电子基础知识培训教材课件

基础知识培训教材电子元器件基本知识电阻一、电阻的特性电阻是指对电流具有阻碍作用的器件，它们用来阻止电子流动。符号：R，单位：Ω（欧姆）线性电阻器的电流与电压之间呈正比关系，可用欧姆定律来表示：R=U/I电阻的单位换算1MΩ（兆欧）=103KΩ（千欧）=106Ω二、电阻器主要有分压、限流等作用

电阻在电路中的符号为：“”

三、电阻的识别（一）色环法：电阻器的国际色标分为4色环和5色环

第1色环第2色环第3色环第4色环第1位有效数字第2位有效数字倍乘因数容差

国际色标4圈色环特征色第1色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环倍乘因数第4色环误差无色———+20%银——╳10-2Ω+10%金——╳10-1Ω+5%黑00╳100Ω

棕11╳101Ω+1%红22╳102Ω+2%橙33╳103Ω

黄44╳104Ω

绿55╳105Ω+0.5%蓝66╳106Ω+0.25%紫77╳107Ω+0.1%灰88╳108Ω+50%白99╳109Ω-20%例：黄紫红金47102

+5%=4700Ω+5%误差国际色标5圈色环特征色第1色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环第3位有效数字第4色环倍乘因数第5色环误差无色————+20%银———╳10-2Ω+10%金———╳10-1Ω+5%黑000╳100Ω

棕111╳101Ω+1%红222╳102Ω+2%橙333╳103Ω

黄444╳104Ω

绿555╳105Ω+0.5%蓝666╳106Ω+0.25%紫777╳107Ω+0.1%灰888╳108Ω+50%白999╳109Ω-20%例：棕灰紫橙红187╳103

+2%=187KΩ例：棕灰紫橙红187╳103

+2%=187KΩ

助记口决：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6，7紫8灰9白！第1色环第2色环第3色环第4色环第1位有效数字第2位有效数字倍乘因数容差

第3位有效数第5色环

（二）文字符号法它是用字母、文字、数字、符号等有规律地组合后直接打印在电阻器表面，用以标明电阻器的主要参数和性能的方法。如：“3R3J”、“33KK”等。其标称阻值的读法如下表文字符号R101R03R33K310M4M7标称阻值0.1Ω1Ω3.3Ω3.3KΩ10MΩ4.7MΩ其偏差值的读法如下:文字符号DFGJKMN允许偏差±0.5%±1%±2%±5%±10%±20%±30%四、常用电阻分类固定电阻器普通电阻器膜式电阻器碳膜电阻器金属膜电阻器金属氧化膜电阻器合成碳膜电阻器玻璃铀电阻器其它有机合成实芯电阻器线绕电阻器微型电阻器熔断电阻器敏感电阻器光敏电阻器热敏电阻器压敏电阻器R=11/R1+1/R2+1/R3+…+1/Rn五、电阻的串并联（一）

串联：多个电阻串联后阻值为各电阻阻值之和，即：

R=R1+R2+R3+…（二）

并联：多个电阻并联后阻值为各电阻阻值的倒数之和的倒数，即：

电容一、

电容的特性简单地讲，电容就是储存电荷的容器。两个彼此绝缘的金属极板就能构成一个最简单的电容器。电容器储存电荷数量的多少，取决于电容器的容量。电容量在数字上的定义为一个导电极板上电荷量与两块极板之间的电位差的比值，即：

C=Q/U式中：Q是一个极板上的电容量，单位为库仑；U为两极板之间的电位差，单位为伏特；C是电容量，单位为法拉。1法拉（F）=103毫法（mF）=106微法（uF）=109纳法（nF）=1012皮法（pF）电容的主要特性有：“隔直流，通交流”、“通高频、阻低频”

+无极性电容有极性电容第1色环第2色环第3色环第4色环第1位有效数字第2位有效数字容差标称电压倍乘因数第5色环电容的电路符号

（有白印的一边为负极）二、

电容的标识

在PCB板上，有极性电容（如电解电容）表示为（一）色环法（实物中有三色环、四色环、五色环等）特征色第1色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环倍乘因数第4色环误差第5色环标称电压(V)无色———+20%

银——╳10-2Ω+10%

金——╳10-1Ω+5%

黑00╳100Ω

4棕11╳101Ω+1%6.3红22╳102Ω+2%10橙33╳103Ω

16黄44╳104Ω

25绿55╳105Ω+0.5%32蓝66╳106Ω+0.2%40紫77╳107Ω

50灰88╳108Ω

63白99╳109Ω

（二）文字符号法文字符号p（m、u、n|F）前面的数字表示电容量，其后的数字表示小数点后的小数电容量。电容量标志符号电容量标志符号0.1pFP110pF10P0.33pFP333.3uF3u31pF1P3.3F3F33.3pF3P3------（三）数码表示法数码表示法一般为三位数加一位字母，前两位数为电容量有效值，第三位为倍乘数（若第3位为9，则是10-1）。该法所用的单位一般为pF。字母表示误差。如：

容量：10×103=104pF容量：15×103pF=0.015uF容量：27×102Pf=2700pF误差:±5%误差：±10%误差:±5%103J153K272K

耐压值：50V（注：在电容上，数码下面划一横线表示耐压值为50V）一般常用的误差等级有J——±5%K——±10%M——±20%一、

常用电容分类按材料分为空气介质电容、纸介电容、陶瓷电容、有机薄膜电容、云母电容、铝电解电容、钽电解电容、金属化电容等；按用途特性分为固定电容、可变电容、电解电容等。四、电容器充电未充电的电容器的内阻几乎为零；充电后的电容器有几乎为无限大的电阻，它可阻止直流通过；五、电容器放电充电的电容器的作用像一个内阻特别小的电压源。假如将充电电容器的两端短路，则一瞬间将流过非常大的电流，电容器很快完成放电过程，但这种短路放电对于电容量大的电容器尤其危险。电容器可能被大电流损坏，所以电容器应始终通过电阻器进行放电。ω1Cg1×ω1C11×ω1C21×ωv1C31×ω1Cg1×ω1C11C21C31Cg1C11C21C31Cg1Cg1C11C21C31Cn1CgC1C2C3Cg1Cg1Cg1C1+C2C1.C247×1047+10Xcg1Xc11Xc21Xc31CgC1C2C3L

Xcg=Xc1+Xc2+Xc3

=++

=×(++)

=++所以，对n个电容器串联的电容器，总电容有：例：试问两个串联电容器C1=47nF和C2=10nF的总电容量是多大？三个并联电容器的容抗按以下方法计算：

=++

电容器对交流振荡所呈现的电阻为容抗，电容器中没有将电功率转变成热功率。电容器对交流振荡起阻碍作用。交流电流频率越高以及电容器的容量越大，则阻碍作用越小。当电容器达到它的最大充电状态时，则电流为零。当电容器放电完毕时，则电流为最大。六、电容器的串联和并联图示出的三个串联电容器。总容抗由下式给出：

Xcg=Xc1+Xc2+Xc3七、电容的主要参数1.标称电容量和允许误差：标称电容量指电容器上标注的电容量；2.耐压：指电容器正常工作时，允许加在电容器上的最高电压值，不能超过，否则将损坏电容器。特别需要指出的是电解电容两极有正负极之分，是有极性电容，使用时必须按要求接入，不能接反。电感一、电感的特性通过电路中的电流变化时，电路自身会产生一个附加的电动势，这种现象叫自感应，由此产生的这个电动势叫自感电动势，为表示电感器的自感应特性，引入电感量这个概念，在数值上等于通过导体（或电路）的电流所建立的自感磁通量与该电流的比值。即：L=ΨL/I=伏特·秒/安培欧姆·秒=亨利式中L表示电感量，单位为亨利；ΨL表示自感磁通量，单位为伏特·秒；I表示电流，单位为安培。1亨利是电路1秒钟中内电流平均变动1安培时，在电路内感应出一伏特自感电势的感量值。电感的电路符号L

L二、电感的单位：电感（简写符号为L），单位为亨利H。

1毫亨1mH=10-3H1微亨1μH=10-6H1纳亨1nH=10-9H1皮亨1pH=10-12H三、电感的主要作用：电感的特性是通直流，阻交流；

通底频，阻高频。电感主要有振动、耦合、滤波、陷波等作用。四、电感的标识1.直标法：直接在电感上标明电感量的大小，例如：39uH；2.文字符号法：以uH为单位如：8R2M------电感量为8.2uH，误差为+20%；330J-------电感量为33uH，误差为+5%3.色点法（色环法）：类似色环电阻，读法同色环电阻。单位为uH。半导体二极管一、

半导体基本知识1.半导体是指导电能力介于导体与绝缘体之间，它的导电能力在不同条件下有着显著的差异。硅（Si）和锗（Ge）是目前制作半导体器件的主要材料。半导体器件的主要特性有：光敏特性、热敏特性、掺杂特性等。2.利用本征半导体的掺杂特性，在半导体中掺入微量有用的杂质，使杂质半导体的导电性得到极大的改善，并能加以控制，由于掺入的杂质不同，杂质半导体可分为P型和N型两大类。PN阳极阴极二、二极管与PN结

半导体二极管是由一个PN结加上相应的电极和引线及管壳封装而成，用文字符号D表示。（P区引出的电极称为阳极，N区引出的为阴极）三、二极管的特性及作用二极管具有单向导电性及开关特性二极管的主要有整流、稳压、开关、检波等作用

普通发光光敏稳压插装时注意正负极性，在实物上有色环标识的一端为负极（如图示）负极色环正极四、符号

NPN型三极管PNP型NNNNPPPPNNPP三极管一、

概念半导体三极也称晶体三极管，简称三极管。三极管由两个PN结构成，三极管表现出单个PN结不具备的功能——电流放大作用，因而使PN结的应用发生质的飞跃。晶体三极管可分为两类：PNP型晶体管与NPN型晶体管

c c电路符号（Q）： bb

e eb—基极；c—集电极；e—发射极发射结（发射极-基极PN结）的极性呈正向偏置，集电结（基极-集电极PN结）的极性呈反向偏置，是三极管处于放大状态的必要条件。

P

c c

二、

三极管的应用晶体管开关电路晶体管子放大电路三、三极管的主要参数放大倍数（β）特征频率（fT）最大反向击穿电压（VCBO）最大集电极电压耗散功率（Pcmax）等。工艺基础知识一、点胶的目的及注意事项：1.目的：增强元件在运输、震动、跌落等条件下的可靠性。2.注意事项：①热熔胶（或硅胶）应加在元件与PCB的结合部位，并能覆盖元件周长的1/4以上；②体积较大的元件，须在沿直径方向的两个点加胶；③因黄胶水具有吸水性，所以严禁在高压、大电流或对漏电流要求较高的部位使用（如：电源部分、行扫描部分），以防在潮湿环境中长期使用产生打火；④热熔胶应加在具有支撑加固作用的部位，并且要同元件脚保持一定的距离，防止胶水流入元件引脚造成虚焊；⑤原则上过锡炉前不点胶；3.以下现象可以考虑加胶处理（具体情况由PE工艺明确）：①重心偏上、引脚较少且无固定脚，易摆动的元器件；②体积较大、重量较重的元件；4.我司生产中一般推荐使用熔点为120℃--140℃左右的热熔胶二、防松剂使用要求、目的及注意事项1.目的：增大螺钉和螺母间的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；2.加防松剂要求：防松剂（又称红胶水）应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上；3.注意事项：①红胶水不能太稀，防止干涸后因在螺纹中留下的固体物质太少而使防松效果不好；②红胶水不能太稠，防止因其流动性不好而未能渗透到螺丝的螺纹中而使防松效果不理想；③红胶水浓度要合适，较小的螺丝因其螺纹较细所以应使用较稀的红胶水，相反较大的螺丝应使用较稠的红胶水；④红胶水瓶嘴亦应视情况更换；三、高压硅脂的涂抹目的及要求1.目的：①保证高压帽与CRT紧密的接触，使高压帽同CRT瓶体的缝隙被高压硅脂堵住，以防止水蒸气进入高压嘴凝结成水滴后造成高压打火；②防止高压硅脂进入高压嘴后，可能会造成高压帽内的连接针因粘上高压硅脂而与CRT嘴接触不良；2.要求：①高压硅脂涂抹的环径最小值为10MM，且必须保证高压硅脂超出高压帽裸漏在CRT外面的环径最小值为2~3MM；涂抹高压硅脂的厚度要均匀，大约0.2MM，用量应适当；②高压硅脂要均匀地涂抹在高压帽同CRT瓶体的结合处，不能涂抹在CRT的高压嘴上；③高压硅脂在涂抹前必须搅拌均匀；四、工具使用要求及注意事项1.剪钳①剪脚工位剪钳刀刃要锋利，并需定期进行检查（以剪光线或剪纸确认）；②剪钳在用于高频头等扭脚使用时，应将剪钳前端磨钝。2.电烙铁（1）温度范围60W外热式电烙铁的正常温度范围是330-420℃40W外热式电烙铁的正常温度范围是310-400℃（2）功率要求SKD部分：①大中焊点固定加锡用80W烙铁；②检锡工位使用60W以下（包括60W）烙铁；③飞利浦、贴片板检锡、固定加锡用恒温60W以下（包括60W）烙铁；CTV部分：①勾焊偏转线使用80W电烙铁②喇叭线使用60W电烙铁焊接③排钮、电源钮弹簧地线使用60W电烙铁焊接④CRT的VM线使用60至80W电烙铁焊接3.风批、枪批、电批①风批，适用于中等力矩要求的螺钉装配；②枪批，适用于较大力矩（一般是15Kg·cm以上）要求的螺钉装配（如装配CRT螺钉）；③电批，适用于较小力矩（一般是4Kg·cm以下）且力矩要求严格的螺钉装配；④装配时打CRT螺丝到底后（即胶垫刚好产生形变），应使风批停止，不可长时间对螺丝冲击；⑤自攻螺丝的力矩大小除了受风批（或电批）本身力矩大小的影响之外，还会受螺丝与螺丝孔之间的配合尺寸的影响；⑥码胆柱紧固螺丝力矩一般为8±2Kg.cm；⑦后壳紧固螺丝力矩一般为10±2Kg.cm；⑧主板支架紧固螺丝力矩一般为5±1.0Kg.cm；⑨AV、排钮、导光柱紧固螺丝力矩一般为3±1Kg.cm；⑩CRT紧固螺丝力矩按具体工艺要求执行；4.其它①手套和檫机的抹布要定期清洗，保持清洁；②所有与机壳接触人员须戴手套；四、工装设备自检要求1.锡炉（1）参数要求①助焊剂比重

TURBO系列：0.810±0.005g/mlA302喷雾式：0.815±0.005g/mlA302发泡式：0.825±0.005g/ml②预热温度90±10°C③焊锡温度250±5°C④焊接时间2~4S

（2）点检要求①检测工具：比重计、DIP仪②焊接质量（焊点不良率：PPM）

主板每2小时检查2块，小板每2小时检查4块③焊锡、松香水、天拿水、防氧化剂等记录厂家、产地④点检频率：二小时一次并作控制图2.自动消磁检测仪器（1）检查方法将电视机主板各连接线插好后，把消磁线的线插拔掉使其断路，接通电源，在电视机流入消磁检测感应线圈检测范围内时，仪器应不发出报警声。插好消磁线插，重新接通电源，报警器应鸣叫。（2）点检要求

由生产线员工每次上班前对第一、二台机进行检查，并填写《自动消磁测试检查表》。3.信号强度检测①由PE部定期对各生产线强（90±2dB）、弱（67±2dB）信号检查岗位的信号强度进行测试；②测试结束后应填写《信号强度检测记录》。4.低电压稳压电源检测①每次上班前对稳压电源电压显示值与实际值进行确认；②随时监察电源电压显示变化情况，两小时作一次记录，填写《电压设置记录表》；注意：本项只针对有电源电压检测功能的机型，且必须在被检测电视正常工作情况下监测；5.耐压测试仪自检（1）参数设定（生产过程）电压：AC3500V

测试时间：5S

漏电流：0.5（L）~10（H）mA（2）检测要求每次上班时进行自检，并做好《耐压测试仪检查表》的记录；（3）自检方法①在高压测试仪的地线与高压输出端接入规格为330K/36W模拟电阻，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；②将耐压测试仪的地线与高压输出端开路，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；③若不报警，则必须将上次检查后生产的电视机全部返工。6.衰减遥控器自检（1）检查方法将遥控器放在电视机前端距电视机遥控接收窗30±5cm处按遥控器上的任意键1次均能起作用，而在35cm以外不能起作用。（2）检测频率①每次上班前检测一次；②填写《

月遥控检查记录表》7.烙铁温度检查将锡线加于烙铁头上，如有锡珠溅出，冒出大量青烟，助焊剂成黑色状态则烙铁温度太高，此时应更换小功率烙铁或在湿海绵上檫几下降温后再进行焊接；电烙铁温度合适的时候将锡线加于烙铁头上则锡线熔化并附于烙铁头上，助焊剂则呈黄褐色并附于熔化的焊锡边缘；温度过低时焊锡熔化缓慢，流动性差，助焊剂呈黄色粒状。

8.扭力计力矩的检查（1）检查方法将扭力计套在已紧固的螺丝上，反方向拧扭力计，测量螺丝刚好反松时的力矩；（2）检测频率每天上班前检查一次；五、板底要求1.板底不能有黑渣、锡珠、锡丝等，以免造成线路短路；2.清洁方法：用铜刷沿同一方向刷板底，保证每个地方都能刷到，且一定不能来回刷。六、锡丝使用要求1.锡线的常用直径有：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,1.8mm,2.0mm等几种2.彩电生产中的一般焊点所用锡线的直径为1.0或1.2mm3.0.8mm锡线一般用于锡点间距小于2.54mm的焊接4.1.0～1.5mm锡线一般用于通常焊接和一般焊点的修整5.1.8～2.0mm锡线一般用于大面积焊点焊接（如高压包、高频头、开关变压器以及一些散热片固定脚等）七、手工焊接基本要求1.焊接步骤①将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行加热；②供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位；③将锡丝移离结合部位，烙铁仍保留与结合部位接触；④将烙铁移开；⑤整个焊接过程所用时间控制在2-4秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。2.焊接注意事项①电烙铁使用时应确保外壳良好接地,接地电阻小于1Ω(热状态下确认)；正常状态下，外壳与地线之间的电压小于5V；②电烙铁接通电源，预热大约5分钟后才能达到焊接温度；③保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要,因此每次焊接前应把烙铁头在湿海绵（见注）上擦干净；④用烙铁加热被焊接部分时，应将烙铁头轻轻压在结合部位，使铜箔和元件脚同时被加热；⑤焊锡供给时，应供给在烙铁头与结合部位的接触处，如将焊锡直接供应在烙铁上则使焊锡变成锡珠，助焊剂变成了烟，容易形成浮焊；⑥焊接未凝固前，不能移动或振动被焊元件；⑦对焊盘较大的位置的元件引脚如果焊点锡薄则要进行加锡处理；⑧对一些重心高且易摆动元件必须要进行加锡处理；⑨有工艺要求加锡的一定要加锡，达不到焊接要求的也一定要加锡；引脚加锡时，必须要使焊锡完全熔化后保持焊接状态2-3秒才能让将电烙铁移开（具体视焊点大小而定），否则会因“金属共熔反应”不够充分而造成焊接不良；注：.1.烙铁清洁海绵的含水量标准及作用烙铁清洁海绵的含水量应保持在用手轻轻挤压海绵时应刚有水份渗出但不滴落即可，湿海绵用于清洁烙铁表面的氧化物，以保证烙铁表面干净，保证焊点干净、光泽。2.焊点脏污、发黑的原因？可能导致的隐患？原因：①焊接时间过长，松香挥发完导致焊点发黑、无光泽；②烙铁头清洗不及时，烙铁头上的氧化物在焊接时遗留在焊点或焊点的周围；隐患：焊点脏污、发黑可能导致长时间使用后焊点脱焊、接触不良等影响可靠性的问题。八、波峰焊接基本要求1.波峰焊接焊点要求：焊点饱满，有光泽，没有大面积锡短、缺锡等不良；2.波峰焊锡炉的助焊剂喷涂方式一般有发泡式和喷雾式；3.喷雾式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每4小时测量一次，而发泡式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每2小时测量一次；4.助焊剂比重的测量：采用一般的液体比重计，将其插入波峰焊锡炉助焊剂槽中的助焊剂中，吸入一定量的助焊剂后，直接读取比重数；5.根据我公司使用的助焊剂和波峰焊锡炉的情况，一般将预热温度控制在80--100℃的范围内；6.测量预热温度使用专用的DIP测试仪，模拟PCB在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量；7.熔锡温度一般应控制在245℃--255℃较为适宜；8.测量熔锡温度时使用专用的DIP测试仪，在正常生产节拍下测量；9.焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的PCB底面上某一点接触熔锡的时间，焊接时间一般应控制在2--4秒之间；10.锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加；应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检测（一般除铜处理1次/每月，含铜量检测1次/12个月）以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下；11.焊接大面积PCB（如330×330mm）时应在锡槽的适当位置加一个支撑杆，以防PCB变形严重；12.锡炉除铜时应使锡炉温度下降到183±5℃（此时锡铜合金结晶点）；13.锡炉除铜时打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅的底部；14.锡炉除铜时打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体；为什么要进行除铜处理？由于元器件的引脚通常为铜质材料，在波峰焊接过程中，线路板和元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应，形成锡铜合金，锡铜合金含量过高，会使焊料硬而脆，流动性差，严重影响焊接质量。九、自动插件工艺标准1.涉及的工艺文件：①自动插件排位表②设备点检制度③排料机料站表2.注意事项：①插件元件符合要求、位置正确②极性元件（二极管、三极管、电解电容等）方向必须正确③工程、工艺更改的确认3.插件标准①

件高度具体视来料成形高度而定；立式元件一般在3mm左右，卧式元件一般低于0.4mm；②剪脚长度一般情况下为1.5±0.5MM;但各种PCB板各线路铜箔距离有差异,以元件脚不碰相邻铜箔为准；③板底元件脚角度(A)一般为：5°≤A≤30°；卧式元件脚角度与元件脚直径和PCB孔位跨距易有一定关系；④立式元件必须垂直于板面,倾斜角度≤15°；

十、手工插件工艺标准1.涉及工艺文件：①工艺流程图②工序卡（作业指导书）③人工插件排位表④过程控制图（锡炉工序）⑤工艺更改⑥仪器、设备、工装夹具点检要求2.注意事项：①手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘直接接触；②大元件（如高压包）或PCB板组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位；③轻拿轻放，如晶振等易碎、易损元件掉地后必须重新确认，合格后方可使用；④元件成型应尽量使用专用的成型设备或夹具。3.工艺标准①元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板孔距一致;元件两端长度约1.5MM,引脚长度一般为4~6MM②电阻1/2W及以下功率电阻插平贴板面；1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度即为成型高度。③二极管无磁环的二极管平贴PCB板插件有磁环的二极管由磁环的高度决定插装时需注意极性（与PCB板丝印对应）

④电容磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器自插料时L=2.5±1MM;手插料L＜1.5MM时,紧贴PCB;L≥1.5MM时,应预先成型；电解电容自插料时高度为2.5±1MM;手插料直径＜16MM时高度＜0.5MM；插装时应注意极性（与PCB板丝印对应）⑤电感所有电感必须完全插贴板底当引脚与插孔宽度不一致时,应预加工成型色环电感高度＜2MM⑥三极管小功率塑封管高度约为2~4MM大功率三极管高度为5~7MM带散热片的大功率三极管以散热片插贴PCB板为准⑦组件高压包完全插贴PCB板，并且使卡扣完全卡入PCB卡位高频头完全插贴PCB板，固定脚对角拧弯紧固,与PCB相垂直中频板、BBE板、图文板、立体声板等组件，完全插贴PCB，并且使其与PCB相垂直；直接插贴板面需点胶加固⑧其它如IC、变压器、开关、声表、插座等元件均需插贴PCB板十一、剪脚工艺要求1.剪扎线：线头长度为2~5MM，线头应平整2.剪脚标准：脚直径＜1.0MM,脚长2~3.5MM;脚直径≥1.0MM,脚长2~6.5MM注意事项：剪钳不能用来剪硬质金属物；脚未剪断不能硬拉；刀刃钝的剪钳必须及时更换十二、螺丝装配工艺要求1.螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直2.应压紧螺丝头3.螺丝刀杆不应有掉角现象4.力矩要求：螺丝大小、使用位置不同，力矩要求亦不同。具体以PE工艺要求为准。力矩监控要定期进行；5.螺丝孔直径与螺丝直径的配合间隙为0.6±0.1MM，如螺丝直径为4MM，则螺丝孔直径应该为3.3~3.5MM；6.螺丝孔直径是指在螺丝有效长度处的直径，承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值；十三、消磁线、高压隔离圈要求1.编织线穿好后应有足够部分跨在CRT碳膜上；2.高压线不应与偏转线圈、显象管石墨层接触，以免引起打火，应用高压隔离圈隔离；3.消磁线应紧靠CRT防爆箍扎线，不能过紧/过松；4.消磁线圈应绑扎牢固，不允许消磁线搭碰到机芯的部件上；5.绑扎后消磁线必须与偏转线圈保持一定的距离（大于6cm）以防干扰；6.打CRT螺丝时不应损坏消磁线绝缘层；十四、机内工艺要求1.机内各连接线不能与散热片接触或距离过近，可能与散热片接触的连线应加套管隔离；2.机内各连接线在外力作用下不能与电源热地相碰；3.机内各连线应避免和前/后壳、喇叭、玻壳等部分相碰，以免产生振音；4.电源钮/排钮电镀件应接地，接地点应方便焊接；5.前后壳、喇叭、CRT等螺丝柱拧入螺丝后不应明显发白、裂纹；6.散热片及各元器件高度离CRT最近距离应大于10mm；7.电源开关钮与开关柄应保持同轴，不能有偏心；8.闲置高音喇叭口应加海绵；9.CRT耳环下所垫胶垫不能超过1个且不能严重变形,胶垫和纸垫总厚度不能超过4mm（相当于1个胶垫、2个纸垫）10.整机包装后发泡胶与纸箱长宽之间的间隙不应超过8mm；11.发泡胶和纸箱顶部之间的距离不应超过7mm；12.FBT电位器及CRT与管座应加硅胶；13.CRT板插入时要使力的方向与CRT管颈平行，一次插入，不能左右摇摆；不可用力太大，以免使管颈受损；十五、电源线包装要求及目的1.电源线包装时要求插头端露出20±3cm，与主板连接部分露出40±5cm，中间用塑料薄膜包裹；2.目的：防止电源线与后壳、发泡胶之间产生化学反应而腐蚀机壳；十六、整机预热目的及要求1.目的：①使主板上的元器件和CRT达到正常工作状态，避免调白平衡后出现偏色②剔除早期失效产品。2.要求：整机在调白平衡前必须先开机预热至少30分钟。十七、拍什的要求及原因1.要求：用橡皮拍什锤以适中的力（约10N）拍打电视机顶壳（34”以上电视拍打后壳），使机芯板受到振动，同时检查TV各台及各路AV间，图象和声音不应受拍打的影响。2.原因：①过拍什可以将机芯上元器件的虚焊、假焊等不良检出；②通过拍什可以剔除机芯板面和板底粘有的元件脚或锡渣等杂物；③通过拍什可以检查电视机内各连接线是否连接牢靠；④通过拍什可以检查机壳结构件的物理性能；

十八、生产线强、弱信号的设定标准及目的1.目的：因不同区域的电视信号强度有强有弱，保证电视机在产品质量要求信号强度范围内的收看质量。2.设定标准：强信号90±2dB弱信号67±2dB十九、色纯工位磁场转换的目的和要求1.目的：保证内销电视机在国内任何地点（磁场）、外销电视机在销往地磁场使用时无色纯不良故障。2.要求：①内销机生产时必须将整机在模拟磁场四种模式（即：BV=+0.5G、BH=±0.3G；BV=+0.2G、BH=±0.3G）和蓝场状态下转换消磁，必须保证四种模式下均无色纯不良。②外销机必须在销往地的模拟磁场模式下检查红场和蓝场有无色纯不良。二十、遥控衰减工位设立的目的？衰减遥控器是否衰减的确认方法？1.目的：检测电视机的遥控灵敏度是否符合要求（遥控距离大于8.5M，受控角水平不劣于±30度，垂直不劣于±15度）2.确认方法：将衰减遥控器放在电视机遥控接收窗前方距离接收窗30±5CM处时遥控器各功能键每次均有作用，而大于35CM遥控器不能遥控电视机。二十一、CRT的外观检查项目有哪些？1.

显象管的标签应清晰，并标识产品的型号、批号、及生产厂家的名称，并有强制认证标志，2.

屏面不能有油渍、黑斑、污垢、碰伤、变形、脱铝等现象；3.

防爆箍、耳环不能有氧化、生锈、松动或变形；4.

偏转线圈无漏装、松动、引线破损楔子脱落等；管针无缺少、松动、变形、有胶等现象；会聚磁环、校正磁片及会聚聚焦用的电路板及其元件不能有断裂、松动、脱落现象；

二十二、附件点检目的及要求1.目的：预防漏放或多放附件现象出现，确保即使出现错误也能及时发现，减少损失。2.要求：①必须执行放附件“十点包装法”规定操作；②附件的领用必须在专用帐本上进行记录，放附件员工每日至少对附件数量核对五次，并和抄号码工位员工核对数量无误后，共同在帐本上签名确认。二十三、返工要求及封箱要求1.返工要求：①返工时必须有受控的《返工措施》做指导文件；②返工时应做好QC报表，对相关故障机做好记录；③返工后及时填写《返工记录表》交QA部；④返工人员不准戴手表、首饰、厂牌，不准将工衣拉链拉开或半拉开；。⑤其它事项参照《CTV返工作业规范》执行；⑥返工开箱时应将顶部封箱胶纸处理干净；⑦返工打钉时要打回原孔；2.封箱要求：①纸箱表面不能有破损、灰尘。②封箱时应用返工封箱胶纸将原有的封箱痕迹完全遮盖。③注意封箱胶纸的长度，封箱完毕后胶纸两侧应切割整齐。④飞利浦、松下客户产品返工时必须从整机纸箱底部开箱，其他客户要求不能有二次封箱痕迹。

二十四、FBT加速极线的焊接要求及目的1.线头距板面<1mm；2.加速线和PCB板的结合部位应采取固定措施；3.由于加速极电压较高，板底加速极线留头必须在标准范围内，且要远离其它元件脚。二十五、FBT聚焦线的焊接要求及注意事项为避免焊接后聚焦线剥头断，现对聚焦线的焊接作以下要求：1.当采用勾弯聚焦线剥头时，其弯角应在浸锡的部分，不得弯在根部（根部有1~2mm未浸锡）。2.应使用60W的电烙铁焊接聚焦线；焊锡时，熔锡不得浸到剥头根部。3.CRT座盖子必须在焊接聚焦线后一个工位内盖上（同时要保证焊锡已凝固，而且是在通电检测之前））。二十六、为什么元件脚不能顶主板支架？元件脚顶主板支架会导致主板受力变形，严重的使焊点松动、起铜皮，影响产品的可靠性能。二十七、为什么不能用手直接接触PCB焊盘或元件脚？焊盘污染有什么隐患？人手上的汗液等分泌物会污染焊盘或元件脚。焊盘污染会导致不上锡、假焊等现象二十八、料站互检的要求及目的每两小时对料站互检一次，保证物料投入准确无误。二十九、状态区分目的及要求1.目的：规范生产过程状态区分流程，提高各车间状态区分信息传递的准确性、及时性、统一性，保障产品质量，提高可追溯性。2.要求：生产过程中存在不同状态时必须予以区分，区分内容包括更改内容、被改善现现象（更改原因）、区分标记、未执行更改机数量及标识，并填写《生产过程状态区分通知卡》随更改后首件传下一工序跟进。三十、散热片加工注意事项1.散热油涂抹必须均匀、适量并覆盖元件与散热片的接触面；2.螺丝固定力矩必须符合要求，保证元件与散热片可靠接触，保证散热效果；3.IC等静电敏感器件必须用防静电材料放置，接触IC等静电敏感器件员工必须戴防静电手环；4.红胶水（防松剂）必须加在螺丝与散热片的接触面，并覆盖螺丝周长的1/3以上，应避免红胶水、散热油污染元件脚影响焊接质量；三十一、防静电的目的、措施、注意事项及检测方法1.目的：CMOS集成电路以及由其组成的部件（或组件）均为静电敏感器件，为了提高产品的质量和可靠性，凡是与其相接触的员工，必须按要求进行静电防护。2.防静电措施、注意事项①IC等静电敏感器件的储存、运输，只能使用纸箱、木箱等防静电材料制作的容器，或（和）用专用的防静电胶袋或料盒；②防静电手带的金属接触片必须紧密接触手腕；③接触IC等静电敏感器件员工必须戴防静电手环，生产线每天派专人对防静电手环检查一次；④防静电地线要与设备地线用150K至300K电阻分离，以免设备漏电，电流反串烧坏器件；⑤落地设备防静电要求：落地设备如SMT、波峰焊机、流水线等应直接或通过一个低阻抗同防静电地线相连；接地线应采用黄绿色线；⑥具有自动传送带的流水线，线体应接入防静电地线系统，接地系统电阻小于4Ω；⑦传送静电敏感器件及组件的流水线的自动传送带应使用防静电材料，并通过金属导线或静电导体，如静电导体传送轮，与线体连接；

⑧自动线体上按作业岗位需要，设置接地点，以便操作者能随时连接防静电腕带；⑨仪器防静电要求：防静电区域内使用的仪器应放置在防静电台垫上，台垫应有效接地；测试仪器外壳应接防静电地或电气保护地；⑩多个防静电工作台的接地线不能相互串接，应以并联方式与公共接地线连接；⑾带有金属外壳的便携工具及仪器、设备应选用三相电源插座，以使其配接时工具和设备的金属外壳能够自动接地，且接地脚要首先接地，断电时接地脚最后断开；⑿烙铁等手持工具非电力线外壳部分应接保护地；⒀防静电手带的金属接触片必须紧密接触手腕⒁防静电地线应尽可能与设备地线相互分离，如无条件也可用150KΩ至300KΩ电阻将其分离；3.静电手挽检查：①使用静电测试仪，将静电测试仪的RESISTANCERANCE置于5M欧姆位置，将静电手挽的地线夹在ALLIGATOR上；绿灯亮表示OK，如红灯亮则表示静电手挽未带好或有故障，应及时纠正或修复；②用万用表10K档测试防静电手环两端，其阻值应在1.0M~1.5M之间，否同应及时送修。三十二、转产注意事项1.转产前准备工作：①提前填写转产通知单发放给相应部门；②填写物料需求单了解物料齐套情况。③准备作业指导书。④查找工程工艺文件和工程更改资料。⑤查找外销机订单，内销机批次物料清单。⑥查找此批次机型以前有无生产过或有无特别注意的地方；⑦填写送检单，将抄好的记忆IC送QA抽检。2.转产：①首件确认（包括物料、工艺和质量标准）②签定首件样板、样机；三十三、修理注意事项：1.在维修过程中必须按规定配戴防静电手环，做好静电防护措施；2.在维修更换物料时，必须对物料型号核对，保证更换物料的正确；3.在维修过程中更换元件时，必须切断220V电源，严禁带电作业；4.机器维修完后，要恢复原有工艺。维修时断开焊点要全部复原；5.在更换IC后，焊接完必须检查是否有连焊，虚焊，确认后方可通电试机；6.机器维修完后，必须及时按规定如实填写修理日报，和流水卡；7.机器维修后确认故障排除后，维修机必须重流，重新盖章确认；8.对更换后的不良物料进行标识；三十四、本公司中央测试信号与主观评价要素1.半彩条信号：彩色爬行、彩色满意度、彩色重现、场中心、像斜。2.彩条加圆：几何失真、扫描非线性、N制色调。3.方格：几何失真、会聚、聚焦、重显率、扫描非线性失真、行场中心偏离等。4.菲利浦测试卡：几何失真、会聚、聚焦、色纯、白平衡、行场中心、扫描非线性失真、彩色重现、百叶窗、清晰度、灰度级重现、亮度一成度成分间的重合、图像干扰、雪花、重显率、色相差、勾边、过冲、镶边等。5.八级灰度：付亮度、白平衡、灰度统调、灰度级重现、灰度线性。6.红、绿、蓝单色场：色纯、莫尔效应、微音效应、CRT欠点等。

三十五、部分图像评价要素说明1.色纯：色纯误差可引起黑白图像着色和使彩色区的颜色错乱，检查色纯最常用的是全场单色信号，使光栅任一部分不应有偏色（混色）。2.会聚：会聚质量取决于三基色图像重合精度，在无彩色图像区域，若周围边缘是彩色，且看得越清楚，则会聚越差。检查会聚最常用的方格呈均匀的白线则说明三基色重合精度愈高，否则在垂直方向或水平方向上有彩色分叉。3.亮度和色度成分的重合：亮度和色度或分的重合取决于亮度和色度信号成分的时延差，最易分辩的是彩色测试图位于圆底有一块黄-红-黄彩色阶梯，评价时要求着色部分及其轮廓应重合无分离。4.灰度统调：又称白平衡调整误差，它取决于重现的在度阶梯近于稳定和不带彩色的程度。八级灰阶梯信号检查灰度统调时，在正常观看距离上观看应呈现从黑延伸到白清晰的八级且各级皆无任何彩色，评价时要求黑白图像无明显着色。5.彩色满意度：彩色看上去越自然越则认为图像彩色越满意。评价时用静止和活动图像评价要求彩色鲜艳悦目、肤色自然和谐。6.清晰度：图像清晰度取决于：①重现所传递的细节接近系统最大能力分辩能力的程度。②图像界限清晰、景物周围无毛边、无白色或彩色镶边，无多重轮廓和阴影或彩色的拖边。③行扫找线在整个屏幕上分布的规则程度，它们的间隔应当是均匀的。④在屏幕上绝大部分行扫描线精细和均匀聚焦的程度。评价图像清晰度时用测试卡图和实际活动信号，评价要求图像细节可辨、轮廓清晰。图像边缘无镶边、拖尾、水平结构均匀清晰。7.灰度重现：具有均匀的亮度阶梯、并且由黑电平一直延伸到白电平的灰度级正确重现的程度，在八级灰度的信号检查中，各方块的灰度是等亮度递增的，评价时要求八级灰度黑、白灰度等层次均匀相间地重现。8.几何失真和图像重显率：检查几何失真和重显率可用方格信号或测试卡信号检查垂直和水平的扫描非线性失真，枕形、桶形、梯形失真以及图像的重显等，评价时要求屏幕各部位的水平和垂直部分保持近似不变的线性，边缘无畸形、垂直无变曲、无波浪形状或似角状变形、图像幅度达到满屏、有足够的重显率。9.串色：用彩色节目进行评价。串色现象表现为画面上的文字或衣服的竖线边缘有着了色的横线同扫描那样的现象。10.色拖尾：用彩色节目进行评价，色拖尾表现为大面积彩色部分的右边或下边出现相反色的部分。11.白平衡：用灰度等级和彩条进行评价。评价时将色度置最小，在很亮的白光栅或较暗的白光栅时，不应出现偏色彩。12.付亮度：用八级灰度等级进行评价，在标准状态，八级灰度最暗两级刚好分得清。13.阻尼条（振铃）：用白光栅进行评价。阻尼条表现为在屏幕左边出现自左到右逐渐暗淡的黑白相间竖直白条。评价时要求阻尼条低于4条且实际收看时不易察觉。14.露边：行或场显示不满屏，出现行或场边缘显示为黑屏幕。评价时用单色场信号或实际活动信号观看。15.卷边：用单色场信号（白场或兰场）评价，表现为单色场或图像边缘有亮线或带颜色的亮线。16.回扫线：在正常收看或图像较亮时及图像较暗时，可见扫描消隐线。17.微音效应：评价时伴音用低音丰富、节奏感强的音乐，图像用单色场信号（兰场），表现为在音量较大时，单色场随着音乐变化而产生黑滚条或磁闪动似的干扰。18.莫尔效应：评价时选择白场单色场信号，分别在PAL制、N制图像上观察，亮度较暗时，白场或单色场不应出现规则或不规则的条纹。19.百叶窗（彩色爬行）：彩色图像出现移动的细横线。评价时，要求在正常收看距离，不应觉察到彩色爬行。20.行偏、像斜：评价时选择方格信号或十字信号。以中心线为基准，倾斜计总和要求21寸以下偏差不大于4mm，25寸以上偏不大于5mm。21.图像干扰：评价时，用测试图，静止和活动图象，要求图像信噪比高、背景亮度无滚条、无黑带、光栅无垂直亮条、无随伴音变化的水平干扰无点状或网状的亮度花纹、图像无不规则跳动及颤动，图像静止部分无明显的波浪状运动，无重影、无镶边。（图像干扰是指图像的亮度和色度的不规则性或损伤图像稳定的干扰，或者是它们的任意组合。22.邻频干扰：邻近频道相互间的干扰，评价时要求在中央测试信号及有线电视不能出现其它频道节目干扰。23.电源干扰：图像出现由白点组成的“S”状干扰或亮横线干扰，随着电压变化而改变。24.总的图像质量：观看图像的综合效果，图像应清晰、稳定、彩色满意、逼真、无偏色及任何干扰。25.衰减特性：AGC控制范围90dB以内图像不能崩溃、60db不能有明显雪花，35dB不能无彩色或彩色不稳定。三十六、整机储存要求1.我司20寸以下整机储存允许的堆码层数为8层；2.我司20寸、21寸整机储存允许的堆码层数为6层；3.我司25寸及25寸以上整机储存允许的堆码层数为4层；4.在整机储存中可以将两托板整机叠放在一起,但两托板之间必须垫一层纸皮；5.存放整机要用合适的卡板，避免大机小卡板，小机大卡板；6.超期半年整机实施复检，以后每三个月进行一次检查；三十七、铆钉工艺要求打铆钉作用：增大大电流部位焊接面积，提高可靠性，防止打火。1.我司所用铆钉的规格为Ф2.0mm2.铆钉机在对铆钉引脚切割后,要求铆钉引脚切割成6瓣大小均匀的菊花型3.铆钉引脚切割后,花瓣的边缘形状不应超过电路板铆钉焊盘的铜箔面积轮廓4.打过铆钉的PCB板不能叠放在一起,以避免碰掉铆钉花瓣或划伤PCB板三十八、SMT相关知识： 1.表面组装技术－SMT(SurfaceMountComponents)；2.SMT生产中对贴片元件的要求:应使用引脚为铜的元件,元件必须能承受215℃600秒以上的加热；3.贴片元件规格:1005~32mm*32mm(0.3mm以上脚间距)；4.1005为贴片元件公制标称方法，其外形尺寸为：长1mm、宽0.5mm、厚0.35mm；5.贴片元件包装:可使用8mm、12mm、16mm带式，各种管式和盘式送料器；6.SMT按生产工艺流程分类可分为:单面贴装工艺、双面贴装工艺、面混装工艺、面贴装＋单面插件工艺；7.单面贴装工艺：印刷锡膏→贴装→回流焊；

8.锡膏粘度的简易判断方法：用刮刀搅拌锡膏30分钟左右，用刮刀挑起少许锡膏，让锡膏自然落下，若锡膏慢慢地逐段落下，说明锡膏的粘度适中；若锡膏根本不滑落，说明锡膏粘度太大；若锡膏不停地快速滑落，说明锡膏粘度太小；9.印刷锡膏时，推荐使用金属含量在85％～92％及使用工作寿命在4小时以上的锡膏；10.锡膏的储存条件：以密封形态在4℃～10℃的温度下冷藏，存储期限一般为3～6个月；11.锡膏从冰箱中取出后必须在室温下回温5小时以上才能开盖使用，不能使用加热的方法来回温；12.锡膏回温后，必须用刮刀等工具充分搅拌30分钟以上才可使用；

13.锡膏印刷的环境温度应为22℃～26℃，湿度在65%以下；14.SMT生产中贴装压力：对有引线的贴片部品，一般每根引线所承受的压力为10Pa～40Pa，引线应压入锡膏的深度至少为引脚厚度的一半；对矩形片装元件，一般压力为450Pa～1000Pa；15.大于23mm*23mm或脚间距小于0.65mm的IC封装壳体较大的元件的贴装应使用视像对中系统；16.贴装检验标准：贴片电极与相邻焊盘和相邻贴片电极的距离必须大于0.5mm，贴片电极与相邻图形的距离应大于0.2mm；

安全基础知识一、安全基础知识1.基本概念①电磁兼容性定义为：在电磁环境中运行的设备，能彼此完成各自的功能而又不对其它设备产生电磁干扰的能力。使处于同一电磁环境下的各种电气电子设备或系统能正常工作而又互不干扰，称为“电磁兼容（ElectromagneticCompatibility,简称EMC）”②电子产品的电磁兼容性内容a、电磁干扰（ElectromagneticInterference，缩写EMI）b、电磁敏感性（ElectromagneticSusceptibilitty，缩写EMS）③Ⅰ类设备：采用基本绝缘，而且还要装有一种连接装置，使那些在基本绝缘一旦失效就会带危险电压的导电零部件建筑物配线中的保护接地导体相连。④Ⅱ类设备：防电击保护不仅依靠基本绝缘，而且还采取附加安全保护措施的设备（例如采用双绝缘或加强绝缘的设备），这类设备既不依靠保护接地，也不依靠安装条件的保护措施。⑤基本绝缘：对危险带电零部件所加的提供防触电基本的绝缘。⑥附加绝缘：基本绝缘以外所使用的独立绝缘，以便在基本绝缘一旦失效时提供防触电保护。⑦双重绝缘：同时具有基本绝缘和附加绝缘的绝缘。⑧加强绝缘：对危险带电零部件所加的单一绝缘，其防触电等级相当于双重绝缘。⑨接触电流：正常工作条件下或故障条件下，当人体接触设备的一个或多个可触及零部件时通过人体的电流。⑩电气间隙：在两个导电零部件间在空气中的最短距离。⑾爬电距离：在两个导电零部件间沿绝缘材料表面的最短距离。2.保险丝使用要求：①保险丝的应用应与它们的额定值相一致（IEC规格和UL规格的保险丝不能够互相替代）②保险丝不能并联连接使用；③电源保险丝必须连接在火线上（外销机要求）；

3.机内相关安全要求：①开关不应直接安装在电源软线上或直接与软线相连接；②开关的每个同极的输入端与输出端接点间的爬电距离≥3mm；③保护接地线不应装有开关或熔断器；④I类设备（如显示器、监视器、PDP显示屏等）G连接线应用绿/黄双色绝缘线；⑤保护接地电阻应小于0.1Ω⑥接于火线与零线之间的元件的爬电距离≥3mm⑦入电源线不能直接焊接于PCB上⑧电源线拉伸测试拉力40N，位移不超过2mm⑨设备内所有连接线均须正确捆扎、牢固可靠⑩设备内带电区域之连接线应采用双重绝缘线

⑾设备内所有连接线均不可接触到发热元件⑿所有连接线均须正确捆扎、牢固可靠，保证其与阳极高压线、危险带电件、发热元件的电气间隙>10mm⒀电源冷热地间爬电距离≥6mm（特别注意：热地与金属外壳或金属柱之间的爬电距离也应≥6mm⒁电源初级火线与零线之间≥3mm⒂与电源直接连接的元件（如光电藕合器、开关变压器、隔离电容等）与次级地、次级电路之间≥6mm⒃主开关的每个同极的输入端与输出端接点之间≥3mm⒄跨线电容壳体与次级地、次级电路之间≥3mm⒅每个初级保险丝、每个同级的输入端与输出端之间≥3mm⒆电源变压器的铁芯与次级地、次级电路之间≥3mm⒇电源初级保险丝前面火线与零线之间爬电距离≥3mm(21)高压帽与周边的电气间隙≥35mm(22)阳极高压线与周边附近部件之间的电气间隙师≥10mm(23)高压帽与垂直方向通风孔之间的电气间隙≥100mm(24)高压包与后壳之间的电气间隙≥40mm(25)高压包与机箱内部之塑胶结构件≥40mm(V0)（如：WOOFER音柱等）之间的电气间隙≥100mm(HB)(26)电源线引出处，不应有受压破损的可能(27)CRT板与内置音箱的距离≥20mm(28)大功率点铜皮与其侧面/底下之塑胶件之间的电气间隙≥20mm(HB)；≥5mm(V0)(29)大功率点铜皮或焊点与其上面之塑胶件之间的电气间隙≥50mm(HB)；≥10mm(V0)(30)若印刷铜皮线上面加焊锡加固且其线宽大于2.0mm，则印刷线或焊点与其侧面/底下之塑胶件之间的电气间隙≥20mm(HB)；≥5mm(V0)支架（阻燃VO或缓燃HB）(31)主板上有关标签贴纸（QCPASS等）不许粘贴于高压、大电流部分（如电源初级、行输出部分等）4.前后壳相关安全知识：①前/后壳应有回收标识（外销机要求）②后壳应标有警告标识“RISKOFELECTRICSHOCK”③后壳塑胶材料应标识“类别、厂商、防火等级、日期”；④后壳应标识强制元件更换警告标语；⑤后壳应有带电端子警告语；⑥后壳维修标识；⑦后壳螺丝位附近应有拆卸标志“=>或<=”等（外销机要求）；⑧后壳应有禁止拆卸外壳警告标识；⑨为避免设备内部产生的火焰蔓延到着火源以外的区域，对设备周围造成损害。后壳应使用缓燃材料（HB）；5.Ⅰ类设备的抗电强度要求大于1500V/AC；6.Ⅱ类设备的抗电强度要求大于3000V/AC；7.Ⅱ类设备绝缘电阻>4MΩ；8.为保证设备获得正确的接地保护，对安装在Ⅱ类设备上的电源输出插座，只允许与其他Ⅱ类设备连接；9.对安装在Ⅰ类设备上的电源输出插座仅允许连接Ⅱ类设备；10.对装有向其他设备提供电源输出插座的设备（如功放机），应确保其输出功率应满足与之相连接的设备；11.对输出电压为非标准电压的设备，其电压输出插座不应与针对家用和类似一般用途的的电器插头兼容，以保证插头不能插入；

12.接触电流：可接触零部件上的接触电流应＜0.35V（Peak）；13.潜在电离辐射的设备应能在正常条件下和故障条件下照射量（X射线）不应超过0.5mR/h；14.丝印标记的位置：标记的信息最好是在设备的外部（但不包括设备的底部）；15.设备应标注产品的制造厂商、型号、注册商标；16.设备应标有电压频率、电源电压范围、电源性质（直、交流）、设备额定消耗电流或额定消耗功率；17.设备应有认证标记（如3C认证、UL等）；18.铭牌丝印应有设备的防电击保护类别（如Ⅱ类设备符号：回）；19.铭牌及警告内容需用销往国家/地区可接受的规范语言书写；20.由于安全原因，维修时只能用某一特定的元器件替换，电路图应在该元器件附近标注△！21.机内危险带电零部件应是不可触及的。用1×100mm的金属探针，通过AV端子和电源开关时，金属探针不应碰到任何带电元器件。22.用2×100mm的金属探针，通过排钮时，金属探针不应碰到任何带电元器件。23.渡金或金属件冲压的电源开关、排钮应通过导线使之接地24.隔离变压器应标有制造厂商的名称或商标以及型号或产品的分类号（制造厂商名称和型号可以用代码来代替25.有手动开关的设备，其开关的位置应标识⊙26.能从工作状态转入待机状态的设备，应具有能显示待机状态的某种指示（如：我司的电视机在待机状态，指示灯应显示）27.PCB板相关安全标识①标记应是耐久的和醒目的，通过渍水的棉布擦拭样品15秒，标记应仍是清楚可辨；②在PCB上保险丝附近正、反两面，应标有保险丝额定值与更换标记,标记示例：T5ALT表示延时、5A表示使用额定值、L表示低分断能力；③在PCB上，应有电源输入及极性标记，电源输入端应标识“ACINPUT”和“L”,“N”。连接方法：L为火线、N为零线；④PCB的初级应表识：“HIGHVOLTAGE”或“AUTIONLIVEAREA”、“ATTENTIONLIVEPARTS”等警告标记；⑤PCB板应有料单号及认证标记（如UL）、板材标识（如94V0→红色符号）；⑥PCB板应标有保险丝更换标识“RISKOFFIRE-REPLACEFUSEASMARKING”等；⑦PCB正反两面都要标识：热（HOT）、冷（COLD）区域；1.强制认证工厂编号：B190002（中国电磁兼容认证中心--CEMC）

A000493（中国质量认证中心--CQC）2.强制认证标记：

3.使用要求：①2003年8月1号开始，彩电整机必须取得3C（S&E）证书才能生产；②取得3C（S&E）证书的机型在整机后牌及纸箱上必须有3C（S&E）标志和工厂编号，且后牌与纸箱的认证编号必须一致；③整机认证工厂编号必须与发证机构相对应；注：S表示安全，E表示电磁兼容三、3C认证对安全件的使用要求1.属于3C认证范围内的安全件，必须有3C证书和标志才能进货和使用；2.对不属于3C认证范围内的安全件，必须有CQC自愿性认证证书和标志才能进货和使用；

附：四、电安全件种类（13种）：电源开关、保险丝、电源线、消磁线、CRT、CRT座、光藕、开关变压器、高压包、隔离电阻、隔离电容、后壳、电路板及其支架质量基础知识一、基本概念1.产品：是指过程的结果。包括：软件、硬件、服务、流程性材料四大类；2.过程：将输入转化为输出的相关联或相互作用的活动；3.质量：一组固有特性满足要求的程度；它不单用于产品，而包含服务、过程、体系和组织质量及其组合；4.对产品的要求有：明示、隐含及必须履行的；明示要求可以理解为明文规定；隐含要求则是惯例或一般基本要求；必须履行的即法律和强制标准的要求；5.顾客满意：对其要求已被满足的程度它会随着主观性、环境、客户资源及时间等而变化；6.质量信息：有关质量方面有意义的数据信息传递三个组成部分：信源—信道—信宿信息处理是将原始数据通过一定的手段方法加工成有意义的信息过程；原始数据要求：及时、准确、可靠。7.顾客：是指接受产品的组织或个人内部顾客：组织内部依次接受产品或服务的人员。例下工序是上工序的顾客。外部顾客：组织外部接受产品的组织或个人。例消费者、经销商。8.质量成本：是指确保和保证满意的质量而导致的费用，以及没有获得满意而导致的有形和无形的损失。主要分为：预防成本、鉴定成本、内部损失、外边损失成本9.标准：为在一定范围内获得最佳秩序，对活动或其结果规定共同和重要使用的规则、系列或特性文件。按标准等级分为四级：国标、行业标准、地方标准、企业标准按标准性质分：强制性（GB）、推荐性标准（GB/T）10.《产品质量法》对生产者产品质量义务包括四个方面：保证产品的内在质量保证产品的标准符合法律规定要求产品包装必须符合规定要求严禁生产假冒伪劣产品11.特殊工序（过程）：是指形成的产品是否合格不能经济地验证过程。例波峰焊过程12.关键工序（过程）：是指形成产品后如果不合格可能会早晨极大的损失或安全伤害。例安全检查工序13.标识：区分不同产品、物料及状态合格否的标识。14.可追溯性：是指追溯到考虑对象的历史，应同情况或所处场所的能力。①原始记录的唯一性，产品标识的唯一性是可追溯的条件②本公司追溯途径：机身号码→生产批次→生产工厂→生产线→生产料单→成品批检验状况→该批的生产状况→操作人员↓↓发货地区批次工程、工艺更改15.产品防护要求：在贮存、运输产品时应防止损坏、变质和误用。16.纠正：为消除已发现的不合格所采取的措施纠正措施：指已发生不合格的问题防止再次发生采取的措施17.预防措施：消除潜在不合格或其它潜在不期望情况的原因所采取的措施；18.QC小组：生产第一线员工围绕方针、目标及现场问题以质量改进、降低消耗、提高素质和经济效益为目的组织起来运用质量管理的理论、方法开展活动的小组。19.检验：是通过观察和判断，适当的结合测量和试验进行符合性的评价。质量检验的主要功能：①鉴别功能：按要求判定产品是否符合②把关功能：挑出不合格的过程③预防功能：通过首件确认，巡检预防通过工程能力分析，控制图等使用判定20.检验的分类：进检、工序、最终21.TV产品不合格缺陷的分级：Z级：致命缺陷，会造成人身伤害、财产损失的项目不符合要求；A级：极重要的质量特性或质量特性严重不符合要求；B级：重要的质量特性或质量特性重不符合要求；C级：一般的质量特性或质量特性一般不符合要求；二、ISO9000基础知识1.ISO——国际标准化组织InternationalStandardOrganization2.ISO9000族标准的首次发布时间为1986年6月；3.我司的质量方针为：建一流企业，创中国名牌；持续改进，使顾客满意；努力创建世界级的制造企业。4.全面质量管理的基本要求（三全一多）：①全过程的质量管理；②全员的质量管理；③全企业的质量管理；④多方法的质量管理。5.产品质量波动分为正常波动：由随机原因引起的质量波动；异常波动：由系统性因素引起的波动（5M1E）5M1E即表示：人（man）机器(machine)材料(material)方法(method)测量(measure)环境(Environment)6.质量管理中常用的工具：①排列图与直方图②控制图③散布图和二维分析图④统计推断⑤调查表、分层法和矩阵图⑥水平对比、流程图、头脑风暴法及亲和图⑦因果图、树图和对策表7.5W1H代表什么意思？即：why（为什么）、w