二极管三极管

第第#页共8页称为中功率管，耗散功率大于等于5W称为大功率管。3、频率特性参数包括特征频率fT和最高振荡频率fM。将fT小于等于3MHz称为低频管，大于等于30MHz称为高频管，在3MHz至30MHz之间的称为中频管。4、集电极最大电流ICM，在集电极电流IC超过集电极最大电流ICM时，将影响电路的正常工作，甚至损坏。5、最大反向电压.，指三极管在工作时所允许施加的最高工作电压，包括集电极—发射极反向击穿电压、集电极—基极反向击穿电压、基极—发射极反向击穿电压。6、反向电流包括集电极—基极反向电流、集电极—发射极反向电流。五、三极管的工作条件：三个电极的作用：发射极用来发射电子；基极用来控制发射电子的数量；集电极用来收集电子。三极管各电极之间的电流关系：IE=IB+IC三极管的基本工作条件是发射结正偏，集电结反偏。其中发射结正向偏置电压约等于PN结电压，硅管0.6V—0.7V，锗管0.2V—0.3V。六、三极管的命名方法：国产三极管的命名方法第一部分：名称第二部分：极性和材料第三部分：类别第四部分：序号第五部分：规格数字含义字母含义字母含义用数字表示同一类型产品的序号用字母表示同一类型的不同档次等3三极管A锗材料G高频小功率管PNP型X低频小功率管B锗材料A高频大功率管NPN型D低频大功率管C硅材料T闸流管PNP型K开关管D硅材料V微波管NPN型B雪崩管E化合物材料J阶跃恢复管U光敏管J结型场效应管七、用万用表判断三极管的极性：用机械万用表的RX100或RX1K档，或者数字万用表的二极管电阻测试档，用两个表笔测量三极管的任意两个引脚间的正反向电阻。在测量中发现，当黑表笔（或红表笔）分别接触另外两个引脚，万用表上显示均为低阻值，此时，所测三极管与黑表笔（或红表笔）连接的引脚便为基极B,另外两个引脚为集电极C和发射极E,若此时基极接的是红表笔，则该三极管为PNP管，否则位NPN管。测出基极后，再比较基极与另外两个引脚之间的正向电阻，通常正向电阻值较大的引脚为发射极E，较小的为集电极C。说明：数字万用表和机械万用表在电阻档中的表笔极性正好相反，数字万用表红表笔相当于机械万用表的黑表笔。日本半导体器件的命名方法第一部分：器件类型或有效电极数第二部分：极性和材料第三部分：类别第四部分：序号第五部分：规格数字含义字母含义字母含义用两位以上的整数表示在日本电子工业协会注册登记顺序号用字母表示对原来型号的改进0光敏二极管、晶体管或其组合管S表示已在日本电子工业协会注册登记的半导体分立器件APNP型高频管BPNP型低频管CNPN型高频管1二极管DNPN型低频管FP门极晶闸管2三极管GN门极晶闸管3具有四个电极或具有三个PN结的晶体管HN基极单结晶体管JP沟道场效应晶体管KN沟道场效应晶体管M双向晶闸管八、三极管好坏的判断：三极管好坏的判断可通过测量其PN结得正、反向电阻值来确定，同时还可判断三极管所使用的材料。一般锗管PN结（B、E极之间，B、C极之间）的正向电阻为200—500Q,反向电阻大于100kQ；硅管PN结的正向电阻为3—15kQ，反向电阻大于500kQ。若测的三极管某个PN结的正、反向电阻值均为0或者无穷大，则可判断该三极管已击穿短路或开路损坏。集成电路集成电路（集成电路用字母IC表示，即IntegratedCircuit的缩写）是在同一块半导体材料上，利用各种不同的加工方法，同时制作出许多极少的电阻，电容及晶体管等电路元器件，并将它们联接起来，使其具有特定的电路功能，集成电路与普通电路的最大区别在于一块集成电路上的各个元件不可分离，从设计，制造，检测到使用均作为一个整体来处理，而普通电路的各分立元件是单独制造的，再一个个连接于是电路之中的！人们根据集成电路内所含元器件的多少来划分其“规模”的大小，通常，内含元器件数小于100的集成电路称为小规模的集成电路（SSIC）,把内含元件100-1000个的集成电路称为中规模集成电路（MSIC），所内含元器件数为1000-10000的集成电路称为大规模集成电路（LSIC），把内含元器件数为10000-100000个的集成电路称为超大集成电路（VLSIC）。1、集成电路的封装与管脚的识别1）小外型封装小外型封装又称为SOP封装，其引脚数目在28以下，引脚分布在两边。判别管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数，诺IC没有标记点,将IC上的文字方向放正，从左下角开始逆时针方向数！2）四方扁平封装四方扁平封装适用于高频和引脚较多的模块，简称QEP封装，四方都有引脚，其引脚数目一般为20以上，如许多中频模块，数据处理器，音频模块，微处理器，电源模块都采用这种封装！判别管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数，诺IC没有标记点,将IC上的文字方向放正，从左下角开始逆时针方向数！3）栅格阵引脚封装栅格阵引脚封装又称BGA封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚集成在集成电路的“肚皮”下面，引线是以阵列式排列的，所以引脚的数目要远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70%的位置！BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互联，而且利用不是引脚，而是焊锡球，因此两袖清风缩短了互联的距离。BGAIC的管脚由于在集成电路的肚皮下，其管脚不能像小外型封装的四方扁平封装集成电路那样进行定义，其定义方法是：行用英文字母表示，列则用数字表示，用行与列的组合来表示管脚，如：A1，B2等！2、集成电路的检测对于集成电路的质量检测，应了解它在电路中的作用，各管脚的电气参数以及和其它元件和互相关系等，有的放矢地用频谱仪，示波器或万能表来测试！1）逻辑分析法所谓的逻辑分析法是指，如果怀疑一集成电路有问题，可以先测量该集成电路的输入信号是否正常，再测量其输出信号是否正常，如果有输入而无输出，一般即可断定该集成电路损坏！2）直流电阻比较法直流电阻比较法是把要检测的集成电路各管脚的直流阻值与正常集成电睡的直流电阻值相比较，以此来对该集成电路进行论断。测量时应使用同一只万用表，同一个电阻档位，以尽量减少误差。直流电阻比较法可以对不同机型，不同结构的集成电路进行检测，但需要用相同型号的正常集成电路与其作比较！3）排除法排除法是指维修中如果论断任一部分电路（包含有集成电路）有故障，可先检测此部分电路的分立元件是否正常，如果分立元件正常，则说明该集成电路有问题，应考虑更换集成电路！4）直流电压测量法直流电压测量法是检测集成电路的常用方法，主要是测量集成电路各管脚对地的直流工作电压值，再与其标称值直比较，从而论断集成电路的好坏！但是，测量时，我认为应注意以下几个问题：（1）标称电压有静态与动态之分，集成电路的一些管脚在有信号与无信号时，测得的电压值差别很大；（2）注意外围元件在线故障会引起管脚电压的变化，外围电路短路，断路及元件的损坏，都可能会引起集成电路管脚电压值的异常；（3）应尽量减少测量误差。不同的电压表的内阻是不同的，在测量时电表内阻与被测电路并联，因而带来测量的误差，一般情况下，应选用内阻大于20K欧/V的万