测温板的制作与管理课件

測溫板的製作與管理測溫板的製作與管理

目錄

一：測溫板的製作方法.

二：測溫板的日常管理.

三：測溫板的點檢.

四：使用測溫板的注意事項.目錄一：測溫板的製作方法.1.測溫板的選點原則2.測溫板的打孔原則及方法3.熱電耦接線方法4.熱電耦接線驗證方法5.熱電耦的埋線方法6.紅膠用量的選擇7.加熱紅膠的手法測溫板的製作方法1.測溫板的選點原則測溫板的製作方法

1.測溫板的選點原則

測溫點的選擇主要是根據PCA零件的佈局,元器件的受熱特性,並結合製作測溫板選點原則所定.將選擇好的測溫點供工程部門製作SOP.選點原則:1.PCA上吸熱量較大的主要元器件.如:BGA藍牙模塊等.2.易受熱的敏感元件.如:晶體BGA,麥克風等元器件.3.異型元件.如:攝像頭,馬達,SIM卡,連接器等器件.4.空PAD點.SIM卡藍牙SD卡BGA連接器

1.測溫板的選點原則2.測溫板的打孔原則及方法測溫板的打孔原則:1.吸熱較大(BGA)類元件:將板上的BGA拔下植球並清理板上BGAPAD上的餘錫.在BGAPAD對稱點鉆直徑1.5mm的孔.(見圖)2.異型元件無需打孔,找元器件PIN角上埋線.方法:1.選擇直經為1.5mm的打孔轉頭,在BGA或藍芽模塊對稱面打孔(打孔深度為PCB的厚度),打孔要垂直90度轉動手柄,孔打BGA或藍芽模塊的PAD上為最佳.2.對於異型元件,將線先用錫條和在某一PIN角上,然後固定.打在PAD上2.測溫板的打孔原則及方法測溫板的打孔原則:打在PA3.熱電耦接線方法

將熱電耦線外皮剝開約2CM長,然後用鑷子卷成直徑與固定螺絲相同的兩個圈.將其兩個圓圈固定在熱電耦上.熱電耦線與熱電耦的連結方法:

熱電耦上分別標明的”K”和”+”,K要連接紅色熱電耦線那根(負極),而標有”+”的要連接黃色的那根(正極).如圖圈數2-3圈2CM3.熱電耦接線方法將熱電耦線外皮剝開約2CM長,4.熱電耦接線驗證方法

驗證熱電耦的有效連結方法:

用萬用表蜂鳴檔測量熱電耦線與插頭是否接觸良好.1.用萬用表紅表筆接熱電耦線紅或黃色線,黑表筆接熱電耦負極(K)或正極(+),觀擦萬用表是否通.若通並有阻值即OK.否則NG.

2.用萬用表紅黑表筆分別接熱電耦線紅線端頭和黃線端頭,如果不是通路,說明熱電耦製作沒有問題.(見圖)萬用表檔位測試方法發出”滴滴”聲並有阻值紅標筆黑標筆4.熱電耦接線驗證方法驗證熱電耦的有效連結方法:萬用表檔位

5.熱電耦的埋線方法1.將熱電耦線的另一頭剝去外皮約1mm(端頭的長度應與孔的深度相同).2.把正負極擰在一起,將熱電耦線與端頭彎成90度的直角,然後將探頭接觸到孔底PAD上.最後用高溫膠帶紙粘住,使其固定(如圖所示).

5.熱電耦的埋線方法1.將熱電耦線的另一頭剝去外6紅膠用量的選擇將選用好的紅膠量添加在測溫板上孔上.具體紅膠用量參數:1.從紅膠瓶擠出長約4-6mm紅膠.2.用紅膠將熱電耦線黏在PCA孔內,形成直徑約4-5mm的圓球.具驗證在後.直徑長6mm6紅膠用量的選擇將選用好的紅膠量添加在測溫板上孔上.具體紅膠7加熱紅膠的手法

用熱風槍加熱紅膠,熱風槍溫度調到200度左右,與桌面傾斜60度角均勻加熱,待紅膠表層固化後用刀片或攝子輕輕按下,然後慢慢加熱至紅膠完全固化.注:1.加熱紅膠前經過萬用表的測試,確保熱電耦的連結OK后,方可加熱紅膠固定.2.紅膠與熱電耦線加固完,通過KIC測試熱電耦正負極連結的正確性.(具體說明在後頁)OK的固定點7加熱紅膠的手法用熱風槍加測溫板製作後的驗證與測試1.用膠量驗證(一)(二)2.測溫板的成形測試3.完整Profile的要求4.用膠量驗證結果測溫板製作後的驗證與測試1.用膠量驗證(一)(二)用膠量驗證

用膠量的多少會影響到測試盧溫的值,用膠量若比較多,測溫點比較大,就會使在相同時間內反映在KIC上的熱量少些,若PAD點較小易受熱,積聚在KIC上的熱量會多,導致PEAK值過高).驗證方法:1.通過不同的用膠量來製作相同點的測溫板..2.用膠量的驗證是从少逐漸增多,通過KIC測試的實際值來做對比.說明:用膠量”少”是指以打孔的体積為標準,也就是說只蓋住孔就可以了,上放不需要有高度.3.用膠量通過具體單位來衡量,分為等級為:2mm,4mm,6mm,8mm……直到數據驗證有明顯的差異為止.4.用同一個人的作業手法.5.測試出的實際溫差以PEAK相差3度為區分.6.利用同型號爐子,同一爐溫的設置,同樣測溫點(ETC迴悍爐Linda-mb爐溫).實際盧溫曲線對比參下圖說明2mm4mm6mm8mm……用膠量驗證用膠量的多少會影響到測試盧溫的值,2mm用膠量的測溫板點8mm用膠量的測溫板點驗證一相差明顯2mm用膠量的測溫板點8mm用膠量的測溫板點驗證一相差明顯驗證二6mm用膠量的測溫板點4mm用膠量的測溫板點相等驗證二6mm用膠量的測溫板點4mm用膠量的測溫板點相等用膠量驗證結果通過2mm與8mm,6mm與4mm用膠量的對比,得出一下結論:1.在2mm的用膠量時,得出的爐溫數據是最接近實際爐溫的,在用膠量為4mm的用膠量時,測得數具整體PEAK平均值小2.4,从測試結果來看影響度並不大.是在我們可以接受的範圍之內.2.而4mm和6mm測試結果對比相差0.7,幾乎兩次測試值相同,說明在4mm和6mm用膠量上,基本沒有差距,在用膠量上可以相互參照.3.用膠量2mm分別和6mm,8mm做比較.6mm和8mm用膠量相差已經超過了3,而2mm和8mm用膠量相差比較大.4.經過上(1.2.3.)比較,在選擇用2mm用膠量,最接近測得爐溫的實際值,在實際生產中,用膠量為2mm時,膠量比較少,剛好埋住孔,由於膠量較少,這樣所固化後的膠點不堅固,很容易在測試爐溫時斷掉.針對這一實際情況,並結合用膠量的合理性,可見2mm用膠量和4mm,6mm用膠量都在我們允許接受範圍差距內,所以,我們最合理的用膠量就是4-6mm的用膠量驗證說明:

本次驗證只是在紅膠的用量上,得到比較合理的用量實驗值,下一步將用高溫錫絲再次驗證我們現在的結果.多次驗證,得到最符合我們實際生產的測試結果.高溫錫絲爭在申請中.用膠量驗證結果通過2mm與8mm,6mm與4mm用膠量的對比

完整測溫板的成形測試(一)

按同樣的方法將每根熱電耦都做好,這樣就制做好一塊完整的測溫板.完整測溫板的成形測試(一)按同樣的方

測溫板X-ray測試(二)測試:1.測試X-ray是否合格.

查看X-ray測試結果,若熱電耦線探頭與元器件下的PAD層接觸良好,則製作沒有問題.否則,重新製作不良點.2.測試Profile曲線是否合格.

查看Profile測試結果,若曲線有上下波動等不連續情況或Peak值最高與最低溫度相差±5度,則製作不合格,需重新製作.

測試OK后,由主管審核,方可使用.測溫板X-ray測試(二)測試:KIC-驗證熱電耦正負極性的接法(三)注:从圖看出,有一根曲線是相反的,對應的第6根線的數值很小,這種情況說明熱電耦正負極性是接反的,需重新倒換正負極位子.數值差異相反的曲線KIC-驗證熱電耦正負極性的接法(三)注:从圖看出,有一根曲完整Profile的要求

完整的標準Profile要求:測試peak的平均值不超過或底于±5.若不在此範圍內,要對該點作重新修改.(見圖)標準範圍內完整Profile的要求完整的標準Profil測溫板的日常管理1.測溫板的製作管理2.測溫板的管理流程測溫板的日常管理1.測溫板的製作管理

測溫板的製作流程圖測溫板記錄備案:測溫板的製作流程圖測溫板記錄備案:測溫板的管理流程圖測溫板的管理流程圖測溫板的點檢1.測溫板的日常點檢2.日常爐溫測試中檢查測溫板碳化程度測溫板的點檢1.測溫板的日常點檢測溫板的日常點檢一.測溫板摆放位置是否正確.

二.測溫板選點位置是否與sop一致.三.測溫點上紅膠是否將熱電耦線固定牢固,紅膠有無脫落.四.測溫板上熱電耦線及插頭是否完好無損.五.測溫板上元器件是否有太多掉件.六.測溫板是否使用過期.測溫板的日常點檢一.測溫板摆放位置是否正確.KIC測試-驗證測溫板的碳化程度

測溫板使用時間較長,使各個測溫點會碳化,導致各個測溫點的受熱程度不相同.通過KIC實際測試盧溫曲線能直觀的反應出測溫點的碳化程度.如果測溫板的測溫板已碳化,要及時去修理,保證每次測試爐溫的準確性.碳化嚴重的點兩線溫較差大嚴重碳化型個別點碳化型KIC測試-驗證測溫板的碳化程度測溫板使用時間使用測溫板的注意事項1.測試爐溫時,測溫板需注意的几個問題2.熱電耦與KIC的“一一對應”原則使用測溫板的注意事項1.測試爐溫時,測溫板需注意的几個問題測溫板的使用注意事項一.測量爐溫時,生產什麼機種使用什麼測溫板,勿亂拿亂用.

二.測量爐溫時將回焊爐軌道調整合適,軌道寬度大於板子寬度2mm左右.以免卡板或掉板,損壞測溫板和KIC.

三.測溫板插頭按順序依次插在KIC相應的插孔內,防止受力不均使熱電耦線拉斷或損壞.四.測量爐溫時應帶好隔熱手套,以免燙傷.

五.測溫板有異常(如紅膠脫落,熱電耦線頭裸露等)要及時修理,以免影響爐溫.

六.測