触控显示整合驱动芯片（TDDI）

触控显示整合驱动芯片（TDDI）触控显示整合驱动芯片（TDDI）触控显示整合驱动芯片（TDDI）是将触摸屏控制器集成在DDIC中的技术，其显示原理与TFT-LCD显示驱动芯片相同，目前主要应用于LCD屏幕的智能手机。原有的双芯片解决方案采用分离的系统架构，将显示驱动芯片与触控芯片分离，存在出现显示噪声的可能，而TDDI采用统一的系统架构，实现了触控芯片与显示驱动芯片之间更高效的通信、有效降低显示噪声，更利于移动电子设备薄型化、窄边框的设计需求。芯片产业的生态由于应用场景多样，集成电路产业的产品种类繁多。集成电路大致可以分为数字芯片和模拟芯片两大类。数字芯片包括存储器、处理器和数字逻辑芯片等。模拟芯片包含电源管理类、信号链类和射频类芯片等。在这个分类层面上的存储器和数字逻辑芯片，都是超过1500亿美元规模的细分市场，里面又包含很多不同的芯片产品。集成电路的生产过程主要包括设计、制造、封装和测试。集成电路的发展还离不开重要的支撑产业，如提供芯片设计工具的EDA软件行业；为芯片制造和封测提供不可或缺支撑的集成电路设备行业和材料行业。在集成电路的产业链中，设计是创新需求最高，变化最快，附加值最高的部分，占据产业链条中超一半的附加值（53%），远高于制造（24%）、封测（6%）和设备（11%）等环节。英伟达、高通等国际巨头都是芯片设计企业，不直接参与芯片生产。在全球化背景下，芯片产业在发展过程中，领先企业往往有巨大动力把产业中附加值较低的部分外包出去，从而培育出巨大的全球性生态体系。这种生态体系得以让每个芯片公司把精力集中到自己的专项上。生态体系的形成、设计和制造的分工，降低了芯片设计领域的进入门槛，使很多小型化芯片设计公司也可以寻得生存空间，从而进一步丰富芯片行业的生态。射频芯片发展分析工信部再次召开加快5G发展专题会，要求加快网络建设，丰富5G技术应用场景，发展基于5G的平台经济，带动5G终端设备等产业发展。射频芯片发展和应用推广将是自动识别行业的一场技术革命。而RFID在交通物流行业的应用更是为通信技术提供了一个崭新的舞台，将成为未来电信业有潜力的利润增长点之一。射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。在随着全球5G世代即将来临，持续驱动8寸与12寸晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8寸厂射频SOI（RFSiconOnInsulator）产能，以期能赶上强劲的市场需求，目前包括台积电、GlobalFoundries、TowerJazz及联电等更同时扩充或导入12寸厂RFSOI制程，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。芯片产业的发展从集体进入高点再急速滑坡，仅仅用了不到一年的时间。其中有两个原因，第一，是因为最大的客户中国一直被打压，想要扩大芯片进口量，也少有外国厂商敢出售;第二，是因为消费降级，电子产品的出货量极具下滑，对芯片的需求量也大大降低。但这对于国内的芯片厂商来说，确实一次发展的机遇。从国际上看，芯片产业经过了几十年的发展，早已步入发展的成熟阶段，产业格局早已固定，快要成为一个夕阳产业。但就国内市场而言，中国芯片产业起步较晚，尚未形成固定的发展格局，加上中国对芯片的需求量在，却不能在国际市场上得到满足，政府也对芯片产业加大了芯片投入，再加上物联网和人工智能的迅速发展，几个因素叠加，让芯片产业在中国成为了朝阳产业，进入了新一轮的爆发期。就国内芯片厂商而言，只要迅速提升技术实力，就能在这个档口抓住发展的机遇，站上芯片产业的封口。据了解，芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT产业发展焦点的5G芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。全球主要晶圆代工企业有台积电（TSMC）、格罗方德（GlobalFoundries）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、高塔半导体（Towerjazz）、力晶（PowerChip）、世界先进（VIS）、华虹、东部高科（DongbuHiTek）、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。芯片的上游包括原材料和在各生产环节的主要生产设备。原材料包括晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光液等。封装材料包括抛光垫等和引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圆的制造就是在硅片基础上进行的。全球集成电路/芯片下游终端需求主要以通信类（含智能手机），PC/平板，消费电子，汽车电子。半导体产业除了传统通信类设备及PC驱动外，物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR/VR等多项创新应用将成为半导体行业长效发展的驱动力。近几年随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网的飞速发展，半导体已在全球市场占据领先地位，同时各类集成电路产品需求不断增长。2020年12月全国电子计算机整机产量为4806．8万台，同比增长44．5%，全年累计产量为40509．2万台，累计增长16%。半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为一大热门，是目前世界上增长最快、发展最好的清洁能源市场。根据应用的半导体材料的不同，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。2019年，我国光伏组件产量98．6GW，同比增长17．0%。截至2020年，我国光伏累计装机预计将达240吉瓦，是2015年末43．2吉瓦装机的5．6倍。LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管，采用LED技术半导体光源体积小，可以实现平面封装，因其工作时发热量低、节能高效，产品寿命长、反应速度快，而且绿色环保无污染，还能开发成轻薄短小的产品，成为新一代的优质照明光源，目前已经广泛的运用在生活中。如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域。中国LED照明市场产值规模由2015年的2596亿元增长到2018年的4155亿元，年均复合增长率达到16．97%，增速高于全球平均水平。预计到2021年，中国LED照明市场产值有望达到5900亿元，2019-2021年仍有望能保持超过12%的年均复合增长水平。2020年，我国集成电路产业整体规模达到8848亿元，同比增长17%，十三五期间年均复合增长率为19．6%。我国集成电路产业结构也实现突破性改善，2020年集成电路制造业规模实现对封测业规模的历史首次超越。行业发展前景（一）国家政策支持行业发展集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策。（二）存储芯片加速行业升级存储芯片是未来物联网、大数据、云计算等新兴领域不可或缺的关键元件，存储芯片的自主可控对我国新一轮信息化进程的推进具有十分重要的战略意义。目前我国存储芯片的自给率较低，尤其是DRAM及DFlash市场主要被美国、日韩企业所垄断，的空间较大。近年来在中美贸易摩擦频繁的背景下，掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显，存储芯片已成为必然趋势。（三）下游市场需求不断涌现扩大行业市场空间随着下游物联网应用的普及，消费电子、通讯设备、工业医疗、汽车电子等领域的不断发展，TWS耳机、可穿戴设备、5G基站、智能家居、ADAS系统等新兴应用需求不断增长，为集成电路行业带来更多增量需求，代码型闪存芯片的应用场景持续扩张。随着国内代码型闪存芯片厂商市场竞争力不断提升，下游市场的新兴应用需求将为行业带来新的发展契机。芯片产业的竞争格局在众多现代科技中，集成电路（芯片）占有独特地位，是信息处理和计算的基础，是高科技的核心。全球芯片产业在过去三十多年中保持了高速发展，年均增速近10%，2021年全球市场规模约为5600亿美元。集成电路产业在全球经济体量中的直接占比并不高，约占全球GDP的0．5%，但其对经济的影响力却要大得多。近两年，汽车产业缺芯令很多汽车厂商不得不限产而带来巨大经济损失。汽车行业对芯片的消费占比从1998年的4．7%增长到2021年的12．4%。随着智能化和电动化发展，汽车行业在可见的未来将对集成电路的需求保持强劲增长。工业领域的信息化、智能化带来的芯片需求增量是另一个重要的增长点。芯片行业发展趋势预测到2025年，中国的集成电路制造业规模将增加到432亿美元。那时，中国的集成电路制造仍将仅占预测的2025年全球集成电路市场总额5，779亿美元的7．5%。即使部分中国生产商的芯片销售量大幅增加（许多中国芯片生产商都是代工，他们将其芯片出售给将这些产品转售给电子系统生产商），中国生产的芯片到2025年仍然仅占全球集成电路市场的10%。目前的预测是，中国集成电路生产将在2020年至2025年期间实现13．7%的高复合年增长率。人工智能属于十四五规划的国家战略性创新领域，我国出台了一系列支持的相关政策支持人工智能产业，其中，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称纲要）明确指出要瞄准人工智能等前沿领域，实施一批具有前瞻性战略性的国家重大科技项目。AI芯片是人工智能的大脑，目前AI芯片主要类型有CPU、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编辑门阵列）、DSP、ASIC（针对神经网络算法的专用芯片）和类人脑芯片几种，ASIC有望在今后数年内取代当前的通用芯片成为人工智能芯片的主力。《十四五规划纲要和2035年远景目标纲要》指出，十四五期间，我国新一代人工智能产业将聚焦高端芯片等关键领域，从国家战略高度为人工智能芯片行业建立了优良的政策环境。AI芯片产业链上游主要是芯片设计，按照商业模式，可再细分成叁种：IP设计、芯片设计代工和芯片设计，大部分公司是IC设计公司。芯片行业概况芯片是信息产业的核心之一，指半导体元件产品的统称。在芯片产业链中，上游为半导体材料及半导体设备；中游为芯片设计、晶圆制造、封装测试；下游应用领域有汽车、计算机、制造业、安防、通信、消费电子、工业、等。汽车芯片行业发展分析我国作为汽车销售大国，每年汽车的销售总量约为2500万辆，占全球30%以上。而在全球的芯片市场当中，我国的生产规模则只有150亿，占全球产能的4．5%，关键零部件MCU等基本上都靠国外芯片企业供应，进口度超过了80%—90%。在芯片制造商方面，目前市场上的MCU供应商大多都是国