手工焊接技术及要点介绍

手工焊接技术及要点介绍第一页，共63页。一、元器件的识别1、电阻2、电容3、集成电路4、其他一些电子元器件了解电阻、电容、集成电路的一些简单识别方法，及其常见的封装方式第二页，共63页。1、常用电子元器件——电阻(1)什么是电阻电阻（Resistor，通常用“R”表示）电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压分流的作用(2)电阻的单位电阻的单位是欧姆，用符号“Ω”表示常用的还有KΩ、MΩ；1M＝1000K＝1000000Ω(3)电阻的分类按安装方式电阻可分为插件电阻和贴片电阻两类第三页，共63页。(4)电阻阻值的识别①电阻的阻值识别可以分为色环识别和数字识别两种方式，其中色环识别多用于插件电阻，如图一所示颜色记忆法从前，有一只棕色的熊，瞪着两只红色的眼睛，吃了三个橙子、四根黄瓜和五颗绿豆，然后这只棕熊摘了六朵蓝色的花，送给他的妻子（七紫），他一挥巴掌（灰八），打翻了一瓶白酒（九），嘿，您（黑零），酒没有了。

图一第四页，共63页。②数字识别多用于贴片电阻：贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，常规用的最多的是±1％和±5％±5％精度的常规是用三位数来表示例512，前面两位是有效数字，第三位数2表示有多少个零，基本单位是Ω这样就是5100欧即5.1K±1％的电阻常规多数用4位数来表示前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零4531也就是4530Ω，也就等于4.53KΩ

如果电阻上标有R，则可将R当成小数点看待，例5R20表示5.2欧姆，R470表示0.47欧姆。贴片电阻的封装按照大小又可分为2010封装、1206封装、0805封装、0603封装、0402封装等，我公司较为常用的是1206、0805、0603封装。

第五页，共63页。2、常用电子元器件——电容(1)什么是电容

电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容(2)电容的单位电容的单位是法，用符号“F”表示，但是法是一个比较大的单位，通常用微法(uF)、纳法(nF)和皮法(pF)来表示一个电容元器件。1F=106uF=109nF=1012pF(3)电容的分类按照安装方式可分为直插和贴片两种；按照材质可分为独石电容、电解电容等。

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直插电解电容贴片电解电容直插独石电容贴片独石电容简单的区分方法，无极性的为独石电容，有极性的是电解电容第七页，共63页。直插电解电容的型号以及耐压值都比较直观的标示在电容上，可以直接识别如图：表示该电容容量为

2200uF，耐压25V

极性:长管脚为正极贴片电解电容中柱型的一般也直接标出该电容的型号和耐压值，钽电容相对复杂是用数字表示该电容的型号和耐压值的，极性一般是带竖线的一边为正极。参见下表第八页，共63页。独石电容一般是不分极性的，因此在焊接时不必注意方向。直插的独石电容的型号一般在其表面印有有表示该电容型号的数值，因此可以直接读出。而贴片独石电容则没有标明，因此在焊接时应当注意区分，避免混淆。图中电容上的104就表示该电容的容量单位是pF第九页，共63页。3、常用电子元器件——集成电路(1)集成电路概念采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体的元器件称为集成电路第十页，共63页。(2)、集成电路的封装由于封装形式较多，因此主要介绍几种常见的封装形式

DIP封装，即双列直插封装

SOP封装，即小外型封装第十一页，共63页。TQFP封装，薄塑封四角扁平封装TSOP封装，薄型小尺寸封装

SOT-223封装，小外形晶体管封装

第十二页，共63页。4、其他一些常用的电子元器件除了电阻电容，还有一些常用的电子元器件做一个简单的介绍，使大家在工作中能都识别出来。二极管二极管是一种单向导通的元器件，如图所示电感如右图所示都是一些常见的电感接插件例如牛角插座、各种接线端子等都属于接插件第十三页，共63页。二、手工焊接1、手工焊接工具2、手工焊接锡料和助焊剂3、焊接术语4、手工焊接的基本方法5、焊点的要求及判定6、表贴件的手工焊接7、线路板的清洗第十四页，共63页。1、焊接工具——电烙铁(1)、电烙铁的分类按照加热方式可分为内热式和外热式恒温电烙铁第十五页，共63页。(2)、电烙铁的使用方法①烙铁的握法：

(a)反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；

(b)正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用(c)握笔法。②烙铁头的修整和镀锡烙铁头一般用紫铜制成

，因此在使用一段时间后会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。修整时一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上第十六页，共63页。粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。

常用烙铁头形状

烙铁头镀锡方法对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。第十七页，共63页。③铜头的清洁为更有效加热工件，铜头必须清洁和防止氧化，工作面的状况可以通过加含松香芯的的焊锡来检验，当工作面是清洁的，融化的焊锡会自由流动而不形成焊锡珠，热能振动有效的清洁烙铁。热能振动就是将热的烙铁在富含水分的海棉上擦拭。热能振动过程中，大幅度和迅速的热能变化会使多余的焊锡结成硬珠并掉落在海绵上。由于湿海绵会使铜头的温度低于焊锡融化的温度，因此再次在湿海绵上擦拭或者去融化焊锡时要让铜头温度恢复变热。一般需要等待2~3秒，每焊接几个焊接点后要有规律的清洁焊接面。第十八页，共63页。④铜头的保护为使热量从铜头到工件有效的传输，铜头工作面必须保持绝对清洁，整个工作面应该有一层光亮的焊锡覆盖。保护铜头应该注意以下几个方面：铜头要很好的上锡，焊锡能防止工作面的氧化，降低镀层挥发不能在坚硬的表面敲击铜头保持海绵的清洁含水保持铜头在海绵表面擦拭，不能深埋其中较长时间不使用烙铁应当断电当铜头镀层脱落后，会发生较大面积的蚀损，此时应当更换铜头。

第十九页，共63页。2、焊接焊料——焊锡丝、助焊剂(1)、焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。常用的焊料有：①铅锡焊料②共晶焊料③无铅焊料第二十页，共63页。(2)、助焊剂顾名思义就是辅助焊接的物质，主要用来清除被焊物表面的氧化层，以便达到良好的焊接效果，防止因氧化物造成虚焊等影响焊接质量的现象。常用的助焊剂有：松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂

第二十一页，共63页。(3)、焊锡丝的拿法焊锡丝一般有两种拿法，如图4-5所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。

第二十二页，共63页。3、焊接术语虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接称为短路偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。

第二十三页，共63页。锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。焊脚：被焊接元器件上需要焊接的部位称为焊脚焊盘：在PCB板上与焊脚连接的部分第二十四页，共63页。(1)直插件的安装准备①元器件的成型

成型跨距是指元器件引腳之间的距离，它应该等于印制板安裝孔的距离，允许公差为5mm若跨距过大或者过小会使元器件插入印制板後，在元器件的根部间产生应力，而影响元器件的可靠性。下面图示中的(a)图是正确的成型跨距(b)图表示了不正确的成型跨距4、手工焊接的基本方法第二十五页，共63页。②成型台阶

大功率元器件需要增加引线长度以利散热或元器件引线根部的漆膜過長需要成型台阶元器件插入印制板后的高度有两种安裝要求。元器件的主体紧贴板面，不需要控制；元器件需要与板面保持一定的距离。如图所示第二十六页，共63页。③引线长度

引线长度是指元器件主体底部至引线端头的长度如图所示第二十七页，共63页。④引线不平行度

引线不平行度是指两引线不处在同一平面內，会影响插件，並使元件受到应力。不平行度应小于1.5毫米。如图第二十八页，共63页。⑤折弯弧度

折弯弧度是指引线弯曲处的弧度。为避免加工時引线受損，折弯处应有一定的弧度，折弯处的伤痕应不大於引线直径的1/10如图第二十九页，共63页。⑥手工插件的工艺要求

ⅰ插件前准备核对元器件型号、规格核对元器件预成型

ⅱ裝插要求臥式安裝元器件

图a：贴紧板面图b：插到台阶处线圈、直插芯片、各种插座紧贴板面。塑胶导线：外塑胶层紧贴板面。

有極性元器件(二极管、电解电容、集成电路)极性方向不能插反。第三十页，共63页。立式安裝元器件

要求插正，不允许明显歪斜

图a:m=5-7mm

图c:m=2-5mm

图b：插到台阶处图d：直径≥10mm紧贴面板第三十一页，共63页。(2)五步焊接法：掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图所示。

第三十二页，共63页。①步骤一：准备施焊（图(a)）左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。②步骤二：加热焊件（图(b)）接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。焊接时间及温度设置：

A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）

C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

第三十三页，共63页。③步骤三：送入焊丝（图(c)）焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。④步骤四：移开焊丝（图(d)）当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。⑤步骤五：移开烙铁（图(e)）焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2s。第三十四页，共63页。(3)对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。

①准备：同以上步骤一；②加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。③去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。注意事项：上述整个过程的时间不宜超过2至4s防止因为时间过长对焊接元器件造成损伤。可以使用五步骤操作法中用数秒的办法控制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约2s），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。当然此办法仅作参考

第三十五页，共63页。(4)手工焊接操作的具体手法

在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者是具有指导作用的。①保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。②靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。

第三十六页，共63页。③加热要靠焊锡桥在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。④烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。

第三十七页，共63页。⑤在焊锡凝固之前不能动

切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。⑥焊锡用量要适中手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。要根据焊点的大小选用不同规格的焊锡丝，一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。如图所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。并且过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少不能形成牢固的结合。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。

第三十八页，共63页。⑦焊剂用量要适中适量的助焊剂对焊接非常有利，但过量的使用助焊剂延长了加热时间，降低了工作效率同时容易形成夹渣缺陷，目前，焊锡丝内有松香，线路板厂家已经做过松香水处理，因此在焊剂时基本不用再使用助焊剂⑧焊接注意事项

A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。

B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路⑨操作后检查：

Ａ、用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。

Ｂ、每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。

Ｃ、将清理好的电烙铁放在工作台右上角。第三十九页，共63页。(5)导线连接方式导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式

①绕焊

导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图所示。在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子。一般取L＝1至3mm为宜。导线与导线之间的绕焊导线与端子的绕焊

第四十页，共63页。导线与导线的连接以绕焊为主，如图4-12所示。操作步骤如下：ⅰ去掉导线端部一定长度的绝缘皮；ⅱ导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；ⅲ两条导线绞合，焊接；ⅳ趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用②钩焊

将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如图，其端头的处理方法与绕焊相同。这种方法的强度低于绕焊，但操作简便。导线和端子的钩焊

第四十一页，共63页。③搭焊

如图所示为搭焊，这种连接最方便，但强度及可靠性最差。图(a)是把经过镀锡的导线搭到接线端子上进行焊接，仅用在临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。对调试或维修中导线的临时连接，也可以采用如图(b)所示的搭接办法。这种搭焊连接不能用在正规产品中。

④杯形焊件焊接法这类接点多见于接线柱和接插件，一般尺寸较大，如果焊接时间不足，容易造成“冷焊”。这种焊件一般是和多股软线连接，焊前要对导线进行处理，先绞紧各股软线，然后镀锡，对杯形件也要进行处理。操作方法见图

第四十二页，共63页。ⅰ往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。ⅱ用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。ⅲ将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝固。在凝固前，导线切不可移动，以保证焊点质量。ⅳ完全凝固后立即套上套管。由于这类焊点一般外形较大，散热较快，所以在焊接时应选用功率较大的电烙铁

第四十三页，共63页。(6)拆焊与重焊①拆焊技术

Ⅰ、引脚较少的元件的拆法一手拿电烙铁加热待拆元件的引脚焊点，熔解原焊点焊锡，一手用镊子夹住元件轻轻往外拉。

Ⅱ、多焊点元件且元件引脚较硬的拆法

ⅰ采用吸锡器或吸锡烙铁逐个将焊点上焊锡吸掉后，再将元件拉出。

ⅱ用吸锡材料(如吸锡带)将焊点上的锡吸掉。

ⅲ采用专用工具，一次将所有焊点加热熔化，取下焊件。

②重新焊接

Ⅰ、重焊电路板上元件。首先将元件孔疏通，再根据孔距用镊子弯好元件引脚，然后插入元件进行焊接。

Ⅱ、连接线焊接。首先将连线上锡，再将被焊连线焊端固定（可钩、绞），然后焊接。第四十四页，共63页。通过前面的学习，我们已经了解了手动焊接的一些基本要领，下面通过一个短片来进一步加深手动焊接的步骤和注意事项，第四十五页，共63页。5、焊点的要求及判定(1)对焊点的要求①可靠的电气连接②足够的机械强度③光洁整齐的外观(2)典型焊点的形成及其外观

在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如图所示。第四十六页，共63页。参见图，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：①形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。②焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。③表面平滑，有金属光泽。④无裂纹、针孔、夹渣。(3)标准锡点质量的评定

（Ａ）锡点成内弧形（Ｂ）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（Ｃ）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。（Ｄ）零件脚外形可见锡的流散性好。（Ｅ）锡将整个上锡位及零件脚包围。

第四十七页，共63页。(4)不良焊点可能产生的原因：（Ａ）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？

烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。（Ｂ）拿开烙铁时候形成锡尖？

烙铁不够温度，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。（Ｃ）锡表面不光滑，起皱？

烙铁温度过高，焊接时间过长。（Ｄ）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。（Ｅ）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。（Ｆ）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。（Ｇ）黑色松香？温度过高。

下面我们通过以个短片来了解一下焊点质量的分析和标准

第四十八页，共63页。6、表贴件的手工焊接与直插件不同，贴片元器件主要特征是无引线或者是短引线因此在焊接的时候引脚都在线路板的同一侧。如图所示第四十九页，共63页。⑴由于表贴元器件的封装可以做到很小，因此在手动焊接表贴元器件时，应当注如下一些原则：

①必需避免元件相混。②应避免元件上有不适当的张力和压力。

③不应使用可能损坏元件的镊子或其他工具。④应夹住元件的外壳，而不应夹住它们的引腳和接头。

⑤工具头部不应沾帶胶粘剂和焊膏。⑵表贴件的焊接步骤①用烙铁加热一个焊盘，并挂焊锡②用镊子轻轻夹住被焊元器件无焊脚的两侧，使元器件的焊脚对齐焊盘后，用烙铁加热焊盘上的焊锡第五十页，共63页。使元器件的焊脚与焊盘焊接在一起移开烙铁3~4秒，焊锡冷却后再移开镊子。注意在焊锡冷却前不要移动被焊物体防止虚焊。③使用烙铁与焊锡丝将被元器件另一面焊接在线路板上。④适当的修整焊接面，使焊点达到焊接要求。下图表示了焊接过程第五十一页，共63页。(3)QFT封装集成芯片的焊接

QFT封装集成芯片的焊接是在手工焊接中最为复杂的焊接。因为QFT封装的集成电路管脚密集，容易连焊，并且受限于集成芯片的工艺芯片不能接触长时间的高温，这就决定了QFT手工焊接的复杂性和技术性很高。下面我们将介绍一些QFT封装芯片的焊接技术，供大家在今后的工作中参考和改进。在焊接前先戴好防静电护腕，然后检查QFT封装芯片的焊脚是否整齐，确保没有扭曲、变形使用棉棒蘸取助焊剂松香水，沿着线路板上焊盘内侧擦拭，注意不要直接擦拭焊盘。将QFT器件的一个焊盘上焊盘上点锡，注意焊锡不要过多，以防止连焊。这个焊点一般选择最边上的焊盘为下一步工作做准备。第五十二页，共63页。将芯片按方向摆好，并将芯片引脚精准对正焊盘后，用点好焊锡的焊盘固定元器件。同时点焊对角线位置上的焊盘固定芯片位置，防止在焊接过程芯片移动位置。左手轻压芯片，烙铁沿着与烙铁尖相反的方向从第一个有焊锡的引脚拖动烙铁，这样，在助焊剂的辅助下，焊锡能够在较短的时间内将焊盘与焊脚焊接。注意第一拖动时间应保持在1~2秒钟一个焊脚，不宜时间过长，防止助焊剂在高温下失效。第二不能让烙铁尖在前推动烙铁，防止烙铁尖将芯片引脚顶弯，造成与周边引脚连焊，甚至损坏芯片。具体的操作将在一段视频中有演示，请大家注意观察。如果在拖动的过程中出现由于焊锡过多造成连焊的情况时，应当使用吸锡线将多余的焊锡吸走。第五十三页，共63页。每侧均使用同样的方法焊接，在焊接过程中一定要仔细。四面焊接完成后，检查芯片的焊接质量，当焊接面达到下图样式时即可。下面的几幅图则表示了QFT封装芯片的焊接步骤。检查芯片管脚涂助焊剂准确定位第五十四页，共63页。从左往右(焊接人方向)拖动烙铁安放芯片引脚紧贴焊盘

焊盘准确定位示意图

连焊示意图使用吸锡带去除连焊第五十五页，共63页。QFT封装的元器件严格禁止使用大锡漫焊的方式进行焊接，所谓的大锡漫焊方式就是指在焊接的过程中，通过较多的焊锡滑过芯片的各个引脚，然后在挑开连焊部位，因为此种方式很容易对新片造成不可见的损伤，降低芯片的使用寿命。(4)元器件的拆卸对于直插方式的元器件，在拆卸时应当先用镊子夹住被拆卸元器件，然后使用烙铁加热其中一个焊接引脚，镊子轻轻往外拔出被拆卸元器件的引脚，同样方法拆除元器件的另一个引脚。此时由于焊盘内充满焊锡，为了方便重新焊接新的元器件，需要将焊盘内的焊锡去除，正确的方式方法为使用吸锡器，先用烙铁加热焊盘内的焊接使之融化此时按吸锡器的按钮形成一个吸力，可以将焊锡吸走。严格禁止用力摔打线路板，摔打线路板时会对线路板和线路板上的元器件造成损坏。(注：没有吸锡器时可以用嘴吹，但是要注意安全，防止烫伤；或者嘴里含个笔管，将小头对准焊盘，使用烙铁融化焊锡后用力吹气，也可将焊盘内焊锡清除。)第五十六页，共63页。对于直插的芯片类元器件，最好的拆卸方法是使用锡锅，将所需拆卸的芯片的引脚浸在锡锅中2~3秒后用镊子将芯片迅速取下，离开锡锅，注意不能将芯片引脚在锡锅总浸烫时间过长，防止损伤芯片和线路板。如果没有锡锅，在拆卸时情况比较复杂，由于芯片的引脚较多，相对价格较便宜的芯片在拆卸时首先要保证焊盘不受损伤。因此在拆卸时可以先将芯片的各个引脚截断，然后再将留在焊盘中的引脚按照前面的方法取出。如果芯片的价格较高，并且想保留完整芯片时，首先应当使用吸锡线吸走芯片引脚上的焊锡，如果一次不能吸净可以反复使用吸锡线直到引脚与焊盘之间的焊锡尽可能少时，再将镊子的一片插到芯片下面(注意不要损伤线路板)，然后轻轻掀动芯片的一侧，使用烙铁辅助拆卸仍有焊锡的引脚。拆下一侧后，再拆另一侧