ASM培训教学课件

ASMTAIWANBRANCEOFFICE2ndBondNonStickFalseAlarm綜合分析報告AboPanJun92003狀況描述原理分析魚骨圖CheckItem綜合處理方式範例技術探討Instruction狀況描述針對最近GTM最近新機buy-off期間發生2ndbondnonstick假偵測在維修上作一綜合分析報告

原理分析2ndBondStickDetection原理(不啟動tailbreak開關)當BH抵達線尾高度時，線夾將關閉，同時BH上升撕開線尾縫點。在線夾關閉後系統將經過一少量的取樣來判斷其為開迴路或閉迴路，如在設定的取樣時間中開迴路則表示黏著正常，反之如在設定的取樣中閉迴路則表示二銲點假偵測WireClamp‘closed’Bondheadmovesupwardtobreakthetail.AutoBondMenu中的偵測設定位置與應用參數名稱設定範圍參數功能StickAdjust一般設定值=20Stickadjust的設定調整位於Autobondmenu中按F1後將顯示一個特別的畫面，即可找到(7stickadj)原理分析2ndBondStickDetection原理(啟動tailbreak開關)當BH抵達線尾高度時，線夾將關閉，同時BH向上移動(在tailbreaktime的時間內，從線尾高度向上走一tailbreakdistance)撕開線尾縫點。故其偵測之sample值將會因tailbreak功能開啟，在撕開線尾縫點的時間上將所改變。所以其設定偵測的靈敏度，將不在stickadjust內調整，改為在tailstick內設定。在線夾關閉後系統將經過一少量的取樣來判斷其為開迴路或閉迴路，如在設定的取樣時間中開迴路則表示黏著正常，反之如在設定的取樣中閉迴路則表示二銲點假偵測原理分析參數名稱設定範圍參數功能TailStick

一般設定值=50Tailstick功能是一個獨立的功能，當tailbreak功能開啟時，在autobondmenu中的(9tailstick)負責二銲點的偵測功能，注意此時(7stickadj)無作用其tailbreak功能開啟畫面在wireparametermenu中的tailbreakmap備註:此功能僅提供當tailBreak開啟時AutoBondMenu中的偵測設定位置與應用電路分析魚骨圖4.Stick測值設定不良物料不良人為不熟練方法機台issue3．是否開啟tailbreak，而detection參數選項，設定錯誤1導線架不良解決2銲點假偵測2．Stickdetection是否被關閉7．黑色偵測短路盒不良6．EFOBOX不良9．BondIO及mutil-functionboard不良10偵測迴路不良5．Bondstickdetection設定不良8wireclamp不良11雜訊干擾Checkitem綜合處理方式ItemChecklistaction1導線架不良將此材料拿至正常機台生產判斷是否材料問題2Stickdetection被關閉檢查auto/more/stickdetect2是否開啟檢查wireparameter/editnonstick/detection/editstickdetection2是否開啟3是否開tailbreak檢查edittailbreakcontrol是否開啟，以確認偵測參數設定值是否正確開啟tailbreak調整tailstick(設定150形同關閉)關閉tailbreak調整stickadj(設定35形同關閉)4Stick測值設定不良依是否開啟tailbreak功能，正確的設定其sample值，且其sample值須大於singlebond時bondermonitor右下角之sample值Checkitem綜合處理方式ItemChecklistaction5Bondstickdetection設定不良確認bondstickdetection之thresholdvoltage值，當其數值設定過大時也會發生假偵測，建議設定值為:appliedvoltage40thresholdvoltage11也可採autodetection方式自動偵測備註:當autodetection後發現其thresholdvoltage為0或1時請小心，其偵測有問題，檢查下例item6EFOBOX不良檢查detectionboard之sw12應為offoff檢查detectionboard之cable之pin應接觸良好可更換正常之EFOBOX確認其detectionboard良好7黑色偵測短路盒不良如發現偵測盒之LED燈亮，表示電路之迴路有短路之現象，須確認迴路檢查偵測盒之螺絲或電路是否與機台短路必要時可與正常機台對掉其偵測盒來確認8BondIO及mutil-functionboard不良由於EFObox內之detectionboard將訊號傳送bondio

故必要時可確認其bondio

與mutil-functionboardCheckitem綜合處理方式ItemChecklistaction9wireclamp不良量測wireclamp與heaterblockground之電容值正常值如下:量測wireclamp之voicecoil之電阻值電路迴路條件虛擬電容值拔除線夾地線，拔除線夾上金線<200pF保留線夾地線，拔除線夾上金線<200pF保留線夾地線，保留線夾上金線無限大拔除線夾地線，保留線夾上金線無限大Wireclamptype歐姆值Heavywire15+/-1standar8.6Checkitem綜合處理方式ItemChecklistaction10偵測迴路不良使用三用電表歐姆檔量測迴路正確迴路如下迴路條件量測端通路保留金線，拔除WSIRED接頭Wireclampheaterblockyes拔除WSIRED接頭與金線WireclampheaterblockGNDnoWireclamp鏍絲heaterblockGNDyesWireclamp地線heaterblockGNDno拔除WSIBLOCK1接頭與金線WireclampheaterblockGNDnoWireclamp鏍絲heaterblockGNDyesWireclamp地線heaterblockGNDnoWireclampwirespoolnoCheckitem綜合處理方式ItemChecklistaction11雜訊干擾用三用電表ac與dcv檔量測正常機台之地線與假偵測之機台之地線是否有電壓降正常值如右:檔數值ACV2000vDCV2ov範例時間客戶m/cnoFail現象觀察Fail主因5/29GTME09-045在無開tailbreak的情況之下,autobond時其sample值為66遠大於設定值35，並報2ndbondnonstick拔掉金線時wireclamp跟heater地導通Wireclamp上殘留金線，造成短路6/09GTME10--001在無開tailbreak的情況之下,autobond時其sample值為66遠大於設定值35，並報2ndbondnonstick在生產過程中時好時壞，

wireclamp與heaterGND電容值大於200pF

更換電容值<200pf之wireclamp觀察中技術探討在GTM這次的case中發現，其wireclamp與heaterblockGND之電容值遠大於200pF，當wireclamp拆下分析時，無法量測其電容值，如此在未裝上機台之wireclamp將如何確認?電容值差異過大之wireclamp拆下後與新