PCBA来料检验规范

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品部

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本编制

三文EffectivedatePCBA来料检验规范审核

生日批准文件评审范围：□评审(请以下的/岗位进行评)□不需评审序号123456

会签部门□生产□品部□工部□财务□PMC部□人资源部

会签人日

序号789101112

会签部门□市场□□□□□

会签人日序号

版本号

修订人

修订内容概要

批准人

生效日期1

A

目为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。适范本标准适用于适用欧赛特的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，照双方共同确认的标准或要求为准。职权品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行部负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理负责根据MRB的论联通知供应商处理物料标定致命缺陷（Criticaldisfigurement,）:产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。重要缺陷（Majordisfigurement,MA）:性不满足预期要求，产品的部分功能丧失次要缺陷（Minordisfigurement,）:品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。名术立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平向（垂直）或旋转方向偏离预定位置元件的中心线和焊盘的中心线为基准空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。反向：是指有极性元件贴装时方向错误。错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。少件：要求元件的位置未贴物料。露铜：PCBA表的油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。起泡：指表发生区膨胀的变形。锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝等导致孔径堵塞现象。翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。虚焊/假焊：指元件焊接不牢固受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。

反贴/反白：指元件表面丝印贴PCB另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。少锡：指元件焊盘锡量偏少。多件：指PCB上不要求有元件的置贴有元件。锡珠：指PCBA上球状锡点或物。断路：指元件或PCBA线路中间开。元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离表面的现象。工内检测条件：被检查表面与视线成45°角以：光照强度800—1200Lux，检视距离；每个表面检查时间3—5秒；检验工具放大镜、显微镜、平台、静电手套抽样依据GB/T,采正常一次抽样方一般检验水平II级进行AQL:MA=,MI=；致命缺陷采用收1退检验内容项目

元件种类片式元件侧面偏位(水平）

标准要求1.侧面偏移时链宽不得小于元件焊端宽或盘宽度P）的；P与W的较小者计算。

参考图片

判定MA移位片式元件末端偏移(垂直）

1.末端偏移时偏宽不得超过元件焊端宽或盘宽度（P）的按P与W的较小者计算。

MA圆柱状元侧水移位宽(A)得大侧面偏于元件直盘）

MA移）圆柱状元末端偏移）

的1/4.按P与W的小计算。末端偏移宽度（B)不于元件焊端宽度A)的。

MA

圆柱状元件末端链接宽度三极管

末端连接宽大于元件直径（W焊盘宽的1/2.1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域.2.垂直移位其引脚应有2/3以的长度在焊接区.

MAMA线圈

线圈偏出焊盘的距离D)≦.MA旋转偏位

片式元件圆柱状元件

片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽的1/3.旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4.

MAMA旋转偏位

线圈

线圈类元件不允许旋转偏.MA三极管旋转偏位时每个脚都必须反贴/反白

三极管元件翻贴

有脚长的2/3以的长度在焊盘区且以的焊接长度.不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下）片式电阻常见

MAMA不允许焊接元件有斜立或直立现象立碑片元件MA（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）

焊锡高度

无引脚元件

最小爬锡高应大于城堡高度（H）的1/3.

MA空焊

所有元件

不接受焊盘无锡的组装不.MA1.焊锡宽需大于PCB焊盘少锡

片式/圆柱状元件

宽度（）2/32.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L

MA≥1/2D，锡面高度T≥1/4D浮高

所有元件

元件本体浮起与PCB的间隙不得大于。

MA元件破损

所有元件

不接受元件本体破损的不良品MA金属镀层缺失

所有元件

元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过1/5（一个端子）

MA1.起泡或分层范围不得超过镀通起泡/分层

PCB起泡

孔间距或或内层导线距离的1/4.2.裸板出货的产品不接受起泡或

MA分层.

1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/4跳线（搭线连接）

PCBA

2.导线与引脚接面处的焊点可接受3.引线连接时不能过于松弛，需要与PCB粘合贴，而不对其它线路造成影响

MA4.连接引线长度不得超过20mm,同一PCB搭线得超过两处插件堵孔

PCBA

不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成组装困难

MA露铜PCB

1.不允许PCB线有露铜的、焊接造成铜箔翘起的现象2.不影响引线的露铜面积不得大于∮1mm.

MA虚焊/假焊

所有元件

不允许虚焊、假焊.

MA不接受有极性元件方向贴(备反向

有极性元件

注：元件上的极性标志必须与PCB板上的

MA丝印标志对应一致)多件

所有物料

不允许有空位焊盘贴装元件

MA1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。连锡/短路

所有元件

2.不接受空脚与接地脚之间连锡。3.

MA少锡

不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。1.焊端焊点高（F得小于元件引脚厚度T）的1/2.F≥1/2T2.引脚焊点长（D得小于引所有物料MA脚长度（L）的3/4D≥3/4L3.多脚元件不允许半边无锡面锡尾锡等不.翘脚

有引脚元件

不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良.

MA

元件丝印不良

有丝印元件

1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认的PCBA;2.允许丝印模糊但可辨认的。

MA最大焊点高不得大于元件多锡

片式元件

厚度的1/4；以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊

MA锡不得延伸到元件体.金手指上锡金手指刮伤PCB线路PCB刮花

PCBPCB（含裸板出货产品）PCB

金手指上不允许有焊锡残留的现象1.不接受金手指有感划伤的不良。条以上（长度超过10mm）感伤不接受1.不接受PCBA线存在开路不良。2.线路断线用引线链接2处以上。3.线路断线用引线链接长度超过以.1.带金手指的PCB不受有感划伤。2.板面允许有轻微划痕，长度小于10mm;宽度小于

MAMAMAMAMAMAMA

MI3.可接受板面或板底的划,但不可伤及线路

MIPCB丝印

所有产品

1.有丝印与无丝印的板允许混为一起

MA2.丝印残缺或不清晰.1.焊接面线等导电区不可有

MIPCB脏污

PCB（不含脏污或发白。金手指板）2.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于㎡。

MA助焊剂残留

PC