CB 设计流程及CB Layou 设计

PCB及其设计技巧目录第一章：PCB

概述第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计第三章：PCBLayout

技巧第四章：EMC

基本知识第一章：PCB

概述第一章：PCB

概述一、PCB： PrintedCircuitBoard——印刷电路板

二、PCB板的质量的决定因素：基材的选用；组成电路各要素的物理特性。第一章：PCB

概述三、PCB的材料分类1、刚性：

（1）、酚醛纸质层压板（2）、环氧纸质层压板（3）、聚酯玻璃毡层压板（4）、环氧玻璃布层压板

2、挠性

（1）、聚酯薄膜（2）、聚酰亚胺薄膜（3）、氟化乙丙烯薄膜

基板种类

组

成

及

用

途

FR-3

纸基，环氧树脂，难燃

G-10

玻璃布，环氧树脂，一般用途

FR-4

玻璃布，环氧树脂，难燃

G-11

玻璃布，环氧树脂，高温用途

FR-5

玻璃布，环氧树脂，高温并难燃

FR-6

玻璃席，聚脂类，难燃

CEM-1

两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂，难燃

CEM-3

两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环氧树脂，难燃

第一章：PCB

概述四、PCB基板材料种类及用途：五、PCB板的种类：

A、单面板（单面、双面丝印）B、双面板（单面、双面丝印）C、四层板（两层走线、电源、GND）D、六层板（四层走线、电源、GND）E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND）F、雕刻板第一章：PCB

概述

六、多层PCB的基本制作工艺流程：

第一章：PCB

概述下料内层钻孔内层线路曝光内层蚀刻内层检修内层测试棕化(黑化)压合外层钻孔黑孔一次铜干膜线路二次铜去膜蚀刻测试防焊印刷喷锡文字印刷成型测试成品

注：单层和双面PCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单，是在其基础上减除内层部分流程（即去除虚线框部分）。

第二章：PCB

设计流程及PCBLayout设计第二惧章：PC宾B设计负流程拼及PC释B缺La馅yo全ut设计一、刃设计蔬准备腊：对原详理图海进行痕分析胖和DR钱C检查妨；建兽立标追准元日件库狭；建插立特叉殊元标器件满；印妇制板浆设计铲文件趋的建传立；君转网搞表。二、司网表萍输入蹦：将转颂换好遍的网炎表进眨行输狡入。三、桃规则席设置哑：按照林成品鸣规格呈书的队要求斜，将评线宽降、线鸟距、杀层定稻义、皱过孔喜、全巴局参汤数等盾相关免参数嚼设置坐好。四、概手工定布局横：根据恐印制辱板安屋装结载构尺逗寸要毫求画塔出边意框，浊参照论原理颗图，炉结合吓机构每进行仗布局劝，检距查布哗局。五、广手工锁布线樱：参照微原理塞图进羡行预渣布线吧，检忍查布碰线是紧否符造合电秋路模植块要液求；样修改贷布线陵，并袋符合惠相应读要求播。（自动话布线毫：根据无原理茫图和性已设见置好炼的规隆则，标进行掌自动论布线结。要稳求原匠理图活无差蹈错、扶规则雁设置告无误促方可简进行行。）六、仰检查增完善圆：PC律B制作愉初步晶完成格，“我铺铜滨”与乡丰“补盏铜”辣，进邀行连橡线、脉连通撇性、翅间距苗、“草孤岛醒”、但文字怒标识缴检查硬，并僚对其炸进行凡修改遇，使鄙其符某合要油求。七、CA护M输出订：检查飘无误廊后，硬生成撑底片瓜，到红此PC摘B板制艘作完卫成。图例碍：第二券章：PC室B设计怕流程希及PC端B辈La适yo甘ut设计一、快设计篇准备烦：对原听理图秀进行丧分析扁和DR溜C检查挥；建玻立标柳准元蜂件库灰；建璃立特满殊元厦器件押；印虎制板升设计奖文件根的建漫立；苦转网劝表。图例伐：第二社章：PC米B设计身流程抹及PC柱B迷La肺yo正ut设计Q8213BAT1R3100kCON3A_4PAD5_5PR13100KBAT4CON2A_4PPAD5_5PR17100kCON2A_3PCON3A_3BAT411R18100kBAT3BAT2R11510Q6213BAT211BAT4D212CON2A_2PD412R1610KR46510BAT3BAT111VDD_12VBAT2+11R10510Q360ND021234567812345678Q260ND021234567812345678R10210KVDD_12VD312BAT3+11BAT1BAT4+11充电电路BAT2VDD_12VQ5213CO誓N2名A_田1PR1沈510KBA杆T1举+11VD诵D_伸12鸭VR11D512R1狮410K充电余控制滤电路Q7213R1什251切0CO叙N3李A_超5BA笼T3BA给T1BA好T2CO寇N3颗A_某6BA椅T311图例尽：第二踢章：PC依B设计顶流程别及PC普B艺La夏yo仁ut设计CON2A_1PPWMVDD_5VQ4213PAD5_5PR233D112PWMR4PAD5123456接口电路+C712BAT4L1充电电压产生电路CON2A_4PCON3A_5CON3A_3CON3A_6CON3A_4VDD_12VCON3A12341234CON2A_2PC6CON2A_3PVDD_12VGNDQ144肾3512345678SSSGDDDDCO训N2砖A12341234PA棉D5谁_5通P图例朱：第二矩章：PC纲B设计帖流程暖及PC淋B瞧La闭yo鞭ut设计LED212C11VDD_5VPWM输入反馈电路R103200热敏电阻/LEDR1049kQ10817C1234D11L03XTM4TM3A11LED112+E31uF50VB11L04XLE袖D412VD册D_蔑12腹VTM桑1Q1挂1KA足43冬1123VR肺21K132R1录0320耍0R1押062kLE核D312TM泥2TE近MP11R1卡261k原理圈图规拔范分董析及DR汁C检验梢：1、旱原理振图使蛋用模橡块化侧方式凡绘制陶，这趟样利是于读坚原理降图，络又利淡于模精块化控布局功。2、咸原理宿图大榜部分归的PC浅B封装盗要确宣认下部来，企个别票器件间没有北封装棉，作英个标沙志，竹利于滥我们捷建库茧、添素加封米装。3、威原理搞图的DR迫C检验海（见宿右图佛）。第二固章：PC悟B设计芹流程柏及PC内B战La仿yo运ut设计二、笑网表腥输入里：将转睡换好辰的网推表进蚁行输落入。第二元章：PC鄙B设计臂流程盏及PC澡B洒La面yo告ut设计三、什规则抚设置谅：按照肚成品容规格榆书的掀要求匹，将斜线宽美、线桂距、趴层定颤义、被过孔代、全衣局参朱数等暗相关煮参数举设置套好。PC蓬B布局股的一猜般规剥则：a、信号域流畅矮，信材号方步向保押持一菌致；b、核心孔元件得为中颜心；c、在高蔽频电歇路中店，要荡考虑公元器冠件的原分布垫参数涉；d、特殊垫元器较件的收摆放蛇位置血；e、要考趴虑批显量生纱产时备，波房诚峰焊盾及回瞒流焊否的锡樱流方暮向及吨加工到传送PC勿B的工同艺因竿素。1、川布局宾前的位准备喷：a、画出齐边框摆；b、定位盾孔和垃对接托孔进扛行位倾置确便认；c、板内割元件咳局部硬的高烟度控尚制；d、重要愈网络芝的标催志。第二戴章：PC册B设计眼流程悠及PC晒B欠La服yo瓶ut设计四、毕手工膊布局居：根据止印制再板安浑装结愚构尺炒寸要跟求画喇出边赢框，细参照械原理旬图，耗结合断机构宫进行谅布局倘，检幅查布爆局。2、PC权B布局世的顺蓄序：a、固定亦元件驻；b、有条皮件限促制的孙元件舒；c、关键疫元件沾；d、面积灵比较携大元萍件；e、零散背元件陶。3、参照吐原理绪图，计结合梦机构贼，进嫁行布亡局。4、泊布局禽检查盲：A、检查雅元件皮在二览维、监三维艳空间着上是久否有移冲突神。B、元件帮布局竹是否离疏密初有序昆，排蛙列整妻齐。C、元件御是否府便于鹿更换昌，插箩件是究否方界便。D、热敏亦元件军与发慢热元失件是晶否有笨距离柏。E、信号粉流程悄是否厅流畅枣且互际连最关短。F、插头符、插撒座等恼机械额设计棍是否研矛盾笋。G、元件丙焊盘泡是否摩足够帆大。第二脾章：PC冈B设计偿流程袭及PC玩B菠La余yo稳ut设计五、为手工型布线颤：参照五原理锄图进目行预碧布线悠，检钱查布闯线是咽否符冰合电草路模临块要满求；支修改恳布线佛，并惊符合烤相应吃要求多。第二炸章：PC载B设计害流程亚及PC坐B秋La般yo掠ut设计1、治走线室规律厕：A、走线包方式赌:炊尽量津走短春线，底特别陈是小巧信号刃。B、走线昌形状借:猾同一钻层走迈线改铺变方磁向时赠，应概走斜蔑线。C、电源液线与步地线课的设致计:捕4无0－窝10陈0mi遥l，高频耕线用扯地线像屏蔽柱。D、多层赛板走洋线方竹向:顶相图互垂搬直，制层间蹈耦合浸面积锡最小规；禁阴止平着行走航线。E、焊盘探设计匆的控捉制2、击布线冤:首先恩，进阶行预见连线研，看渐一下傍项目捧的可询连通迹性怎育样，稍并根皂据原伍理图犬及实靠际情劳况进而行器耐件调患整，梳使其茅更加盯有利瞎于走井线。3、已布线诱检查撕：(1杏)、坐间距喝是否猫合理营，是接否满猎足生核产要迎求。(2血)、崭电源格线和妙地线耽的宽华度是柄否合予适，殖电源搞与地男线之调间是姻否紧汪耦合稿（低屑的波升阻抗阴）。(3旱)、失对于现关键港的信秘号线山是否禾采取肚了最裕佳措调施，袜输入由线及矮输出相线要师明显因地分要开。(4浙)、滥模拟悲电路赌和数晓字电菠路部及分，比是否匹有各龟自独雅立的羽地线反。(5傲)、社后加产在PC珠B中的款图形陶（如浑图标解、注坛标）爹是否惊会造滩成信统号短痒路。(6态)、置对一叨些不后理想买的线窜形进解行修仓改。(7酒)、汤在PC投B上是志否加搞有工知艺线煤？阻及焊是忧否符阿合生赠产工鸡艺的吃要求乌，阻蛋焊尺导寸是幻玉否合天适，摔字符游标志借是否费压在润器件押焊盘饥上，烦以免悼影响桌电装自质量舌。(8米)、陕多层谨板中紧的电据源地订层的娇外框表边缘钢是否甲缩小宇，如揪电源敏地层栏的铜亲箔露轻出板闸外容像易造恩成短蓄路。第二岂章：PC游B设计禽流程土及PC颜B洗La石yo率ut设计附：自动限布线行：根据领原理修图和评已设悔置好希的规跳则，劲进行舞自动蕉布线眠。要廊求原伙理图辜无差睬错、泽规则埋设置碗无误仪方可说进行醒。一般窗只要帮原理象图和吵规则期设置鱼好后区，自彩动布吼线一桐旦成嚼功，惠基本研上设返计的肥电气膊方面耐不会喜有太沫大的我问题笑，但削有些禁地方凭的布极线位勇置及禽走线董方向纯可能能还需框要进舰行手景工调格整。第二挠章：PC裁B设计奇流程涝及PC窃B厚La盏yo禽ut设计六、酱检查卖完善叉：PC刷B制作贵初步这完成典，“武铺铜光”与云“补捕铜”邪，进巨行连锄线、羡连通孔性、巡寿间距治、“孕孤岛忽”、岁文字句标识罪检查比，并泽对其怎进行登修改驾，使遍其符册合要驱求。第二评章：PC垮B设计太流程嘴及PC纲B专La径yo杯ut设计检查纽奉线路顾，进写行铺铜命和补铜角处理团，重灾新排仇列元潜件标漏识；范通过械检查擦窗口凡，对汁项目里进行雅间距限、连情通性滚检查黑。PC王B检查眼：1、诱检查错线路挨设计渠是否纳与原剑理图派设计兵思想符一致熔。2、除检查茧定位壁孔与PC旬B的大得小，西以及现固定朝键安雁装位块置是妻否与犯机构直相吻斥合。3、逐结合EM燃C知识缎，看PC柳B是否斩有不爽符合EM即C常规挎的线度路。4、缴检查PC盾B封装撤是否搬与实明物相役对应绿。第二屑章：PC拾B设计愚流程声及PC猛B猫La码yo糠ut设计双列插装元件七、CA矛M输出之：检查梅无误窃后，厨生成分底片江，并欲作CA椒M3物50检查仪。到腿此PC岩B板制叙作完桃成。最后部的CA炸M3垄50检查邪无误术后，PC征B设计摘就完复成了新，就筑可以学送底难片了贿。设计孕完成势，记存得存盖档。第二飘章：PC枕B设计乌流程途及PC泊B典La扛yo指ut设计第三喘章：PC织B搞La漂yo贪ut设计丘技巧尽量黑采用宽地平艰面作米为电居流回液路；将模终拟地赞平面口和数井字地接平面姓分开词；如果喇地平咐面被鱼信号傻走线批隔断昏，为涂降低加对地铁电流控回路蜜的干侦扰，堆应使弦信号自走线康与地拐平面幕垂直北；模拟能电路腔尽量事靠近貌电路酷板边循缘放闹置，愉数字剩电路雀尽量季靠近碎电源卫连接漏端放么置，责这样垮做可场以降狭低由狮数字浅开关贡引起追的di/dt效应膏。第三客章：PC日B推La畜yo畅ut设计巡寿技巧1、饲为确什保正型确实坡现电凤路，祥应遵钥循的璃设计烤准则耻：分隔记开的腊地平割面有袍时比梨连续向的地文平面示有效如果晕使用疫走线课，应腐将其晶尽量朗加粗应避鸽免地稠环路如果边不能羞采用贫地平过面，技应采亮用星拆形连跪接策弟略数字奖电流卸不应鱼流经单模拟粉器件高速翅电流州不应瞧流经协低速族器件第三婚章：PC功B膝La臭yo咽ut设计高技巧2、盾无地括平面撤时的晶电流障回路钟设计如果俱不能脸采用鸭地平累面，思可以忌采用外“星翻形”要布线阳策略像来处鹅理电啊流回罚路3、丘旁路艰电容汗或去绘耦电扑容第三病章：PC都B谱La根yo紫ut设计暂技巧IC电源输入电源接口电源接口IC电源输入4、框布局分规划第三善章：PC域B谣La货yo壳ut设计露技巧模拟垮电路台放置芝在线落路的私末端5、励印制闻导线陈宽度橡与容鸟许电脖流：第三透章：PC骡B粥La狼yo版ut设计棍技巧6、横高频依数字宪电路PC询B布线度规则求：高频推数字重信号盲线要鞭用短颈线。主要亲信号荡线集警中在pc衫b板中灿心。时钟熔发生天电路模应在李板的纱中心贪附近刘，时黄钟扇地出应碧采用扬菊链绕式和悬并联苗布线房诚。电源英线应族远离窜高频蜓数字名信号伤线，卧或用朗地线荒隔开鼻，电看路布横局必灾须减允少电娱流回马路，评电源误的分启布必它须是誉低感阅应的丙（多判路设准计)输入巨与输基出之义间的傅导线床避免王平行纵。7、盈布线谁的注磨意事邪项：专用项地线飞、电治源线笨宽度赏应大维于1mm寄。其走轮线应麻成“井”字型喊排列例，以伯便是纪分部道电流病平衡剪。尽可快能的圾缩短粗高频伤器件示之间乎的连门线，有设法妖减少粉它们滚之间懂地分凯布参佣数和场相互伏间的你信号选干扰云。某些切元器紫件或案导线链可能轮有较糊高的缩慧电位妄差，研应加方大它馆们的遍间距葬，避居免放单电引寒起意苦外短净路。尽量衰加大滥电源芽线宽锁度，忽减少斩环路籍电阻科，电迷源线史、地剪线的悼走向虑和数扎据传洲递方破向一削致，沫有助纷于增彼强抗秀干扰摸能力敢。当频棒率高虫于1括00k时，喂趋附刃效应食就十堂分严条重，鱼高频堡电阻筹增大饼。第三午章：PC蔬B荷La菊yo撞ut设计泛技巧第四蔬章：EM融C基本圾知识一、电磁贼兼容（El建ec荷tr舱om破ag甚ne彩ti度c峡Co去mp剂at克ib安il缴it怨y-裙-E弃MC杠）是指背设备萌或系劈燕统在仙其电沾磁环遵境中瘦正常兄工作姜且不冈对该话环境拦中的玻任何滨事物貌构成垄不能恳承受林的电否磁干缎扰的绩能力方。两个碧含义掏：1宝、“污染”，2迅、防稀御。电磁末噪声译耦合射途径第四洗章：EM快C基本孝知识电磁买噪声律传播室途径林干扰第四袖章：EM拌C基本六知识Ic共Ic共Ic共V共V共共模干扰I差I差V差差模干扰二、饿系返统版接腔地接地哭按主您要功脚能划简分：安全财地伤信号态地机壳棋地趟屏裁蔽地1、酸安全牺接地所子系爹统:A、防止坏设备着漏电挽的安穷全接询地（替见右态图）闸；B、防止哲雷击未的安虽全接炎地：使用并高建任筑物带避雷脱针技堪术。防雷皂保护圾面积晃：9πh2（h绣：避雷术针离押地面雨的高织度）第四伟章：EM窝C基本五知识2、信号膏地子捆系统孤：信号循地系钓统的变几种知形式拆：单狮点接薯地系传统、工多点劈燕地网养或地圆平面洁接地烫系统谱、复逝合接尤地系龟统、责浮地携。（1膛）、楚单点拐接地注系统配：第四堪章：EM违C基本回知识（2里）、黑多点坛地网恳或地妇平面时接地勾系统糟：多用纷于高圣频（矛>1久0MH鸣z）电路县。3、机壳辣接地辩子系照统：第四剃章：EM虚C基本秆知识比较籍大型撒设备梨机壳诊接地4、集中悼控制没组合腐装置游接地荒系统在控键制装焰置与君功率衬变换遗装置蒸中，碌专门你设置抚了噪会声地朋线，影一般酒为继运电器谷、接阵触器姓、马帖达专嘉用，剂两装升置之娱间的晴控制惹与反旦馈电需路均桂采用武屏蔽棒电缆伐连接睛，并绸与功却率变雄换输旷出电煤缆及故电力雹电缆夸尽量赠远离桂，其吸屏蔽丸层屏俘蔽层纹正确榴接地匙，系亮统分无布范律围通唉常以父15m为限宾制为抄佳。第四颠章：EM赠C基本份知识5、砍大型率分散队组合器系统冷的接息地系同统此接临法基恐于地碰平面垮及地忽栅网貌具有谈优良彼接地隆性能专地优谎点；计算棵机集显中监弟控系唇统必放须配泽置专州用的谋计算无机接旺地系轻统，焰禁止申也与舰其他蚊系统陈接地姨相连欢，并农保持剩足够存远的母距离盆；信号谁传送膛必须瓣经过萌信号具隔离蓝与良店好的痛屏蔽副。第四添章：EM际C基本缝知识6、铃计算楼机集秤中监犯控室唇的接油地系逆统交流贴进线悉部分叮用EM软I滤波拜器，猾将电家网与谦系统肃的瞬尤态及雷高频日噪声熄加以掏有效决地隔谜离；供电布柜的禁电源搬变压夸器采效用双妖屏蔽六，将怕变压吹器的闹原副轨边绕虎组之四间的亏漏电投容减届少到布几个pf左右仁，保提证电列网任葵何瞬尊态噪祥声均逢不会嘉进入驴计算托机主德控电泄源；监控今室的IN检/O餐UT信号是线，闸均采贫用屏旦蔽电卡缆，胞屏蔽赴层正欺确接际地。第四侍章：EM羊C基本颤知识三、辱屏岔蔽1、屏马蔽周技成术屏蔽普电场丢的条投件：系完善连的屏敬蔽及炎屏蔽农体良淡好接盐地。2、猾磁尖场肤技舱术（1碧）、躲采用此高磁谋导率