PCBA生产流程介绍-1031x

PCBA生产流程介绍SMT:SurfaceMountingTechnology

表面黏着技术SMD:SurfaceMountingDevice

表面黏着设备SMC:SurfaceMountingComponent

表面黏着组件PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly

印刷电路板组装

PCBA生产流程|关键词PCBA生产流程发料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking锡膏印刷SolderPastePrinting泛用机贴片MultiFunctionMounting回焊前目检Visual回流焊ReflowSoldering修理Rework/Repair炉后比对目检ICT/FT测试品检修理Rework/Repair点固定胶GlueDispnsing高速机贴片Hi-SpeedMounting修理Rework/Repair供板PCBLoading印刷目检VI.afterprinting插件波峰焊WaveSoldering

装配/目检Assembly/VI入库StockPCBloadingSolderpasteprintingVisualInspectionVisualinspectionReflow

VisualInspectionVacuumPCBloaderStickbarcodeVacuumnozzlepositionPCBdirectionMPMUP2000

ProgramnameSolderpasteStencilMachineparametersettingsUniversalGSM-2ProgramnameMachineparametersettings5XmagnifierSampleboardSFCPressfloatingfixtureTweezerAppearanceNextPage5XmagnifierSolderpasteappearanceSFCVisualinspectionICmounterHeller1800EXLProgramnameMachineparametersettingsTemperatureprofileThermaltrackerSupportfixtureWavepalletMaterialSpec.ChipmounterManualinsertingUniversalHSP4797ProgramnameMachineparametersettings5XmagnifierSampleboardMasktemplateSFCPCBA生产流程PCBA生产流程TRI-8001TestprogramTestfixtureSFCPreviousPageSOUNG-ESELL450FluxtypeSolderbarTemperatureprofileThermaltrackerWavesoldering

TouchupIFTFVIPackingOQMTempaninstallRMinstallICTBrushsolderbalSolderjointappearanceComponentinstallationIrontypeandtemperatureFixtureTempanandRMP/NGapofCPURMFixtureScrewP/NTorqueSpec.TestprogramTestfixtureSFCAppearanceSFCTestprogramTestfixtureSFCAppearancePackingmaterialCartonlabelPackingSpec.SFCSIPCBA生产流程|SMT三大关键工序印刷贴片回流焊PCBA生产流程|SMT生产线PCB靠吸嘴真空吸取投板遵循先投先贴的原则PCB拆封后须在48小时内完成贴装，逾期需烘烤PCBA生产流程|投板功能把锡膏均匀涂布在PCBPAD上相关制程条件:印刷参数锡膏钢板设计刮刀PCBA生产流程|锡膏印刷化学蚀刻-ChemicalEtch雷射切割-LaserCut电铸-ElectroformedPCBA生产流程|钢网钢网刮刀PCBA生产流程|钢网ChemicalEtchLaserCutE-FABStencilBoardPadApertureProfiles常用锡膏合金成份及融解温度Eutectic:Sn63/Pb37 Tmelt=183oCw/Silver:Sn62/Pb36/Ag2Tmelt=179oCNoLead:Sn96.5/Ag3.5 Tmelt=221oCHighTemp:Sn10/Pb88/Ag2Tmelt=268oC-302oCPCBA生产流程|锡膏ASTM:AmericanSocietyforTestingandMaterialsMesh(网目):每一方寸内有多少锡球例:使用TYPE3角距为20mil,其锡粒子为1.7mil(0.0017in)PCBA生产流程|锡膏ASTMMesh 尺寸Designation (um)

(in)

325400500(-325+400)锡膏的管理锡膏要冷藏（0-10degree）不用时要盖好盖子锡膏在钢网上的停留时间不超过回温时间在2H以上使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角，不伤锡球开封24小时内用完PCBA生产流程|锡膏放大镜印刷状况扫描器PCBA生产流程|目检按照程序设定的顺序，从Feeder上吸取零件，通过辨识系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上高速机主要用来贴装简单的小型化的零件PCBA生产流程|高速机PCBA生产流程|高速机PCBA生产流程|高速机PCBCameraRotaryHeadunitPartsrecg.cameraPCBA生产流程|高速机高速机料站排列Feeder通常高速机含10-15个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴高速机吸取零件是靠真空每秒贴装的组件10个左右每条SMT生产线视瓶颈工站的时间通常设置1-3台高速机会存在抛料问题，散料更严重，故sample阶段备料不能按照实际打板数量来备，最好抓10pcsbufferPCBA生产流程|高速机PCBA生产流程|泛用机PCBA生产流程|泛用机Tray盘料带吸嘴PCBA生产流程|泛用机通常高速机含3-5个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴每秒贴装的原件料带1-2个，tray盘1-3秒每条SMT生产线通常设置1台PCBA生产流程|泛用机放大镜样板扫描仪PCBA生产流程|目检PCBA生产流程|回流焊通过热传导的方式，将PCB上的锡膏或者红胶进行固化实现组件和PCB之间的电气连接或者固定PCBA生产流程|回流焊PCBA生产流程|回流焊PCBA生产流程|回流焊Keeptheslopelowtominimizemotherboardwarpingduringpreheatandcooldown.Peaktemp215+/-10degCSlope<3degC/secTimeaboveliquidus45-90secondsSlope<-2degC/secHoldat140-183degCfor60~90Seconds183CBoardTemp(预热区)(恒温区)(溶解区)(冷却区)Time130-160Crange:Extendedperiodallowsboardtemperaturetostabilize(warp)andallowsfluxtofinishcleaningpriortoreflow.Alsohelpminimizethermalofreflow.PCBA生产流程|回流焊相关关键制程条件:Tempprofile锡膏/固定胶质量传送速度PCBA生产流程|PCBA生产流程|目检PCBA生产流程|插件波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"PCBA生产流程|回流焊PCBA