波峰焊接技术要求

波峰焊接技术要求主题内容与适用范围主题内容本标准规定了印制板组装件波峰焊接的根本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。1．2适用范围2引用标准GB2423.28电工电子产品根本环境试验规程试验T：锡焊试验方法GB2423.30电工电子产品根本环境试验规程试验XA：在清洗剂中浸渍GB4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件GB4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件GB4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB8012 铸造锡铅焊料GB9491 锡焊用液态焊剂(松香基)SJ2169 印制板的验收、包装、运输和保管TJ36 工业设计卫生标准术语wavesoldering插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿肯定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。3，2波峰焊机wavesolderingunit能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。waveheight波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。牵引角dragangle波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。助焊剂flux焊接时使用的辅料，是一种能去除焊料和被焊母材外表的氧化物，使外表到达必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间外表的再次氧化，降低焊料外表张力，提高焊接性能。焊料solder焊接过程中用来填充焊缝并能在母材外表形成合金层的金属材料铅合金。焊接温度solderingtemperature波峰的平均温度。防氧化剂antioxident掩盖在熔融焊料外表，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。稀释剂．diluen用于调整助焊剂密度的溶剂。中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准1994-12-01实施焊点solderjoint焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有肯定机电性能和肯定覆形的区域。焊接时间solderingtime印制板焊接面上任一焊点或指定部位，在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间。压锡深度depthofimpregnated印制板被压入锡波的深度。拉尖icicles焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状。波峰焊接根本技术要求波峰焊机波峰焊机安装时要严格执行设备安装的技术要求及安装程序；为防止设备运行时产生静电对元器件的损坏，设备的防静电接地不能和其他电网的地线混用；设备排污设施必需保证工作环境中的有害气体符合TJ36的规定。印制板无金属化孔的单、双面印制板应符合GB4723的规定；印制电路用覆铜箔环氧纸层压板应符合GB4724的规定，印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层板应GB4725印制板的验收、包装、运输和保管应符合SJ2169的规定；存放期超出规定时间，但确认可焊性符合GB4588.1或GB4588.2的规定时仍可使用。元器件元器件按GB2433.28试验Ta规定时应有良好可焊性；元器件应能承受GB2423.28试验Tb的耐焊接热试验；元器件按GB2433.30试验XA时应保持良好的外观和机电性能。元器件引线的成型及其安装短引线元器件的引线成型应符合有关规定；元器件的安装应符合有关技术规定；凡不宜波峰焊接的元器件，暂不装入印制板，波峰焊接后再进展装焊。助焊剂松香基液态焊剂应符合GB9491的规定；水溶性助焊剂应符合有关技术规定；]免清洗助焊剂应符合有关技术规定。焊料GB8012的规定。工艺参数助焊剂密度〔D〕待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂，为保证有效的助焊作用，必需严格掌握焊剂的密度。松香基助焊剂的密度D掌握在0.82—0.84g/cm3;水溶性助焊剂的密度D0.82—0.86g/cm3;免清洗助焊剂及有特别要求的助焊剂密度应掌握在规定的技术条件内。预热温度〔T〕2印制板涂覆助焊剂后要进展预热。T2

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表1 ℃印制板类别印制板类别印制板焊接面的预热温度〔T〕2单面板80—90双面板90—100<?xml:namespaceprefix=ons=“urn:schemas-microsoft-com:office:office“/>波峰焊接温度〔T〕1焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度。焊接温度T为〔25010〕℃。1波峰高度〔h〕及压锡深度波峰高度主要影响焊锡流速及被焊件与波峰的接触状况。一般波峰焊机波峰高度可以在0—10MM之间进展调整，7—8MM。印制板压锡深度为板厚的1/2 3/4。焊剂发泡高度到达印制板厚度的3/4。牵引角〔a〕牵引角对焊件与焊锡的接触和分别状况均有影响。牵引角合理数值应掌握在大于或等于6度，小于或等于10度之间。传动速度〔V〕和焊接时间〔t〕传动速度V的大小影响被焊件的预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分别过程。t3—4s。传动速度V可按下式进展计算：V=L/t… 〔1〕式中：L 波峰宽度，通常L为60MM；t 焊接时间，s；V 传动速度，mm/s.焊槽中的焊料波峰焊使用的焊料为锡铅共晶合金，一般锡含量为63%；对焊料要定期取样分析，合金含量或杂质超标时应准时调整或更换；焊料杂质允许范围见表2的规定。2%杂质最高容限杂质超标时对焊点性能的影响铜0.300焊料硬而脆，流淌性差金0.200焊料呈颗粒状镉0.005焊料疏松易碎锌0.005焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝构造铝0.006焊料粘滞，起霜多孔锑0.500焊料硬脆铁0.020焊料熔点上升，流淌性差砷0.030小气孔，脆性增加铋0.250熔点降低，变脆银0.100失去自然光泽，消灭白色颗粒状物镍0.010起泡，形成硬的不溶解化合物焊接质量要求和检验方法焊点质量要求 焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金25%。引线末端清楚可见；焊点外表光滑，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；焊料边缘与焊件外表形成的潮湿角应小于30度； 焊点引线露出高度为0.5—1MM。引线总长度〔从印制板外表到一马领先侧面的引线顶端〕4MM；焊点不允许消灭拉尖、桥接、引线〔或焊盘〕与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象； 波峰焊后允许存在少量疵点〔如漏焊、连焊、虚焊〕，但疵点率单快板不应超过2%。如超过应实行措施，对检查出的疵点要返修；焊锡点经振动试验和凹凸温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。印制板组装件质量要求印制板焊后翘曲度应符合有关技术要求；印制板组装件上的元器件机电性能不应受到损坏；印制板不允许有气泡、烧伤消灭；清洗后印制板绝缘电阻值不小于1010 1011Ω，焊点不允许有腐蚀现象。检验方法 焊点检验通常承受目测，在大批量生产中应定期对焊点进展金相构造检验或承受X光、超声、激光等方法进展检查；印制板组装件应承受在线测试仪或功能测试仪进展检测； 清洗后印制板绝缘电阻检验可按GB9491中规定进展，也可通过测量最终清洗的去离子水电阻率间接测定。A波峰焊典型工艺流程(参考件)A1A1．1单机式波峰焊工艺流程元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L焊———清洗———检验———放入专用运输箱；印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。A1．2联机式波峰焊工艺流程将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入专用运输箱。B波峰焊机根本操作规程(参考件)B1B1．1预备工作检查波峰焊机配用的通风设备是否良好；检查波峰焊机定时开关是否良好；检查锡槽温度指示器是否正常。方法：进展温度指示器上下调整，然后用温度计测量锡槽液面下10—15mm处的温度，推断温度是否随其变化：检查预热器系统是否正常。方法：翻开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常；检查切脚刀的工作状况。方法：依据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的凹凸，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转状况，最终检查保险装置有无失灵；检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常；方法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1／2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可；g，待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。B1.2操作规章a．波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进展操作治理，并能进展一般性的修理保养；b．开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油；c．操作人员需配戴橡胶防腐手套去除锡槽及焊剂槽四周的废物和污物；d，操作间内设备四周不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品；e．焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进展操作；f．非工作人员不得任凭进入波峰焊操作间；g．工作场所不允许吸烟吃食物；h．进展插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。B2单机式波峰焊的操作过程B2.1翻开通风开关。B2.2开机接通电源；接通焊锡槽加热器；翻开发泡喷涂器的进气开关；焊料温度到达规定数据时，检查锡液面，假设锡液面太低要准时添加焊料；开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的专用夹具来调整压锡深度；去除锡面剩余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂：检查助焊剂，假设液面过低需加适量助焊剂；检查调整助焊剂密度符合要求；检查助焊剂发泡层是否良好；翻开预热器温度开关，调到所需温度位置；调整传动导轨的角度；开通传送机开关并调整速度到需要的数值；开通冷却风扇；将焊接夹具装入导轨；印制板装入夹具，板四周贴紧夹具槽，力度适中，然后把夹具放到传送导轨的始端；焊接运行前，由专人将倾斜的元件扶正，并验证所扶正的元件正误；高大元器件肯定在焊前实行加固措施，将其固定在印制板上。B3联机式波峰焊机操作过程B3.1按B2B2．1B2．2a—kB3.2连续本机的操作 插件工人按要求配戴细纱手套。(假设有静电敏感器件要配戴导电腕带)插件工应坚持在工位前等设备运行；依据实际状况调整运送速度，使其与焊接速度相匹配；开通冷却风机；开通切脚机；将夹具放在导轨上，将其调至所需焊接印制板的尺寸；B2．2Pq待程序全部完成后，则可翻开波峰焊机行程开关和焊接运行开关进展插装和焊接。B4关闭气源；关闭预热器开关；关闭