压板技术原理及流程介绍教材(更新版)课件

压板訓練教材

Page1内容：一、前言二、壓板原理及目的三、壓板流程介紹四、壓板各站作用五、壓板PCB疊法六、壓板方式七、壓機介紹八、壓板原物料介紹九、ML品質问题及解决方法Page2

一.前言

“ML”一詞係取Multi-Layers的縮寫,即就是“多層板”之義.另外亦有Mass-Lamination,而稱之為”基板壓合”.Page3二.壓板原理及目的压板主要通过设置加压压力、热盘温度、持续时间并加以抽真空来控制压板的进程。令B-Stage的半固化片压合为C-Stage的完全固化的树脂，将内层基板以及铜箔粘合成一块多层板,保证多层板的电气性能和机械性能。Page4三、壓板流程介紹Page5压板黑氧化内层基板拆板压板机鉚合/疊合半固化片铜箔NCPage6四.壓板各站作用1).黑/棕氧化作用

i).粗化銅面,在銅面形成氧化面,增強與樹脂的結合力

ii).形成的氧化面阻止Cu面與樹脂里的固化劑Dicy(雙氰胺)反應產生水汽.2).鉚合/PIN定位

i).使層與層之間定位,達到層與層對位精度

ii).依照設計疊法完成板子的疊法組合Page7Page83).壓合

i).熱壓:提供樹脂聚合反應能量,促使樹脂填充無銅區域,達到層與層之間的粘合,滿足信賴性要求

ii).冷壓:釋放熱壓過程產生的熱應力4).拆解:完成板子與治具的分离Page91).外压铜箔结构（FoilConstruction)-Foil-Foil-Prepreg-Prepreg-Thincore五.壓板PCB疊法Page102).BOOK疊法结构（BOOKConstruction)-Thincore-Thincore-PrepregPage113).六層外压铜箔结构（FoilConstruction)-Foil-Foil-Prepreg-Prepreg-Thincore-Prepreg-Thincore六.壓板方式1).MASSLAM2).PINLAM3).ADARA4).AUTOCLAVE七.壓機介紹

Page12Page13-HeatPlate-HeatPlate-KraftPaper-Separator-Separator-KraftPaper-Multilayer1).OEM压机Opening示意-Carrier-CoverPage14-KraftPaper-Separator-Separator-KraftPaper-Multilayer2).PINLAM壓機OPENING示意-Carrier-Cover-Separator-MultilayerPIN3).ADARA壓機OPENING示意

Page15熱盤

鏡板

C/F

鏡板

板子

板子

緩衝材料

直流電

Multilayer-Multilayer--Foil-Foil-Foil-Separator-Separator-SeparatorKraftPaper-Page164).AUTOCLAVE壓機OPENING示意八.壓板原物料介紹

壓板原物料是形成PCB的主要原料,其种類有:Prepreg(半固化片),Thincore(內層原板),RCC(背膠銅箔),CopperFoil(銅箔)等.下面作一一介紹:Page171).Prepreg

即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。其中的树脂呈半固化状态称B-Stage﹒※Prepreg由Pre-impregnancy（使预先孕合）组合而成，字典尚未收录，业界常称“树脂片”，“半硬化材料”，“半固化片”等﹐簡稱PP.Page18結构圖如下:Page19PP基本类型

a、按玻璃布分类:1080，2116，7628等b、按树脂分类:酚醛树脂(PhenolicResin)

环氧树脂(EpoxyResin)聚亚硫胺树脂(PolyimideResin,PI) 双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂 (BismaleimideTriazine,BT)Page20c.廠內分類:NormalFR-4,HighTgFR-4,LowDK,Halogenfree,Teflon等Page21Page22E表示E-GLASS，C表示连续式的玻纤丝，D表示玻纤丝的直径5μm，G表示9μm，后面数值表示一股纱其重量一磅时的长度(单位为百英尺)玻璃布介紹

PP測試參數:a).R/C(Resincontent)R/C即膠含量,表示PP樹脂的含量,通過調整膠含量的大小,可以在一定范圍內調整PP的厚度.b).R/F(Resinflow)R/F即膠流量,表示樹脂的流動特性.其大小反應樹脂填充性與流動性.Page233).G/T(Geltime)G/T即凝膠時間,表示樹脂的流動窗口,放映應樹脂的加工時間的長與短.Page24Page25常用的半固化片类型及其参数：Page26半固化片的特性指标各项與壓合樹脂流膠量關系:a、GelTime长则树脂流失多；b、挥发份含量高则树脂流失多；c、树脂含量高则树脂流量高。*PP的經緯向

何謂經緯向?經緯向即PP使用之玻璃布之經紗與緯紗的方向,其判定原則為:經細緯粗,經密緯疏.

為什么要管制PP經緯向?因經緯紗應力的差异,尺寸拉縮的差异,經緯向不一致時會產生板彎&板橋翹.Page27*PP的儲藏

為什么PP儲藏條件要管控溫濕度?

PP為半固化片,其樹脂在一定溫度下會逐步聚合,若無溫度控制其樹脂特性會發生變化,影響壓合品質&信賴性,易產生干板不良等不良品質.

PP里均有极性基團,容易吸取空气里的水汽,導致在壓合時產生橄欖球效應,使樹脂流膠增大,易導致滑板,板角板厚不足等不良的發生.

PP管控:溫度<25C,濕度:35~65%Page28

2).CopperFoil(銅箔)銅箔依据成型方式分:a).压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干燥等得到原始压延铜箔，再经粗化及防锈处理后得到商品化的铜箔。

Page29b).电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于巨大滚轮表面镀得连续铜层，然后再经粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的铜箔.*廠內目前使用電解銅箔.Page30銅箔依据厚度分:

业界以重量作标示值，如最常见的1OZ铜箔(28.35克)，乃指面积在1ft2，而重量恰为1OZ之厚度而言，因此1OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35μm。而应用于压制多层板的外层铜箔最常用的乃是1/2OZ铜箔，即其厚度应该是0.69mil或17.5μm。*廠內常用:0.5OZ,1OZ,2OZ等.Page31銅箔品质要求:

1)纯度(Purity)高于99.8%2)电阻(Resitivity)低于0.16359Ωg/m2(1/2OZ)3)抗拉强度(TensileStrength)大于15000 lb./in(1/2OZ)4)针孔(Pinholes)数量不可多于10点/ft2，大小 不得大于0.05mm(1/2OZ)5)抗氧化性(TarnishResistance)6)抗热性(HeatResistance)7)附着性(Adhesion)Page323).Thincore(內層原板)

Tinecore即CCL(內層原板),為已壓合固化成型的內層板,其因PP組合的不同可壓合成不同厚度的原板.

Thincore依据厚度分ClassI,ClassII,ClassIII三個等級,其中ClassIII厚度等級最嚴,用于高信賴性電子產品;ClassII次之,用于一般信賴性產品;ClassI最差,用于一般消費性電子產品.Page33Page34T/C厚度0.002“0.003“0.004“0.005“PP組合1X1061X10801X23131X2116T/C厚度0.006“0.007“0.008“0.010“PP組合1X15061X76281X76282X21164).RCC(Resincoatedcopperfoil)RCC即背膠銅箔,即在銅箔粗面塗附一定厚度的樹脂而得名,其主要用于HDI板Laser層的加工,其因銅箔/樹脂厚度分為四種型號.Page35

樹脂厚度65um80um12um65T1280T1218um65T1880T18銅厚九、ML品質问题及解决方法

Page361).不良品質a).白邊白角b).爆板c).織紋曝露d).蛇紋下陷層偏e).氣泡失壓f).板厚不符g).層偏h).板彎I).板內异物j).氧化不良k).下陷l).原板白點Page372).不良分析及改善對策

a).白邊白角

*不良現象:發生在板邊或板角之白霧狀*產生原因:1).PP的R/F偏大2).PP吸水3).溫升太快4).疊板對位不良5).熱盤平坦度差*改善對策:1).調整G/T,降低R/F2).降低PP儲存環境濕度3).降低溫升,延后上壓時机4).提高疊合對準度5).定期校正熱盤平坦度Page38b).分層爆板*不良現象:層間分离*產生原因:1).PP固化不足2).PP固化過度3).PP缺膠4).氧化不良Page39*改善對策:1).設計合理的固化條件2).提高R/C,減少流膠3).改善氧化品質Page40c).織紋曝露*不良現象:玻布未被樹脂覆蓋,經緯紗曝露*產生原因:1).壓合流膠過大2).R/C偏低3).樹脂浸潤性差

Page41*改善對策:1).降低溫升,延遲上壓時机,減小壓力2).提高R/C3).供應商控制樹脂之浸潤性Page42d).蛇紋下陷*不良現象:銅箔皺褶*產生原因:1).疊合銅箔時赶氣不良2).多層無銅圖形纍加3).溫升速度太快,上壓時机不當4).鉚釘太高Page43*改善對策:1).赶氣确保銅箔無皺褶2).無銅區增加銅PAD3).降低溫升,調整上壓時机4).壓合前敲平鉚釘Page44e).氣泡失壓*不良現象:蝕刻后板內氣泡*產生原因:1).流膠不暢造成氣泡滯留2).無銅區太大失壓造成氣泡滯留PCS3).PP吸潮

4).壓合溫升太快5).壓合壓力不足6).壓合溫度不足

Page45*改善對策1).加開流膠通道2).無銅區增加PAD3).控制PP儲存條件4).降低溫升,延長流膠時間5).加大壓合壓力6).自檢壓合熱盤溫度.預防升溫不良Page46f).板厚不符*不良現象:板厚OUTSPEC*產生原因:1).PPR/C不符,流膠偏多2).T/C厚度不符3).壓力偏大或偏小4).升溫太快或太慢5).熱盤平坦度差或傾斜6).人員多放或少放PPPage47*改善對策:1).調整PPR/C,減少流膠2).控制T/C厚度3).調整壓力4).調整溫升5).定期校正熱盤平坦度Page48g).層偏*不良現象:層間偏移*產生原因:1).沖孔層間偏移2).鉚合層偏3).升PIN机构異狀,拉扯PIN孔,造成偏移4).層間縮拉比不當Page49*改善對策:1).提高沖孔精度2).增加鉚釘數量3).定期保養升PIN機4).調整适當的縮拉比Page50h).板彎*不良現象:板子翹曲*產生原因:1).經緯向不一致2).升溫或降溫太快或不均3).設計結构不對稱Page51*改善對策1).規范經緯向一致性2).設計慢溫升,增加牛皮紙張數3).不對稱部分盡量設計同種布種Page52i).板內异物*不良現象:板內有异物*產生原因:1).PP內有異物2).疊合時掉入异物*改善