产品硬件开发评审流程

产品硬件开发评审流程文件编号:产品硬件开发评审流程 编制: 审核: 产品硬件开发评审流程文档修改历史版版本变更控制号修改内容发布日期评审号作者产品硬件开发评审流程产品硬件开发评审流程1、目的:为规范产品硬件的研发评审工作制定此硬件研发评审流程。2、适用范围:适用公司产品硬件的研发评审。3、评审需求:中,各个阶段完成后需填写硬件评审申请表提交硬件评审小组,提出评审需求。硬件评审小组根据评审需求制定评审计划书,可参考附录及结合实际情况制定具体的评5、评审结果判定:硬件评审小组在制定评审计划时,需根据相应的审查项目划分权重等级,并明确评定结果的判定标准。评审不通过,需返回开发设计改良或进行风险评估,之后再重新评审。产品硬件开发评审流程7、附录:单元电路评审:针对产品硬件常规设计所涉及的单元电路进行常规性评审,审查各单元电路就是否符合设计标准。请参照下表,审查通过项目请打(√),审查未通过项目请打(x)。审查硬件板未涉及到的单元电路模块可不填写。单元电路审查一览表审查项目滤波电路复位、WDT(瞧门狗)电路审查内容审查结果1、审查电路中就是否设计电()()2、审查电路中电源滤波器的形式就是否有效,就是否为单()()电容型或单电感型,而未采用3、对单板的П形电源滤波器()()求。1、硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统,即计数器清零电路应就是单稳电路而非锁()()存电路。如果设计为可关闭的WDT,刷新时应就是关闭后立即2、WDT设计中,坚决不可使用分离元件依靠电容充电实现()()WDT电路。尽量取用本板时钟。防止因为其她单板更换,插拔导致时钟()()不正常时,本板WDT电路工作4、上电时WDT计数器应可清()()5、单板设计中有无手动复位()()6、设计中就是否为重要芯片()()设计供软件单独调试的复位审查建议产品硬件开发评审流程7、复位电路中消抖电容的容8、审查WDT输出的复位信号就是否接在电源管理芯片的输()入,通过电源管理芯片的输出对单板进行复位,而不就是用WDT输出的信号直接对单板进1、审查高速信号长线传输中()2、审查匹配形式的正确性,有()4、不可在同一信号线上同时进行终端并接与始端串接匹()5、审查终端匹配时,信号输出()芯片的驱动能力就是否满足。6、审查时要结合PCB布线图()1、在不考虑延时的情况下,分析单板的输出信号之间的时序()关系就是否满足整机时序指标,最好就是符合理想的时序2、不考虑延时的情况下,单板()对输入时钟的利用就是否合理,所用芯片的输入信号的时序关系就是否满足专用芯片对信号时序序的要求。3、CPU与外围芯片的时序就是否能可靠配合。包括外围芯()ROM等存储器件的速度就是否4、可编程逻辑器件接口逻辑设计就是否能使输入信号可靠()读入以及其输出信号就是否能可编程器件选用上,其速度就匹配。5、总线三态时序设计时就是()否考虑到各控制信号之间有足产品硬件开发评审流程够的裕度,以防止总线冲突。1、审查所有芯片的外围电路()器件应用的接法正确性。1、审查与外围器件的接法就()件手册推荐。2、MP/MC:Microprocessor/microcomputer方式选择端,()当采用外部存储器时,应通过上拉电阻接VCC;当采用内部有多种方式,如果采用BOOT,()审查实现程序引导的接口方法4、HOLD:总线占用请求,不用()INT3、INT4、NMI,不用时应接6、其它无用输入端就是否有()上拉电阻或下拉电阻/接地。1、如果就是远距离点对点通()讯,接口的保护非常重要,应就差分接口电是审查的重点。路2、近距离点对点接口方式,审()3、一点对多点接口方式,审查()2、审查光耦的反向电压与驱()动能力就是否满足要求。光电耦合电3、对于单向输入的光电耦合()路器件,应在输入端并接反向二极管。4、光电耦合器件的电流传输产品硬件开发评审流程比的离散性很大,电路应保证()在这个参数范围内的所有光耦器件可正常的导通及截止。5、对于大多数光电耦合器件,输出端提供了输出三极管的基()极,应将它通过一个1MΩ左右7、审查光耦合器件接口电路的响应速度就是否满足系统要()1、变压器的主要作用就是电(线圈匝数比)必须满足接口电2、审查输入输出端的阻抗就()变压器隔离3、电路中应有隔直电容,电容的大小应保证既能很好的隔离()直流分量,有不对有用信号产生较大的衰减,也不因此而带4、变压器接口电路通常用于传输远距离信号,审查时应留()意电路中就是否有保护电路,保护电路就是否合理。1、电阻器的阻值参数就是否符合电路要求,通常使用电阻()的数值与电路理想的数值有偏差,审查在此偏差范围内能否保证电路功能正常实现。2、电阻器的精度等级就是否阻阻值的偏差就是否符合电路()要求,在精度要求特别高或较路,应使用阻值偏差为2%以下的电阻器,一般的电路可使用3、电阻器的额定功率就是否求,应根据具体的电路计算电阻实际消耗功率,选用电阻器的额定功率为实际消耗功率的产品硬件开发评审流程4、电阻器的最高工作电压就是否符合要求。允许加在电阻两端的最高电压可由下式求()得:工作电压=(电阻的额定功率*电阻值)平方根值。当电阻器两端的电压超过规定值时,电阻器内部会产生火花、引起用中工作电压应小于标称的耐()压数值,一般为工作电压为耐压的一半,以降低电容的故障电容器审查率。电压的平均值的极性符合要()求,也还必须叠加上交流与尖峰电压的负峰值后就是否会出电容,本机振荡用的垫整电容()耦合、旁路的电容器可任意选1、审查稳压管的稳定电压的值能否保证单元电路功能的正()稳压二极管2、稳定电压随工作电流与温度的不同而有所改变,同一型()号的稳压管,其稳定电压的数值也不就是固定的数值,审查误差为电路带来的影响。单板附加功2、设备升级就是否方便。()能审查3、单板维护就是否方便。()1、审查各类集成电路的输出()能力就是否满足电路的要求。2、审查开路门的上拉电阻就()负载驱动能是否满足相应驱动条件。力的审查3、审查各类不同集成电路间()相互驱动时电流,电压驱动能产品硬件开发评审流程4、可编程逻辑器件使用时须()审查输出端与接口器件的电平5、审查并行总线,串行总线的()6、其它专用器件必须使前级输出电流、电压极差值满足后()级输入电流、电压要求的极差1、审查保护电路就是否合理,()保护元件的参数与布局就是否保护电路审查变压器接口触点开关电路2、高速信号传输电路中,还要()注意保护器件的电容特性就是否满足高速信号传输的要求。有一定的距离;而且,变压器的输入、输出端之间应保证电气()上隔离,以使系统有很好的抗共摸干扰能力,也避免因雷击、高压碰线等带来的输入端高压2、热敏电阻必须安放在压敏()电阻与防雷芯片的前面,才能3、压敏电阻应能对传输线对()地过高的电压进行嵌位保护,以消除接口线上的共摸电压。4、对大多数的接口电路来说,冷态电阻,它的接入可能会影响接口电路的阻抗匹配。审查时应把热敏电阻的冷态电阻计算进去。1、审查触点开关电路就是否()有保护电路,方法就是否正确。2、对大电流情况,即使连接导线很短,但如果我们不清楚负()载的具体阻抗特性,开关两端3、提倡对大电流开关,无论就()是触点开关还就是无触点开()()()产品硬件开发评审流程上限压保护电路。4、对已有保护电路的,审查时()还应当注意保护器件的参数选择与接入位置就是否正确,就是否靠近被保护器件,连线就5、在具有感性的电路开关时,()如继电器控制线圈的电路中,有否考虑到瞬间过压保护。6、审查保护器件尽量靠近被()保护器件,保护电路的走线尽量短,这也应就是审查的重点。1、确定单板与单元电路就是()否需要过流过压保护,以及保护电路的类型,多电源系统就电源保护电是否需要自动同时掉电保护路其她审查项组合逻辑输出信号2、审查电路上就是否正确使用了保护电路,保护电路的设计与器件参数的选择就是否满3、过压保护电路的位置,必须1、审查单板设计时就是否考()虑易发热器件的散热问题。3、审查单板就是否做到输出()4、审查单板复位时公用信号()接口能否保持三态。5、审查单板中设计有两脚晶()振,就是否有镀锡铜线固定。1、分析设计中就是否存在逻()辑冒险或功能冒险,存在冒险的信号就是否作为了触发器的2、输出给外部的等效于时钟()的信号,如读写信号,就是否由组合逻辑产生,就是否存在毛3、触发器的异步置位、清0就是否会存在同时有效的情况。1、对于局部同步电路要分析()()()()产品硬件开发评审流程主时钟的布线情况,分析最大时序问题时钟偏差的大小,从而判断就是否存在建立—保持时间问时序进行验证,瞧瞧触发器的建立—保持时间就是否满足器1、审查有无设计失误造成某()一方面的功能不能实现,要根据电路实际工作情况设计各种输入测试向量,通过仿真工具来对某个具体电路实现的功能进行仿真测试,瞧它的输出功能就是否正常,就是否达到了2、审查开发工具编译优化造()成最终结果与设计意图不符。设计实现与要分析开发工具编译完成后给设计意图的出的报告文件,分析开发工具一致性在编译时作了哪些优化,优化后的结果就是否仍与设计意图一致,就是否会导致电路功能3、如设计原理或器件选择不适当造成关键路径时延理论或实际上大于该部分时序电路的时钟周期,电路在极限工作条过分析同步电路设计中的最长延时路径,通过时延分析工具确定它的时延大小,瞧最大时延就是否超过了一个时钟周期。若超过了一个时钟周期,则该部分电路的工作可靠性无1、模拟电路与数字电路占不()同的区域,同一类数字器件尽可能分布在一起,模数电路位于两者的交界处,使模拟部分的管脚位于模拟地上方,数字部分的管脚位于数字地上方。在数模混合的单板上,AD芯片的摆放位置应尽量先满足模拟产品硬件开发评审流程2、把电路板分为不同的直流()区等等;同时使用多种电源的器件应该位于区域的交界处。入、输出回路应该尽量远离;()特别就是模拟高频信号的发送与接收部分尽量分开,不宜交叉,最好将这两部分的地线层分开,相应的信号在各自地线5、电压调整器这类器件应离()易受干扰的模拟信号较远,以6、器件放置的方向应便于散()热;高热器件均衡分布;温度敏感器件(如光模块)远离高热器7、布局应该尽可能做到使关()键的高速信号走线最短。9、模拟电路电源与数字电路()10、不同类型的数字电路(如()11、高频线路接口的收电路与()12、HEAD头上的电源插针数()应该满足最大电流的要求。13、电源引脚的物理位置定()义,应注意安全性,不同种类的电源引脚要分开一定间隔,特别就是与地脚应有一定距离。14、不允许有任何电气上浮空()15、不同种类电路的地最好分()开,如果无法提供不同的地平面的话,可以在同一地平面上分割地,成为一个个”地岛”,但就是地岛的分割不能过多,尽量不要出现条状的地岛,若不得以,则可的分割不能过多,产品硬件开发评审流程尽量不要出现条状的地岛,若不得以,则可以将条状地放在16、数字地与模拟地的开槽不数字地网与模拟地网本身应以网状连接,尽可能减小信号环17、防雷地与工作地在板上严()格分开,防雷器件的接地应接PGND,不能接GND。在隔离变压器内边的防护器件不应再接信号反串电路,使隔离变压器1、去藕电容的位置应尽量靠()2、终端匹配电阻接在最后一()个负载处,且应尽可能靠近终附属器件的位置信号线的审查3、某个集成芯片的外围器件()应该紧靠该芯片,如锁相环外等尽可能靠近相应的芯片。4、每个电源的滤波电路应该()紧靠应用该电源的集成芯片5、I/O信号线的去耦器件应()流信号分开。)5、转折线(转折处用弧线),少()走过孔,线宽尽量保证一致。6、印制线的粗细应该能够承()受最大电流。7、芯片的电源引线、地线引()线,滤波电容接地与接电源引线应尽量短且粗。8、高速差分线的两根走线尽()可能一致(在长度上与位置产品硬件开发评审流程1、重要信号线不要走插座脚()信号线的走2、相邻层的走线方向应尽可()线审查能互相垂直,使串扰减至最小。3、动态信号线不能穿过滤波()4、高频信号与其回路构成的()环路尽可能的小,多个环路不5、平行走线的高频数字信号()串扰。1、计算截止频率,作为低通滤波器而言截止频率一般需大于()等于信号最高频率分量,不然EMC的滤波就会带来信号分量丢失引起的审查信号失真。信号最高频率分量可按fo=