半导体集成电路常见封装缩写

DIP(dualin-linePACkage)瓷两种。DIP等。66415.2mm7.52mmskinnyDIPslimDIPDIP)下并不加区分，DIPCerdip(Cerdip)。BGABallGridArrayPackage即球栅阵列封装。SOPSmallOutlinePackagero0c[hi^M4srs?}JSSOP收缩型小外形封装ShrinkSmallOutlinePackageP-pBI%{p)型封装。DIP(dualtapecarrierPACkage)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。QTCP(quadtapecarrierPACkage)四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引TAB技术的薄型封装(TAB、TCP)。COB(chiponboard)，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，COB是最简洁的裸芯片贴装技术，TAB和倒片焊技术。JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体。指带窗口CLCCQFJ的别称(CLCC和QFJ)。局部半导体厂家承受的名称。QTP(quadtapecarrierPACkage)19934QTCP所制定的外形(TCP)。SO(smallout-line)的别称。世界上很多半导体厂家都承受此别称。(SOP)。SOI(smallout-lineI-leadedPACkage)I字形，SOPIC(IC)中承受了此封装。引脚数26。SOW(SmallOutlinePACkage(Wide-Jype))SOP。局部半导体厂家承受的名称。SH－DIP(shrinkdualin-linePACkage)。局部半导体厂家承受的名称。SIL(singlein-line)的别称(SIP)SIL这个名称。SIMM(singlein-linememorymodule)SIMM2.54mm30电极和中心距为1.27mm72SOJ1兆位30～40DRAMSIMM里。DSO(dualsmallout-lint)SOP的别称(SOP)。局部半导体厂家承受此名称。SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)的别称(SOP)。国外有很多半导体厂家承受此名称。SIP(singlein-linePACkage)ZIPSIP。SQL(SmallOut-LineL-leadedPACkage)依据JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所承受的名称(见SOP)。QUIP(quadin-linePACkage)1.27mm2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机64。SK－DIP(skinnydualin-linePACkage)2.54mmDIP。通常统称DIP(DIP)。SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPACkage)J字形，DRAMSRAM等存储器LSI电路，DRAMSOJDRAMSIMM上。引1.27mm2040(SIMM)。CQFP(quadfiatPACkagewithguardring)QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。(L外形)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数208左右。H-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如，HSOPSOP。LCC(Leadlesschipcarrier)ICQFNQFN－C(QFN)。SL－DIP(slimdualin-linePACkage)DIP。SONF(SmallOut-LineNon-Fin)IC封装中表示无散热片的NF(non-fin)标记。局部半导体厂家承受的名称(SOP)。SDIP(shrinkdualin-linePACkage)DIP。插装型封装之一，外形与DIP一样，但引脚中心距(1.778mm)小于1490SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。FQFP(finepitchquadflatPACkage)0.65mmQFP(QFP)体厂家承受此名称。CPAC(globetoppadarraycarrier)MotorolaBGA的别称(BGA)。SMD(surfacemountdevices)SOPSMD(SOP)。QUIL(quadin-line)。DICP(dualtapecarrierPACkage)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形格外薄。常用于液晶显示本电子机械工业)DICPDTP。pingridarray(surfacemounttype)PGAPGA3.4mmPGA在封装的底面有陈设状的引脚，其长度从1.5mm2.0mm。贴装承受与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA1.27mm，比插装PGA(250～5LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经有用化。flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后尺寸一样。是全部封装技术中体积最小、最薄的一种。LSI芯片不同，就会在接合处产生反响，从而影响LSI芯片，并使用热膨胀系数根本一样的基板材料。FP(flatPACkage)导体厂家承受此名称。SOF(smallOut-LinePACkage)小外形封装。外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。SOLDFP。SOPLSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入1.27mm8～44。1.27mmSOP也称为SSOP1.27mmSOPTSOP(SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。LGA(landgridarray)227触点(1.27mm中心距)447触点(2.54mm中心距)的陶LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由现在根本上不怎么使用。估量今后对其需求会有所增加。MCM(multi-chipmodule)MCM－L，MCM－CMCM－D三大类。MCM－L本钱较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差异。布线密度高MCM－L。(氧化铝或氮化铝)SiAl作为基板的组件。布线密度在三种组件中是最高的，但本钱也高。LOC(leadonchip)LSI1mm左右宽度。L－QUAD7～8倍，具有较好的散热性。LSI开W3208引脚(0.)160引脚(0.65mm中心距)LSI199310月开头投入批量生产。MFP(miniflatPACkage)SOPSSOP)。局部半导体厂家承受的名称。LQFP(lowprofilequadflatPACkage)QFP，是日本电子机械工业会依据制定QFP外形规格所用的名称。MQFP(metricquadflatPACkage))QFP中心距为0.65mm3.8mm～2.0mm的标准QFP(QFP)。MQUAD(metalquad)封装。基板与封盖均承受铝材，用粘合剂密封。2.5W～2.8W1993年获得特许开头生产。MSP(minisquarePACkage)的名称。PCLP(printedcircuitboardleadlessPACkage)QFN(LCC)承受的名称(见0.55mm0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。piggybackDIP、QFP、QFN相像。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进展调试。这种封装根本上都是定制品，市场上不怎么流通。PLCC(plasticleadedchipcarrier)丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64kDRAM256kDRAMDLD(1.1884。JQFP简洁操作，但焊接后的外观检查较为困难。J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已经无法区分。为此，日本电子机械工业会于1988年打算，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装QFN(QFJQFN)。P－LCC(plasticteadlesschipcarrier)(plasticleadedchipcurrier)(QFJQFN)。局部LSIPLCCP－LCC表示无引线封装，以示区分。CQFP,CQFJ/LDCC扁平封装或有引线芯片载体有引线芯片载体(LDCC)通常也叫扁平封装(CQFP,CQFJ)，在各种外表贴装应用上格外普遍。外部引脚有扁平，翼形和J形。扁平封装应用在引脚数量较低的状况:828J型芯片载体封装管壳通常用在引脚数量较多的情形下使用。扁平封装管壳通常应用在具有高牢靠性的军品机载设备上。扁平封装或有引线芯片载体(CQFP,CQFJ)/(LDCC)封装管壳最显著的特点是管脚24热耗散应用时的抱负封装。它们可以直接焊接到PCB板或是使用插口。引脚间距依据封装的不同，有.015,020,025,.050英寸四种。OPMAC(overmoldedpadarraycarrier)MotorolaBGA承受的名称(BGA)。CerquadQFPDSPLSI电路。带有窗QFP1.5～2W的功率。但封装本钱比塑料QFP3～51.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、mm32368。PFPF(plasticflatPACkage)QFP的别称(QFP)LSI厂家承受的名称。BQFP(quadflatPACkagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以ASIC等电路中承受0.635mm84196左右(QFP)。P－(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。PAC(padarraycarrier)BGA的别称(BGA)。DFP(dualflatPACkage)。以前曾有此称法，现在已根本上不用。QFI(quadflatI-leadedPACkgac)IMSP(MSP)。贴装与印刷基板进展碰焊连接。由于引脚无突QFP。Motorola公PLLIC1.27mm1868。DIC(dualin-lineceramicPACkage)含玻璃密封)的别称(DIP).QFH(quadflathighPACkage)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体QFP)。局部半导体厂家承受的名称。QIP(quadin-lineplasticPACkage)QFP的别称。局部半导体厂家承受的名称(QFP)。BGA(ballgridarray)球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进展密封。也称为凸点陈设载体(PAC)200，是多引脚LSI用的一种封装。QFP(四侧引脚扁平封装)1.50.5mm304引脚QFP40mmBGAQFP那样的引脚变形问题。今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)1.225LSI500BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方检查来处理。OMPAC，而把灌封方法GPAC(OMPACGPAC)。QFP(quadflatPACkage)(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大局部。当没有特别QFPQFPLSI封装。LSIVTR信号处理、LSI1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm304。0.65mmQFPQFP(FPQFPLQFP(1.4mmTQFP(1.0mm厚)三种。LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP特地称为收缩型QFP或SQF使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚简洁弯曲。为了防止引脚变QFPBQFPBQFP)；带树脂保护环掩盖引脚前端的GQFP(GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进展测试的TPQFP(见TPQFP)。在规律LSI方面，不少开发品和高牢靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心0.4mm348QFP(Gerqad)。QFP(FP)(QFPfinepitch)0.55m0.4mm、0.3mm0.65mmQFP(QFP)。PLCC(plasticleadedchipcarrier)丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRLSI、DLD(或程规律器件)等电路。引脚中1.27mm，引脚数从1884。J形引脚不易变形，比QFP简洁操作，但焊接后的外观检查较为困难。QFN)相像。以前，两者的区分仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经消灭用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装、PCLP、P－LCC等)，已经无法区分。为此，日本电子机械1988年打算，把从四侧引出J