操作使用说明产品规格及技术参数

装箱 1234、稳定、平坦不易受到的地方67830CM以上的空间，以便散热 频率波动：50Hz+- 流：16A以 本返修台于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修，量身做，好使够用。焊接技术、经验技巧及解决方案（专门针对笔记本电脑主板和台式电脑主板）本返修台内置PID时序，普通用户无需亲自设置加热度，焊接成功率更易保证（焊接成功率几乎100%），彻底避本返修台创新设计，不需要连接电脑即可非常方便地操作本返修台可以返修各种CPU座本返修台可以更换各种插槽本返修台可以非常可靠地更换双层BGA，更换BGA后，双层BGA间不会冒出锡浆本返修台可以直接加热BGA植锡球(因为没有空气流动，所以红外线加热的机器特别适合于BGA植锡球)。本返修台加热植锡球钢网后，钢网不变形（接加热的用户）。本返修台可以做电路板烘干和电路板整形焊一个需要68分左右本返修台上部为主加热头，有效加热面积为60*60mm本返修台下部为预热台，用于CB板预热，确保板不变形，预热台面积240mm*180mm（格）。整地卡紧任意复杂结构的电路板，确保不变形。外型尺寸：长360mm×宽500×高450mm使用电源：220V50HZ。机器重三 上下前后调节手上下前后调节手PCBPCB上部加热温在加热芯片1完好。铅底部预热温度200-220之间，无铅的上部240-260（参照温度，温度板的SET键，等数值闪动，调节“▲”上升键，“▼”下降键和横向数值移位键，可在0-399℃范围内，任意设定所需要的焊接温度。一般有铅上部焊接温度：190-200度之间，无铅的焊接温度：240-260之OFF是断电状态数码管显示的是当前的实际温显示的是当前设定的温 PCB主板，使其尽可能的V型卡槽是为了夹持异形件使用的，可以进行前后调节适当的位置，然后锁死导轨前端附带V嘴，移除V型卡槽，也可以对板子进行夹持，左右也可以来回它是用来支撑较子加热使用的，这样可以有效的预防板子的变松动手柄，可以进行上下的调节使用，调节过程中注意力度要适当2.拆焊/(1)①固定PCB板；（切忌要PCB主板放置平整②调节上部红外线辐射器温度传感器，将其放置在或近旁的挨住PCB主板，尽量贴近的四周，让其在上加热辐射的范围内，这样检测到的温度会更精准。在的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），剂的助焊作用，会使BGA起锡毛等问题。③、调整上部红外辐射器置，使红外辐射器的投影垂直对准需拆焊/返修的。调整上部辐射器加热头高度，保持上部加热头与拆物件高度为15-20mm为宜，再开启上部红外辐射器,温控仪温度190-200左右。在焊接过程中特别注意温度控制，防止传感器移位而使测温导致受热时间太长，升温太高，烧坏芯：不能确定板是有铅还是无铅时，该如何设置温度先按照有铅做温度设置，加热完成后，用镊子轻轻触动BGA，如果可以平滑移动，表示焊接成功；如果不能移动，则表示焊：如何知道何时焊接为最佳状态和焊接成功1焊接过程中不变焊接完成后不变PCB板不PCB焊盘不脱加热过程中无爆裂用万用表打阻值，焊点连接关系正(3)、拆焊/返修各种排插条和针式插座（CPUGAP插排一般操作为：先将要拆焊的PCB板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住，再将要拆焊的PCB板固定好，开启预热底盘电源，调节预热温度为240-260℃范围，使其底部预热4-6分钟.调整上部红外辐射器置，使红外辐射器的投影垂直对准需拆焊/返修的，将温度感器的尖端放置在拆焊器件旁边或上表面调整上部辐射器加热头高度，保持上部加热头与拆焊物件高度为15-20mm为宜，再开启上部红外辐射器,可预设温控仪温度220左右（有铅），拆焊器件受热均匀对于无铅器件可以再提高温度30-50℃均可对于双面板，可以采用较低的预热温度先预热PCB板，再辅以顶部红(3)放置、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。对无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。4、拆焊/①、对于简易封装的，建议在的中心部分（硅片位置）预要太大，否则会影响的焊接效果。②、拆焊/料插件，应用铝箔纸进行覆盖，防止高温红外线烘烤变形或损害。但不是全部包裹。③、回焊/返修完的PCB板，等冷却后，再干燥并进试；如不5:注意事123、，高温操作，注意安全，防止烫伤45：保修承整机保修一年，维修。红外辐射器设计9000小时，保用三个6： 装箱HB-W750以上为BGA所需配置，用户可以根据需要，选择配2：焊膏：AMTCH100CC膏进口用无铅3：吸锡吸锡线GOOT301554：锡球颗