msd湿敏元件培训教材课件

MoistureSensitiveComponent

湿度敏感元器件培训

1MoistureSensitiveComponent

通过此次培训你能了解到什么是湿敏元件，为什么要控制湿敏元件怎样识别湿敏元件如何控制湿敏元件培训目的：2通过此次培训你能了解到培训目的：2What’stheMoistureSensitiveComponent?（什么是湿度敏感元件）

部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。这些元件通常包括以下形式：PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。3What’stheMoistureSensitive为什么要严格控制湿敏元件使塑料封装分层元件内部爆裂Bond损坏，接线折断，Bond抬高，内模抬高，薄膜裂开等等特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”现象

4为什么要严格控制湿敏元件使塑料封装分层4怎样识别湿敏元件SIC(SpecialistSIC中的说明)MoistureSensitiveIdentification（雨点警示标志）:MSIDshallbeaffixedtothelowestlevelshippingcontainerthatcontainstheMBB.Caution（警告标签）:“Caution”警告标签应该贴在MBB包装袋外。5怎样识别湿敏元件SIC(SpecialistSIC级别标识MOISTURE-SENSITIVEDEVICE可以使用时间使用环境拆封后的保存环境湿度指示卡超过标准不符合第三项标准烘烤的方法及环境真空封装时间6级别标识MOISTURE-SENSITIVEDEVICE可从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月,下面的BagSealDate就是密封包装的日期。元件本体允许承受的最高温度Floorlife时间(Mounted/usedwithin):就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间.烘烤的条件在打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡(HIC)，当HIC>10%时,需要烘烤.不满足第3条时.7从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:计算在密封包装袋中的时怎样识别湿敏元件

每种项目均会有一份SPECIALSIC来列出该项目的所有湿度敏感元件，我们可以使用此SIC来判断，如图：8怎样识别湿敏元件

每种项目均会有一份SPECIALSIC湿敏元件的级别注：一般在SpecialSIC中湿敏元件列表上会有湿敏等级，如SIC所列的湿敏等级与包装不符，以等级高的为准9湿敏元件的级别注：一般在SpecialSIC中湿敏元件湿敏元件的干燥封装

干燥包装:在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。包括:

MBBs:MoistureBarrierBags（防湿包装袋）Preprintedmoisturesensitivewarninglabel（预印警告标签）

DesiccantMaterial（干燥剂）HIC:HumidityIndicatorCard（湿度指示卡）干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH的环境中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封装袋外。ShelfLife:theminimumtimethatadry-packedmoisturesensitivedevicemaybestoreinanunopenedMBB.10湿敏元件的干燥封装干燥包装:10合格的湿敏元件的干燥封装图例干燥剂11合格的湿敏元件的干燥封装图例干燥剂11湿度指示卡(HIC)在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是否失效，湿度指示卡样本如下：Indicator20％5％10％如果10%RH或以上的指示点变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10％RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续使用。12湿度指示卡(HIC)在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡湿敏元件控制标签13湿敏元件控制标签13存储保存湿敏元件的两种可行方法:使用带干燥剂的防湿包装袋真空封装;在环境是温度在25+/-5OC以及湿度<10%RH的保干器中存储:可以使用氮气或干燥空气.真空封装的效果对比如下图：14存储保存湿敏元件的两种可行方法:14标准真空封装不合格封装15标准真空封装不合格封装15将暂时不使用的湿敏元器件放进保干器中贮存,备用保干器参数设定: 温度: 室温 湿度: <=10%RH 保护气: 氮气保存打开包装的湿度敏感元器件16将暂时不使用的湿敏元器件放进保干器中贮存,备用保存打开包装的保干器17保17如元器件的封装材料为Tray,Tube,每次取四小时的用量,如生产线停线超过2小时,需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中如元器件的封装材料为Reel,整个Reel上线,如有停线或产品切换,尽快从生产线上将此Reel取回放进保干器中根据生产的实际状况而定湿度敏感元器件取用18如元器件的封装材料为Tray,Tube,每次取四小时的用量烘干途径当元件超出它使用范围，或者元件的状况以显示出元件已经因湿度造成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行干燥。常用的干燥途径:

高温烘烤:120C~125C 24hours+1/-0hour

中温烘考:90C~95C

低温烘烤:40C(+5/-0C) 1928hoursat5%RHCaution:烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设置烘烤温度以及时间时要考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供应商进行商讨。Emp#19烘干途径当元件超出它使用范围，或者元件的状况以显示出元件已经VacuumBakingOven（真空烘烤箱）:BakingTemperature（烘烤温度）:70OCBakingTime（烘烤时间）:24hoursVacuumLevel（真空度）:<10pa(PMofbakingovenisveryimportanttoinsurevacuumlevel<10Pa)20VacuumBakingOven（真空烘烤箱）:20高温烘烤应确保包装材料经得起125C的高温.卷带封装和管状封装的料应酌情选择中温或低温烘烤湿度敏感元器件的烘烤类型选择烘考的方法:如材料原包装上的湿敏标签上有对烘烤温度/时间定义的，请按之操作。如材料原包装上的湿敏标签上没有对烘烤温度/时间定义的，请按下列要求操作。如有SpecialSIC对湿敏元件的烘烤方式/时间作特别说明，则按SpecialSIC执行。烘烤时，必须使用充氮气或抽真空烤箱。21高温烘烤应确保包装材料经得起125C的高温.湿度敏感元器烘考时间与元件厚度对照表22烘考时间与元件厚度对照表22烘烤跟踪标签Low烘考类型预计取出的时间时间中元件从烘箱中取出的时间元件放入烘箱的时间烘考时间员工工号23烘烤跟踪标签Low烘考类型预计取出的时间时间中元件从烘箱中湿敏元件控制

元件本体温度不得超过220oC如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元件的使用范围之内完成，特别是双面板。在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。同一元件最多只能过三次回流焊，如果实在需要进行三次以上的回流焊工艺，必须与供应商联系商讨。

(回流焊)

24湿敏元件控制

元件本体温度不得超过220oC(回流焊)湿敏元件控制

在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不得超过200OC.如果必须使用200OC以上的温度进行返修，建议在返修之前先对整块线路板进行烘烤如果元件需重新使用，建议在使用前先进行烘烤，必须在它的使用寿命以内使用。(返修工艺)25湿敏元件控制

在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不得湿敏元件控制

为了方便控制，在取出湿敏元件使用时必须预先计算出其失效时间，其公式如下：失效时间＝使用寿命－已暴露时间＋现在时间例如：有一元件使用寿命为24小时，2002-7-414:00保干器中取出使用时在湿敏元件控制表中“hours”为5小时，请计算出失效时间。失效时间的计算

26湿敏元件控制

为了方便控制，在取出湿敏元件使用时必须预先计进货及库存管理进货检验库存管理27进货及库存管理进货检验27进货检验湿敏元器件进货控制基本按照以下方式进行。检查原包装是否用湿敏包装袋，密封是否完好，密封时间是否小于12个月。若不符合前一项，应判退进入MRB（评审）区域,由相关人员判定是否RTV（退货），或者进行厂内自行处理的方法。20在IQC检验时,不建议打开湿敏元件的包装袋。如果有需要打开包装袋,则必须在30分钟以内28进货检验湿敏元器件进货控制基本按照以下方式重新封装,并贴上湿敏元件控制专用标签进行标签跟踪填写。标签见图29重新封装,并贴上湿敏元件控制专用标签进行标签跟踪填写库存管理潮敏元件的物料控制按以下方式进行管理储存湿敏元件时,应保证其用湿敏包装方式密封保存。湿敏元件一旦被打开,应检查其湿度指示卡,若HIC指示超过10%,这批料应进行烘烤。22每打开一个原封装，必须记录打开封装时间、失效时间。如果湿敏元件分几次发到生产线对于剩下的元件需在30分钟以内重新封装(必须使用防潮防静电的封装袋)，同时放入有效30库存管理潮敏元件的物料控制按以下方式进行管理30的干燥剂和湿度指示卡(若原有的有效,可以继续使用)，并贴