多层板制作流程简介

02/6/2003鄧敏學多層板印刷電路板流程介紹教育訓練教材1现在是1页\一共有32页\编辑于星期三鄧敏學DEMIS顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)

噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)

蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)

烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)

曝光(EXPOSURE)

壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)

塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)

曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)

網版製作(STENCIL)

圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)

底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)

AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)

通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLE

SIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LASER

ABLATION)BlindedVia流程圖PWBMfg.FLOWCHART2现在是2页\一共有32页\编辑于星期三(1)前製程治工具製作流程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業務SALESDEP.生產管理P&MCONTROLMASTERA/W底片

DISK,M/T磁片磁帶藍圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網版製作STENCIL

DRAWING圖面RUNCARD製作規範PROGRAM程式帶鑽孔,成型機D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W3现在是3页\一共有32页\编辑于星期三(2)多層板內層製作流程曝光EXPOSURE

壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING

蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING棕化處理

BROWNOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預疊板及疊板後處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內層流程

INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE雷射鑽孔LASERABLATIONBlindedVia4现在是4页\一共有32页\编辑于星期三(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查

INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅

ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍

前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE5现在是5页\一共有32页\编辑于星期三液態防焊LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING檢查

INSPECTION

電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷

S/MCOATING前處理PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀及成型製作流程6现在是6页\一共有32页\编辑于星期三典型多層板製作流程-MLB1.內層THINCORE2.內層線路製作(壓膜)7现在是7页\一共有32页\编辑于星期三典型多層板製作流程-MLB4.內層線路製作(顯影)3.內層線路製作(曝光)8现在是8页\一共有32页\编辑于星期三典型多層板製作流程-MLB5.內層線路製作(蝕刻)6.內層線路製作(去膜)9现在是9页\一共有32页\编辑于星期三典型多層板製作流程-MLB7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER610现在是10页\一共有32页\编辑于星期三典型多層板製作流程-MLB9.鑽孔10.電鍍11现在是11页\一共有32页\编辑于星期三典型多層板製作流程-MLB11.外層線路壓膜12.外層線路曝光12现在是12页\一共有32页\编辑于星期三典型多層板製作流程-MLB13.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛13现在是13页\一共有32页\编辑于星期三典型多層板製作流程-MLB15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)14现在是14页\一共有32页\编辑于星期三典型多層板製作流程-MLB17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作15现在是15页\一共有32页\编辑于星期三典型多層板製作流程-MLB15.浸金(噴錫……)製作16现在是16页\一共有32页\编辑于星期三乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜17现在是17页\一共有32页\编辑于星期三典型之多層板疊板及壓合結構...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板18现在是18页\一共有32页\编辑于星期三1.下料裁板(PanelSize)

COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內層板壓乾膜(光阻劑)

19现在是19页\一共有32页\编辑于星期三3.曝光

4.曝光後

Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源20现在是20页\一共有32页\编辑于星期三5.內層板顯影

PhotoResist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)

PhotoResist21现在是21页\一共有32页\编辑于星期三8.棕化(OxideCoating)

7.去乾膜(StripResist)

22现在是22页\一共有32页\编辑于星期三9.疊板

Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFo