焊接质量通用判定标准

焊接质量通用判定标准

焊接质量通用判定标准焊接质量推断标准编制:审核:批准:焊点润湿目标可接受不行接受焊点表层总体呈现光滑和与焊可接受的焊点必需是焊接与待焊接表面,形成不润湿,导致焊点形成表面的接零件由良好润湿;部件的轮廓一个小于或等于90度的连接角时能明确表现球状或珠粒状物,颇似蜡层面上简单辨别;焊接部件的焊点有顺出浸润和粘附,当焊锡量过多导致扩散出焊盘的水珠;表面凸状,无顺畅连接畅连接的边缘;或阻焊层的轮廓时除外的边缘表层外形呈凹面状移位焊点虚焊点焊点状况目标可接受不行接受无空洞区域或表面瑕疵;焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点内引脚焊点表面凸面,焊锡过多导致引脚和焊盘润湿良好;外形可以辨识。

引脚外形不行辨识,但从主面可引脚外形可辨识;以确认引脚位于通孔中;引脚四周100%有焊锡掩盖;由于引脚弯曲导致引脚外形不焊锡掩盖引脚,在焊盘或导线上可辨识。

-焊接主面目标可接受不行接受引脚和孔壁润湿角=360引脚和孔壁润湿角≥270引脚和孔壁润湿角270焊盘焊锡润湿掩盖率=100%焊盘焊锡润湿掩盖率≥0有引脚的支撑孔—焊接辅面目标可接受不行接受引脚和孔壁润湿角=360引脚和孔壁润湿角≥330引脚和孔壁润湿角330焊盘焊锡润湿掩盖率=100%焊盘焊锡润湿掩盖率≥75%焊盘焊锡润湿掩盖率75%有引脚的支撑孔-垂直填充焊接质量推断标准目标可接受不行接受周边润湿角度=360周边润湿角度≥330周边润湿角度330焊盘焊锡润湿掩盖率=100%焊盘焊锡润湿掩盖率≥75%焊盘焊锡润湿掩盖率75%引脚折弯处的焊锡目标可接受不行接受引脚折弯处无焊锡引脚折弯处的焊锡不接触元件体引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端焊接特别-暴露基底金属目标可接受不行接受无暴露基底金属基底金属暴露于:元件引脚导体或盘表面由于导体的垂直面刻痕、划伤或其它状况形成的基元件引脚或导线的剪切端底金属暴露不能超过对导体和有机可焊爱护剂掩盖的盘焊盘的要求不要求焊料填充的区域露出表面涂敷层焊接特别—针孔吹孔目标可接受不行接受润湿良好、无吹孔润湿良好、无吹孔针孔吹孔空洞等使焊接特性降低到最低要求以下焊接特别-反润湿目标可接受不行接受润湿良好、无反润湿现象润湿良好、无反润湿现象反润湿现象导致焊接不满意表面贴装或通孔插装的焊料填充要求焊接特别—焊锡过量—锡球目标可接受不行接受无锡球现象锡球被裹挟包封,不违反最小电气间隙锡球未挟包封注:锡球被裹挟包封连接意指产品的正常工作锡球违反最小电气间隙环境不会引起锡球移动焊接特别—焊锡过量—锡桥目标可接受不行接受无锡桥无锡桥横跨在不应相连的两导体上的焊料连接焊料跨接到非毗邻的非共接导体或元件上焊接质量推断标准焊接特别—焊锡过量—锡网泼锡目标可接受不行接受无焊料泼溅成网无焊料泼溅成网焊料泼溅成网焊接特别—焊料受拢目标可接受不行接受无焊料受拢无焊料受拢因连接产生移动而形成的受拢焊点,其特征表现为应力纹焊接特别-焊料裂开目标可接受不行接受无焊料裂开无焊料裂开焊料裂开或有裂纹焊接特别—锡尖目标可接受不行接受焊锡圆润饱满没有锡尖焊锡圆润饱满没有锡尖锡尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求1。

5毫米锡尖违反最小电气间隙镀金插头目标可接受不行接受镀金插头上无焊锡镀金插头上无焊锡在镀金插头的实际连接区域有