生成光绘文件

钻孔文件设置一．钻孔参数设置：Manufacture——>NC——>NCParametersParametersfiletxt格式，默认路径是当前工作名目；Header：在输出文件中指定一个或多个ASCII文件，默认值为none，可不设置；3.Leader：指定在数据的引导长度。4.Code：ASCII/EIA，指定数据的输出格式，默认为ASCII。Excellonformat〔钻孔格式〕Format：输出NCDRILL文件中坐标数据的格式，整数〔设置为3〕及小数局部位数〔设置为〔表示小数位后两位〔精度，要与Artwork根本参数设置匹配；OffsetX:Y:指定坐标数据与图纸原点的偏移量。Coordinates:Absolute.Incremental输出的文件是相对坐标还是确定坐标。选用确定值Absolute；Outputunits:输出数据单位选择；5.Leadingzerosuppression:前省零；6.Trailingzerosuppression:后省零；Equalcoordinatesuppression:简化一样的坐标；EnhancedExcellonformat:NCDrill和NCRoute输出文件中产生。Manufacture——>NC——>DrillCustomization，单击Autogeneratesymbols自动生成钻孔标记，再点击OK，弹出对话框确认即可。三：设置生成钻孔表设置显示：关闭全部显示，仅翻开BoardGeomtry——>outline；Manufacture——>NC——>DrillLegend设置输出单位；排列方式可以不关注；Legends项依据PCB属性设置，有盲孔或埋孔则选择Bylayer；设置好，点击OK后，鼠标上会消灭一个框，即是钻孔表的，选择好位置后点击鼠标放置，并且在Boardoutline中会显示钻孔图；Templatefiledefault-mil.dlt。Legendtitle：钻孔图例的名称，默认为DRILLCHART。Outputuni：输出单位〔公制、英制Holesortingmethod：孔种类的排序方法。Byholesize：按孔的大小挨次排序。Ascending：升序。Descending：降序。Byplatingstatus：按是否金属化孔排序。Platedfirst：金属化孔排在前面。Non-platedfirst：非金属化孔排在前面。legends：layerpair〔全是通孔〕 layer〔有盲、埋孔选用〕四．产生〔圆形〕钻孔文件设置：Manufacture——>NC——>NCDrillScalefacto：钻孔坐标比例因子〔使用确定坐标一般不要设置；Toolsequence：工具选择挨次，可以不需关注；Drilling选项：Layerpair：假设PCB上全部是通孔，则选择这个设置；Bylayer：假设PCB中有盲孔或埋孔，则选择这个设置。这些参数是否选择关系不大，制板厂家都能处理，点击Drill，即可生成.dri后缀的钻孔文件，假设有埋盲孔，则每一种盲埋孔都会生成一个dri文件。五．产生〔异形〕钻孔文件设置：Manufacture——>NC——>NCRoute点击Route即可生成；扩展可选项设置：设置开槽的路径：钻头走的路径Setu>subclasse>BOARDGEOMETR>NCROUTE_PT〔默认即可；ADD——>line 留意Options中的项，另外要翻开子类的图形显示；在所需的钻孔上画路径，并在起点添加text说明；Manufacture——>NC——>NCRoute——>Route生成。输出光绘文件设置：输出底片文件之前，要确认一下动态铜的参数，Shape——>GlobalDynamicParams——>GlobalDynamicParameters——>Voidcontrols 留意Artworkformat选择GerberRS274X，其它参数默认即可。检查和删除孤铜；绘制Manufacturing—>Photoplot_Outline.一．Manufacture——>Artwork——>2个警告窗口1：这个警告是提示Artwork里面的底片格式与动态ShapeShapeArtworkformatDeviceType全都就可以了。选择菜单shape--->globaldynamicparams...voidcontrols选项卡设置artworkformat为rs274x即可2：这个是单位选择告警提示假设你选择公制会有另外信息告警提示通用设置中，devicetype国内大局部厂家都支持rs274x,abortall；其他默认。留意几个选项：Checkdatabasebeforeartwork:建议必需勾选；Undefinedlinewidth:没有设置的线宽，须设置一个默认线宽，不能为0，一般可为5mil。PlotmodePositiv正片orNegatie负片Positiv，电源，地层面一般使用Negative，必需留意选择。本选项与PCB层构造〔LayoutCrossSection〕PCBShape处理的特性。Vectorbasedpadbehavior：此项默认选择。指定光绘底片使用根本向量的决策来确定哪一种焊盘为Flash。RS274X格式出光绘文件时必需选中，对于负片的焊盘起作用。对于Raster-based数据，假设不选择此项，那么负片转出的隔离盘为被此处的孔掏空的样式。Shapeboindingbox：PCBOutline外扩的隔离线，只针对负片有效，使用默认的100mil即可；Fullcontactthermal-reliefsPlane层面的全部Pin与Via都用全连接方式与Plane层PadRhermal-reliefsvia过孔没有设计FlashSymbol的话，勾不勾选此项，都是fullContact。只对负片有效，一般不需要选择；Filmmirrored底片稿镜像：一般状况不需要镜像；Suppressunconnectedpads去除未连接的焊盘：一般内层走线层可使用SuppressShapeFill铜箔大包小时勾选，只有负片才使用。必要提示：Devicetype：选择RS274X格式；Erroraction:出错后的处理方式；FormatIntegerplaces输入：3；Decimalplaces输入：5。同钻孔NCParameters二．出光绘文件的可选项设定出光绘文件所在区域：Setup——>Areas——>PhotoplotOutline三．具体操作步骤1.设置层显示属性：对于具体的层，只显示具体层信息就行。eg.丝印层显示设置：(1).Display——>Color/Visbility,仅仅翻开：①BoardGeomtrySilkscreen_Top②PackageGeomtrySilkscreen_Top③Manufacturing中的Autosilk_Top(2)Manufacture——>Artwork①设置好GeneralParameters中参数，如精度等；②在FilmControlAvailablefilmsTOP，右键弹出菜单中选择ADD，输入newfilmname：SILKSCREEN_TOP，确认后，随即即会增加这一层及其Subclas〔即为前面设置好显示的勾选项；FilmControl中选中相应层，点击右键，选择MatchDisplay,即可将子类更为当前显示的层。修改：右键中Displa〔显示当前层及其子类，删除：右键菜单中CU。具体参数图例：Selectall选择全部底片，然后点击CreateArtwork即生成底片文件。都设置好之后，就可以预备出光绘文件了；为确保没有错误，再进展一次DRC检查。执行菜单Display/Status.〔对应15.7的Setup>DrawingOption全部工程的标示都为绿色，则表示完全没问题；否则就要，对应检查黄色工程。特别留意：对于RS274X格式，假设内层是依据负片输出，则不能将ANTIETCH层加进来！光绘文件包括下面的文件:45度摆放的器件，须勾选Drawmissingpadapertures,才会显现此类器件的Pad。光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Apertureandartworkformat光绘参数文件 art_param.txt Apertureparametertext顶层布线层Gerber文件 top.art Top(comp.)sideartwork内部层布线层Gerber文件 inner.art Innerlayerartwork内部电源层Gerber文件 vcc.art Vcclayerartwork内部地层Gerber文件 gnd.art Gndlayerartwork底层布线层Gerber文件 bot.art Bottom(solder)sideartwork顶层丝印层Gerber文件topsilk.art Top(comp.)sidesilkscreenartwork底层丝印层Gerber文件botsilk.art Bottom(solder)sidesilkscreenartwork顶层阻焊层Gerber文件topsold.art Top(comp.)sidesoldermaskartwork底层阻焊层Gerber文件botsold.art Bottom(solder)sidesoldermaskartwork.钻孔和尺寸标注文件 drill.art钻带文件 ncdrill1.tap下面的两层假设不是要经过回流焊的话，通常不要：顶层焊接层(锡膏钢网层)Gerber文件toppast.art Top(comp.)sidepastemaskartwork底层焊接层(锡膏钢网层)Gerber文件botpast.art BottomsidepastemaskartworkTOP：BOARDGEOMETRY/OUTLINEVIACLASS/TOPPIN/TOPETCH/TOPDRAWINGFORMAT/TOP(可选)GN〔负片〕BOARDGEOMETRY/OUTLINEVIACLASS/GNDPIN/GNDETCH/GNDANTIETCH/GND(不要加)INTERNAL1：BOARDGEOMETRY/OUTLINEVIACLASS/INTERNAL1PIN/INTERNAL1ETCH/INTERNAL1INTERNAL2：BOARDGEOMETRY/OUTLINEVIACLASS/INTERNAL2PIN/INTERNAL2ETCH/INTERNAL2(e)VCC:BOARDGEOMETRY/OUTLINEVIACLASS/VCCPIN/VCCETCH/VCCBOTTOM：BOARDGEOMETRY/OUTLINEVIACLASS/BOTTOMPACKAGEPIN/BOTTOMBOARDETCH/BOTTOMBOARDSILKSCREEN_TOP：REFDES/SILKSCREEN_TOPPACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOPBOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINESILKSCREEN_BOTTOM：REFDES/SILKSCREEN_BOTTOMGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMGEOMETRY/OUTLINESOLDERMASK_TOP：VIACLASS/SOLDERMASK_TOPPIN/SOLDERMASK_TOPPACKAGEGEOMETRY/SOLDERMASK_TOPBOARDGEOMETRY/SOLDERMASK_TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINESOLDERMASK_BOTTOM：VIACLASS/SOLDERMASK_BOTTOMPIN/SOLDERMASK_BOTTOMPACKAGEGEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOMBOARDGEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOMBOARDGEOMETRY/OUTLINEDatasheetCheck在FilmControl左下方有一个checkdatabasebeforeartwork，选择出底片前做一次datasheet检查，假设有检查到error，相应的那张底片将无法生成，所以在出底片前最终先执行菜单Tools>Databasecheck，将消灭的问题解决掉。CreateArtwork在Availablefilms下选择要输出的films，点击CreateArtwork按钮执行命令产生.art后artworkfiles。点击Viewlog按钮，查看photoplotlog文件，确保所以底片文件被准确的建立。点击ViewlogGerber过程中消灭的警告和错误“----Photoplotoutlinerectanglenotfound...usingdrawingextents“说你没有画photoplotoutline，软件自动帮你用drawingextents代替了；---没关系“forrasterartworkformats,artworkaccuracymustbe atleastoneplacegreaterthanthedatabaseaccuracy...“gerber时的精度〔小数点后位数〕应比在设计数据中的高出至少3;---修改后此警告消逝.“0widthlinefoundat(0.50000.0000) ...usingundefinedlinewidthof0.2500“这个警告讲得应当听清楚地了吧！----看看(0.50000.000)处的这根线是否和自己想要得有出入，假设有修改即可；“Segmentwithsamestartandendpointsat(69.782234.5562)willbeignored.Increasingoutputaccuracymayallowsegmenttobegenerated.“估量还是精度设置的缘由。说的是软件自动无视一段起点和终点一样的局部 (69.782234.5562)如何调看光绘文件？及如何制作Negtive的Plane层光绘文件？1layout文件，File－>import－>Artworkbrowse中选择*.art文件，Manual中选gerber6×00。留意不要点OK，点击LoadFile。在调用Soldermask时要displaypadtargets前打勾。调用silkscreenUnderinedlinewidth没有定义宽度，而在以前制作封装库时，silk_screen层时标注的RefNegtive的光绘文件。在制作光绘文件时，Gnd和Vcc层的Plotmode选为Negative就行。2光绘生成后，可以用CAM软件检查输出的文件是否存在问题。总结一下：在PCB布线完成以后，所做的最终一项工作就是产生生产厂家所需要的光绘文件，具体步Allegro工具下完成。在ManufactureArtwork选项，则消灭一个artworkcontrolformTOP,GND,S1,S2,VCC,BOTTOM6层,还应包括silkscreen_top,silkscreen_botom,soldermask_top,soldermask_bottom,pastemask_top,pastemask_bottom,drilldrawingfile,drillholeSilkscreen的top层为例。Allegro窗口中，点击color图标，在产生的窗口中，globalvisibility选择allinvisibility，关掉全部的显示。group选择Geometry.然后选中全部的subclass(Board_Geometry,packageGeometry)silkscreen_top。同样在Group/manufacture中选择Autosilk_top。在Group/componentssubclass DES中选择silkscreen。选择OK按钮，则在Allegro窗口中消灭silkscreen_top层。artworkcontrolform窗口，右键点击Bottom，在下拉菜单中选择add,则在消灭silkscreen_top,点击O.K，则在avilibityfilms中消灭了加的silkscreen_top。留意：在FILMopition选中UseAperureRotation,在Underinedlinewidth5〔或10〕，来定义还没有线宽尺寸的线的宽度。依据上面的步骤，产生silkscreen_bottom层。soldermask_top