资源库-pcb及手工焊接基础

教案PCB焊接基1、简介：印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩board而称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是2、组成：（Pattern（Dielectric孔（Throughholevia：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非screenFinish（HASL（ENIGTin（OSP3、布导⑴宽加宽，也应在允许的地方加宽，以降低整个地线系统的电阻。对长度超过80mm⑵长⑶间⑷路孔径和焊盘尺件引线直径的(0.15～0.3)mmDIL焊盘的直径与孔径之比，对于环氧玻璃板基大约为2，而对于苯酚纸板基应为(2.5～3)过孔，一般被使用在多层PCB中，它的最小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6：1。高速信号时，过孔产生(1～4)nH的电感和(0.3～0.8)pF地线设45、金属涂15μm63%6按印制电路板铜箔的利用率为3%~40%（每面铜箔厚度为微米0公斤左右，并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放既造成了浪费又污染了环境因此在印制板生产过的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板生产中不可缺少的部分。手工焊接基础知识以及在焊接时需要注意的问概述FPC120608050603BGA子基础有一定的了解。一、焊接原理：锡焊是一门科学，其原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。（润 Soldering化学活性（CclActivity） 要达到一好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学反应有几种： 、互化学作用形成第三种物质； 、氧化物直接被助焊剂剥离； 、上述两种反应并存。 松助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸（AbieticAci）和异构双萜酸acidsabiet金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式常用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无热稳定性（ThermalStability）当助焊剂在去除氧化物的同时，必须还要形成一 三、焊锡丝的组成与结 SnPb四、电烙铁的基本结架五、手工焊接过，2、焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的3、焊接要A4B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370（SMC）（330~35度FPLCD温度一般在290310、焊接大的元件脚，温度不要超过380（1）（1）（2）孔、无松香渍（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM（4）零件脚外形可见锡（5）（1） 渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路（9）极性反向：极性方位（1）锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化（2）拿开烙铁时候形 焊接时间太