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回流焊炉的介绍2.焊锡膏的介绍3.回流制程的介绍4.回流后常见的缺陷内容简介

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回流焊炉的介绍2.焊锡膏的介绍2.1什么是焊膏？焊膏是合金和助焊剂的混合物，其中包含的合金颗粒（细小的金属球）被一层助焊剂包裹着。这种专用膏状助焊剂主要有两个功效。其一：它可以为金属颗粒提供一个保护层，以免金属颗粒被氧化；其二：它是半流体状物质，可以在焊接应用过程中携带金属颗粒移动。2.2焊膏的种类：2.焊锡膏的介绍有铅焊膏（Sn63Pb37)无铅焊膏(SnAgCu)3.回流制程的介绍3.回流制程的介绍3.回流制程的介绍金属键化合物3.回流制程的介绍金属键化合物4.回流后常见的缺陷元件反贴元件侧立元件错位元件丢失桥接4.回流后

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