多层板行业前瞻与投资战略规划报告

多层板行业前瞻与投资战略规划报告

鼓励和支持产业基础较好的分支行业，探索工业互联网建设模式，鼓励龙头企业面向行业开放共享业务系统，带动产业链上下游企业开展协同设计和协同供应链管理。引导企业搭建数字化设计平台、全环境仿真平台和材料、工艺、失效分析数据库，基于机器学习与人工智能技术，推进关键工序数字化、网络化改造，优化生产工艺及质量管控系统，开展智能工厂建设，提升智能制造水平。引导国内软件企业开发各类电子元器件仿真设计软件，鼓励使用虚拟现实、数字孪生等先进技术开展工业设计，提高企业设计水平。提升设备仪器配套能力支持技术难度大、应用价值高、通用性强、对电子元器件行业带动大的配套电子专用设备与仪器，如刻蚀显影设备等工艺设备、显微CT等检测分析仪器的研发及产业化，提升设备仪器质量和可靠性水平。促进行业质量提升（一）加强标准化工作加强关键核心技术和基础共性技术的标准研制，持续提升标准的供给质量和水平。引导社会团体加快制定发布具有创新性和国际性的团体标准。鼓励企事业单位和专家积极参与国际标准化活动，开展国际标准制定。（二）提升质量品牌效益优化产品设计、改造技术设备、完善检验检测，推广先进质量文化与技术。引导企业建立以质量为基础的品牌发展战略，丰富品牌内涵，提升品牌形象和影响力。开展质量兴业、品牌培育等活动，定期发布质量品牌报告。（三）优化市场环境引导终端企业优化电子元器件产品采购模式，倡导优质廉价，避免低价恶性竞争、哄抬价格、肆意炒作等非理性市场行为，推动构建公平、公正、开放、有序的市场竞争环境。全球印制电路板市场概况（一）PCB全球市场空间广阔PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2017年、2018年全球PCB总产值分别增长8．6%、6．0%，2018年达到623．96亿美元。2019年由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘影响等原因，全球PCB总产值为613．11亿美元，较上年小幅下降1．7%。2020年受新冠疫情影响，居家办公、居家学习等场景刺激了数据中心、云计算、网络通讯、个人电脑等需求，以及2020年下半年汽车生产及需求逐步恢复，带动PCB需求回暖。根据Prismark统计，2021年全球PCB产业总产值为809．20亿美元，较2020年增长24．1%。根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，2021年至2026年复合年均增长率为4．6%。（二）全球PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值，是最主要的生产基地。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区（主要是韩国、中国台湾）等地PCB行业发展较快。据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为4．3%，至2026年总产值将达到546．05亿美元。在高端封装基板市场增长的带动下，中国台湾、日本、韩国PCB产值复合年均增长率将保持在较高水平。（三）球PCB细分产品结构从产品结构来看，当前PCB市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占比38．4%，单双面板占比11．8%；其次是封装基板，占比达17．8%；柔性板和HDI板分别占比为17．4%和14．6%。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，封装基板、HDI板、8层及以上的多层板的增长将快于其他品类。据Prismark预测，2021年至2026年封装基板的复合年均增长率约为8．3%，领跑PCB行业；预计HDI板和多层板的复合增长率分别为4．9%和3．7%。（四）全球PCB下游应用领域全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗等领域。电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。根据Prismark的数据，2021年全球服务器用PCB的产值为78．04亿美元，预计2026年产值达到124．94亿美元，复合年均增长率9．9%，增速快于其他PCB品类。印制电路板行业经营环境印制电路板作为电子产品的基础元器件，是国家政策支持和鼓励的产业。《印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》等一系列国家政策及指导性文件的推出，对行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境，同时为行业经营发展提供了强有力的政策支持，对行业经营发展带来积极影响。全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗等领域，行业整体规模及增长情况与下游行业景气程度及终端客户需求高度相关。行业以服务器PCB业务为主，其他应用领域PCB业务为辅，根据Prismark的预测，未来五年全球服务器用PCB的产值复合年均增长率9．9%，增速快于其他PCB品类。2022年上半年，在俄乌冲突、欧洲能源危机、新冠疫情反复等多重因素的影响下，经济复苏不确定性加深，全球处于去库存化状态，短期内，全球及中国大陆消费电子、个人计算机、5G通讯领域PCB需求呈现疲态。受此影响，深南电路、生益电子等以高多层PCB产品为主的企业加大了服务器PCB市场的开拓力度，PCB供应商之间竞争趋于激烈。综上，行业经营环境整体未发生重大不利变化，未出现周期性衰退、产能过剩、市场容量骤减、增长停滞等情况，对行业持续经营能力影响较小。但受消费电子、个人计算机、5G通讯领域需求疲态以及服务器PCB市场竞争加剧影响，行业经营业绩在短期内面临下滑的风险。PCB行业技术水平及行业特点（一）印制电路板行业技术水平及发展趋势作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求；高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现，通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是针对PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。高层PCB板配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担更复杂的功能，也是增强产品可靠性的关键。因此，下游行业对PCB产品的可靠性及稳定性提出更高的要求，同时密度更高的HDI板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势。（二）印制电路板行业经营模式PCB企业通常是结合订单情况按需采购原材料，在此基础上综合考量产品及时交付、原材料价格波动等因素，也会对一些通用的原材料（如覆铜板）进行一定量的备货。PCB原材料采购种类较多，PCB企业一般会选择多家合格供应商进行长期合作，避免对单一供应商的过度依赖。部分下游客户会向PCB企业提供覆铜板合格供应商名录供PCB企业从中选择或是由双方协商确定覆铜板合格供应商，覆铜板采购具有一定指定采购的特点。由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质量要求，不同客户的产品会有所差异，PCB产品是定制化产品而非标准件产品。基于这一特点，PCB企业的生产模式是以销定产，根据订单来组织和安排生产。企业会优先满足自身生产线的生产，当出现订单量超过产能时，会安排外协加工，以满足客户需求。PCB企业为了快速响应下游客户需求，为客户提供更好、更快捷的服务，一般采用直销为主、贸易商为辅的销售模式。对于出口产品，部分企业也会通过代理商协助进行销售。完善人才引育机制（一）加大人才培养力度深化产教融合，推动高等院校优化相关学科建设和专业布局。鼓励企业建立企业研究院、院士和博士后工作站等创新平台，建立校企结合的人才综合培训和实践基地，支持企业开展员工国内外在职教育培训。（二）加强人才引进培育多渠道引进高端人才和青年人才，加快形成具有国际领先水平的专家队伍。发挥行业组织及大专、高等院校作用，鼓励企业培育和引进掌握关键技术的科技人才和团队，为产业发展提供智力支持。（三）引导人才合理流动引导企