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中国焊锡膏市场供需现状及发展趋势

焊锡膏是一种均质混合物，由锡合金焊粉，助焊剂和一些添加剂混合而成，具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。

焊锡膏行业的上游行业为锡粉，助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等材料，下游行业为半导体封装、集成电路封装、电子LED封装等电子产品制造业。

焊接是一种精确、可靠、低成本和高技术连接材料的方法，它可使分离的工件（同种或异种）产生原子（分子）间结合，实现工件之间永久性的连接，是制造业的重要加工手段。

焊接方法按照工艺区别一般可分为熔焊、压焊和钎焊三大类。各种焊接方法连接原理略有区别，其应用范围有较大差异：

焊锡膏不仅应用于普通消费类电子产品的SMT组装工艺中，同时还广泛应用在LED芯片倒装固晶工艺，光伏焊带工艺，散热器针筒工艺，以及其它场合，几乎涉及了所有电子产品生产。

《2021-2027年中国焊锡膏行业市场供需规模及发展趋势研究报告》数据显示：2020年我国焊锡膏产量为1.32万吨，2015年以来产量复合增速为14.19%；2020年我国焊锡膏需求为1.28万吨，2015年以来需求复合增速为14.87%。

电子锡焊料是电子组装必不可少的材料，广泛应用于IC制造封装、电子元器件装配等电子产品的装联以及汽车电子等方面，和电子制造业发展息息相关。

2015年我国焊锡膏市场规模为14.64亿元，2020年我国焊锡膏市场规模增长至32.17亿元，2015年以来我国焊锡膏市场规模复合增速为17.05%。

随着电子产品不断向高精尖方向发展，焊锡膏性能需要得到进一步提升，焊锡膏未来的主要研究和发展方向如下：

（1）焊锡微粉颗粒的改进。颗粒更小化，向10μm以下发展；颗粒大小更加均匀化，颗粒球形更加标准化。这些主要通过生产制备工艺的改进来达到。

（2）寿命更长，性能更好。主要实现方式有改变合金体系，加入新的稀有元素；改变传统合金配比等。

（3）功能型焊锡膏。在合金方面舍弃金属铅而制备的无铅焊锡膏，助焊剂方面优化制备的水

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