导电银胶84-1LMISR4优势分析_第1页
导电银胶84-1LMISR4优势分析_第2页
导电银胶84-1LMISR4优势分析_第3页
导电银胶84-1LMISR4优势分析_第4页
导电银胶84-1LMISR4优势分析_第5页
已阅读5页，还剩11页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

姓名：温伟浩Name：wilson.wen电话我介绍.爱玛森康明84-1LMISR4日本住友T-3007-20产品分析与对比MakebyWilson.Wen日本KYOCERA

京瓷CT220.沃瑞森84-1LMISR4产品了解Ablebond84-1LMISR4产地：美国特性：导电银胶黏度：8,000cP(mPa.s)固化条件：1hour@175℃工作时间：25℃@18hours保存条件：1year@-40℃包装：1LB/罐应用：芯片粘结目前单价：6500-7500元.KYOCERA导电银胶京瓷CT220产地：日本粘度:1150cp固化条件：150℃/1.5h保存:-15℃/5months包装:10g/支应用：芯片粘结价格：25元左右/g.京瓷的特点离子杂质含量低,可靠性高。解决LED在过高温以后死灯的问题，特点在于过高温回流焊后依然有非常良好的粘接性能.京瓷优势：填充类型粘度cP(mPa.s)固化条件工作时间25℃保存条件包装g/罐爱玛森康明84-1LMISR4银83%8,0001hour@175℃18hours1year@-40℃454京瓷CT220银74.2%-1150150℃/1.5h

24hours5months@-15℃10/g.竞争产品住友T-3007-20产地：日本黏度：20000-25000cP(mPa.s)固化条件：60-90min@150℃保存条件：6months@-20℃包装：200G/罐应用：芯片粘结市场价：2500-2800元.住友优势：高导电性高导热率高附着强.主要参数对比填充类型粘度cP(mPa.s)固化条件工作时间25℃保存条件包装g/罐爱玛森康明84-1LMISR4银83%8,0001hour@175℃18hours1year@-40℃454住友T-3007-20银78%-82%20000-2500060-90min@150℃48hours6months@-20℃200.剪切强度Tg爱玛森康明84-1LMISR4570Kpsi120℃住友T-3007-20

687

Kpsi

120-140℃.从以上产品参数对比看出，84_1LMISR的产品在高导电性、高导热率方面不具有竞争优势，那他的产品优势何在？？？.84-1LMISR4优势所在！！最少剂量的点胶，以及最小粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题，这些能使企业节省生产成本和减少胶水的浪费适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶，提高企业的生产效率，扩大生产，节省成本.质量保证:死灯率低，成品率高光衰好脱胶率低.术业有专攻，品牌专一，专业.汉高自1923年起开始生产粘合剂，目前产品种类超过3000种，接近90年品牌历史

Emerson&Cuming爱玛

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 辅导培训

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论