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T/SZEIAT/SZEIA 003-2023代替T/SZEIA 003-2022电子产翻新 通技术要求Generaltechnicalrequirementsforelectronicsrefurbishment2023年2月3日发布 2023年2月3日实施深圳市电子行业协会发布T/SZEIA003-2023T/SZEIA003-2023前 言GB/T1.1-20201本标准由深圳市电子行业协会(SZEIA)提出并归口。()深圳——2022年首次发布为T/SZEIA003-2022,2023年第一次修订,标准编号为T/SZEIA003-2023;——本次为第一次修订。电子产品翻新通用技术要求范围本标准规定了电子产品翻新通用技术要求。本标准适用于电子产品翻新,其他产品翻新也可参考使用。规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。T/SZEIA001-2022电子产品翻新术语T/SZEIA002-2022电子翻新产品通用要求、标识及信息披露术语和定义T/SZEIA001-2022界定的术语和定义适用于本文件。总则AT/SZEIA002-2022通用技术要求翻新前检测翻新产品拆解对可翻新产品进行拆解,对电子产品内部的零部件的性能和状态进行再次确认。零部件检测及分类5.4.3存放时应采取必要的防护措施,弃用件存放和处置应符合国家相关法律法规和标准规定。可翻新性评估翻新设计翻新过程翻新装配翻新品检测翻新品评级100%;9590标识a)();b)c)d)质量保证及包装a)GB/T191GB/T6388附录 A(资料性附录)电子产品翻新流程

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