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芯片的切割技术2020年3月集成电路封装与测试目录/Contents010203芯片切割的概念芯片切割的方式激光切割技术01芯片切割的概念芯片切割的概念芯片的切割是指将晶圆上的多个芯片分离开来，以便在后续的封装中对单个芯片进行粘贴，键合等操作。芯片贴膜机贴膜切割效果图绷片（WaferMounter)——是一道辅助工序，主要是给晶圆的背面贴上一层有弹性和一定粘性的蓝膜，并固定在一个直径稍大的金属框架上，以利于后面的加工。绷片绷片示意图飞片绷膜的时候晶圆粘贴不牢靠或者有气泡存在，切割开来的硅片（Die）就会从蓝膜上飞出来，称作飞片。切割损伤02芯片切割的方式芯片切割的方式刀片切割方式用机械的方式对晶圆进行切割，通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。激光切割激光划片是指把高峰值功率的激光束聚焦在硅片（或陶瓷基片、金刚石薄膜等）表面，使硅材料表面产生高温汽化，从而打出连续的盲孔，形成沟槽。一般采用峰值功率高、模式好的1064nm或532nm波长激光光源。刀片切割原理—撞击当工作物是属于硬、脆的材质，钻石颗粒会以撞击（Fracturing）的方式，将工作物敲碎，再利用刀口将粉末移除。刀片切割刀片切割钻石颗粒撞击刀片切割仿真锯片法

较厚的晶圆使得锯片法发展为划片工艺的首选方法。据偏激由下列部分组成：可旋转的晶圆载台，自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术，且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶圆，锯片降低到晶片的表面划出一条深入晶圆厚度1/3的浅槽。芯片分离的方法仍沿用划片法中叙述的圆柱滚轴加压法。第二种划片方法是用锯片将晶圆完全锯开成单个芯片。划片法

划片法或钻石划片法是工业界开发的第一代划片技术。此方法要求用镶有钻石尖端的划片器从划线的中心划过，并

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