射频前端各组成器件现状分析射频前端价值量倍增

射频前端各组成器件现状分析，射频前端价值量倍增

射频前端介于天线和射频收发之间，是终端通信的核心组成器件。手机通信模块主要由天线、射频前端、射频收发、基带构成，其中射频前端是指介于天线与射频收发之间的通信元件，包括：滤波器、LNA（(低噪声放大器，LowNoiseAmplifier)、PA（功率放大器，PowerAmplifier）、开关、天线调谐。数据来源:公共资料整理数据来源:公共资料整理

1.射频前端芯片：射频前端芯片市场增长空间大

射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，受益于移动互联网的快速发展，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。根据统计，包含手机、平板电脑、超级本等在内的移动终端的出货量从2012年的22亿台增长至2018年的23亿台，预计未来保持稳定。数据来源:公共资料整理

现阶段，全球射频前端芯片市场主要被欧美传统大厂占据，国内移动智能终端厂商也多向其采购射频前端芯片产品。根据《中国制造2025》，“到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，“到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，提出中国的芯片自给率要不断提升。射频前端芯片行业因产品广泛应用于移动智能终端，行业战略地位将逐步提升，国内的射频前端芯片设计厂商亦迎来发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。

2.开关：快速增长，SOI是首选技术

射频开关将迎来强劲的增长，不论是价值量和数量，射频开关都将迎来高增长，2011年至2018年，全球射频开关市场规模从6.34亿美元增长至16.54亿美元，2012年至2018年均复合增长率14.68%，预计至2023年，市场规模将达35.6亿元，其中Rx/Tx开关的增长将来自MIMO的分集天线处的Tx使用和由于CA和更多频段带来的天线切换数增加。数据来源:公共资料整理

SOI仍然是射频开关的首选技术，RFMEMS技术将进入高端天线开关市场。从技术上来看，目前SOI仍然是射频开关的首选技术，由于Bulk-CMOS为了可能会逐渐退出市场，而RFMEMS技术将在2019年开始渗透，并在高端天线开关市场稳步增长。

3.射频功率放大器：射频功率放大器国产替换市场空间大

PA数量增加有限，价值量有提升。PA主要是对发射的射频信号进行功率放大，因此5G增加信号发射链路就需要增加PA，但是因为PA带宽较宽，可以多个频段共用，比如采用多模多频的PA，因此，从量上来看，PA没有什么增长，主要多模多频PA的整合程度提高以及低端手机市场（2G手机）的减少。整体价值量有一定增长，因为多模多频PA价值量更高，PA的价值量将由2018年的44.5亿美金增加到2022年的50亿美金。数据来源:公共资料整理

Skyworks，Avago，Qorvo是PA的三大玩家。PA是属于射频前端中的有源器件，设计制造难度较大，目前skyworks是全球第一大供应商，Avago和Qorvo位列二三，三家公司占据了全球手机PA市场的80-90％，成为寡头垄断。数据来源:公共资料整理

4.滤波器：滤波器需求量加速增长

射频滤波器是射频前端芯片市场份额最大的细分领域。RF滤波器包括了SAW（声表面滤波器）、BAW（体声波滤波器）、陶瓷滤波器（LTCC滤波器）、IPD（IntegratedPassiveDevices）等。全面屏及手机轻薄化，频率资源拥挤化，高性能的滤波器愈发重要。

声学滤波器SAW和BAW滤波器目前是主流，SAW成本低占据73%市场，BAW更高频率。手机端的滤波器主要以声学滤波器为主，包括SAW，TCSAW（温度性能改进的SAW），BAW/FBAR等。在SAW和BAW之间，成本和高频性能是两个主要参考因素，BAW因为在高频下具有更好的隔离度和插损，因此高频性能较好，SAW由于成本更低价格更便宜，目前仍然占据滤波器市场的大部分，根据数据，SAW滤波器目前占终端滤波器市场高达73%。数据来源:公共资料整理数据来源:公共资料整理

5.天线调谐：天线调谐用量增加

天线调谐用量快速增长。随着5G4x4MIMO和8x8MIMO架构带来的更多的天线数量和天线设计难度增加，天线调谐开关用量快速增加，需要更多的孔径调谐提升天线带宽，更多的阻抗调谐提升天线辐射效率。天线调谐开关市场将从2018年的4.5