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文档简介

DM4超声波测厚仪操作规程

4超声波测厚仪操作规程设备名称,超声波测厚仪设备编号,025负责人,4-,并将数据存档,可以得出在某段时间内监测对象的壁厚减薄率,并推断管道或设备的使用寿命。

,操作温度-10~540,测厚范围:~-:。

,了解和把握现场设施表面状况、管径、原始壁厚等基础资料。

、绝缘鞋、防护手套等符合专业防护要求的劳动爱护用品。

、粘附物、脱层油漆、尖锐颗粒等状况,进行清理、打磨至洁净平整。

,在现场设施表面喷涂测量点标志。

,高温检测点必要使用高温测量探头。

,现场作业高度超过平安规定范围时,要搭设脚手架,系绑平安带。

::一是用标准试块校准,二是通过设定声速来校准。

用标准试块校准:,单点校准:该模式下的校准只能在2-双点方式为“关”时进行,即按键直至显示为止。

按键,开头闪耀,期间使探头与校准基准块耦合,待耦合指示灯亮,即读数稳定。

此时显示值可能与校准试块的已知厚度不匹配。

此时可让探头保持耦合,也可取下探头。

用和调整显示值,使之与校准试块的厚度全都,然后在按键,完成校准。

,双点校准:按键,直至显示2-双点校准方式,按显示当前状态开或关。

用或启动2-,再按,则2-指示灯开头闪耀,消失“”薄校准的提示,将探头与校准基准块耦合,待耦合指示灯亮,即读数稳定。

可让探头保持耦合,也可取下探头。

用和调整显示值,使之与校准试块的厚度全都,然后在按键,消失“”厚校准的提示,将探头与校准基准块耦合,待耦合指示灯调整显示值,使之与校准试块的厚度全都,然亮,即读数稳定。

用和后按键,即完成双点校准。

说明:校准试块的材质要与被测物件的材质全都或者接近。

为了达到最佳测量结果,单点校准时,校准块的厚度应等于或稍大于被测物件的厚度。

同理,双点校正时,较厚校准块的厚度也应等于或大于待测物的最大厚度,而薄校准块的厚度则应尽可能接近估计测量范围的下限。

,将探头涂上适量的耦合剂,然后将其置于测量部位表面,适当挤压探头,使探头与被测物件表面紧密贴合,待仪器屏幕显示的数值稳定后,该数值即为厚度值,做好记录。

假如被测部位不是平面,而是像管道一样的曲面,则测量时应使探头双晶片间的缝线与管道中心轴线垂直,此时的读数即为所需厚度值。

、材质、规格标称厚度、图号、编号、表面粗糙度、、编号、、、,避开碰撞。

,应将仪器主机和探头擦洁净,放入仪器箱内保存。

,须将电池取出。

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