生产工艺总方案模版

工艺总方案PAGE1XX公司PAGE5工艺总方案XX公司×××工艺总方案×××-F9-D-V1.0概述产品的主要性能及功能特点（注：应与《研制总结》的描述一致）产品的适用范围（注：应与《研制总结》的描述保持一致）产品的组成产品由哪些分机或整机组成产品的外形尺寸及重量（注：应与《产品规范》的描述保持一致）产品组成框图

×××接收机组成框图审查评价设计工艺性样机评审和图纸审核过程中发现的工艺性问题，归纳起来有如下方面：整机装配随意性大，没有按白图规定的要求进行装配，造成工艺评审工作的重复；可生产性差；机加件和印制板相应的接插件没有印位号；贴装PCB板未加MARK点；镀涂标注不对；线扎图不画下料表；明细表中产品名称与装配图或电路图的名称不一致；单元板装配图中MES标签图号写错；画图复制图形时，内容未改而造成错误；电缆标识尺寸与给料数据有偏差；装配图中拟制装配要求时表达不清楚。产生这些问题的原因主要有以下几方面：缺乏标准化方面的知识，如：线扎图不画下料表；缺乏工艺方面的知识，如：贴装PCB板未加MARK点；粗心大意，如：画图复制图形时，内容未改而造成错误；缺乏设计经验，如：电缆标识尺寸与给料数据有偏差；语言表达能力偏低，如：装配图中拟制装配要求时表达不清楚。产品的特性分析产品的分机、整机或系统的结构特点产品结构件加工的精度及粗糙度特征6.3产品零件平均加工精度等级为IT10、平均表面粗糙度等级为 。根据加工精度等级和表面粗糙度等级，普通工艺装置可以满足零件加工的需要。6.3目前该产品的元件类贴装尺寸为1005(0402英制)~21×21mm，公司的贴片机贴装尺寸为1005(0402英制)~42×42mm，该产品在贴片机贴装能力范围之内，能满足该产品的生产需要。关键控制点单元屏蔽盒及各分机在装配时，注意防止紧固件掉入盒内和机内。单元屏蔽盒在装配、调试、检验和运输过程中，严格执行工艺要求，防止污损、划花屏蔽盒表面。环境适应性温度工作温度：-40℃~+65℃，贮存温度：-50℃~+70℃。密封性能要求浸渍。振动要求湿热要求应能在温度30℃~60℃，相对温度为95%条件下，循环10次，每个循环为24h，做完后表面无气泡锈蚀等现象。产品的工艺路线产品流程图外协件加工金属外协件加工都是委托公司合格供方名录下的广州XX机械有限公司、广州富进电子有限公司、佛山市三水力邦五金摸具厂加工。另：橡胶件加工委托东莞亚信硅橡胶有限公司，印制板加工委托广州杰赛科技股份有限公司和广州兴森快捷电路科技有限公司，电感线圈及变压器的制造委托广州同立电讯变压器有限公司，线扎和电缆打端子委托佛山市南海沙头伟麟电子厂。外购件外购件都是从公司合格供方名录下的北京七一八友益电子有限责任公司、广东风华邦科电子有限公司、中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司、深圳市通茂电子有限公司、广州市圣大电子有限公司、桂林市金庄电线电缆有限公司等厂家采购。装配、调试与检验1）单板装配、防霉，部件、整件、整机装配，产品包装都在本公司装配部完成。2）单元、整机调试在本公司调试部完成。3）外协件、外购件、装配、防霉、调试及包装检验在质量部完成。生产设备及仪器仪表根据该产品的特性和工艺路线要求，目前公司的仪器、仪表及设备基本能满足生产的需要，只需新增加仪器、仪表及设备如下：序号名称参考型号数量（套）用途备注12工艺装备零件开模为×××结构件铣加工成本高，为节约零件成本，申请开压铸模×付。钢网为×××等单元设计丝印用网共×个。装配工装为×××等设计×个装配工装。调试工装为×××等单元设计×个调试架工装。新工艺、新材料、新技术材料定额和工时定额材料定额：易损件、低值（单价≤3元）均控制在×之内。工时定额：参照×××产品制定装配和调试工时（或新的首批次生产后制定工时定额）。工艺文件编写零件加工工艺过程卡（外协单位编写）。编写零件化学涂覆、喷漆工艺过程卡（外协单位编写）。编写线圈、变压器、中周绕线工艺过程卡（外协单位编写）。编写产品工艺流程框图（本单位编写）。编写单元板装配工艺过程卡、整机装配工艺过程卡（本单位编写）。生产场地