PCB覆铜板的品种分类

覆铜板的品种分类对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规则有不同的分类。一、按覆铜板的机械刚性划分印制电路板用基板材料（BaseMateria1）,在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等,在很大程度上取决于它所用的基板材料。为现今PCB用基板材料的主要产品形式是覆铜板。按覆铜板的机械刚性划分，它可分为两大主要类别：一类是刚性覆铜板（RigidCopperCladLaminate），另一类是挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate，缩写为FCCL）。目前在PCB制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。它多是由电解铜箔（作为导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料、或称为补强材料）、有机树脂（作为绝缘材料及粘接剂）三大原材料所组成的。CCL的制造过程，是将增强材料浸以有机树脂，经干燥加工形成半固化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同,主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。往往将这些增强材料、树脂不同组成的覆铜板，这样的称谓：“OOO基（基材）△△△树脂型覆铜板”。在刚性有机树脂覆铜板中，主要有纸基酚醛型^1、纸基环氧型^、玻纤布基环氧CCL、玻纤布基高性能树脂型^、合成纤维基环氧型^、复合基环氧型CCL等品种。在刚性无机树脂覆铜板中，主要有：陶瓷基0^（包括氧化铝基CCL、氮化铝基CCL、炭化硅素基CCL等）、金属基CCL（包括金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板）、其它无机类基CCL（例如有二氧化硅基CCL等）。陶瓷基覆铜板（DBC）是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层（铜箔）而构成的。陶瓷种类有很多，可按此加以分类。如有Al203、SiO2、MgO、Al203SiO2、AlN、SiC、BN、ZnO、BeO、MgOCr2O3等种类的陶瓷片。目前采用最多、应用最广的是Al2O3陶瓷片。还可按键合的工艺不同划分为直接键合法和粘接层压键合法两大类。金属基覆铜板，一般是由金属板、绝缘介质和导电层(一般为铜箔)三部分组成。即将表面经过化学或电化学处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔、经热压复合而成。由于金属基覆铜板在其结构、组成及性能上有所不同，又分为多种。从结构上划分为金属基覆铜板(metalbaseCopper-Cladlaminate)、金属芯基覆铜板(metalcoreCopper-CladIaminate)、包覆型金属基板。从金属基板的组成上划分为铝基覆铜板；铁基覆铜板；铜基覆铜板；钼基覆铜板等。从性能上划分为通用型金属基覆铜板；阻燃型金属基覆铜板；高耐热型金属基覆铜板；高导热型金属基覆铜板；超导热型金属基覆铜板；高频型金属基覆铜板；多层金属基覆铜板等。金属基覆铜板具有优异的散热性、良好的机械加工特性、优异的尺寸稳定性、电磁屏蔽性等。在挠性覆铜板(FleXibleCopperCladLaminate，FCCL)中，主要有：聚酯基膜挠性CCL、聚酰亚胺基膜挠性CCL(又分为二层型、三层型两大类)、液晶聚合物基膜挠性CCL、玻纤布基环氧型挠性CCL(一般板厚在60-30Dm)、有机纤维无纺布基环氧型挠性CCL等。各种覆铜板基板材料的典型组成结构见表1-3-1。表1-3-1常见的各种基板材料的典型组成结构此.KV.⅛⅛抑幅.翻m还还还三2二Hl*-ISfiLIMm1月解同临⅛索神前如 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