上岗证/考核/QC考核机：电池法：作业指导书/检验指导书环：ESD/5S标准：功能检验标准/外观检验标准人：上岗证/考核/条码与数据考核机：电脑/打印机/打印机/扫描枪料：贴纸/料号法：作业指导书/条码管理指导书环：ESD/5S标准：条码外观标准人：上岗证/考核/机：印机/扫描枪料：电池/充电器/线法：作业指导书环：5S/对应标准：充电/充满确认标准人：上岗证/考核/数据管理培训机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：数据管理/彩盒外观标准人：上岗证/考核/认真度/责任心机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：不少件/不多件/不错不漏人：上岗证/考核/认真度/责任心机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：不错不混/条码外观标准人：上岗证/考核/QC考核/OQC考核/认真度/责任心法：检验作业指导书/包装问题跟踪环：5S/三对应标准：OQC检验标准人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪；环：ESD/5S标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪；环：ESD/5S/数据对应关标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程二检产品品质关键控制流程/关键控制点来料检验焊接作业三合一组件M重工/返工/返修流程及重工品的管理整机组装组装/锁螺钉设备测试外观全检包装成品机头成品机头MMI1测试主板不良入库在库/供应商/售后不良主板版本升级不良项确认拆解/分解不良记录判定主板不良非主板不良更换/标识重工/维修品主板不良分析主板维修/处理不良主板主板维修记录IPQC确认二检重工/返工/返修流程及重工品的管理整机组装组装/锁螺辅料/电子料加工工艺标准主要品质不良项目：1辅料/电子料漏装、错装；2功能无效；品质不良控制点：1功能无效、与SOP不符；2辅料漏贴或贴错，导致功能失效；3静电防护/防损坏；4接触金手指弹片位置必须佩带手指套；6现场5S和作业台洁净；作业步骤：1使用SOP要求的辅料工具作业；2依照SOP相关流程作业；3作业完毕参照SOP图片进行自检对比；注意事项：1不可使用尖锐工具，防止戳伤器件；2辅料依照SOP图片基准线要求加工；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指或锅仔；4装配后，使用手指施以适当力度按压，防止翘起；5不可有精酒、汗、水残留在金手指表面；6带静电环/戴手指套；文件编号：HS-QS-EG-ES-01漏装、装错、功能等不良，大多是由于员工对作业步骤及内容不够熟悉所致；（图1）使用SOP要求的辅料工具（图3）作业图片标准位置（图2）依照SOP作业流程辅料/电子料加工工艺标准主要品质不良项目：作业步骤：注意事TP贴合工艺标准主要品质不良项目：1TP与LCM内部污点、划伤；2功能INT或直接不良；品质不良控制点：1来料TP玻璃与sensor面内部有毛丝、污渍2TP外观问题；3触屏划线漂移，功能不良INT；4静电防护/防损坏；作业步骤：1使用SOP要求的辅料工具作业；2依照SOP相关流程作业；3作业完毕参照SOP图片进行自检对比；注意事项：1不可使用尖锐物体，防止TP，LCM硬划伤2使用指定的抹机水和工具；3无尘房必须达到白级以下；4清洁脏污时，TP排线不能过度用力拉扯，防止损坏排线5必须使用离子风扇吹试物料；6佩带静电环和手指套；文件编号：HS-QS-EG-ES-02触屏脏污多是由于在贴合时未能将污点清除干净，触屏失效多是由于作业时未能按照SOP的作业要求装配，TP排线损伤所致；整机拿取及剥离保护膜方式TP贴合工艺标准主要品质不良项目：作业步骤：注意事项：文件编点焊工艺标准主要品质不良项目：1虚焊/脱焊；2短路/连锡；3极性反/焊错线；4损坏/烙伤/烙印；品质不良控制点：1烙铁温度/焊接时间；2极性标识与培训；3静电防护/防损坏；4防拉尖/防少锡；5上岗培训与考核；注意事项：1作业前点检烙铁温度，线焊温度：360±10˚C；焊接时间：2-3秒；2正负极不可焊反；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4保持作业台清洁；5不可有残锡/残渣/锡珠；6带静电环；7拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8焊锡饱满，引线内藏；拉尖或突起不过超过1/3间距；文件编号：HS-QS-EG-ES-03烙铁头焊锡丝基板松香图一针式Mic+/-极标识图二引线听筒/马达/扬声器+/-极标识作业步骤：焊点不佳好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；点焊工艺标准主要品质不良项目：注意事项：文件编号：HS-Q点焊工位培训及考核试题

定义及说明：锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的共晶层，达到连接作用；润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；锡焊的烙铁温度：360±10˚C；焊接的加温时间：2-3秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3秒再焊；正负极标识：正极用“+”表示、使用红线，负极用“-”表示、使用黑线；焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行接地/漏电检测；拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取通道；焊点不佳焊点良好点焊工位培训及考核试题拖焊工艺标准主要品质不良项目：1虚焊/脱焊；2短路/连锡；3白屏/花屏/黑屏/不开机；4锡珠/锡点/多锡/锡渣；品质不良控制点：1烙铁温度/焊接时间；2定位及确认；3静电防护/防损坏；4防拉尖/防少锡；5上岗培训与考核；注意事项：1作业前点检烙铁温度，拖焊温度：340±10˚C；拖焊时间：5-8秒；2金手指贴合要平整，对位准确；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4保持作业台清洁；5不可有残锡/残渣/锡珠；6带静电环；7拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8拉尖或突起不过超过1/3间距；9主板上锡不可过多，以防短路；10使用马蹄形或刀口形烙铁头；好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；作业步骤：1在主板金手指位置上锡(是否上锡依产品而定）；2取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形；3将LCD的FPC定位/贴合在主板金手指位置；4确认主板金手指与LCD的FPC金手指对齐/平整；5加锡并拖动烙铁前后移动，拖动2-3遍，确认全部焊接好，取走烙铁；6检查焊接效果和锡渣残留；主板上定位孔

因LCDFPC焊接短路/开路，造成显示花屏、白屏、黑屏、黑线、白线、拍摄显异等不良；拖焊工艺标准主要品质不良项目：注意事项：好的手艺和技巧，是拖焊工位培训及考核试题定义及说明：锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的共晶层，达到连接作用；润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；锡焊的烙铁温度：360±10˚C；拖焊的焊接时间：5-8秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3秒再焊；拖焊2-3遍；烙铁提起点不可有残锡、锡渣、拉尖、多锡；两人以上焊屏时，应在LCD背面合适的位置用油作标记，以便于焊接品质的追溯；焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；拖动时防止焊锡污染周围的金手指、镀层、元件区域；防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行接地/漏电检测；拖焊前确认LCD的FPC与主板贴合平整，无变形无突起；焊接后，确认焊点平整、无短路/无开路/无残渣/无拉尖；拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取通道；从此方位拿取产品，防止碰撞；来回拖动焊点平整、光滑、无短路、无开路、无拉尖、无残渣拖焊工位培训及考核试题定义及说明：从此方位拿取产品，防止碰撞装配段工艺标准主要品质不良项目：1漏测试/漏检验/漏装配；品质不良控制点：1放置方向区分；2挡板应用；3重工特殊标识、重点检查；4“4点法”防止漏打螺钉；5自检/互检防漏；注意事项：1作业前确认前工序作业，进行互检；2作业中进行本工序作业确认，进行自检；3产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工序作业；4保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5不良品/重工品处理流程遵循“重工重流”原则；6每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7对重工品/清尾品重点控制；8重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品/不良品处理后，必须经过所有检测工位；防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执行细节到系统全方位进行管理；作业步骤：1确认待取产品的状态标识；2从待作业区拿取产品；3确认前工序的作业，进行互检；4进行本工序作业，并自检；5将产品放入下工序，确认标识和状态；6放置特别标识；“4点法”防漏打螺钉说明----每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从